《国内首款!中国电科网通超高频射频识别芯片批量交付》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2023-01-06
  • 近日,中国电科网络通信研究院研发的超高频射频识别芯片陆续交付用户。

    该款芯片是 国内首款完全符合特定标准的射频识别芯片 ,已成功应用于标识牌系统中,为个人信息标识、相关信息存储提供安全保障。

    中国电科表示, 该芯片在基带、射频、存储器等方面取得大量原始技术创新成果,在灵敏度、可靠性等指标上相较于同类型产品实现较大提升。

    前不久,中国电科49所超低温铂电阻研制成功,实现最低测量温度零下196℃。铂电阻是温度传感器的关键敏感元件,具有精度高、体积小、可靠性高等优点,通常的测量范围是零下60℃—400℃,超越该范围,产品的实现就变得异常艰难,材料体系与生产工艺要求极为苛刻。

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    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2018-06-28
    • 6月27日,备受关注的2018世界移动大会上海站(MWC·上海)于上海新国际博览中心正式开展。行业领先的物联网终端芯片解决方案提供商——芯翼信息科技(上海)有限公司——携首款代表全球NB最高集成度(单片集成CMOS PA)和超低功耗水平的NB-IoT芯片参展,该芯片的独特性能引起了展区参观者的高度关注。这款芯片可以帮助客户面对即将到来的物联网大潮,应对各种应用当中的性能、功耗和成本挑战。 展会上的芯翼研发团队(部分人员) 全球物联网产业链正加速发展,“连接”数量将规模化爆发增长。预计未来5年将构建193.1亿网络终端,带来连接、应用、数据多重价值。与此同时,中国将成为最大市场,预计2022年中国将成为全球最大的物联网连接市场,终端总数将达到44.8亿个,其中LPWA达11.3亿个。 LPWA是当前技术与市场的共振点,NB-IoT将成为主流连接方案。LPWA应用广阔,预计2022年中国市场规模将超过150亿元,而NB-IoT在应用中的成本和功耗优势明显。 对物联网应用而言,低功耗比以往任何时刻都更加重要。原因很多,举一个简单实例,在人迹罕至之处(如下水道)安装某些计量或环境监测设备,如果能持久保持正常工作状态,将节约巨大的运维成本。同时,考虑到海量需求,物联网的成本也非常关键,降低成本的关键是如何实现高度集成,这方面的挑战与机遇并存,这些难题也给通讯技术带来了创新的机遇。 芯翼则把握住了这个机遇,即将发布第一款单片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片,它引领了全球高集成度和超低功耗NB芯片的发展潮流。 首先,集成度全球最高,该款芯片单片集成了CMOS PA,射频收发,电源管理,基带,微处理器等,是全球唯一集成射频PA的NB-IoT芯片,大幅降低了模块的成本以及开发复杂度。同时提供了非常小的体积,对于可穿戴等应用尤其有帮助。 众所周知,CMOS PA在SoC的片上集成是一个世界级难题,集成射频PA,由于大功率发射会影响芯片内其他电路,比如电感耦合引起的pulling影响PLL的工作等,而如何解决这些难题,则源自芯翼核心团队的技术积累以及对NB的深入理解。 其次,该款芯片实现了超低功耗:支持深度睡眠、普通睡眠、待机、低功耗工作等不同功耗模式,其中深度睡眠状态(PSM)和接收机状态下电流均为商用主流产品的1/3。 另外,该款芯片具有很强的灵活性,其采用软件定义无线电(SDR)架构,可以灵活支持优化物理层接收机算法,能够满足标准升级以及碎片化的物联网专网通讯需求。此外,该芯片还集成了多种外设接口,如UART、I2C、SPI、uSim和GPIO等。
  • 《首颗国内自研工规级40nm eMMC主控芯片小批量生产》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-01-24
    • 近日,江苏华存电子科技有限公司(以下简称“江苏华存”)的40纳米工业级嵌入式存储主控芯片已开始小批量生产。 目前江苏华存的研发及测试生产线已搭建完成,其HC5001芯片已于陆续开始下线,目前产品已开始小批量生产,并打入十多家厂商。 HC5001存储主控芯片于2018年11月21日在ICTECH 2018中国存储芯片自主研发技术交流峰会上正式发布。江苏华存董事长李庭育表示,HC5001是国内自研第一颗工规级别40nm eMMC主控芯片。 据悉,该芯片兼具高兼容性和高稳定度,支持第5.1版内嵌式存储器标准(eMMC5.1)、支持立体结构闪存材料(3D Flash)三比特单元(TLC)、支持随机读出写入闪存高稳定度效能算法(FTL)、支持最新第三代闪存接口(ONFI3.2)、支持高可靠度低密度奇偶校验码纠错验算法(LDPC),以及40nm工艺制程满足了高效能低功耗的嵌入式存储eMMC装置硬盘。 江苏华存于2017年9月成立于南通高新区,是一家专注于存储芯片设计和存储解决方案研发生产的公司,并致力于高阶存储产品主控芯片的设计与制造。