《中国移动采用高通C-V2X芯片组解决方案》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2018-09-21
  • 中国移动研究院、中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通子公司Qualcomm Technologies近日正式发布了基于Qualcomm 9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPP Release 14 LTE-V2X直接通信的路侧单元。由中移物联网和中国移动研究院开发的该全新路侧单元将在9月15至9月18日举行的2018世界物联网博览会A1展馆的中国移动展台展示。通过此次合作,中国移动研究院、中移物联网和Qualcomm Technologies三方进一步拓展了长期战略合作至汽车和交通领域,探索智慧汽车方面的新技术和应用,共同推动中国网联汽车产业的发展和不断成熟。

    LTE-V2X,也被称为C-V2X PC5直接通信,是智能交通运输系统(ITS)的核心技术,国家政策层面也在大力支持该技术的发展。LTE-V2X是车对万物(V2X)通信的全球解决方案,拥有强大的5G新空口(5G NR)演进路径,旨在提升汽车安全性、改善自动化驾驶和提升交通效率。它是现今唯一一项遵循全球3GPP规范的V2X通信技术,基于PC5的直连通信模式是指在统一的5.9GHz智能交通系统(ITS)频段上支持车对车(V2V)、车对基础设施(V2I)及车对行人(V2P)通信,无需使用SIM卡、成为蜂窝用户或蜂窝网络协助。通过在汽车及路侧单元中部署LTE-V2X技术,道路上的车辆和路侧单元可以直接进行通信,驾驶员可快速高效地获取相关路侧单元信息,能支持交通信号相位及配时等使用场景。C-V2X目前已获得包括5G汽车联盟(5GAA)在内的全球通信标准协会及汽车生态系统领域的广泛支持。中国移动和Qualcomm Technologies均为5G汽车联盟的董事会成员,该联盟通过众多C-V2X现场演示表明,该技术已为最早于2019年启动商用部署做好准备。

    中国移动研究院副院长魏晨光表示:“智能交通系统的发展对通信网络提出了更高的要求,需要具备更低时延,更高可靠,更大带宽的特征。为了应对上述挑战,中国移动研究院致力于LTE-V2X关键技术的研究与产业的推进,与产业各方合作,在标准确立、试验频谱发放、规模技术试验等方面均取得了长足的进展。此次我们联合中移物联网,基于Qualcomm Technologies芯片组解决方案开发的路侧单元,也在无锡LTE-V2X城市级示范应用项目中得到了应用,取得了良好的效果。本着开放合作的心态,我们期待与中移物联网、Qualcomm Technologies,以及其他产业各方继续展开深度合作,充分发挥各方的技术、产业、市场优势,共同构建产业生态,加速技术与产业成熟,促进通信产业与汽车产业的跨产业合作,树立行业深度合作典范。”

    中移物联网有限公司总经理乔辉表示:“中移物联网一直致力于发挥在技术、产业、市场方面的优势,依托中国移动公众物联蜂窝网络,打造车联网“云-管-端”整体解决方案。随着4G的更加普及和5G的探索,车联网成为实现万物互联愿景的重要一环。此次携手移动研究院、QualcommTechnologies共同提供路侧单元,也展示了业已成熟的PC5直连通信技术将极大推动C-V2X技术在中国的发展,这对于推动整个车联网行业发展和探索全新商业模式意义重大。”

    Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Nakul Duggal表示:“我们很高兴将我们的9150 C-V2X芯片组集成于中移物联网全新的路侧单元之中。与通信行业的领袖如中国移动研究院和中移物联网合作,是Qualcomm Technologies持续扩大生态系统合作以推动LTE-V2X在中国商用落地的又一例证。我们包括C-V2X在内的众多突破性技术和高性能汽车解决方案正在变革整个网联汽车产业的面貌。我们期待携手中国移动研究院、中移物联网和其他领先厂商,进一步加强汽车行业和电信行业的紧密协作,为中国汽车厂商铺平道路,共同打造更安全、更加互联的网联汽车生态。”

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  • 《适合下一代蜂窝网络的优化芯片解决方案》

    • 来源专题:智能制造
    • 编译者:icad
    • 发布时间:2023-04-26
    • 随着 5G 时代的到来,网络正朝着开放化的方向发展演化。移动网络运营商(MNO)和通信服务提供商(CSP)正在寻求能减少成本和加快部署的解决方案,以满足未来几年苛刻的网络覆盖和容量目标。这使得蜂窝设备供应商在提供4G、5G、双模、宏基站以及室内外小基站等设备时在成本和性能的平衡上面临巨大挑战。因此,设备供应商转向 芯片 厂商,寻求具有实现灵活度、低成本、低功耗,并可以支持例如开放式接入网络(RAN)和行业标准接口的芯片解决方案。   5G RAN和分布式网络   在过去的3-4年里,开放式无线接入网络因能为 蜂窝网络 供应链提供多样化的解决方案,允许新厂商与日趋集中的现有头部厂家展开竞争,从而成为行业组织和政府部门广泛讨论的一个热门话题。运营商的成本压力、对网络安全的需求以及对设备供应商多元化的期望促使设备商去寻求既能满足严格要求又能获得最佳实践的方案。   除了3GPP定义的核心网络和RAN设备之间的接口,以及小基站论坛(Small Cell Forum,SCF)定义的MAC和PHY之间的FAPI接口外,O-RAN联盟等运营商领导的组织也一直在为分布式网络的开放式前传接口标准进行开发和集成工作。这种RAN的拆分架构包括中央单元(CU)、分布式单元(DU)和无线单元(RU),使得来自多个供应商的RAN设备能够互联互通,通过引入行业竞争来降低成本。这种架构还提供了额外的网络扩展能力以满足运营商提高容量和覆盖范围的需求。   分布式网络(Disaggregated networks)是在LTE(4G)时代提出的一个概念,它使用云化的RAN来作为网络的一种拆分方式,并且现在变得逐渐盛行起来,其中一些RAN处理可以卸载到现成的商用(Commercial off-the-shelf,COTS)服务器或基于X86处理器的服务器上,然后通过标准化接口连接到低成本的无线单元。在超低成本的无线单元和基带单元(BBU)之间会使用CPRI接口;但是CPRI接口存在较多私有内容,需要对这部分进行标准化以实现设备供应商的多样化。   采用前传或回传基础设施架构的另一个因素是,在这种架构下企业专网发展和全新的部署网络都可受益于核心网络、基带和无线设备之间的光纤投资。这样可以在DU和RU之间实现高传输带宽和低延迟的前传连接,允许在DU中进行更多的RAN处理,并使RU变得更简单。对于前传基础设施是“非理想”的铜缆情况,较好的部署方式是使用完全集成的RAN,或是赋予无线单元更多的处理能力的拆分形式为split 2或split 6的架构。   在不同的应用场景中,与RAN架构和规范一起发挥作用的还有各种部署用例,包括:   ·提供广域网络覆盖的大型室外基站:往往采用具有多达64根天线的大规模多路输入多路输出(mMIMO)模式,以提供高能效的定向波束。   ·低频段的室外微蜂窝基站:提供最高可达4T4R或8T8R的覆盖能力,并对能效有较高要求的解决方案。   ·室内企业级应用的无线单元:发射功率会因为需要以太网供电(PoE),以及安装在墙壁或天花板使用时仅能用散热器来散热而受到严格限制。   ·中立网络服务提供商的无线单元:采用多载波解决方案,带宽需要比100MHz FR1宽2-3倍。   ·服务于多样化频谱的解决方案:由于全球5G NR的频谱多样性比LTE更显著,因此对信道频段、带宽和载波聚合有非常多的挑战,这导致众多客户特制的射频前端设计和灵活的基带解决方案,并且客户寻求芯片厂商提供支持这类解决方案的芯片设计。   ·低时迟应用:诸如视频点播等需要边缘服务器来实现最高的性能和效率。   ·双模5G/LTE无线单元、非独立接入(Non-Standalone Access,NSA)和支持频谱重耕的应用:要求在同一个无线单元内同时支持5G和LTE,或能通过软件升级进行灵活切换,以最大限度降低运营商的物料清单(BOM)成本。   5G带来挑战,开放性的RAN提供解决方案   全新的5G网络给设备商带来了无数挑战:一,由于环境保护政策的限制和用电成本的经济性考虑,运营商必须确保所部署的5G基础设施是低功耗的、能满足可持续性目标的解决方案,这对5G的实施和成功部署至关重要。此外,无线单元需要在没有主动散热的情况下运行,并且在许多情况下需要在PoE供电功率限制范围内运行。二,由3GPP、O-RAN联盟和SCF定义的下一代开放接口,例如O-RAN联盟的开放前传,正在进一步优化和发展标准过程中。现有成熟且经过优化的系统级芯片(SoC)即使包括了eCPRI等接口,也需要具备扩展性支持实现进一步演进的标准。三,运营商、私有网络服务商和中立第三方网络提供商等不同类型客户的需求,需要灵活的RAN来满足多样化的频谱要求和载波带宽,但现有的第一代解决方案不太理想,根源在于此类方案通常基于昂贵且耗电的服务器、加速卡和现场可编程逻辑门阵列(FPGA)实现。   虽然Open RAN等5G标准不是万能的解决方案,但它们可以(也确实)解决了其中一些挑战,并为5G设备商和运营商提供了一条更快、更具成本效益的设备/服务的上市路径。运营商正在以更低的物料(BOM)成本为目标,希望通过优化的芯片解决方案来实现批量部署。在Open RAN等生态系统中,设备商的多元化将促进竞争,从而降低成本。诸如比科奇等芯片供应商已经形成了高性能基带SoC产品和以降低系统功耗的产品路线图。硬化的基带/RFIC中的数字预失真(Digital Pre-Distortion,DPD)算法有助于提高射频功率效率。设备商、运营商以及诸如O-RAN联盟和电信基础设施项目(TIP)等组织都设立了开放性RAN实验室,正在不断测试开放性RAN接口的互操作性。   结论   未来的网络必须以开放、灵活、优化和可互操作的芯片为基础,并由业内一流设备商来组成的多样化生态系统。为了竞争,作为挑战者的开放性RAN设备商需要获得支持Open RAN等5G标准的芯片,并且他们可以在公开市场上购买到这些芯片,以便与传统供应商竞争。PC802是业界首款专为5G NR/LTE小基站的分布式和一体化RAN架构而设计的PHY SoC;凭借PC802 SoC,比科奇通过赋能设备制造商中的新加入者和挑战者企业,使其能够在开放性RAN设备市场上竞争,也为Open RAN等新的5G标准的发展做出贡献。 更多精彩内容欢迎点击==>> 电子技术应用-AET << .
  • 《移动公司将ARMv9芯片贴在5nm上》

    • 来源专题:宽带移动通信
    • 编译者:张卓然
    • 发布时间:2021-06-02
    • ARM客户已经使用Cadence和Synopsys的工具,利用新的ARMv9架构进行5nm和3nm设计 ARM客户使用Cortex-X2、Cortex-A710和Cortex-A510 CPU、Mali-G710 GPU和DynamIQ Shared Unit-110成功实现了5nm移动系统芯片设计。 作为合作的一部分,Cadence 设计系统对5nm和7nm工艺技术上的数字和验证全流程进行了微调,以支持带有RTL到GDS数字流快速采用工具包(RAK)的ARMv9体系结构。这一举措意义重大,因为ARMv9的大部分重点都放在使用Neoverse架构的数据中心的大型芯片上。Synsopsys工具也将设计提升到3nm。 开发ARMv9移动SoC的Cadence数字流程和相应的5nm和7nm RAK包括Modus DFT软件解决方案、Genus合成解决方案、Innovus实现系统、Quantus提取解决方案、Tempus定时结束解决方案和ECO 选项、Voltus IC电源完整性解决方案,共形等价检验和共形低功耗。 Cadence iSpatial技术提供了一个集成的、可预测的实现流程,因此用户可以更快地实现设计收敛。该流程还采用了分层技术,以帮助减少大型高性能CPU的设计时间。Innovus实施系统的GigaOpt功率优化功能显著降低了大型5nm芯片的动态功耗,而Tempus ECO选项使用基于路径的优化提供了结束精确的最终设计收敛。 Cadence还优化了其系统级验证IP(系统VIP)和验证全流程,以支持ARMv9 IP最新的AMBA互连协议。系统VIP扩展包括新的检查程序、验证计划和流量生成器,以有效地验证ARM移动SoC一致性、性能和ARM SystemReady合规性。 验证全流程为最新的ARMv9 IP提供最佳验证吞吐量,包括Cadence Xcelium逻辑仿真平台、钯 Z1和Z2企业仿真平台、Protium X1和X2企业原型平台、JasperGold正式验证平台、vManager规划和度量,以及Perspec系统验证器和虚拟系统平台。 Cadence高级副总裁兼数字与结束组总经理Chin Chi Teng博士表示:“Cadence与ARM合作开发了多代CPU和GPU,用于移动IP开发,我们的最新工作扩展了我们对最近推出的Armv9体系结构的支持。ARM使用我们的Cadence数字和验证全流程创新来开发其移动IP,随着ARM新CPU的推出,我们使客户能够实现PPA目标,加快设计定案时间,并提供系统就绪验证和早期软件启动。” 同样的芯片设计人员也在使用Synopsys 融合设计平台,包括用于5nm 设计定案和早期3nm设计的ARMv9芯片上的RTL设计师和融合编译器。其中包括融合设计平台、验证连续体平台和DesignWare接口IP。 Synopsys数字设计集团总经理山卡尔·克里希那摩西表示:“在这个知识驱动的世界,数据正成为一种日益增长的重要货币,其及时、高效和安全的处理对于塑造一个安全、信息杠杆化的未来至关重要。我们广泛的优化设计、验证、IP、软件安全和软件质量解决方案组合已与Arm进行了积极的联合优化,以支持基于Armv9体系结构的新一轮高价值应用程序,为可靠的、以电源为中心的性能建立新的基准。” Arm新移动解决方案的早期采用者正在使用Synopsys针对Arm优化的验证连续体平台解决方案,包括虚拟机开发工具包(VDK),其中Arm快速模型用于Cortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510 CPU和Mali-G710 GPU、VCS 仿真、用于软件和硬件调试的Verdi、Synopsys ZeBu服务器上AMBA验证IP和HAPS硬件加速了软硬件协同开发。