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《美国政府拟直接资助光通信设备制造商英飞朗9300万美元支持半导体通信和国家安全技术发展》

  • 来源专题：集成电路与量子信息
  • 发布时间：2024-10-21

  • 据官网10月17日报道，美国商务部和光通信设备制造商Infinera（英飞朗）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），根据《CHIPS和科学法案》提供高达9300万美元的拟议直接资金。拟议的CHIPS资金将用于支持在加利福尼亚州圣何塞建造一座新的晶圆厂，以及在宾夕法尼亚州伯利恒建造一个新的先进测试和封装设施。拟议项目预计将使英飞朗现有的国内制造业产能增加约10倍，并将创造约500个制造业工作岗位和1200个建筑业工作岗位。

    据悉，英飞朗（Infinera）是一家总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的垂直整合制造商，是设计和制造大规模光子集成电路（PIC）的先驱，主要业务是为固定线路和移动电信网络生产光学半导体和网络设备。2024年6月27日诺基亚宣布收购英飞朗（Infinera）。

    其他参考链接：https://www.infinera.com/press-release/nokia-to-acquire-infinera/

  • 原文来源：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/10/biden-harris-administration-opens-funding-competition-16-billion
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相关报告

  • 《美国政府宣布国家半导体技术中心的首批研发设施及遴选程序》
    • 来源专题：集成电路与量子信息
    • 发布时间：2024-07-29
    • 2024年7月12日，美国商务部和国家半导体技术中心（NSTC）的运营机构Natcast宣布了首批三个“美国芯片计划（CHIPS for America）”研发设施项目及其选址流程，以支撑NSTC项目和国家先进封装制造项目（NAPMP）建设[1]。美国《芯片和科学法》资助的首批三个研发设施包括NSTC行政和设计设施、NSTC极紫外（EUV）中心以及NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施。这三大设施将在美国建立世界级的先进半导体研发基地，弥补当前生态系统中的关键差距，为半导体价值链上的各种利益相关者（包括大学、各种规模的企业和政府机构）提供无与伦比的价值，促进半导体设计和制造的技术进步，加速美国的半导体研发以及实现规模化的商业化，旨在建立充满活力的半导体生态系统，推动尖端研发并创造优质就业机会。 2024年2月，美国政府宣布将为NSTC项目投资50多亿美元。2023年4月发布的《NSTC愿景和战略》报告引入了能够进行端到端制造的技术中心网络的概念，以满足研发原型设计需求，并强调NSTC和NAPMP项目之间密切协调的必要性。 1. NSTC行政和设计设施 NSTC行政和设计设施是一个多功能设施，作为NSTC的关键运营地点，关注半导体设计生态系统，计划于2025年投入使用。设施功能包括：Natcast行政职能；召集联盟成员；开展NSTC项目活动，如劳动力卓越中心和NSTC设计实现门户。 NSTC行政和设计设施将成为芯片设计、电子设计自动化（EDA）、芯片和系统架构以及硬件安全方面的先进半导体研究中心，预计将能够增加芯片和封装的测试和表征实验室。设计研究的初始能力将侧重于人工智能应用以及芯片、封装和系统级协同优化。在此设施中进行的设计、EDA和架构相关的研发可以连接到NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施的原型制作。 NSTC行政和设计设施的选址工作将由Natcast委托一家选址公司进行，该公司在选择设施（包括半导体行业）方面拥有丰富的商业经验。第一阶段为半导体设计生态系统的识别，第二阶段为确定地点、尽职调查和谈判。该设施必须位于一个半导体生态系统蓬勃发展、充满活力的地区，尤其关注半导体设计生态系统及相关功能，需要能获得半导体设计和制造、EDA、封装、劳动力和管理专业知识，并靠近拥有先进微电子研究的大学。预计这将是一个租赁设施，在早期可容纳多达150名工作人员、研究人员、合作伙伴、学者和供应商。 2. NSTC EUV中心 NSTC EUV中心将为NSTC成员提供EUV技术，以促进更广泛的研究和商业化途径，包括最具特征尺寸挑战性的技术，计划于2026年投入运行。 下一代技术发展需要获得EUV光刻技术。用于最先进的逻辑或存储技术节点的前景技术必须在达到或超过现有技术尺寸水平上进行评估和开发，而这些目前只能使用EUV光刻工具来实现。 鉴于购买和维护EUV工具的高昂成本以及尽快实现设施功能的目标，Natcast将与符合NSTC项目要求的现有设施达成协议，为NSTC获得EUV光刻技术，预计将采用全流程(full-flow)EUV或高数值孔径EUV技术。除了获得EUV光刻技术外，该中心还将提供适当研究和协作空间。 Natcast将与商务部合作管理NSTC EUV中心的选址过程。鉴于能够提供上述EUV能力的现有美国实体数量有限，商务部和Natcast预计只邀请具有必要技术能力的实体参与甄选和谈判过程，并选择一个对实现美国芯片计划目标最有利的设施。 3. NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施 NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施将提供300mm晶圆的研究、原型设计和先进封装能力，并最终实现财务可持续性，计划于2028年投入使用。将NSTC原型和NAPMP封装能力集中在一个设施中，将为国内半导体生态系统提供独特的价值，以开展半导体和先进封装协作研究，从而实现半导体整个技术堆栈（从材料到设计、制造、硅到封装）的世界级研究。 NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施将结合最先进的制造技术、先进封装以及下一代技术开发原型产品,以进一步推进NSTC和NAPMP项目。这种原型制作能力将允许研究新的材料、工具、器件结构和半导体集成方法，侧重于解决人工智能和其他工作负载的高级计算，并至少研发出一种全流程、互补金属氧化物半导体(CMOS)技术作为实验的稳定基准。先进封装能力包括稳定的先进封装基线流程，专注于多组件组装体与大规模互连的异构集成，从而模糊芯片和封装之间的界限。先进封装能力还将包括基于硅衬底的高性能计算的初始基线流程，并将通过减小芯片连接间距来进行异构集成，并整合NAPMP计划在材料和基材、小芯片、热和电源管理、设备、工具和流程、光子学和连接器、EDA领域的投资实现的创新。NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施还将包括可处理300mm晶圆的设备，从而实现CMOS基准流程并提供封装处理能力，例如芯片分割、芯片和晶圆键合以及芯片和组件的拾取和放置。 半导体制造和先进封装既复杂又昂贵，需要大量投资、高度专业化的空间、精细的工具和设备以及复杂的材料供应链来维持设施运营，需要一支技术熟练、经验丰富的员工队伍来操作设施、管理基线技术流和维护设备，下一代技术开发还需要一个由研究人员、科学家、工程师和技术人员组成的社区。因此，NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施必须位于一个半导体生态系统蓬勃发展、充满活力的地区，以确保NSTC和NAPMP项目能够吸引所需的人员和公司参与，使其成为全球半导体研究合作的中心。为了实现NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施的愿景，商务部和Natcast将进行多阶段选址流程，并委托一家选址公司管理，首先进行半导体生态系统评估，然后进行特定地点的搜索和评估。Natcast还将直接与各州和地区的经济发展组织合作，以促进遴选过程。 [1] https://www.nist.gov/news-events/news/2024/07/biden-harris-administration-announces-first-chips-america-rd-facilities-and
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  • 《美国政府宣布向全美12个科技中心拨款5.04亿美元，以促进人工智能（AI）、半导体制造等领域的发展》
    • 来源专题：计量基标准与精密测量
    • 编译者：李晓萌
    • 发布时间：2024-07-06
    • 近日，美国政府通过美国商务部经济发展管理局（EDA）宣布向12个技术中心提供另一轮约5.04亿美元的实施拨款，以扩大关键技术的生产，在创新产业中创造就业机会，加强美国经济竞争力和国家安全，并加速美国各地区未来产业的增长。 技术中心计划是拜登总统政府的一项旗舰举措，旨在投资和发展全国各地社区的经济，提升美国在关键技术方面的全球领导力，并加强我们的国家和经济安全。 副总统卡玛拉·哈里斯说：“每个美国人都应该有机会茁壮成长，无论他们生活在哪里。今天，商务部宣布将向全国各地的区域技术和创新中心投资5.04亿美元，这将确保未来产业的利益——从人工智能和清洁能源，到生物技术等等——与长期被忽视的社区共享，包括农村、部落、工业和弱势社区。这些技术中心将为全国各地提供必要的资源和机会，引领未来的经济，同时为美国工人创造高薪工作。” 美国商务部长Gina Raimondo表示：“通过技术中心计划，我们正在通过提升美国在关键新兴技术行业商业化方面的领导地位来保持我们的竞争优势。我们正在利用目前全国各地存在的各种人才和资源来实现这一目标。”。“由于拜登总统对其投资美国议程的承诺，这12个技术中心将在加速美国在未来产业中的领导地位方面发挥关键作用，同时在人们的后院创造高质量、维持家庭的21世纪就业机会。” 拜登总统宣布将于2023年10月选出31名技术中心指定人员。EDA已在以下12个中心中的每个中心选择了资助项目，奖励金额将在未来几个月内最终确定。 技术中心的实施获奖者包括： Elevate Quantum Colorado量子技术中心（科罗拉多州、新墨西哥州） 牵头机构：Elevate Quantum 技术聚焦：量子信息技术 预计奖励金额：4100万美元 Headwaters Hub智能光子传感器系统中心（蒙大拿州） 牵头机构：?Accelerate Montana 技术焦点：智能光子传感器系统 预计奖励金额：4100万美元 Heartland BioWorks生物制造中心（印第安纳州） 牵头机构：?应用研究所 技术重点：生物制造 预计奖励金额：5100万美元 iFab Tech Hub精密发酵和生物制造中心（伊利诺伊州） 牵头机构：伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 技术重点：精准发酵与生物制造 预计奖励金额：5100万美元 内华达科技中心（内华达州） 牵头机构：内华达大学雷诺分校 技术重点：锂电池和电动汽车材料 预计奖励金额：2100万美元 NY SMART I-Corridor Tech Hub端到端半导体制造中心（纽约） 牵头机构：CenterState Corporation for Economic   Opportunity 技术重点：半导体制造 预计奖励金额：4000万美元 ReGen Valley科技中心（新罕布什尔州） 牵头机构：高级再生制造研究所 技术领域：生物制造 预计奖励金额：4400万美元 SC Nexus高级弹性能源公司（南卡罗来纳州、乔治亚州） 牵头机构：南卡罗来纳州商务部 技术重点：?清洁能源供应链 预计奖励金额：4500万美元 南佛罗里达ClimateReady技术中心（佛罗里达州） 牵头机构：迈阿密戴德县创新和经济发展办公室 技术重点：可持续和气候适应性基础设施 预计奖励金额：1900万美元 可持续聚合物技术中心（俄亥俄州） 牵头机构：大阿克伦商会 技术重点：可持续聚合物 预计奖励金额：5100万美元 塔尔萨公平和值得信赖的自治中心（俄克拉何马州） 牵头机构：塔尔萨创新实验室 技术重点：安全的自主系统 预计奖励金额：5100万美元 威斯康星生物健康技术中心（威斯康星州） 牵头机构：BioForward Wisconsin 技术焦点：?个性化医疗 预计奖励金额：4900万美元 商务部副部长Don Graves表示：“商务部专注于将经济机会扩大到这个国家的每一个角落。”。“科技中心计划是对美国经济繁荣和成功的承诺。这12位获奖者体现了全国范围内的创新和创造力，促进了美国制造业的发展，增强了美国的全球竞争力，使拜登总统的投资美国议程走到了最前沿。” 该项目的第一阶段确定了31个技术中心，位于全国地理位置多样化、潜力巨大的地区，在新兴技术领域拥有丰富的专业知识。总的来说，这些技术中心获得了1000多项承诺，吸引了超过40亿美元的投资承诺，并推动了有意义的公共和机构政策变革，以支持其战略。在第二阶段，技术中心开发并提出了项目，以推动其发展到全球公认的生产和交付未来技术的地区。 总体而言，自2023年10月指定中心以来，联盟成员增加了50%，超过三分之一的联盟成员是行业合作伙伴，这表明了社区的大力支持。如果后续资金到位，EDA计划投资更多的技术中心，在未来几十年保持这一创新项目的势头。技术中心计划由两党的《芯片和科学法案》授权，这是拜登总统投资美国议程的关键部分，他于2022年8月签署成为法律。该法令授权在五年内为该项目拨款100亿美元。迄今为止，EDA已为该项目拨款5.41亿美元。 负责经济发展的商务部助理部长Alejandra Y.Castillo表示：“技术中心指定人员最好地体现了基于地方的经济发展战略：将联邦资源与地区资产、专业知识和联盟相结合，以实现转型机遇。”。“我们很高兴看到第一轮实施资金支持新就业、新技术和新能源的激增，以增强美国的竞争力。”
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