登录
 机构网站
  1. 首页
  2. 情报产品
  3. 快讯详情

《美国政府拟直接资助光通信设备制造商英飞朗9300万美元支持半导体通信和国家安全技术发展》

  • 来源专题：集成电路与量子信息
  • 发布时间：2024-10-21

  • 据官网10月17日报道，美国商务部和光通信设备制造商Infinera（英飞朗）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），根据《CHIPS和科学法案》提供高达9300万美元的拟议直接资金。拟议的CHIPS资金将用于支持在加利福尼亚州圣何塞建造一座新的晶圆厂，以及在宾夕法尼亚州伯利恒建造一个新的先进测试和封装设施。拟议项目预计将使英飞朗现有的国内制造业产能增加约10倍，并将创造约500个制造业工作岗位和1200个建筑业工作岗位。

    据悉，英飞朗（Infinera）是一家总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的垂直整合制造商，是设计和制造大规模光子集成电路（PIC）的先驱，主要业务是为固定线路和移动电信网络生产光学半导体和网络设备。2024年6月27日诺基亚宣布收购英飞朗（Infinera）。

    其他参考链接：https://www.infinera.com/press-release/nokia-to-acquire-infinera/

  • 原文来源：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/10/biden-harris-administration-opens-funding-competition-16-billion
383浏览量
原文链接
相关报告

  • 《美国政府宣布国家半导体技术中心的首批研发设施及遴选程序》
    • 来源专题：集成电路与量子信息
    • 发布时间：2024-07-29
    • 2024年7月12日，美国商务部和国家半导体技术中心（NSTC）的运营机构Natcast宣布了首批三个“美国芯片计划（CHIPS for America）”研发设施项目及其选址流程，以支撑NSTC项目和国家先进封装制造项目（NAPMP）建设[1]。美国《芯片和科学法》资助的首批三个研发设施包括NSTC行政和设计设施、NSTC极紫外（EUV）中心以及NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施。这三大设施将在美国建立世界级的先进半导体研发基地，弥补当前生态系统中的关键差距，为半导体价值链上的各种利益相关者（包括大学、各种规模的企业和政府机构）提供无与伦比的价值，促进半导体设计和制造的技术进步，加速美国的半导体研发以及实现规模化的商业化，旨在建立充满活力的半导体生态系统，推动尖端研发并创造优质就业机会。 2024年2月，美国政府宣布将为NSTC项目投资50多亿美元。2023年4月发布的《NSTC愿景和战略》报告引入了能够进行端到端制造的技术中心网络的概念，以满足研发原型设计需求，并强调NSTC和NAPMP项目之间密切协调的必要性。 1. NSTC行政和设计设施 NSTC行政和设计设施是一个多功能设施，作为NSTC的关键运营地点，关注半导体设计生态系统，计划于2025年投入使用。设施功能包括：Natcast行政职能；召集联盟成员；开展NSTC项目活动，如劳动力卓越中心和NSTC设计实现门户。 NSTC行政和设计设施将成为芯片设计、电子设计自动化（EDA）、芯片和系统架构以及硬件安全方面的先进半导体研究中心，预计将能够增加芯片和封装的测试和表征实验室。设计研究的初始能力将侧重于人工智能应用以及芯片、封装和系统级协同优化。在此设施中进行的设计、EDA和架构相关的研发可以连接到NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施的原型制作。 NSTC行政和设计设施的选址工作将由Natcast委托一家选址公司进行，该公司在选择设施（包括半导体行业）方面拥有丰富的商业经验。第一阶段为半导体设计生态系统的识别，第二阶段为确定地点、尽职调查和谈判。该设施必须位于一个半导体生态系统蓬勃发展、充满活力的地区，尤其关注半导体设计生态系统及相关功能，需要能获得半导体设计和制造、EDA、封装、劳动力和管理专业知识，并靠近拥有先进微电子研究的大学。预计这将是一个租赁设施，在早期可容纳多达150名工作人员、研究人员、合作伙伴、学者和供应商。 2. NSTC EUV中心 NSTC EUV中心将为NSTC成员提供EUV技术，以促进更广泛的研究和商业化途径，包括最具特征尺寸挑战性的技术，计划于2026年投入运行。 下一代技术发展需要获得EUV光刻技术。用于最先进的逻辑或存储技术节点的前景技术必须在达到或超过现有技术尺寸水平上进行评估和开发，而这些目前只能使用EUV光刻工具来实现。 鉴于购买和维护EUV工具的高昂成本以及尽快实现设施功能的目标，Natcast将与符合NSTC项目要求的现有设施达成协议，为NSTC获得EUV光刻技术，预计将采用全流程(full-flow)EUV或高数值孔径EUV技术。除了获得EUV光刻技术外，该中心还将提供适当研究和协作空间。 Natcast将与商务部合作管理NSTC EUV中心的选址过程。鉴于能够提供上述EUV能力的现有美国实体数量有限，商务部和Natcast预计只邀请具有必要技术能力的实体参与甄选和谈判过程，并选择一个对实现美国芯片计划目标最有利的设施。 3. NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施 NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施将提供300mm晶圆的研究、原型设计和先进封装能力，并最终实现财务可持续性，计划于2028年投入使用。将NSTC原型和NAPMP封装能力集中在一个设施中，将为国内半导体生态系统提供独特的价值，以开展半导体和先进封装协作研究，从而实现半导体整个技术堆栈（从材料到设计、制造、硅到封装）的世界级研究。 NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施将结合最先进的制造技术、先进封装以及下一代技术开发原型产品,以进一步推进NSTC和NAPMP项目。这种原型制作能力将允许研究新的材料、工具、器件结构和半导体集成方法，侧重于解决人工智能和其他工作负载的高级计算，并至少研发出一种全流程、互补金属氧化物半导体(CMOS)技术作为实验的稳定基准。先进封装能力包括稳定的先进封装基线流程，专注于多组件组装体与大规模互连的异构集成，从而模糊芯片和封装之间的界限。先进封装能力还将包括基于硅衬底的高性能计算的初始基线流程，并将通过减小芯片连接间距来进行异构集成，并整合NAPMP计划在材料和基材、小芯片、热和电源管理、设备、工具和流程、光子学和连接器、EDA领域的投资实现的创新。NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施还将包括可处理300mm晶圆的设备，从而实现CMOS基准流程并提供封装处理能力，例如芯片分割、芯片和晶圆键合以及芯片和组件的拾取和放置。 半导体制造和先进封装既复杂又昂贵，需要大量投资、高度专业化的空间、精细的工具和设备以及复杂的材料供应链来维持设施运营，需要一支技术熟练、经验丰富的员工队伍来操作设施、管理基线技术流和维护设备，下一代技术开发还需要一个由研究人员、科学家、工程师和技术人员组成的社区。因此，NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施必须位于一个半导体生态系统蓬勃发展、充满活力的地区，以确保NSTC和NAPMP项目能够吸引所需的人员和公司参与，使其成为全球半导体研究合作的中心。为了实现NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施的愿景，商务部和Natcast将进行多阶段选址流程，并委托一家选址公司管理，首先进行半导体生态系统评估，然后进行特定地点的搜索和评估。Natcast还将直接与各州和地区的经济发展组织合作，以促进遴选过程。 [1] https://www.nist.gov/news-events/news/2024/07/biden-harris-administration-announces-first-chips-america-rd-facilities-and
    474浏览量
    原文链接

  • 《美国芯片计划宣布提供高达3亿美元的资金，以支持和推动美国半导体封装行业的发展》
    • 来源专题：计量基标准与精密测量
    • 编译者：李晓萌
    • 发布时间：2024-11-26
    • 近日，美国政府宣布，美国商务部（DOC）正在进行谈判，将在佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州投资高达3亿美元用于先进的封装研究项目，以加快对半导体行业至关重要的尖端技术的发展。预期的接受者是佐治亚州的Absolics股份有限公司、加利福尼亚州的应用材料股份有限公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。 这些竞争性授予的研究投资，每项预计总计高达1亿美元，代表了先进基质的新努力。先进的基板是物理平台，允许多个半导体芯片无缝组装在一起，实现这些芯片之间的高带宽通信，有效地输送电力，并散发不需要的热量。由先进基板实现的先进封装转化为人工智能、下一代无线通信和更高效的电力电子的高性能计算。目前，美国尚未生产此类基材，但它们是建立和扩大国内先进包装能力的基础。高达3亿美元的联邦资金将与私营部门的额外投资相结合，使所有三个项目的预期总投资超过4.7亿美元。这一共同努力将有助于确保美国制造商保持竞争力，并继续推动技术创新，使公司在全球竞争中具有更强的优势。 美国商务部长Gina Raimondo表示：“美国长期竞争力的关键在于我们超越创新和建设世界其他地区的能力。这就是为什么美国芯片计划的研发方面对我们的成功至关重要，这些拟议的先进封装投资突显了我们为优先考虑半导体供应链管道的每一步所做的工作。”“人工智能等新兴技术需要微电子领域的尖端进步，包括先进封装。在拜登总统和哈里斯副总统的领导下，通过这些拟议的投资，我们正在将美国定位为设计、制造和封装微电子的全球领导者，这将推动未来的创新。” 国家经济顾问Lael Brainard表示：“今天的奖项对于确保美国在半导体领域的全球领导地位至关重要，确保美国的供应链始终处于最前沿。”。 当前的封装技术无法解决不断上升的功耗、人工智能数据中心的计算性能和移动电子产品的可扩展性问题。在美国维持这些未来的产业将需要各个层面的创新。CHIPS国家先进包装制造计划（NAPMP）为所有三个实体有望达到或超过的基材设定了积极的技术目标。先进的基板是先进封装的基础，这将增强关键的先进封装技术，包括但不限于设备、工具、工艺和工艺集成。这些项目将在帮助确保美国创新推动半导体研发和制造的前沿发展方面发挥至关重要的作用。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所所长Laurie E.Locascio表示：“先进的封装对于先进半导体的发展至关重要，这些半导体是人工智能等新兴技术的驱动力。国家先进封装制造计划的这些首批投资将推动突破，解决芯片集成系统的关键需求，以实现美国创建一个强大的国内封装行业的使命，在美国和国外制造的先进节点芯片可以在美国境内封装。” 拟议项目包括： ·位于佐治亚州科温顿的Absolics，股份有限公司：Absolics准备通过与30多个合作伙伴（包括学术机构、大小企业和非营利实体）合作开发尖端能力，彻底改变玻璃芯基板制造业，这些合作伙伴已被公认为玻璃材料和基板领域的接受者，潜在资金高达1亿美元。通过其基板和材料先进研究与技术（SMART）包装计划，Absolics旨在建立一个玻璃芯包装生态系统。除了制定SMART包装计划外，Absolics及其合作伙伴还计划通过将培训、实习和认证机会引入技术学院、HBCU CHIPS网络和退伍军人计划来支持教育和劳动力发展工作。通过这些努力，Absolics将超越目前的玻璃芯基板技术，并支持对未来大批量制造能力的投资。 ·加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司：应用材料公司与一个由10名合作者组成的团队正在开发和扩展一种颠覆性的硅芯基板技术，用于下一代先进封装和3D异构集成。应用材料公司的硅芯基板技术有可能推动美国在先进封装领域的领先地位，并有助于促进美国生态系统的发展，以开发和构建下一代节能人工智能（AI）和高性能计算（HPC）系统。此外，应用材料公司的教育和劳动力发展计划旨在加强美国州立大学和半导体行业之间的培训和实习管道。 ·位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学：亚利桑那州立大学正在通过扇出晶圆级处理（FOWLP）开发下一代微电子封装。该倡议的核心是亚利桑那州立大学先进电子和光子学核心设施，研究人员正在探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性，这项技术目前在美国还不具备商业能力。亚利桑那州立大学由行业先驱德卡技术公司领导的10多个合作伙伴组成的团队，以微电子制造的区域据点为中心，由大小企业、大学和技术学院以及非营利组织组成。该团队遍布整个美国，在材料、设备、小芯片设计、电子设计自动化和制造方面处于行业领先地位。亚利桑那州立大学将建立一个互连代工厂，将先进的封装和劳动力发展计划与半导体晶圆厂和制造商联系起来。亚利桑那州立大学的教育和劳动力发展工作带来了与行业相关的培训，如培训师培训、微证书和工作专业人员的快速入门计划。将HBCU CHIPS网络和美国印第安人企业发展国家中心纳入其劳动力发展计划是不可或缺的。
    471浏览量
    原文链接