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《美国政府宣布向英特尔公司提供78.65亿美元资助，以提高美国芯片产能》

  • 编译者： 李晓萌
  • 发布时间：2025-01-03

  • 近日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据CHIPS激励计划的商业制造设施融资机会，向英特尔公司提供了高达78.65亿美元的直接资金。该奖项是在2024年3月20日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门尽职调查完成之后颁发的。该奖项将直接支持英特尔到本十年末在美国的近900亿美元投资，这是该公司1000多亿美元整体扩张计划的一部分。DoD将根据英特尔完成项目里程碑的情况发放资金。

    美国商务部长Gina Raimondo表示：“CHIPS for America计划将推动美国的创新和技术，使我们的国家更加安全。英特尔通过在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州进行前所未有的投资，在振兴美国半导体行业方面发挥着重要作用。”。“由于拜登总统和哈里斯副总统的领导，我们的CHIPS奖使英特尔能够推动美国历史上最重要的半导体制造业扩张之一。”

    白宫副幕僚长Natalie Quillian表示：“今天的奖项标志着在实施拜登总统的《芯片与科学法案》和《投资美国议程》方面又迈出了关键一步，该议程旨在重塑制造业，创造数千个高薪工作岗位，并加强我们的经济。”。“英特尔在全国各地的投资再次证明了拜登总统的投资美国议程是如何为美国人民带来好处的。”

    尖端芯片为地球上最复杂的技术提供动力，包括开发人工智能和建立关键的军事能力。英特尔的工艺技术，如英特尔18A和先进的封装技术，再加上其代工服务，将加强这些先进芯片的国内供应。DoD对英特尔的投资将通过亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的项目，支持前沿芯片的制造和先进封装。正如之前宣布的那样，在DoD的支持下，英特尔的总体扩张计划估计将在所有四个州支持约10000个制造业工作岗位和20000个建筑业工作岗位。

    英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示：“随着英特尔3已经投入大批量生产，英特尔18A将于明年投产，尖端半导体再次在美国本土生产。”。“两党对恢复美国技术和制造业领导地位的强有力支持正在推动对该国长期经济增长和国家安全至关重要的历史性投资。英特尔坚定地致力于在未来几年进一步扩大我们在美国的业务时推进这些共同的优先事项。”

    正如CHIPS商业制造设施融资机会通知所述，CHIPS for America将根据施工、技术、生产和商业里程碑的完成情况，向受援方分配直接资金用于资本支出。该计划将根据奖励条款和条件，通过财务和计划报告跟踪每个CHIPS激励奖的绩效。

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    • 来源专题：计量基标准与精密测量
    • 编译者：李晓萌
    • 发布时间：2024-04-18
    • 根据拜登总统的“投资美国议程”，美国商务部提议为英特尔提供高达85亿美元的潜在直接资金，以支持亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的多个项目。 近日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和英特尔公司已经达成了一项不具约束力的初步条款备忘录（PMT），根据《芯片和科学法案》提供高达85亿美元的直接资金，以加强美国的供应链，重新建立美国在半导体制造业的领导地位。领先的逻辑芯片对人工智能等世界最先进的技术至关重要，这笔拟议中的资金将有助于确保更多的此类芯片在国内开发和制造。正如拜登总统在国情咨文中所强调的那样，《芯片和科学法案》为在美国制造关键技术、引领世界创新和在美国创造良好就业机会开辟了新的道路。这是商务部根据《芯片与科学法案》发布的第四份PMT公告。 在接下来的五年里，英特尔预计其在美国的投资将超过1000亿美元，因为它扩大了亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的产能和能力，预计将直接创造超过10,000个制造业工作岗位和近20,000个建筑工作岗位。拜登政府提议的芯片投资，加上英特尔的投资，将成为美国半导体制造业有史以来宣布的最大投资之一。PMT还包括约5000万美元的专项资金，用于发展公司的半导体和建筑劳动力。这是建立在英特尔自己的劳动力投资基础上的，过去五年总计超过2.5亿美元，以及英特尔与当地社区、社区学院、大学、传统黑人学院和大学（HBCUs）以及学徒计划的牢固合作伙伴关系。 “没有人比拜登总统更关心振兴美国制造业，今天的宣布是确保美国在21世纪制造业领导地位的一大步。通过这项协议，我们正在帮助激励英特尔超过1000亿美元的投资，这是美国半导体制造业有史以来最大的投资之一，这将创造3万多个高薪工作岗位，点燃下一代的创新，”美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）说。“这一宣布是拜登总统和国会两党多年努力的结果，我们努力确保我们需要的尖端芯片是在美国制造的，以确保我们的经济和国家安全。” 尖端芯片为地球上最复杂的技术提供动力，包括开发人工智能和建立关键的军事能力。英特尔的工艺技术，如英特尔18A和先进的封装技术，结合其代工服务，将更好地使美国公司通过确保我们拥有这些先进芯片的国内供应，来引领人工智能产业。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼NIST主任Laurie E. Locascio表示:“美国芯片计划将把半导体制造业带回美国，并创造一个至关重要的研发生态系统，使其留在美国。”“这项拟议投资引发的创新将加强美国的技术和研究领导地位，并大大有助于提高我们国家的制造能力，同时加强社区和创造高薪工作。” 英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示:“今天对美国和英特尔来说是一个决定性的时刻，我们正在努力推动美国半导体制造业创新的下一个伟大篇章。”“人工智能正在推动数字革命，所有数字化的东西都需要半导体。《芯片法案》的支持将有助于确保英特尔和美国保持在人工智能时代的前沿，因为我们建立了一个有弹性和可持续的半导体供应链，为我们国家的未来提供动力。” 这项拟议的投资将通过加强英特尔在美国数十年的历史，实现政府对发展强大的国内半导体生态系统的承诺。这项投资还将使公司能够支持行业领先的美国无晶圆厂半导体公司，这些公司在美国拥有领先的生产技术。拟议的CHIPS资金将加强美国领先芯片的所有主要技术流程，包括拟议的投资： ·亚利桑那州 钱德勒：建设两个新的前沿逻辑晶圆厂，并对一个现有晶圆厂进行现代化改造，显著提高了前沿逻辑产能，包括英特尔18A的大量国内生产——英特尔18A是该公司最先进的芯片设计，通过RibbonFET栅极全方位晶体管和PowerVia背面供电，实现了更高性能的前沿芯片。该公司将在其亚利桑那州的工厂生产第一款名为Clearwater Forest的英特尔18A产品。2022年，英特尔与马里科帕县社区学院（Maricopa County Community Colleges）合作，推出了首个与英特尔员工讲师合作的项目，为学生提供进入半导体技术职业的切入点。这项投资将支持3000个制造业岗位和6000个建筑业岗位。 ·新墨西哥州 里约兰乔：现代化的两个晶圆厂成为先进的封装设施，以缩小国内半导体供应链的重要差距。当全面生产时，该设施将成为美国最大的先进包装设施。为了支持新墨西哥州的工程专业学生，英特尔在五所学院和大学设立了捐赠奖学金，并通过投资、年度赠款和实践学习工具包支持STEAM教育，使生活在土著土地上的学生受益。这项投资将支持700个制造业岗位和1000个建筑岗位。 ·俄亥俄州 新奥尔巴尼：创建一个新的区域芯片制造生态系统，以建设两个领先的逻辑晶圆厂，扩大领先的代工能力和供应链多样化为基础。英特尔投入了大量资源，在俄亥俄州培养技术工人，为该州80多所高等教育机构提供资金，包括社区学院、hbcu和大学。作为在俄亥俄州投资的一部分，英特尔的设计和建造合作伙伴柏克德公司与北美建筑工会签署了一份项目劳动协议（PLA），用于建设这两个设施。这项投资将支持3000个制造业岗位和7000个建筑岗位。 ·俄勒冈州 希尔斯伯勒：通过扩大和现代化技术开发设施，投资于美国领先的发展中心，该设施将利用世界上第一台高NA EUV光刻设备。位于俄勒冈州Hillsboro的Ronler Acres的Gordon Moore Park园区是英特尔在美国领先的半导体研究和技术开发创新中心的心脏。这些投资将进一步提高公司的技术领先地位，并使创新的持续发展成为可能。2022年，英特尔在俄勒冈州的500多家供应商上花费了40多亿美元。这项投资将支持数千个制造业和建筑业就业岗位。 英特尔目前在美国的晶圆厂使用100%的可再生电力，并通过有效的水资源管理、水资源再利用，以及与当地社区合作，投资于当地流域的水资源恢复，在美国的运营中实现了净正水状态。此外，作为其更广泛的劳动力投资计划的一部分，英特尔致力于为其工厂的员工提供负担得起的、可获得的、高质量的儿童保育。对于美国员工，英特尔将增加其后备护理计划的报销金额和持续时间，并增加额外的折扣初级儿童护理服务提供商，以及儿童护理服务提供商的审查网络。此外，英特尔还将试行一项针对非豁免员工的初级儿童保健报销计划。 除了提议的高达85亿美元的直接资金外，芯片项目办公室还将提供高达110亿美元的贷款——这是《芯片与科学法案》提供的750亿美元贷款授权的一部分——根据PMT向英特尔提供。该公司表示，计划申请美国财政部的投资税收抵免（Investment Tax Credit），预计最高可达合格资本支出的25%。 正如第一次资助机会通知（NOFO）所述，本署可在申请人圆满完成对全部申请的优点审查后，以不具约束力的方式向申请人提供PMT。PMT概述了CHIPS奖励奖励的关键条款，包括奖励的金额和形式。合同金额取决于尽职调查和长期投资意向书和合同文件的谈判，并以实现某些里程碑为条件，并取决于资金的可用性。在PMT签署后，该部门开始对拟议项目进行全面的尽职调查程序，并继续与申请人谈判或修改某些条款。长篇投资意向书和最终授予文件中的条款可能与今天宣布的PMT条款有所不同。
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  • 《美国政府宣布与Entegris公司达成初步条款，以将用于生产最前沿芯片的供应链材料转移到美国国内》
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    • 近日，美国政府宣布，商务部和Entegris公司已达成一项不具约束力的初步条款备忘录（Preliminary Memorandum of Terms，简称PMT），根据《芯片与科学法》向该公司提供高达7500万美元的拟议联邦激励措施。此前，拜登总统签署了两党合作的《芯片和科学法案》，开启了美国半导体制造业的新时代，带来了振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。 Entegris公司是领先芯片制造商、先进材料和工艺解决方案的关键供应商，拟议投资将在岸关键半导体供应链和用于尖端芯片生产的制造材料，并在几年内创造近600个直接制造业就业机会，到2030年创造约500个建筑业就业机会。 美国商务部长Gina Raimondo表示：“随着拜登-哈里斯政府振兴美国半导体制造业，我们不仅将领先的芯片技术和晶圆厂带到美国，我们还支持使领先制造成为可能的供应商。”。“由于拜登总统的领导，我们正在努力在岸和扩大半导体供应链的关键部分，并在此过程中为美国人创造高质量、高薪的工作岗位。” 白宫副幕僚长Natalie Quillian表示：“拜登总统继续在美国投资，提供高薪工作岗位，加强我们的供应链，从中到下重建我们的经济。今天的宣布将在科罗拉多州创造1100多个新工作岗位，这将有助于推动美国半导体行业，提高美国的竞争力。”。“多亏了总统的芯片和科学法案，科罗拉多斯普林斯和全国各地的社区在美国制造业复兴中发挥着重要作用。” Entegris是半导体和其他高科技行业先进材料和工艺解决方案的领先供应商。值得注意的是，该公司发明了Front Opening Unified Pods（FOUP），这是一种高度专业化的容器，用于在制造过程中处理和运输半导体晶片时对其进行保护。在过去的二十年里，这些内部运输系统极大地提高了半导体制造业的生产力，世界上一些最大的芯片制造商，如英特尔、台积电、美光和GlobalFoundries，是这些运营商的主要客户。Entegris也是先进膜、化学过滤器和化学品储存桶生产的全球领导者，这些产品有助于在生产过程中控制污染和净化加工化学品。随着半导体技术的不断进步，对这些材料的需求正在迅速增加。 Entegris总裁兼首席执行官Bertrand Loy表示：“我们很高兴能够与商务部合作，帮助实现加强美国半导体行业基础设施的目标。”。“这项拟议的联邦支持将有助于我们进一步做出快速反应，以满足我们的客户，即领先的芯片制造商的需求，同时也将科罗拉多州重新建立为主要的技术中心。” 拟议的CHIPS投资将支持Entegris在科罗拉多斯普林斯建造其最先进的制造中心。该中心分多个阶段建设：第一阶段支持FOUP（目前完全在国外生产）和液体滤膜的生产，第二阶段支持先进的液体过滤器和净化器以及流体处理解决方案的生产。除了制造中心，Entegris还致力于在本世纪末进一步扩大其在美国的研发能力。 Entegris正与Microchip Technology股份有限公司、派克峰州立学院、派克峰商业和教育联盟以及各个学区和大学合作，在科罗拉多斯普林斯和西部山区建立一个自我维持的生态系统。Entegris还将把他们的项目指定为军事卓越中心，旨在通过与Hiring our Heroes、Mt.Carmel退伍军人服务中心、SEMI退伍军人基金会和当地军事基地的合作，从退伍军人和军人家庭招募50%的项目劳动力。 此外，Entegris表示，该设施的建设和运营将符合Entegris全面的企业社会责任框架，强调环境可持续性。Entegris制定了一个可持续发展目标，即到2030年将其温室气体排放量（1型和2型）从2020年的基线减少42%。Entegris还计划包括优先考虑水回收和回收措施的设施设计，以减少对淡水的依赖，并回收80%的工艺用水。 该公司表示，计划向财政部申请投资税收抵免，预计这将高达合格资本支出的25%。正如其第一份资助机会通知中所解释的那样，在圆满完成对完整申请的择优审查后，该部门可以在不具约束力的基础上向申请人提供PMT。PMT概述了潜在CHIPS激励奖励的关键条款，包括奖励的金额和形式。奖励金额取决于尽职调查和对奖励文件的协商，并以实现某些里程碑为条件。PMT签署后，该部门开始对拟议项目进行全面的尽职调查，并继续与申请人谈判或完善某些条款。任何最终授予文件中包含的条款可能与今天宣布的PMT的条款不同。
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