成立于2013年的创业公司Morfis半导体有限公司(加利福尼亚州尔湾市)宣布它们已经开发出了单晶倒装式芯片射频前端以支持所有的2G/3G/4G LTE频带。
该公司在一篇新闻稿中说明芯片并没有牺牲效率和线性关系来实现这些功能,该公司计划在一月份在拉斯维加斯举办的消费电子展览上展出该芯片,并且展示它们的多模、多频带功率放大器和射频前端,Morfis抽样了特殊用户,大规模量产将在2016年开始。
根据领英网的说法,该公司员工是从该区域其他射频公司得到的,Charlie Chen是首席技术官并且之前是Axis公司(加利福尼亚州尔湾市)的工程伙伴和工程主管,Yun Shi之前是在高通公司运营总监,Zhan Xu之前在TriQuint半导体公司的工程师。