【内容概述】据讯石光通讯网4月21日报道，近日，ICC讯石发布最新季度报告《1Q25全球光通信市场分析报告》（以下简称“报告”），全面解析光通信产业链在AI与数据中心需求驱动下的增长态势，并指出技术升级与供应链调整正重塑行业格局。报告显示，2025年第一季度（1Q25）全球光通信产业链整体呈现强劲增长，但区域分化、关税政策及技术迭代带来的挑战不容忽视。
产业链全线增长，上游芯片环节领跑
2025年第一季度，光通信产业链各环节均实现正向增长。上游芯片环节增速最快，9家芯片商总营收预计同比增长45%（不含NVIDIA的8家同比+10%），核心驱动力来自AI算力需求及高速光模块渗透。中游光器件商表现亮眼，包括Coherent、Lumentum、旭创等在内的企业Q1营收预计同比增长28.4%，主要受益于800G光模块及数据中心互联（DCI）需求的爆发。下游设备商和光纤光缆板块同样增长稳健，国外6家头部设备商Q1营收预计同比+7.7%，4家国外光纤光缆企业相关营收同比+42%，AI数据中心建设与海外运营商需求回升成为主要推手。
尽管传统通信设备需求疲软，5G-A（5G Advanced）等新兴领域逐步复苏。报告同时警示，供应链瓶颈及库存压力仍是行业短期风险点，例如200G EML芯片短缺将持续至2026年，电信部件（如密封封装）供应受限可能延缓部分项目交付。
中美市场分化：运营商投资结构调整，ICP加码AI算力
中美两国在光通信领域的资本开支呈现明显分化。中国三大运营商2025年资本开支总量预计缩减至2898亿元，较2024年下降9.7%，传统5G投资下滑16.7%，但算力与5G-A投资逆势增长。其中，算力领域投资2025年预计增至820亿元，中国移动明确提出对AI推理资源的投资“不设上限”，中国电信计划算力投资同比增22%。
相比之下，美国三大运营商资本开支预计小幅增长3%，重点投向光纤到户（FTTH）与固定无线接入（FWA）领域。Verizon计划2028年FWA用户达800-900万，T-Mobile目标翻倍至1200万。但受特朗普政府关税政策影响（2025年生效），设备采购成本可能上升，或对美国5G部署进度形成压力。
互联网内容提供商（ICP）成为全球光通信市场的另一核心驱动力。报告显示，美国四大科技巨头（亚马逊、微软、谷歌、Meta）2025年资本开支总额预计突破3200亿美元，较2024年激增30%，主要用于AI数据中心与云计算基础设施。中国ICP同样保持高投入，阿里巴巴宣布未来三年将投入至少3800亿元用于AI与云计算，腾讯2025年资本开支或达1070亿元（按营收15%估算）。
关税冲击与产业链应对：中国厂商加速海外布局
报告还关注对等关税对光通信行业的影响。美国加征关税导致光纤建设成本上涨，5G设备成本提高，中小设备商生存压力加剧。例如，Open RAN厂商Airspan和Mavenir因成本消化能力不足陷入经营危机。
面对挑战，中国厂商通过海外产能布局规避风险。中际旭创泰国工厂产能提升，非美地区出口占比显著增加；天孚通信泰国基地逐步释放产能，其进口美国物料占比低，订单稳定性较强；华工科技凭借海外子公司（澳大利亚、越南等）布局及25-30美元的价格优势扩大市场份额。然而，欧洲设备商爱立信和诺基亚短期内难以摆脱对中国关键元器件的依赖，供应链转移仍存难题。
技术突破：光互连技术迈入“拍比特时代”
光通信技术正经历革命性升级。2025年3月，Ayar Labs推出全球首款符合UCIe标准的光互连芯粒TeraPHY，实现8Tbps带宽，推动数据中心从电互连向光互连过渡。该公司CEO Mark Wade表示，该技术可解决AI扩展架构中的功率密度挑战，并加速共封装光学（CPO）技术的商用进程。
同期，光子计算企业Lightmatter发布三维共封装光学（3D CPO）技术，突破传统芯片“海岸线”限制，单封装带宽高达256Tbps。其Passage M1000平台采用可编程光波导网络，支持114Tbps总光带宽，计划于2025年夏季上市。Lightmatter高管指出，这一技术将彻底改变多芯片系统的设计逻辑，为AI算力集群提供更高密度与能效的解决方案。
在OFC 2025期间，Ayar Labs与Lightmatter展台咨询需求火爆，客户重点关注数据中心扩容、实验室互联等高带宽场景的落地应用。
市场展望：需求增长与结构优化并行
报告预测，2025年第二季度光通信市场将继续回暖。设备商总营收预计同比增长6.4%，器件商与芯片商分别增长23%和43%。光传输与宽带设备板块随库存出清逐步复苏，但无线接入领域仍面临压力。供应链区域化成为趋势，例如英伟达GB200芯片选择在北美/墨西哥组装以降低关税风险，同时LPO线性驱动模块等新技术方案加速渗透。
ICC讯石总结称，AI与数据中心需求的长期增长为光通信行业注入确定性，但企业需同步应对技术迭代、地缘政治及成本管控的多重挑战。未来，光互连、CPO等技术的规模化商用或成为行业竞争的关键分水岭。
