《先进制造2020年前沿科技发展态势及2021年趋势展望》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 冯瑞华
  • 发布时间:2021-03-03
  • 世界先进制造领域2020年态势总结

    受新冠疫情影响,全球制造业发展滞缓。2020年,全球制造业受新冠肺炎疫情影响严重。前半年制造业处于严重萎缩状态,5月份全球制造业PMI指数跌至40%以下,降至2018年以来最低谷。后半年全球经济开始复苏,制造业缓慢回升。世界主要国家均采取各类措施刺激发展,对冲疫情影响。美国启动“大众企业贷款计划”,以支持受疫情影响的中小企业。英国通过降息、拨款、拟定创业就业计划等措施,应对出现的失业潮。欧盟签署总额5400亿欧元的紧急救助计划,并酝酿采取措施吸引制造业回归,降低供应链外部依赖。德国信贷扩张,国家为企业提供不设上限的贷款金额,同时为小微企业提供500亿欧元的紧急援助,保障就业。

    5G技术赋能工业领域,促进智能制造新发展。英国投资900万英镑启动名为“5G-Encode”的5G技术与制造业融合项目,将探索工业环境中专用5G网络的新业务模型,研究5G在改善复合材料设计和生产过程中的实际应用。韩国现代重工集团与电信运营商KT公司合作开发基于5G网络的先进智能船厂解决方案,进一步提升自主机器人技术,以提高效率和安全性。法国施耐德电气和Orange电信在勒沃德勒伊工厂部署工业领域的室内5G通讯基础网络,通过5G技术将增强现实技术应用于运维活动,并部署远程机器人实现远程观察,旨在将5G技术应用于现代工业环境,打造可靠、可扩展、可持续的连接解决方案,以满足未来工业需求。英国电信(BT)与伍斯特郡5G测试平台(W5G)开展合作,加速实时5G专用网络建设,促进实现制造过程的智能化、动态化和全自动化,推动工业4.0和智能制造发展。

    数字孪生技术与解决方案帮助制造业效能大幅提升。美国Authentist公司将Nebumind公司的数字孪生工具集成到制造执行系统中,生成“数字孪生”可视化效果,将3D打印设备参数和传感器数据与原始零件几何形状融合,帮助用户识别各零件的问题区域,提高检查效率,使返工需求识别速度可提高10倍。南卡罗来纳大学为美海军舰船开发“数字孪生”系统,以提高美海军舰船动力系统和平台的韧性、效率、适应性和自主性,并为舰船上昂贵的电气部件提供实时监测和预测性维护。英国宇航系统公司采用数字孪生技术对第六代战斗机“暴风”的概念外形进行设计和测试,同时试飞员能够在陆基模拟器上驾驶战机,数字孪生后续还可为飞机全生命周期的各环节提供支持。

    3D打印技术与成果持续更新,行业应用逐步深化。美国马萨诸塞大学开发出一种融合了注塑元素的新型3D打印技术。该方法先3D打印出外壳结构,然后向空腔内注射塑料进行填充,其打印速度比传统的FDM技术快3倍。美国橡树岭国家实验室利用3D打印技术,在3个月内完成了核反应堆原型的设计与制造,并利用制造过程中的持续监测和人工智能技术完善原型堆的设计,以进一步评估材料和性能。美国3D打印初创公司Relativity Space完成了其3D打印火箭发动机Aeon 1的首次地面全周期点火运行实验。Aeon 1共含100多个零件,平均制造周期仅为一个月,其成本和工序都大大减少。美陆军立项研究利用增材制造技术开发下一代弹药,以增强弹药的穿透能力和杀伤力,帮助实现更高的初速度和更远的射程。

    世界先进制造领域2021年趋势展望

    机器人技术与应用齐头并进,商业落地进程提速。机器人基础与前沿技术迭代速度将持续增快,主要将围绕人工智能、人机协作等方向展开;全球服务机器人市场空间广阔,规模将不断扩大。机器人公司波士顿动力积极开发配件,帮助已实现商业化的Spot机器人应用程序更加多样化,2021年将为其配备机械臂,以执行开关门和物品拾取等任务,同时还将配备自充电基座,使其能够在无人操作环境下自行返回充电。韩国SK电讯和日本欧姆龙合作开发出搭载了AI、5G、机器人自动控制等尖端技术的防疫AI机器人,这种机器人可与搭载5G网络的服务器实时交换数据,执行建筑物消杀、体温检查、驱散聚集人群等任务。预计这种机器人2021年起将向国外出口。

    智能工厂建设推进,助力制造业升级转型。作为智能制造的重要载体,智能工厂成为未来制造业发展的必然趋势。2020年,世界经济论坛已遴选出54家灯塔工厂作为全球智能工厂标杆,预计2021年全球智能工厂建设步伐将进一步加快。日本发那科集团上海智能工厂三期项目开建,该工厂将通过发那科的工程集成及技术服务能力,利用其IoT、AI等智能制造技术,建成集生产、研发、展示、销售、系统集成与服务为一体的机器人超级智能工厂。韩国中小企业和创业部计划在2025年前将智能工厂的推进率从22%提高到30%,将其数量增加至1000家,并从中选出代表不同的行业的100家工厂作为“灯塔”,在工业园区建立数字集群,推动制造业与第一、三产业结合。

    人工智能技术与制造业深度融合成为重要趋势。市场研究机构Research and Markets发布《制造业中的人工智能——到2027年的全球预测》报告,指出制造业中的人工智能技术在2019年~2027年预测期内年复合增长率可达39.7%,预计到2027年将达到270亿美元。英国信息技术公司AVEVA与加拿大Axonify公司共同推出基于人工智能的微学习解决方案,提供具有丰富扩展现实功能的仿真培训,以及用于教学设计和课程开发工具的一体化教学平台,首创在制造业培训领域借助人工智能技术对员工进行个性化高效培训的范例。德国开发出可监测机器人装配线故障的智能系统。这种智能系统基于人工智能算法,可忽略不相关的背景噪音,并区分多个目标声音,通过监测机器人正确作业时本应发出的声音来判断其是否正常工作,以进行预测性维护。Geek+物流机器人公司应用先进机器人和人工智能技术,依托稳定可靠的硬件和高效算法大幅提升全球性供应链智能化水平,使物流更经济实用、高效率、灵活、安全和敏捷。

    政策支持与技术进步齐发力,助推自动驾驶汽车发展。IDC《全球自动驾驶汽车预测报告(2020~2024)》显示,预计2021年全球L1~L5级自动驾驶汽车出货量将达到3605万辆。中国工信部发布的《汽车驾驶自动化分级》从2021年1月1日起正式实施。该文件明确了自动驾驶汽车的分级定义、分级原则,将为后续相关法律法规与标准的出台提供支撑。英国政府计划在2021年将自动驾驶汽车合法化,允许自动驾驶车辆在高速公路的慢车道上以不高于112公里的时速行驶。Waymo公司计划在2021年与俄亥俄州交通研究中心(TRC)开展合作,共同打造囊括丘陵以及密集型城市环境的全新测试场地,以便在不常见或危险性较大的场景中对自动驾驶汽车进行测试。中国无人驾驶卡车公司图森未来获得美国卡车制造商Navistar投资,双方将共同研发L4级无人驾驶卡车,并计划在2024年前实现量产。

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    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2021-03-03
    • 世界新材料领域2020年态势总结 发达国家针对新材料领域展开新一轮布局。美国国家科学基金会先后向“材料研究科学与工程中心”和“化学创新中心”合计投入约2.6亿美元,围绕材料、化学领域制定新研究计划,旨在通过与跨学科、多机构的团队开展合作,应对相关领域挑战,并推动新技术发展。日本产业经济省发布2020年日本工业技术展望报告,提出2050年前重要技术研发方向,并指出应将一定资源集中于作为所有领域基础的材料技术。英国商业、能源与产业战略部正式启动“可持续复合材料计划”,着眼于复合材料的全生命周期,确保其满足未来飞机、汽车与风电涡轮机等领域发展需要。 美欧韩高度关注原材料供应链安全问题。美国能源部宣布提供1800万美元的基础研究资助,旨在推动关键矿物和稀土元素供应链的研究与开发,保障美国能源和国家安全。欧盟委员会修订了关键原材料清单,将稀土等30种具有重大经济和战略价值的原材料纳入清单,同时公布行动计划,力求扩大供应商网络,减少对第三国的依赖。韩国政府发布材料、零组件和设备2.0战略,大幅扩充战略产品的供应链管理名录,促进“制造业回流”,意图打造零部件产业强国和尖端产业世界工厂。 新型高功率电子器件推动信息产业快速发展。瑞士洛桑联邦理工学院研制出一种由间距20纳米的双金属片组成的高功率太赫兹器件。这种器件可在皮秒时间内产生高强度太赫兹电磁波,未来有望广泛应用于安防、医疗和通信等领域。俄罗斯开发出世界上最紧凑的绿光半导体激光器,对构造光芯片、微传感器和其他使用光作为信息传输和处理媒介的器件领域具有积极推动作用。美国海军研究实验室开发出应用于5G技术的新型氮化镓基谐振隧穿二极管(RTD)。该电子器件打破了传统器件的电流输出与开关速率纪录,能使应用程序获取毫米波范围内的电磁波以及太赫兹频率。 新能源材料推动电池行业创新发展。美国华盛顿州立大学开发出媲美锂电池的钠离子电池,在1000次循环充电后仍能保持80%以上的电量。该项研究使利用丰富而廉价材料开发一种可行电池的技术成为可能。澳大利亚昆士兰大学开发出能量转换效率高达16.6%的新型量子点太阳能电池,比此前世界纪录高出近25%,有助于进一步研发柔性、透明太阳能电池。韩国科学技术研究院开发出新型硅负极材料,可将电池容量提升4倍,并且支持快速充电,预计将使电动车续航里程翻倍。 颠覆性新材料技术不断涌现,带来高技术产业新变革。在二维材料方面,美国斯坦福大学利用二维材料制备出的超薄异质结构,表现出优异的隔热性能,有望用于电子器件超轻隔热罩。瑞士洛桑联邦理工学院设计出的一种基于二维半导体材料的新型器件,可用于构建类似于大脑神经元的节能电子系统,未来有望应用于可穿戴设备和人工智能芯片领域。在智能材料方面,英国剑桥大学研发出一种人造变色皮肤,在光照或加热时会变色。中国天津大学成功研发出“全天候自愈合材料”。该材料能在严寒、深海和强酸碱等极限条件下快速自愈合,有望成为机器人、深海探测器和极端条件下各类高科技设备的“超级电子皮肤”。在超材料方面,美国南加州大学受鲨鱼皮肤启发,研发出可控制声波传播方式的新型智能声学超材料。土耳其毕尔肯大学与英国曼彻斯特大学合作设计出一种模块化超材料,可用于数据加密和可逆解密。 世界新材料领域2021年趋势展望 机器学习技术推动新材料研发新变革。传统的新材料研发过程主要依赖科学直觉与实验判断,再加上大量的重复性实验来完成验证。而借助机器学习技术,新材料的研发和应用周期有望缩短一半以上。例如,美国能源部利用机器学习技术加速从新材料发现到大规模部署的过程,消除测试评估候选材料性能等瓶颈;日本利用机器学习工艺研发铝合金等新材料;英国采用机器学习技术预测锂离子电池安全状况。2021年,美日欧等国家和地区仍将进一步推动机器学习技术在新材料研发中的应用,以争夺未来科技竞争制高点。 新兴产业快速发展促使新材料产品不断更新换代。近年来,高端装备、电子信息、新能源、生物医用、3D打印及节能环保等新兴产业领域保持较快发展势头,这对关键基础材料提出新的挑战和需求。美欧日韩等发达国家出台一系列相关科技政策,如美国《国家纳米技术计划》、日本《第五期科学技术基本计划》、韩国《第四次科学技术基本计划》,旨在助推新材料技术及产品研发,使其更好地满足新兴产业发展需求。2021年,先进信息材料、新能源材料、生物医用材料、节能环保材料、3D打印材料等新材料产品将大量涌现,为新兴产业的发展提供支撑作用。 新材料继续向绿色化、轻量化、智能化方向转型升级。近年来,环境污染、能源短缺的问题日渐突出,节能、环保、轻量化逐渐成为新材料发展的主要趋势之一。2021年,高强轻合金、特种合金、碳纤维以及新型环保材料等技术将加速突破,引领航空航天、电力电子、新能源等产业深度变革。同时,随着智能制造的快速发展,新材料技术正加速向智能化方向发展。2021年,自修复材料、自适应材料、新型传感材料、4D打印材料等智能材料技术将大量涌现,为生物医疗、国防军事以及航空航天等领域发展提供支撑。
  • 《2021年全球及我国半导体产业发展趋势展望》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2021-01-04
    • (信息来源:TechSugar 朱晶) 每年年末的预测已经越来越难写,尤其是回望2020年所发生的一切,再对比2019年底的一些预测分析,发现全球半导体产业发展受国际宏观政经形势影响越来越大,导致频频出现无法预见的“黑天鹅”现象,这给每年的展望和预判带来了极大的难度。 2020年新冠肺炎导致许多国家陷入深度衰退,上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断,给全球半导体产业带来不小打击,增长规模持续收缩。而下半年随着经济复苏的步伐逐渐加快,加之华为在被切断全球合作网络之前的囤货因素,为全球半导体的恢复性增长提供了强大动力。 预计2020全年半导体产业依旧能维系1%-5%的正增长,而由于对未来一年国际政经环境、供应链合作以及新冠疫情的更为正面的预期,业界普遍也对2021年的全球半导体产业发展前景更为乐观。 这里将从产业总体情况、区域格局、供应链和产能供给、主要产品和市场、政策与投资并购等五方面,对2021年全球及我国半导体产业发展情况做一展望和预判,因字数限制和阅读体验,这里先发布上篇前五个趋势分析: 全球半导体产业预期增长 但新冠疫情和中美关系走向仍使行业增长面临变数 IMF世界经济展望给出的最新预测是2021年全球经济增长5.2%,这对全球半导体行业而言无疑是一个乐观的指向,毕竟这个行业与全球经济增长息息相关。Gartner对于2021年的半导体行业给出了接近10%的增长预期,WSTS给出了6.2%的增速判断,还有两家市场机构更为乐观,预测2021年的行业增速会达到12%-14%。 图源:WSTS 从目前来看,2021年全球半导体行业是否如这些机构预测一般进入快速增长轨道,依然面临着如下变数:第一是美国大选之后的中美关系走向和国际经贸政策是否会发生变化。第二是新冠疫情的演进方向。目前来看,全球的疫情演进仍不乐观。当然从2020年三、四季度全球前10大半导体企业的业绩指引来看,目前全行业开始朝向稳健复苏成长的态势发展,在汽车、5G通信、数据中心等关键市场上,已经表现出了比较明确的快速增长迹象,而全球的供应链和产能紧缺也预计会至少持续到2021年二季度,因此判断即使新冠和中美关系的不确定性依然存在,但只要不出现大的系统性风险及变化,全球半导体产业的2021年还会是一个值得期待的景气年份。 图片图源:semiconductor intelligence 2021年日欧疫情后复苏 美国大概率呈现低速增长 从SIA提供的全球半导体产业跟踪数据来看,近五年来中国和美国是全球半导体前两个最大的市场,中国大陆对全球半导体市场的贡献度在33%-35%左右,美国则长期维系在20%左右。2020年尽管美国受新冠疫情影响很大,但是在半导体领域的增势却未受影响,从三月份开始便一直维持着20%以上的高增长,相比于欧洲、日本等区域的负增长,和中国大陆的低速增长,美国在2020年的表现显得尤为突出。 主要原因在于2019年美国市场的收入走低使得2020年的比较基数更低,以及新冠疫情引发的各行业数字化转型对数据中心、高性能计算等市场的带动,美国企业在这些市场都有更为明显的垄断性优势。另外就是华为出于大量备货的诉求而集中采购美商芯片的影响。 2021年预计全球供应链有重回正常轨道的预期,美国市场大概率会持续一个低速增长,但仍维持全球半导体20%左右的市场贡献。而欧洲、日本市场有望依靠汽车、工业半导体领域的复苏而赢得正增长,中国市场仍会依靠强大的5G、新基建等内需带动,获得比2020年更快的增速。 我国半导体产业仍然稳步发展 国产替代仍旧是2021年的半导体产业发展主线 2020年尽管受新冠疫情及美国打压等不利因素影响,我国半导体产业还是维持了较高的发展增速,预计全年实现收入超过8000亿元,增长率接近20%,进口情况预计也会超过3000亿美元,而设计业则为发展最为快速的环节。 对于2021年而言,目前看中美关系走向还不太明朗,如果在2020年年底前特朗普政府把更多的半导体企业放入军事最终用途MEU许可控制清单中,那么对于2021年的国内半导体而言将有不小影响。 因此我们预计国产替代仍旧是2021年国内半导体产业发展主线,并且会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同攻关。美国对华为的打压将在2021年迎来一段缓和期,预计华为在2021年将能部分恢复和台积电、高通、联发科等国际供应链伙伴在非先进技术和产品层面的合作。此外国内5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步提升渗透率,带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面加速发展。在半导体产业不出现大的系统性风险和变化的情况下,国内半导体2021全年实现20%以上增速应该是大概率事件,整体产业规模有望超过万亿元。 全球集成电路产能供给出现全线紧张的局面 部分领域甚至持续全年 2020年下半年全球半导体产能严重紧缺的现象开始凸显。 主要原因一是新冠疫情确实造成欧洲、日本、东南亚部分产线阶段性关停或者延期扩产,全球半导体产能供给和扩张都受限。二是由于华为的因素全球半导体供应链出现一定的混乱,加之市场对美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商的传闻预期,很多企业因为供应链的原因普遍上调安全库存水平,行业内产能overbooking的现象也较为明显,造成了阶段性的产品缺货和交期延长。三是部分产品确实在2020年呈现较为快速的需求增长,尤其是面板驱动IC、电源管理IC、MCU、IGBT等功率器件、蓝牙芯片等。 目前来看产能供给紧张带来的缺货涨价情况已经遍布到行业内很多环节,从代工到封装到设计,都以转嫁成本为由,与客户协商调涨价格。预计全球半导体产能紧张的局面还会延续至2021年,甚至在8寸产能上有可能延续至2022年。 一方面中美关系下一步演进方向还不清晰,如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商,则2021年的全球半导体供应链也会阶段性陷入混乱,供应链加库存备货的动力依旧充足,造成在部分产品领域产能继续紧张的局面。另一方面尤其紧缺的8寸产能在短时间内几乎没有大规模扩产的可能,往12寸过渡也需要时间,因此2021年至少三季度前都会延续产能紧张的局面。另外还需要考虑比特币等因素对全球半导体产能的影响,比特币价格从2020年四季度开始逐步向高位攀升,如果势头持续到2021年,也会对部分芯片和零部件例如MLCC、以及封装的产能形成挤占,从而加剧全球产能紧张的局面。 全球设备投资持续加码 OSAT厂商进一步面临跨界竞争压力 2020年全球半导体行业设备投资低开高走,前期受新冠疫情影响,设备投资被抑制。但很快疫情带来的对数据中心、云服务、游戏及娱乐等领域的需求带动全球半导体设备支出逆势增长,而存储器也成为2020年设备支出增长最大的领域,同比增长15%以上。 根据台积电、三星等厂商为维系在5nm以下先进制程的领先优势而在2021年将大幅提升资本支出的预期,全球晶圆厂设备支出2021年增长将超过10%,特别是Foundry的设备支出增长率有望在2021年进一步增加。国产半导体设备材料领域依旧以国产化率的提升为主要目标,尤其是如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商,则国产半导体设备材料的国产化进度会进一步加速。 另外2021年我国存储器产线将迎来大规模扩产阶段,带动全球存储器设备投资。具体产品方面,需要重点关注离子注入机、前道量测/检测设备、混合信号/功率测试设备、图像传感器设备以及后道封装设备的进展,国内头部半导体设备企业有望在2021年通过资本运作规划进一步的资源整合。在先进封装方面,2021年高性能计算以及高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求使得扇出封装、将天线整合在芯片封装内的AiP、2.5D/3D TSV将继续成为业界热点。此外来自不同商业模式(晶圆厂、基板/PCB供应商、EMS/DMs)的厂商正在进入并蚕食独立OSAT(封测代工厂)的市场份额,OSAT厂商将面临更多来自跨界竞争压力。 汽车,工业领域迎来报复性反弹,5G加速发展 服务器和数据中心市场增速放缓 2020年全球半导体在通信、汽车、工业、消费电子、数据中心/服务器等几大应用市场方面,预计只有数据中心/服务器市场的增长率一枝独秀,达到超过10%的增速,消费电子紧随其后是8%左右的增速,而通信几乎未获增长,汽车、工业是负增长。 但从2020年四季度的大企业业绩指引来看,汽车、工业市场正在加速恢复,预计2021年全球汽车、工业半导体的市场可能迎来20%以上的V型反弹增长,5G将继续提升全球渗透率,带动全球半导体在通信市场有预期超过15%的增长。而服务器和数据中心市场相比2020年的爆发式增长则有所减缓,但也仍能维持5%左右的稳步发展。另外在一些细分产品方面,存储器尤其是DRAM在2021年的表现是可以期待的,而2020年市场增长不好的光电器件、传感器方面,也受益于汽车、工业、消费电子市场的复苏而呈现较高增长。其他重点需要关注的产品还包括RF FEM、据国际一家知名机构监测的五十多大类半导体产品信息,预计2021年能获得正增长的接近五十种,而2020年预期仅有20类产品实现增长,因此可以看出2021年市场对各类产品的需求可以保持持续性的旺盛。 新技术落地商用进程加快 “苹果系技术”赛道需要持续关注 2021年将会是技术创新迭代加快,新兴技术迸发涌现的一年。先进工艺上可以看到3nm GAA工艺量产,存储器方面DDR5内存芯片、3D NAND 1XX层都规模化放量,国际上各大NAND厂商(包括中国大陆)都将突破实现1XX层以上的3D NAND关键技术。新技术方面,新型自旋转移转矩磁阻存储器(STT-MRAM) 的落地商用进程明显,为高性能嵌入式应用提供了一个更有吸引力的选择。 基于芯粒(chiplet)的模块化设计方法,以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计等创新的设计范式会被更多企业选择,尤其是致力于自研芯片的国内外互联网及系统厂商,应用于更多的计算和数据处理场景。 国内半导体市场另外要特别关注苹果产品衍生出来的新技术市场,例如TWS、dToF、UWB、无线充电等,也可以关注传感器、POWER、显示光学/声学等领域、有望出现接近甚至超过手机相关芯片同体量规模的现象级“爆款”芯片赛道。在化合物半导体方面,GaN快充仍会进一步放量,更有望从消费类进入工业、数据中心及电信电源应用中,直接挑战部分硅基PMIC市场。尽管2020年围绕SiC、GaN的产能投资已经不断攀升,2021年对SiC衬底及外延、GaN器件、GaAs RF的投资仍能保持热度。 多起重大并购受各国反垄断审批因素影响结果受持续关注 2021年可能是全球半导体并购“小”年 2020年下半年官宣了几起重大并购,使得2020年全年的半导体收并购总交易额迅速上升到1200亿美金(包括最新宣布的环球晶圆拟54亿美元收购Siltronic AG),成为半导体并购历史上交易规模的最大年份。由于这几起并购均属于行业头部企业之间的整合,业界影响力较大,尤其是英伟达收购ARM、AMD收购赛灵思的交易都和拜登当选后中美关系走向高度相关,因此应该会至少最早在2021年才会有部分交易审批结果尘埃落定。 预计SK海力士收购英特尔的NAND 闪存芯片业务、Marvell收购Inphi可能会有更快的审批进展。促成2020年多起重大并购的主要因素之一是美国股市今年4月以后大幅上涨(纳斯达克指数在不到5个月的时间里从6600点涨到12000,涨幅接近一倍,当前的纳斯达克指数市盈率已经达到71倍,估值泡沫已经非常大),股价高、利率低的外部环境促进了并购交易的连续出现,而2021年拜登上任后很可能采取财政扩张政策导致利率上升,这将会刺破美股的估值泡沫,造成股票下跌,因此有可能会使得美国企业在2021年减少收并购的操作,但也不排除仍出现某些细分领域行业龙头之间的并购整合,例如RF、模拟等领域。 SEMI预计2021年全球半导体设备市场将达到700亿元 预计2021年全球半导体领域的并购会以欧洲、亚太企业为主导,在半导体设备及材料、汽车半导体、MEMS及光电器件方面有可能会有较为引起关注的收购。 创业板、科创板对半导体板块的热度将有所降温 超过60%的细分领域都会出现至少一家上市公司 2020年科创板持续助推国内半导体行业发展。目前所有科创板上市的半导体企业市值总额占据科创板总市值的40%左右,可以说是表现最为亮眼的板块之一。据云岫资本的数据,在科创板退出红利吸引下,2020年全年国内半导体领域一级市场股权投资的总额可能会超过1000亿,达到2019年全年总额的3倍,涉足半导体投资的基金数量也超过千家。 企查查数据显示,我国芯片相关企业的数量在2020年年上半年增长迅速 而2021年将有更多的半导体企业规划上市进程,预计超过60%的半导体细分领域都会出现至少一家上市公司。资本涌进进一步刺激了全民创芯的热潮,在射频、MCU、蓝牙/WIFI、存储器主控、MEMS、OLED驱动IC、无线充电芯片等消费类领域都出现了创业扎堆的现象,而在GPU、EDA、FPGA、光刻胶、半导体设备这些极其挑战的“卡脖子”领域,也频频出现新的创业团队。随着创业板、科创板半导体企业数量增多,估值溢价空间缩小,预计2021年一级市场热度可能会降温,细分赛道创业企业会在现金流、供应链上遭遇挑战。部分领域头部企业上市后会加大资源整合和产业链延拓方面的动作,设计公司投资建厂转型IDM、进行海外优质资产的收购,投资/收购国内同行业创业团队、高级别人事变动等事件时有发生。 新政策进入落地阶段 项目暴雷仍有发生但区域性的低水平重复建设有所缓和 2020年集成电路产业新8号文发布,按照时间进度2021年将出台实施细则,明确政策实施标准和条件、实施方式等,全面进入政策落地阶段。2021年还会实质性推进集成电路一级学科建设,加速深化集成电路人才培养改革,会有更多高校分批次获准建设国家集成电路产教融合创新平台,同时更多企业会加大与高校院所在产教融合人才培养及产学研方面的合作。大基金二期在2020年主要投向代工和存储器制造,设计方面的投资标主要集中在上海、北京等一线城市,预计在2021年会加快覆盖更多地域和更多产业链环节上的投资,地域上增加中西部和珠三角地区的投资,产业链环节上会投资到半导体设备、材料及EDA等基础支撑环节。 2020年芯片项目烂尾现象引起社会关注,2021年仍会出现暴雷的半导体项目,或者地方财政承压而被政府主动断粮的项目,但总体上会在可控的范围内发生,区域性的低水平重复建设有所缓和。 总结 半导体这个行业归根结底是基础性行业,是需要踏实、低调、务实、高效发展的。希望2021年无论国际政治经济形势如何变化,国内的半导体产业可以放下浮夸浮躁,重拾初心,砥砺前行。