《中国科学院院士最新署名文章:多项传感器技术是人形机 器人核心》

  • 来源专题:智能制造
  • 编译者: icad
  • 发布时间:2025-07-29
  • 7月23日,《学习时报》刊发了中国科学院院士刘胜的最新署名文章《人形机器人走向大众生活的技术密码》,文章中,分析了加速人形机器人普及的数项核心技术和其中的研发难点,这些技术包括:柔性触觉传感器、压力传感器、AI芯片与多模态大模型、射频滤波器、3D打印技术等。

    《学习时报》于1999年9月创刊,由中共中央党校(国家行政学院)主管主办,面向全国,服务全党,以各级党政干部和广大知识分子为主要对象,是国内外公开发行的全党专门讲学习的报纸。

    当前,人形机器人正以颠覆性姿态重塑未来图景,凭借深度融合人工智能、高端制造与新材料等尖端科技,有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性、平台性产品,是全球科技竞争的新赛道。从灵巧抓取精密零件到自如穿越复杂地形,从精准感知环境变化到快速响应决策,这些令人惊叹的“超能力”背后,究竟藏着哪些核心技术密码?

    PART.1 柔性触觉传感器让“灵巧手”更灵敏

    人形机器人的灵巧手是其关键技术之一。业界常言“制造人形机器人,半数难度在灵巧手”。人类手掌能凭借27块骨骼、50余块肌肉及100多个关节的协同,完成从捏取绣花针到搬运冰箱的极端操作。而机械灵巧手想要复刻这一生物力学奇迹,需在多重技术维度中实现精准平衡:材料要兼顾轻质与耐磨耐腐蚀;传动系统需在高效率与高精度间抉择;控制算法更要攻克多关节协同的复杂难题。

    破解这一难题就要靠柔性触觉传感器的突破。作为灵巧手的“触觉神经”,其核心功能是通过导电橡胶、石墨烯薄膜等材料,像人类皮肤般感知压力分布、温度及材质。但传统传感器不仅响应速度慢、难以在毫秒级反馈触觉信息,且耐温性、耐久性较差,无法精准捕捉微小应力变化。

    为突破上述困境,新型柔性触觉传感器通过柔性基底与微型化设计实现革新。其压力响应灵敏度可达5毫秒,压力测量精度误差控制在0.1%—0.01%;封装可靠性经5.4亿次压力循环测试验证,芯片失效率低于10ppm,并朝着1ppb级目标迈进,可满足20年以上使用寿命需求。这些技术突破让机械灵巧手逐步接近人类手掌的感知与操作精度,为实现人形机器人的复杂任务执行能力奠定坚实基础。

    PART.2 压力传感器让机器人“仿生脚掌”走得稳

    人形机器人要实现类人化运动,不仅需要灵巧的双手完成精细操作,更依赖“仿生脚掌”实现稳定行走。然而,平衡控制一直是全球人形机器人研发的核心难题,失衡、打滑、摔倒等状况频发。人类行走时,足底神经能实时感知地面硬度、坡度及细微变化并反馈给大脑;对机器人而言,由力传感器构成的“脚底神经”感知网络,正是实现动态平衡与环境交互的关键。但实际应用中,人形机器人面临诸多挑战,一颗小石子产生的瞬间冲击力,或是从高台跳下时的过载,都可能导致机器人失衡;同时,高成本、大尺寸、低抗振性等问题,也制约着力传感器的普及。

    如何解决呢?传统压力传感器,要靠人工涂胶水把芯片粘在底座上,只能单个生产,不仅费时费力、成本高,做出来的传感器还不够小巧。并且,机器人一动起来,胶水容易受热变软,导致耗电增加、数据不准,遇到撞击还容易脱落损坏。人形机器人全身需要密密麻麻安装上百个传感器,这种传统压力传感器显然不适用。

    为突破这些瓶颈,新一代力传感器在制造工艺上进行了革命性创新。摒弃传统胶水连接方式,采用精密印刷工艺将感应材料附着于金属基材,并通过高温烧结形成共晶层,实现材料的紧密融合。这一技术不仅让传感器体积缩小至传统产品的1/50,更将抗过载能力从3倍提升至10倍,能耐受两三百度高温而不发生蠕变,确保电信号测量精准,使用寿命长达20年。生产模式也从低效的手工涂胶单件生产,升级为自动化批量印刷烧结,大幅降低成本,实现了低成本、自动化、大批量、高效率、高一致性的生产。这项技术突破不仅让人形机器人行走更稳健,更推动了汽车传感器等智能装备领域的技术升级,打通了多领域技术协同创新的通路。

    PART.3 “大脑”与“小脑”的精密协作

    人形机器人的大小脑控制系统,是实现人工智能技术的核心组件。“大脑”负责环境感知与决策,整合来自触觉传感器、摄像头、激光雷达等设备的信号;“小脑”则专注于运动传感,控制动作生成,主要依赖力传感器与惯性传感器的数据反馈。与人类模糊的控制机制不同,机器人通过量化传感数据并持续反馈,将复杂任务拆解为多个步骤,借助机器学习逐一完成。

    人形机器人大脑模拟人类的思考推理、交互沟通、任务理解与编排以及记忆能力,其核心技术依托高算力、高带宽的人工智能芯片(AI芯片)与多模态大模型。然而,研发AI芯片面临双重挑战:一方面需追求高AI算力,另一方面要保证高内存带宽。先进的芯片制程工艺虽能提升性能,但高密度设计导致功耗剧增;同时,多内存控制器的布局会占用大量芯片面积,难以实现合理配置。

    要让机器人像人类一样感知世界并快速决策,AI芯片必须同时满足“算得快”与“传得快”的要求。传统芯片因中央处理器频繁调用外部存储器数据,存在能耗高、延迟大的问题,如同厨师反复往返厨房与仓库。为解决这一困境,芯片设计创新提出将外部存储移至芯片内部,使计算在芯片内完成,从而简化系统、降低通信开销、提升通信效率和模型推理速度。三维堆叠技术的应用,突破了传统芯片平面电路限制,通过减薄芯片并立体堆叠,增加集成度与内存带宽,在提升AI算力的同时优化芯片良率。这些技术革新为实现高效智能的机器人大脑奠定了基础。

    人形机器人的“小脑”承担着类人运动控制的关键职能。当大脑AI芯片通过感知系统完成决策后,需与小脑进行高效通信,由小脑负责运动传感与动作生成。其核心要求体现在三个方面:第一,精确控制能力。小脑需融合多种传感器输入数据,对多个自由度进行综合判断与协调控制。要求将控制指令时延压缩至毫秒级,周期性抖动控制在微秒级,对电子器件与执行器的性能要求近乎极致。第二,高可靠性。为确保运动稳定性,小脑需采用冗余指令机制,同一指令多次发送,避免因单次信号传输失误导致动作偏差,同时,核心部件需达到航天级低失效率标准,确保长时间稳定运行。

    当前机器人动作生硬卡顿的根源,正源于“小脑”的指令频率不足。若每秒仅发送一条运动指令,机器人动作必然呈现机械式顿挫;而当指令频率提升至每秒1000次,实时反馈位置、速度与力度参数时,机器人动作便可达到类人的流畅丝滑效果。这意味着,高性能的小脑芯片必须在快速响应、动作连贯性与极端可靠性之间实现完美平衡,而攻克这些技术难点,正是推动人形机器人运动控制技术突破的关键所在。

    除了小脑芯片,与之匹配的运动训练模型也是机器人小脑系统迭代升级的关键。首先要利用人体虚拟现实技术在真实环境下进行数据采集,然后在云端虚拟环境中通过强化学习进行训练,之后再将学习成果部署到真实物理实体。这种训练方式有助于加快机器人的学习过程。武汉大学团队通过16台摄像机和三维测力平台,逐帧模拟人类行走的步态。当精密芯片遇上真实的人体运动数据库,机器人才能从机械的模仿者进化成会运动的生命体,才能真正走进千家万户。

    PART.4 射频滤波器——实现精准的通信功能

    射频滤波器是人形机器人实现精准通信的核心器件,其功能类似收音机调台——通过筛选有用信号、排除干扰信号,保障设备精准收发信息。一部手机通常需要50—100颗射频滤波器芯片,其性能直接决定通信质量。然而,该领域长期被国外企业垄断,他们凭借数十年技术积累构建了涵盖材料、制造、算法的立体技术壁垒,国内企业面临专利封锁、设备落后、人才稀缺等多重困境。突破垄断的关键在于技术创新。国外传统滤波器采用不规则多边形结构(已申请专利),但通过建模仿真发现其曲面不光滑、杂波明显、性能欠佳。我们通过AI算法推理计算,创新性地提出水滴形滤波器结构——这一拥有自主知识产权的新型设计,不仅突破了专利封锁,更实现了性能的显著提升,器件曲面光滑度与信号纯净度均达到国际领先水平。目前,武汉大学已申请相关专利348项(授权176项),并通过产学研合作孵化出完全自主知识产权的国产滤波器公司。同时,为加速高端滤波器国产化,我们正在构建全球化研发与生产体系。轻量化是必须跨越的门槛

    PART.5 轻量化是必须跨越的门槛

    人形机器人要真正融入人类世界,轻量化是必须跨越的门槛。在工业制造、医疗护理等专业领域,以及家庭服务、教育陪伴、养老照料等日常场景中,更轻的体型意味着更低的能耗、更灵活的动作和更高的安全性。然而,实现人形机器人“减重”面临多重矛盾挑战,既要保证机身强度,又要精简材料;既要集成更多传感器,又要控制整体重量;既要提升续航能力,又不能使用笨重电池。3D打印技术为解决这一难题提供了创新路径。自20世纪80年代3D打印技术发明以来,这项技术已发展成熟,其核心优势在于通过构建复杂轻巧的结构实现部件一体化打印,显著减轻重量;支持快速原型设计,加速创新迭代。但将3D打印应用于人形机器人制造仍存在三大技术挑战:结构强度与疲劳性能保障(传统拓扑优化易产生内部缺陷,需确保机械强度、疲劳强度及抗冲击性能)、工艺质量控制(需解决风场控制、形貌监测等问题,避免未融合颗粒、气孔、裂纹等缺陷)、承力件寿命管理(通过断裂力学与损伤力学研究,建立缺陷产生机理模型,实现缺陷精确定位与实时消除)。当前解决方案是将3D打印在线监测技术与激光强化技术结合,实现工艺过程可视化、质量缺陷可检测、力学性能可调控。该技术已成功应用于铁基、钛基、铝基等合金材料的机器人部件制造,包括肩部支架、胸骨框架、小臂、大腿、手指及关节等关键承力结构,为人形机器人轻量化发展提供了可靠支撑。

    PART.6 未来发展

    全球正加速布局机器人产业,2025年被业内视为人形机器人商业化量产元年。我国作为全球领先的人形机器人生产大国,已在AI芯片、柔性关节、动态平衡算法等领域取得突破。同时,凭借庞大市场需求、强大制造能力及产业链优势,中国在基础元器件制造、系统集成和场景开发等领域潜力巨大。

    从发展阶段来看,人形机器人需历经从全尺寸样机初步行走,到系统高度集成突破,再到实现跑跳等高动态运动能力,最终迈向产业化落地的过程。面向未来,产业发展遵循短期(5年)、中期(15年)、长期(30年)的技术路线图:短期以材料创新为核心,研发复合材料、高强钢等轻量化高强度材料,同时提升电机、传感器、芯片等关键部件可靠性,推进通信物联网技术集成,实现基础人机交互;中期致力于复杂环境自主感知、仿生材料(如仿生皮肤)应用及高承重任务执行;长期目标则是实现类人智能的自主学习与情感交互,赋予机器人多场景自适应能力。各阶段均需同步推进安全可靠性(自检测/自修复)、协同技术(边缘计算+5G/6G云端协同)的突破,以及应用场景从工业制造向家庭服务等领域的拓展。

    未来,我们需进一步聚焦核心零部件国产化、AI芯片研发及场景化应用创新三大方向,持续攻克“卡脖子”技术,实现从基础材料到智能系统的全链条突破,推动人形机器人从实验室走向大众生活,助力社会服务体系的全面智能化升级。

  • 原文来源:http://www.cima.org.cn/nnews.asp?vid=45542
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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2024-09-18
    • 近日,中国科学院近代物理研究所围绕大科学装置发布多批政府采购意向,仪器信息网特对其进行梳理,统计出40项仪器设备采购意向,预算总额达2.43亿元,涉及燃料元件蠕变性能验证系统、CiADS控制系统专有云平台、高纯锗探测器、CM015 六腔低温恒温器壳体等,预计采购时间为2024年9~11月。其中,与光电相关的有20余项,具体情况如下: 1.采购项目:模拟乏燃料芯块和粉末 需求概况:标的为高纯锗探测器,定性定量分析样品中放射性元素,采购数量为一台,包括:(1) 4种模拟乏燃料芯块,共600块;(2)4种模拟乏燃料粉末,质量与600块芯块质量相等 。技术要求:(1)4种模拟乏燃料芯块和4种模拟乏燃料粉末中所有元素的均匀程度要高,可利用XRD、SEM、粒度仪等检测手段,分析各混合后粉末物料的物相、各元素形态、粒径分布等性质,并提供具体实验和表征数据;(2)利用ICP-MS/OES检测混匀后粉末和成品模拟乏燃料芯块中各成分的实际含量,检测值应该与初始添加值或理论值基本一致,偏差控制在±10%以内((检测值-理论值)/理论值);(3)芯块的外观、尺寸、密度等参数,与压水堆用的UO2芯块一致,提供具体测量数据。本次招标的内容为4种模拟乏燃料芯块和4种模拟乏燃料粉末。具体采购数量、金额及技术指标等参数以实际招投标文件为准。 预算(万元):120 采购时间:2024年10月 2.采购项目:CiADS控制系统专有云平台 需求概况:加速器驱动嬗变研究装置(CiADS)项目需通过信息化手段实现各种业务流程办理和职能服务,CiADS专有云平台要构建一个集成化、自主可控、安全可靠的云底座平台,专为CiADS项目设计,以支撑其相关应用系统稳定运行,实现数据一体化集成。该平台将深度融合国产软硬件,运用云计算、高效存储、分布式文件系统、大数据处理及AI技术,构建一套灵活、可扩展的云应用服务架构。遵循软硬件解耦原则,确保平台具备无缝扩展能力,通过软件License授权机制实现资源的灵活调配与高效利用。该平台将集成高性能计算与智能计算能力,统一调度CPU/GPU资源及云资源,显著提升算力服务的获取效率,优化资源利用率与生产率,全面支持仿真计算、数据治理、AI模型训练等多层次、高强度的综合计算能力需求,为CiADS项目的持续发展与创新提供坚实的技术支撑。此CiADS专有云平台的主要技术参数如下:计算力:Cpu核数>1400,内存>2800GB(CPU、内存型号均为本年最新系列) 存储:分布式混闪存储:165T;对象存储:165T,支持NFS(Linux)/SFTP或FTPS(Wndows)/POSIX协议;块存储:支持NVMe(其中全闪存储容量>80T) 网络:外网接入模块:2台;内网接入模块:2台(品牌:国内一线;具备负载均衡SLB、VPC网络架构;网络架构;网络架构上可划分为互联网出口安全防护区、核心与汇聚区、综合接入区) 云底座基础软件:1、资源纳管与分配:算力、存储、网络均可按需分配,提供IaaS,PaaS(容器)等能力;2、弹性伸缩:软硬件设施均可后期弹性扩展3、智能运维:硬件设备全面在线实时检测,并能形成报表;4、等保等级:三级(科研云和公共云资源具备互通接口能力) 云原生数据库产品:符合云原生标准;存算分离、一写多读。兼容oracle,mysql等数据库数据类型和应用 分布式文件存储系统和技术:提供高度可扩展性、高可用性、容错性和性能优化的存储服务。IAAS(提供虚拟机):提供网络、vCPU、存储可统一纳管的虚拟机申请服务;提供容器创建和申请服务。提供完整的网络虚拟化配置功能(SDN/NFV功能),纯软件实现,无需绑定任何品牌及型号的硬件交换机。支持Underlay网络自动化配置。 预算(万元):1000 采购时间:2024年10月 3.采购项目:高纯锗探测器 需求概况:标的为高纯锗探测器,定性定量分析样品中放射性元素,采购数量为一台,包括:(1) 高纯锗探测器(含低本底垂直冷指)1套;(2)液氮回凝制冷装置1套;(3)多通道数字化谱仪1套;(4) 伽马解谱分析软件1套。。技术要求:(1)高纯锗探测器:探测器类型:P型同轴高纯锗探测器;相对探测效率:≥50%;能量响应范围:40 KeV~10 MeV;能量分辨率:122KeV峰:≤0.9KeV;1.33MeV峰:≤1.9KeV;峰康比:≥65:1;峰形参数:FW0.1M/FWHM ≤1.9,FW0.02M/FWHM ≤2.60(典型值);结构与封装:窗口直径≤85mm,高纯铝壳封装;(2)液氮回凝制冷装置指标:要求所用制冷压缩机平均无故障时间>20万小时;≥26升液氮罐,充满液氮、连续通电运行条件下可维持工作360天以上而无需填充液氮;自带感应与控制元件,以文字或数字形式显示如下信息:制冷状态:是否在液氮循环状态;液位状态;内部工作压强;噪音:一米距离处须<60dB;功耗:正常运行典型功率<128W;为保证使用安全性,须提供第三方认证机构出具的安全 认证报告 (3)多通道数字化谱仪技术指标:最大数据通过率:大于100kcps;具有低频噪声抑制、自动最优化、自动极零、零死时间校正、脉冲高度分析、列表模式和虚拟示波器等功能;大屏幕彩色液晶须连续显示状态和实时谱图信息,须同时提供USB和Ethernet接口;系统转换增益(存储器分段):256道-64K道;积分非线性:≤0.025%;微分非线性:≤1%;数字化稳谱器:由计算机控制并稳定增益和零点;脉冲抗堆积:自动设定域值,脉冲对分辨率为≤500ns;(4)伽马解谱分析软件指标:能在任何版本Windows操作系统上正常运行;内置源代码多语言操作系统,可选全中文操作界面,具有谱控制、获取、分析、报告与质保功能,方便使用者掌握使用;可以完成寻峰、峰面积计算、本底扣除、效率修正加权平均活度计算、母体-子体衰变修正、探测下限(MDA)计算、级联符合相加校正、自动或手工操作进行剥谱,以正确地对多核素间干扰进行校正;用户控制选定多种预置条件:指定MDA,指定统计测量,活时间,实时间,峰面积及谱计数率等;对峰核素加标识,以供操作员控制,求平均活度,选择性活度报告及MDA报告。 预算(万元):110 采购时间:2024年10月 4.采购项目:聚束器功率源 需求概况:针对加速器装置中的常温聚束器腔体,需要购置两台射频功率源为其提供粒子加速的能量,经过慎重选择,计划采用全固态功率源来实现,每套要求具备如下技术要求:单套机柜两路独立输出,双路功率不低于12kW,单机柜包含24个插件,工艺满足近物所标准化设计规范,并采用国产半导体功率器件。1、工作频率:162.5MHz;2、功率级别:12kW*两套;3、驻波要求:满足任意相位全反射稳定运行要求;4、结构、布局和接口等指标以近物所标准化规范为准;5、插件功率:≥1.1kW;6、谐波抑制度:≤-35dB;7、杂波抑制度:≤-65dB;8、其他如EMC、电气等均以近物所相关规范为准;9、要求附带2个功放插件。 预算(万元):150 采购时间:2024年10月 5.采购项目:四极铁透镜 需求概况:高能段四极铁透镜两个规格,其中QL180R57.5 十台,QL240R57.5五台。QL180R57.5有效长度180mm,半径57.5mm,梯度12.5T/m; QL240R57.5有效长度240mm,半径57.5mm,梯度12.5T/m:1、质量:材料、工艺、加工等满足图纸和设计要求,磁场测量结果符合磁场设计指标。采用抗辐照环氧配方。2、服务:厂家负责非标工艺设计、加工、磁场测量、二次修磁、运输及售后服务;3、时限:图纸签订后6个月内运达甲方指定地点。 预算(万元):220 采购时间:2024年9月 6.采购项目:加速器控制室大屏显示系统 需求概况:针对加速器装置的中央控制室,需要遵循人因工程设计理念,提供一套大屏显示系统,用于各操作员之间的信息共享,以便快速了解正常或事故工况的总体状况及全厂重要设备的运行状态、重要参数等。计划采用大屏幕显示器、大屏幕画面管理主机、大屏幕显示器控制柜等关键设备和可视化服务器、应用服务器、HDMI(高清多媒体接口)/DP(显示接口)输入节点、操作员站输出节点等辅助设备,通过系统集成实现该大屏显示系统。要求该系统具备如下关键技术要求,且工艺满足近物所标准化设计规范,采用国内外大型品牌:1、 大屏幕显示器:采用LED小间距COB封装形式,像素间距1.1mm,拼接缝隙0.1~0.2mm,亮度500~1000cd/m2,尺寸:2058mm x 9760mm x 400mm(高x宽x深),使用寿命80000小时以上;2、 大屏幕画面管理主机:1台,配备24”液晶显示器1台,具备运行画面软件的推荐硬件要求;3、 大屏幕显示器控制柜:1套,满足电磁兼容相关要求,尺寸:2200mm x 800mm x 800mm(高x宽x深),支持VGA、DVI、HDMI、DP等多种信号格式的输入输出。 预算(万元):200 采购时间:2024年9月 7.采购项目:电感耦合等离子体质谱仪 需求概况:电感耦合等离子体质谱仪1套,用于溶液样品中杂质金属元素的痕量检测。由质谱主机、环冷却水机(≥5 L/min)、稳压电源(15KVA)、自动进样器、操作软件等组成。该设备需达到灵敏度高(中、高质量数元素(89Y、238U)检测灵敏度≥300Mcps/ppm)、检出限低(中、高质量数元素的检测限≤0.1ppt)、 稳定性高(长期稳定性≤3%(2hrs),质谱校正稳定性 <0.025amu/24h)等技术指标。 预算(万元):115 采购时间:2024年9月 8.采购项目:加速器过程监控及机器保护系统 需求概况:针对加速器装置中的加速器过程监控及机器保护系统,计划实现加速器控制中的温度、流量及真空系统的监控,实现加速器设备系统级的安全联锁及保护。其中,过程量监控采用分布式PLC控制系统,安全联锁及保护系统采用集中式控制系统,主站与子站之间采用高速光纤环网进行通讯,通讯协议采用实时工业以太网;提供正版PLC编程软件。具备技术要求如下:1. 工程师站:硬件配置包括CPU>16核,RAM>64GB,硬盘为2T-SSD,100/1000M网卡数量>2,显卡内存>32G,正版Windows操作系统(64位专业版),正版组态编程软件;2. PLC控制系统CPU:主站CPU需要双机热备、热备切换时间为10-50ms;支持TCP/IP、Modbus/TCP、OPC-UA通讯;本地总线速度不低于100Mbps;处理速度(千条综合指令)不高于5ms,扫描时间1ms;3. PLC串口模块:支持RS422/485接口及RS232接口;4. 模拟量输入模块:采用中/高速采集模块,单个模块通道数为8路,输入信号类型支持4-20mA/0-5V以及RTD信号;5. 数字量输入模块:采用中/高速采集模块,输入信号为±24V;6. 数字量输出模块:采用中/高速采集模块,输出信号为±24V;7. 继电器模块:采用固态继电器;8. 机柜数量:主站PLC机柜2台,子站PLC机柜12台;技术参数及相关售后服务以招标文件为准。 预算(万元):180 采购时间:2024年9月 9.采购项目:高纯锗γ谱仪 需求概况:高纯锗γ谱,用于放射性样品放射性γ射线能谱的检测。由高纯锗探测器两台、液氮回凝制冷装置两台、双通道数字化谱仪一台、操作软件、低本底铅室两个等组成。主要性能指标为:能量范围40keV到10MeV,相对探测效率≥50%;能量分辨率≤0.9keV@122keV,≤1.9keV@1.33MeV;峰康比≥66:1。 预算(万元):250 采购时间:2024年9月 10.采购项目:加速器万兆核心交换机 需求概况:为了实现整个装置的主工艺数据通信,完成加速器工艺控制网络的设计,需要配备2台主干中心交换机、20台汇聚交换机、55台接入交换机及相关配件,具体参数指标如下表所示:类型 数量 技术指标 主干中心交换机 2台 交换容量≥387Tbps;包转发率≥115200Mpps;主控引擎与交换网板物理分离;主控引擎≥2;独立交换网板≥2;整机业务板槽位数≥4;支持电源冗余;支持独立的硬件监控板卡, 控制平面和监控平面物理槽位分离 支持1+1备份,能集中监控风扇、电源等模块,能调节能耗 实配40G QSFP光口≥36口;实配双主控、双交换、双电源、伸缩滑道;三年原厂维保。汇聚交换机 20台 交换容量≥2.56Tbps;包转发率≥1260Mpps;4个万兆SFP+;6个40G QSFP;支持可插拔双电源;支持独立可插拔风扇≥4,支持前后风道;实配双电源;三年原厂维保。接入交换机 55台 交换容量≥672Gbps;包转发率≥192Mpps;24个千兆SFP;8个10/100/1000Base-T以太网端口;4个万兆SFP+端口;三年原厂维保。熔纤盒 40个 端口数量:12口 机架式安装,1U 多模,带尾纤 产品颜色:(与交换机颜色统一) 接口类型:LC端口 理线架 75个 24口,1U;与接入交换机颜色统一 40G光模块 40个 40G,多模,QSFP 10G光模块 240个 10G,多模,QSFP 千兆光模块 1500个 1G,多模,QSFP 光缆 2000m 24 芯室内多模光缆 光缆 1000m 4芯铠装多模光缆 光纤 20000m 双芯多模光纤,LC接口 技术参数及相关售后服务以招标文件为准。 预算(万元):170 采购时间:2024年9月 11.采购项目:加速器控制室大屏系统 需求概况:针对加速器装置的中央控制室,需要遵循人因工程设计理念,提供一套大屏显示系统,用于各操作员之间的信息共享,以便快速了解正常或事故工况的总体状况及全厂重要设备的运行状态、重要参数等。计划采用大屏幕显示器、大屏幕画面管理主机、大屏幕显示器控制柜等关键设备和可视化服务器、应用服务器、HDMI(高清多媒体接口)/DP(显示接口)输入节点、操作员站输出节点等辅助设备,通过系统集成实现该大屏显示系统。要求该系统具备如下关键技术要求,且工艺满足近物所标准化设计规范,采用国内外大型品牌:1、 大屏幕显示器:采用LED小间距COB封装形式,像素间距1.1mm,拼接缝隙0.1~0.2mm,亮度500~1000cd/m2,尺寸:2058mm x 9760mm x 400mm(高x宽x深),使用寿命80000小时以上;2、 大屏幕画面管理主机:1台,配备24”液晶显示器1台,具备运行画面软件的推荐硬件要求;3、 大屏幕显示器控制柜:1套,满足电磁兼容相关要求,尺寸:2200mm x 800mm x 800mm(高x宽x深),支持VGA、DVI、HDMI、DP等多种信号格式的输入输出。 预算(万元):200 采购时间:2024年9月 12.采购项目:HWR015超导腔功率耦合器 需求概况:超导腔系统是同位素超导直线加速器的重要加速设备,其作用是提供带电离子加速所需的加速电压。超导腔功率耦合器是超导腔系统中的重要部件之一,其主要功能是将功率源输出的微波功率馈送到超导腔内,并利用陶瓷窗将大气与腔内的超高真空环境隔离开,同时还提供从室温到超导低温的低漏热过渡连接作用。现阶段需采购12支HWR015超导腔功率耦合器,耦合器的工作频率为162.5MHz,最大连续波功率为6kW。162.5MHz功率耦合器主要由外导体组件、窗体-内导体组件和T型盒等部件组成。功率耦合器主要接口包括与超导腔连接接口以及和恒温器连接接口,并要保证真空要求,真空漏率好于1×10-10mbar·L/s。耦合器系统所需的材料包括陶瓷窗、高纯无氧铜、不锈钢和铝合金等。超导腔耦合器工艺主要包括外导体镀铜(镀层厚度为30微米)、双热窗陶瓷窗真空焊接(陶瓷窗为同轴平板窗,外径为112mm)、陶瓷窗镀氮化钛薄膜(薄膜厚度为7~15纳米)等,具体标准参考近代物理研究所超导腔耦合器研制规范和具体图纸。耦合器真空侧与超导腔共用真空,因此需要满足超导腔超高真空和超高洁净度的要求。厂家需提供相应的售后服务。生产周期为6个月。 预算(万元):216 采购时间:2024年9月 13.采购项目:HWR015超导腔 需求概况:HWR015超导腔是同位素超导直线加速器的中能段主加速单元。其加速间隙为两间隙。腔体主体用3mm高纯铌板通过冲压,机械加工和电子束焊接完成,各接口接管由高纯铌棒加工而成,接口法兰采用铌钛合金材料。腔体外需包裹磁屏蔽材料;最外面是由钛2加工的液氦槽,需满足4.5K和2K低温运行的安全标准;氦槽需配套靶标座、安装支座、调谐器安装支座以及自动装配吊耳等附件。现阶段需求为6套HWR015超导腔,包括腔,磁屏蔽、液氦槽及配套附件,近代物理研究所提供相应的铌材和铌钛合金材料,其他材料全部由合同签订的乙方提供。腔体加工需满足相应的机械,真空和表面质量的要求,具体标准参考近代物理研究所超导腔研制技术要求和具体图纸。厂家需提供相应的售后服务。生产周期为6个月。其他要求,乙方负责工艺设计、非标加工、焊接、配合质量检测及售后服务。详细指标以招标文件技术要求为准。加工周期要求,图纸会签后6个月内运达甲方指定地点。 预算(万元):300 采购时间:2024年9月 14.采购项目:HWR010超导腔功率耦合器 需求概况:超导腔系统是同位素超导直线加速器的重要加速设备,其作用是提供带电离子加速所需的加速电压。超导腔功率耦合器是超导腔系统中的重要部件之一,其主要功能是将功率源输出的微波功率馈送到超导腔内,并利用陶瓷窗将大气与腔内的超高真空环境隔离开,同时还提供从室温到超导低温的低漏热过渡连接作用。现阶段需采购10支HWR010超导腔功率耦合器,耦合器的工作频率为162.5MHz,最大连续波功率为6kW。162.5MHz功率耦合器主要由外导体组件、窗体-内导体组件和T型盒等部件组成。功率耦合器主要接口包括与超导腔连接接口以及和恒温器连接接口,并要保证真空要求,真空漏率好于1×10-10mbar·L/s。耦合器系统所需的材料包括陶瓷窗、高纯无氧铜、不锈钢和铝合金等。超导腔耦合器工艺主要包括外导体镀铜(镀层厚度为30微米)、双热窗陶瓷窗真空焊接(陶瓷窗为同轴平板窗,外径为112mm)、陶瓷窗镀氮化钛薄膜(薄膜厚度为7~15纳米)等,具体标准参考近代物理研究所超导腔耦合器研制规范和具体图纸。耦合器真空侧与超导腔共用真空,因此需要满足超导腔超高真空和超高洁净度的要求。厂家需提供相应的售后服务。生产周期为6个月。 预算(万元):160 采购时间:2024年9月 15.采购项目:HWR040超导腔 需求概况:HWR040超导腔是同位素超导直线加速器的中能段主加速单元。其加速间隙为两间隙。腔体主体用3mm高纯铌板通过冲压,机械加工和电子束焊接完成,各接口接管由高纯铌棒加工而成,接口法兰采用铌钛合金材料。腔体外需包裹磁屏蔽材料;最外面是由钛2加工的液氦槽,需满足4.5K和2K低温运行的安全标准;氦槽需配套靶标座、安装支座、调谐器安装支座以及自动装配吊耳等附件。现阶段需求为24套HWR040超导腔,包括腔,磁屏蔽、液氦槽及配套附件,近代物理研究所提供相应的铌材和铌钛合金材料,其他材料全部由合同签订的乙方提供。腔体加工需满足相应的机械,真空和表面质量的要求,具体标准参考近代物理研究所超导腔研制技术要求和具体图纸。厂家需提供相应的售后服务。生产周期为12个月。其他要求,乙方负责工艺设计、非标加工、焊接、配合质量检测及售后服务。详细指标以招标文件技术要求为准。加工周期要求,图纸会签后12个月内运达甲方指定地点。 预算(万元):1200 采购时间:2024年9月 16.采购项目:HWR040超导腔功率耦合器 需求概况:超导腔系统是同位素超导直线加速器的重要加速设备,其作用是提供带电离子加速所需的加速电压。超导腔功率耦合器是超导腔系统中的重要部件之一,其主要功能是将功率源输出的微波功率馈送到超导腔内,并利用陶瓷窗将大气与腔内的超高真空环境隔离开,同时还提供从室温到超导低温的低漏热过渡连接作用。现阶段需采购24支高beta超导腔功率耦合器,耦合器的工作频率为325MHz,最大连续波功率为10kW。325MHz功率耦合器主要由外导体组件、窗体-内导体组件和T型盒等部件组成。功率耦合器主要接口包括与超导腔连接接口以及和恒温器连接接口,并要保证真空要求,真空漏率好于1×10-10mbar·L/s。耦合器系统所需的材料包括陶瓷窗、高纯无氧铜、不锈钢和铝合金等。超导腔耦合器工艺主要包括外导体镀铜(镀层厚度为30微米)、双热窗陶瓷窗真空焊接(陶瓷窗为同轴平板窗,外径为112mm)、陶瓷窗镀氮化钛薄膜(薄膜厚度为7~15纳米)等,具体标准参考近代物理研究所超导腔耦合器研制规范和具体图纸。耦合器真空侧与超导腔共用真空,因此需要满足超导腔超高真空和超高洁净度的要求。厂家需提供相应的售后服务。生产周期为6个月。 预算(万元):432 采购时间:2024年9月 17.采购项目:超导腔功率耦合器真空计及规管 需求概况:将功率馈送到超导腔并能满足严格的运行要求,则需要一套能够稳定运行在指定功率水平的高功率耦合器。超导腔高功率输入耦合器承担着功率馈送、真空隔离、温度过渡等多重功能。功率耦合器离线锻炼和在线运行需要高真空测量控制器及规管用来精准监测及保护功率耦合器的安全。现需采购20套三通道高真空测量控制器及规管,真空测量范围涵盖1×10-1Pa到1×10-8Pa,接口法兰为CF16或CF35。加速器隧道内存在电磁或电离辐射,真空测量规管及线缆需要满足一定的抗辐射要求,测量线缆长度超过20米。测量控制器的工作电压需满足中国市电要求,并提供适合中国标准的插座电源线。在质保期间,供货方需承诺免费维修,保证提供及时优质的售后服务。 预算(万元):120 采购时间:2024年9月 18.采购项目:超高真空低温低磁导率BPM钛探头 需求概况:超高真空低温BPM钛探头属于超导直线加速器低温恒温器内部关键束流诊断元件,用于探测束流横向位置与纵向相位,由于它位于超导腔与超导螺线管中间,对其磁导率的要求非常严格,防止超导螺线管边缘磁场通过超真空低温BPM探头电极感应而导致超导腔失超。目前国内的真空馈通内pin材料通常为Fe-Ni-Co合金,铁基材料,磁导率大于极低值要求,无法保证是否会感应超导螺线管边缘磁场。进口产品的内pin为纯钛材料,能够满足极低磁导率要求。数量:178个 技术指标: 法兰尺寸CF25 极板内径两种规格:直径50 mm 112个;直径40 mm 56 个 内pin为Ti,磁导率<1.00005 极限低温2K工作环境,冷冲击实验液氮温区 真空漏率1.3*10-10 Pa.m3/s 特征阻抗:45-55 欧姆 质量标准:按照技术要求执行。售后服务:1.供货方保证提供产品必须为原装、全新货物,2.质保期:收到货物并验收合格之日起12个月;3.质保期内供货方提供的产品出现质量问题供货方负责包修、包换、包退(三包服务);供货方修理或更换或退货,有质量缺陷产品的期间,则质保期相应顺延。供货期:180天。采购金额、数量及技术指标等参数以实际招投标文件为准。 预算(万元):267 采购时间:2024年9月 19.采购项目:真空低温射频同轴半刚性电缆 需求概况:真空低温射频同轴半刚性电缆属于刚性射频同轴电缆,能够传输微波射频信号,同时可以工作在低温温区,主要用于连接超高真空低温BPM钛探头,将探头感应的电压信号传输至低温恒温器外壳内部,属于超导直线加速器低温恒温器内部关键束流诊断元件。数量:178根 技术指标: 长度约2米,具体长度根据CM硬线连接路由设计决定,长度精确到毫米。VSWR<=1.2 (2 MHz-4 GHz),外导体材料Stainless steel 304L,磁导率<1.05,介质材料为SiO2,每4根电缆相位时延小于10ps。极限低温工作环境,冷冲击实验液氮温区 真空漏率1.3*10-10 Pa.m3/s 特征阻抗:50±2 一端端口接头为N-male,另一端端口接头为SMA-male 质量标准:按照技术要求执行。售后服务:1.供货方保证提供产品必须为原装、全新货物,2.质保期:收到货物并验收合格之日起12个月;3.质保期内供货方提供的产品出现质量问题供货方负责包修、包换、包退(三包服务);供货方修理或更换或退货,有质量缺陷产品的期间,则质保期相应顺延。供货期:180天。采购金额、数量及技术指标等参数以实际招投标文件为准。 预算(万元):133 采购时间:2024年9月 20.采购项目:CiADS项目650MHz射频功率源 需求概况:射频功率源是配合超导腔体的运行,为束流提供射频功率的核心系统,采用全固态形式,主要是满足大型加速器项目的稳定性和可靠性,由于其低压、模块化和并联运行等特点,在部分功率插件失效的情况下可以最大限度的保持输出,不切断功率以维持束流的稳定运行。根据CiADS项目的设计和预算,高能段主要采用650MHz的射频功率源,为超导腔提供射频功率,本次计划采购14台功率源,每台要求采用全国产功率管,单机功率双路输出不低于35kW。要求射频功率源在线性度、最大输出功率、效率和高驻波安全运行等方面都有详细的性能要求。单个功放插件的线性功率不小于2.5kW,效率不低于74%(1dB压缩点处),可承受任意相位全反射。合成器、电源和其他子系统,都满足物理设计要求和性能参数。整个设备的电气安全和EMC指标,可按照技术附件的细节进行设计和测试。详细的性能指标和测试方法可以参照招标的《技术附件》内容执行。按照项目进展,使用时间在2025年底之前,即交付周期为11个月,同时要求所承担任务的厂家质保提供不低于24个月,终身保证可以在故障发生后紧急启动快速服务程序,在48小时内赴现场处理。 预算(万元):1792 采购时间:2024年9月 21.采购项目:CiADS项目650MHz射频功率源 需求概况:射频功率源是配合超导腔体的运行,为束流提供射频功率的核心系统,采用全固态形式,主要是满足大型加速器项目的稳定性和可靠性,由于其低压、模块化和并联运行等特点,在部分功率插件失效的情况下可以最大限度的保持输出,不切断功率以维持束流的稳定运行。根据CiADS项目的设计和预算,高能段主要采用650MHz的射频功率源,为超导腔提供射频功率,本次计划采购12台功率源,每台要求采用全国产功率管,单机功率双路输出不低于35kW。要求射频功率源在线性度、最大输出功率、效率和高驻波安全运行等方面都有详细的性能要求。单个功放插件的线性功率不小于2.5kW,效率不低于74%(1dB压缩点处),可承受任意相位全反射。合成器、电源和其他子系统,都满足物理设计要求和性能参数。整个设备的电气安全和EMC指标,可按照技术附件的细节进行设计和测试。详细的性能指标和测试方法可以参照招标的《技术附件》内容执行。按照项目进展,使用时间在2025年底之前,即交付周期为11个月,同时要求所承担任务的厂家质保提供不低于24个月,终身保证可以在故障发生后紧急启动快速服务程序,在48小时内赴现场处理。 预算(万元):1536 采购时间:2024年9月 22.采购项目:micro-PET-SPECT/CT 需求概况:micro-PET-SPECT/CT 1套,主要用于放射性药物体内研究,可以实现在体的药物分布与代谢监测,并进行实时定量分析,可以广泛应用于医学和药学研究,尤其是在新型分子探针开发、肿瘤研究、心血管疾病研究、神经科学疾病研究等。采用多系统共用机架的一体式设计,具有自屏蔽机架。正电子发射断层显像系统参数:探测器类型为单层硅酸钇镥晶体,采取晶体切割方式;光电检测器类型为硅光电增管;空间分辨率小于等于0.6mm;x线透射计算机断层显像系统参数,空间分辨率小于等于50um;售后及培训等相关条款,以招标文件为准。 预算(万元):858 采购时间:2024年9月