美国新泽西州阿尔伯克基的无晶圆半导体厂的硅光子学系统芯片（SoC）公司Skorpios Technologies Inc收购了位于德克萨斯州奥斯丁的半导体集成公司Novati Technologies LLC，该公司是一家制造工厂。
Skorpios基于其专有的晶圆级异构集成工艺提供高度集成的产品。因此，利用现有的硅制造生态系统，可以实现高带宽互连性，这就是所谓的CMOS制造成本。该平台可用于处理广泛的应用，包括用于网络，云计算，消费者和医疗的高速视频，数据和语音通信。
据称，Novati的晶圆厂以其在2.5D / 3D集成，光子学，MEMS传感器和医疗应用的微流体学方面的创新工作而闻名。在收购之前，Skorpios与Novati合作开发了其异构集成过程，并正在Novati的代工厂中制造其集成电路。
