纯晶圆代工企业中芯国际和恩典（现在华虹半导体）都成立于2000，XMC成立于2006年，这方面的努力被归类为中国的集成电路产业战略的1阶段的集成电路的见解。
在本世纪初，有助于提升本土铸造厂的销售，以及乘坐IC设计供应商增长的强劲浪潮，中国政府开始试图培养中国无晶圆厂公司创造一个积极的环境。应该指出的是，目前在前10名中排名第八的中国无晶圆厂IC供应商开始在2001年和2004年之间运营和在去年全球前五十名排名第七的IC设计公司。这一阶段的中国的集成电路产业战略被标记为集成电路的见解阶段2。
中国的尝试在创建一个强大的中国的集成电路产业的见解阶段3的尝试始于2014年，就在其“十三五”计划开始之前，从2015年到2020年。这一阶段是由一个巨大的“现金用来购买IC公司和其相关的知识产权战争基金”的支持下，对中国现有的集成电路生产商提供额外资金，并帮助建立新的芯片生产商。
