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《韩国启动“GaN半导体集成电路”国产化课题》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2021-05-21

  • 5月3日,韩国政府产业通商资源部和国防部确定了为培育国防产业原材料、零部件、装备企业而进行的“X-band 氮化镓(GaN)半导体集成电路”国产化课题。韩国无线通信设备半导体企业RFHIC(艾尔福)被选定为课题牵头企业。

    X-band “氮化镓”半导体超高频率集成电路(MMIC)是安装在韩国战斗机(KF-X)上的雷达核心配件。

    此次课题由RFHIC(艾尔福)牵头负责执行。SK Siltron将参与碳化硅基板、氮化镓树脂(EPI)的制作,LIG nex1负责系统的验证。韩国电子通信研究院(ETRI)的半导体工厂将被用来进行GaN MMIC的制作。

    除X-band外,课题还将扩大到Ku-band、Ka-band等,该技术也适用于扩展到28千兆(GHz)的5G通信设备及卫星通信。

    早前的4月1日,韩国政府曾召开会议,发表了“下一代功率半导体技术开发及产能扩充方案”。其宣布将正式培育下一代功率半导体技术,到2025年开发5种以上的商业化产品,并在国内建设6～8英寸代工厂。

    目前为止,从SiC到系统构筑氮化镓供应链的国家只有美国和中国,其中成功实现商品化的国家只有美国。

  • 原文来源：https://mp.ofweek.com/ee/a856714034137
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