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《2018年政策计划将推动美国半导体产业的增长和创新》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： Lightfeng
  • 发布时间：2018-02-03

  • 在昨晚的国情咨文演讲中，特朗普总统强调了他任职第一年的成就，并提出了他的2018年的政策议程。总统谈到了一系列问题，其中包括对美国半导体工业有重大意义的一些问题，税收，贸易和移民。展望未来，新航仍然专注于与特朗普政府和国会合作，推动将加强美国半导体行业，更广泛的科技行业和经济的政策。政策计划的统一目标是促进美国的经济增长和创新，同时允许美国企业与国外的竞争对手进行更公平的竞争。

    新航将支持均衡改革，提高专利质量，减少滥用专利诉讼，增加对商业秘密的保护。

    美国强大的半导体产业是美国经济，技术和国家安全基础设施的基础。新航期待着与国会和特朗普政府的合作。

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相关报告

  • 《5G数据规模增长助力半导体产业创新升级》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2022-04-11
    • 目前，5G 正进入加速发展期。5G 将深入各行各业，进一步解决物与物的联接问题，促进产业的数字化转型。通信产业每 10 年发展一代。相比于之前的通信技术，5G 业务需求已发生重大变化，这也使得通信芯片面临新的挑战。 首先，由于数据规模急剧增长，提升计算力成为发展5G的重中之重。5G 海量物联网的感知层、连接速率的提升和时延的降低，都将极大地驱动数据量增长。因此，通信芯片除了要具备通信功能外，还需要拥有强大的计算能力，以满足云网融合下网络架构深刻变革的需求。 其次，芯片设计复杂度不断增加。5G通过复杂的编码来实现频谱利用率的提升，多通道、高频率和大带宽共同推动数据吞吐量的增加。5G 多样化的应用场景、对兼顾低功耗的诉求都使得芯片设计变得非常复杂。 最后，受益于 5G 网络，面向边缘计算的高性能处理器和光器件发展前景广阔，但国内芯片供应链仍有不足，产业规模商用和产品性能方面与国外企业仍有较大差距。 挑战与机遇并存，5G发展在带来挑战的同时，也推动了国内半导体创新进步。 半导体技术创新发展趋势 5G带来的巨大的存储市场需求，使中国成为全球大的半导体消费市场。半导体产业是我国科技核心支撑产业，而具有高功率密度、高效率和低功耗优势的氮化镓（GaN）电子器件，被称为“第三代半导体”核心，是实现5G通信、万物互联的关键要素。 第三代半导体技术在导热率、抗辐射能力、击穿电场、电子饱和速率等方面优点突出，是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、新能源并网、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等领域有广阔的应用前景。 全球第三代半导体产业格局为美、日、欧三足鼎立，其中，美国拥有较为完整的产业链，尤其是在碳化硅领域，美国为全球独大，欧盟的主要优势则集中在外延环节、衬底、器件环节，日本在设备和模块开发等方面领先。 我国与美、欧、日等发达国家第一代和第二代半导体技术方面还存在较大差距，但在第三代半导体上，经过十年来的努力，我国与这些国家的差距相对较小，同时国内市场容量大，第三代半导体技术前景可期。 氮化镓是一种商业应用相对较新的宽带隙复合半导体。它的功率效率、功率密度和处理更宽频率范围的能力，使其非常适合大规模MIMO基站。氮化镓具有一些良好特性，能更好地支持电子产品轻量化。 ● 击穿电场强度高。这极大提高了器件的电流密度和耐压容量，降低导通损耗。 ● 带隙宽、禁带宽度大。这意味着氮化镓可以实现高功率的应用。 ● 热导率高。氮化镓散热性能优异，器件集成度和功率密度高于传统元器件。 ● 电子饱和漂移速度快，可在更高的频率下工作。 ● 介电常数小，可降低集成电路的漏电电流，降低导线之间的电容效应。 ● 化学性能稳定。 ● 硬度高。 政策支持推动国内产业繁荣 国家对于第三代半导体产业发展提供了持续不断的政策方面的支持。早在2016年，国务院就推出了《“十三五”国家科技创新规划的通知》，其中首次提到要加快第三代半导体芯片技术与器件的研发；2019年6月商务部及发改委在鼓励外商投资名单中增加了支持引进SiC超细粉体外商企业；2019年11月工信部印发《重点新材料首批次应用示范指导目录》，其中GaN单晶衬底、功率器件用GaN外延片、SiC外延片，SiC单晶衬底等第三代半导体产品进入目录；2019年12月国务院在《长江三角洲区域—体化发展规划纲要》中明确要求加快培育布局第三代半导体产业，推动制造业高质量发展。 政策支持下，国内半导体产业不断发展。当前，我国已经形成了长三角、珠三角、京津冀、闽三角等多个第三代半导体产业集群，尤其是长三角和珠三角的实力相对雄厚，成为我国两大国家第三代半导体科技创新中心。 以江苏省为例，江苏省“十四五”规划将第三代半导体作为布局重点，并培育出了纳微科技、英诺赛科、中科汉韵，以及华瑞微集成电路、苏州能讯高能半导体等多家优秀企业。 而在珠三角，第三代半导体技术同样是广东“十四五”规划重点。广东省明确将设立首期规模达200亿元的半导体及集成电路产业投资基金，支持半导体和集成电路领域的技术创新，打造以广州、深圳、珠海为核心的两千亿级芯片设计产业集群。其中，深圳作为国家级第三代半导体科技创新中心，目前已经成立了第三代半导体器件重点实验室等一批重要平台，成为国内半导体产品销售、集散和设计中心。
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  • 《2023美国半导体产业概况》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2023-05-09
    • 当地时间 5 月 5 日，SIA 发布了 2023 年美国半导体产业概况《2023 SIA Factbook》。 《2023 SIA Factbook》中包含的数据有助于展示美国半导体行业的实力和前景，以及为什么政策制定者制定促进增长和促进创新的措施至关重要。 美国半导体产业关乎美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领先地位的关键驱动力。半导体使我们用来工作、交流、旅行、娱乐、利用能量、治疗疾病和进行新科学发现的系统和产品成为可能。 半导体是美国发明的，美国公司仍然引领全球市场，占全球芯片销售额的近一半。为了帮助促进创新并确保美国继续保持技术领先地位，政策制定者应该做到以下几点： 1. 通过投资于保持美国的技术领先地位：?效、及时、透明地实施 CHIPS 和科学法案中的政策和计划。为 CHIPS 法案中的先进制造投资信贷制定法规，以涵盖半导体生态系统的全部投资范围。采用促进创新和美国竞争力的政策，例如为半导体设计制定投资税收抵免和加强研发税收抵免。 2. 加强美国的技术劳动力：教育领导者和私营部门协商 STEM 领域的美国人毕业人数，支持那些追求微电子职业的人，确保培训和教育机会以填补空缺职位。改革美国的?技能移民制度，使他们能够接触到世界上最优秀、最聪明的人才，包括拥有美国大学 STEM 领域研究生学位的外国学生。获得资金以加强各级半导体劳动力，并确保满足所有教育水平和技能需求。 3. 促进自由贸易和保护知识产权：批准消除市场壁垒、保护知识产权和实现公平竞争的自由贸易协定并使其现代化。扩大《信息技术协定》，这是世界贸易组织最成功的自由贸易协定之一。 4. 与志同道合的经济体密切合作：与志同道合的盟友协调政策和法规，以加强国家安全，促进增长、创新和供应链弹性。 《2023 SIA Factbook》从行业概述、全球市场、资本支出和研发投资、工作岗位、生产效率五大方面概述了美国半导体年度行业现状，以翔实的数据展示了美国半导体行业和全球市场的趋势。 行业概况 全球半导体产业是全球经济的关键增长部门 全球半导体销售额从 2001 年的 1390 亿美元增长到 2022 年的 5740 亿美元，年复合增长率为 6.67%。根据世界半导体贸易统计（WSTS）2022 年秋季半导体行业预测，预计 2023 年全球半导体行业销售额将降至 5560 亿美元，2024 年将增至 6020 亿美元。 美国半导体生产商销售额占据全球一半。 20 世纪 80 年代，美国半导体行业的全球市场份额大幅下降。20 世纪 80 年代初，美国生产商占据了全球半导体销售额的 50% 以上。由于来自日本公司的激烈竞争、非法「倾销」的影响，以及 1985 年至 1986 年的严重行业衰退，美国半导体行业在全球市场上总共失去了 19 个市场份额点，并将全球行业市场份额的领导地位让给了日本半导体行业。 在接下来的 10 年里，美国工业出现了反弹，到 1997 年，它重新获得了全球市场份额超过 50% 的领导地位，这一地位至今仍在保持。美国半导体公司在微处理器和其他尖端设备方面保持了竞争优势，并在一系列其他产品领域继续保持领先地位。此外，美国半导体公司在研发、设计和工艺技术方面保持领先地位。如今，美国公司的市场份额最大，达到 48%。其他国家的工业在全球市场占有率在 7% 到 20% 之间。 美国半导体公司的销售额显示出稳定的年度增长趋势 总部位于美国的半导体公司的销售额从 2001 年的 711 亿美元增长到 2022 年的 2750 亿美元，复合年增长率为 6.7%。总部位于美国的公司的销售额增长表现出与整个行业相同的周期性波动。 美国半导体生产商销售额占据全球一半。 20 世纪 80 年代，美国半导体行业的全球市场份额大幅下降。20 世纪 80 年代初，美国生产商占据了全球半导体销售额的 50% 以上。由于来自日本公司的激烈竞争、非法「倾销」的影响，以及 1985 年至 1986 年的严重行业衰退，美国半导体行业在全球市场上总共失去了 19 个市场份额点，并将全球行业市场份额的领导地位让给了日本半导体行业。 在接下来的 10 年里，美国工业出现了反弹，到 1997 年，它重新获得了全球市场份额超过 50% 的领导地位，这一地位至今仍在保持。美国半导体公司在微处理器和其他尖端设备方面保持了竞争优势，并在一系列其他产品领域继续保持领先地位。此外，美国半导体公司在研发、设计和工艺技术方面保持领先地位。如今，美国公司的市场份额最大，达到 48%。其他国家的工业在全球市场占有率在 7% 到 20% 之间。 亚太地区是最大的地区半导体市场，中国是最大的单一国家市场 2001 年，随着电子设备生产转移到亚太地区，亚太市场的销售额超过了所有其他地区市场。自那以后，它的规模成倍增加，从 398 亿美元增加到 2022 年的 3309.4 亿美元。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，中国占亚太市场的 55%，占全球总市场的 31%。这一数据反映了半导体仅向电子设备制造商的销售——含有半导体的最终电子产品随后被运往世界各地消费。 资本和研发投资对于维持美国半导体行业的竞争力至关重要 为了在半导体行业保持竞争力，企业必须不断在研发和新工厂和设备上投入大量收入。行业技术变革的步伐要求公司开发更复杂的设计和工艺技术，并引入能够制造更小尺寸部件的生产设备。只有不断致力于跟上约占销售额 30% 的全行业投资率，才能保持设计和生产最先进半导体组件的能力。保持技术领先的需要导致了 2001 年和 2002 年等年份的一些极端波动，当时销售额急剧下降，而研发和资本设备支出没有以同样的速度下降。 2022 年，每位员工的资本支出和研发投资降至 20.1 万美元 从 2001 年到 2022 年，每位员工的总投资（以研发和新的工厂和设备总额衡量）以每年约 4.2% 的速度增长。这些支出在 2001 年超过 10 万美元，但在 2001 年经济衰退后，在 2003 年下降到约 9.1 万美元。2006 年，每位员工的投资增加到 10 万美元以上。2008-2009 年的经济衰退导致 2009 年和 2010 年每位员工的投资下降，但在 2012 年又恢复了，并在 2022 年增长到 20.1 万美元。 美国半导体行业的研发支出率在关键的主要高科技工业部门中名列前茅。根据 2022 年欧盟工业研发投资数据，就研发支出占销售额的百分比而言，美国半导体行业仅次于美国制药和生物技术行业。 美国生产力 在过去的 20 年里，美国半导体公司的生产力迅速提高 自 2001 年以来，美国半导体行业的劳动生产率翻了一番多。这些生产率的提高是通过保持高资本投资水平和研发支出率而实现的。2022 年，美国半导体行业的平均每位员工销售收入比率超过 607000 美元。
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