《DAAs市场引多家药企“厮杀” 中国迎来丙肝治愈新时代?》

  • 来源专题:生物安全知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: hujm
  • 发布时间:2018-09-21
  • 截止目前,已有6家公司的丙肝直接抗病毒药物(DAA)登陆中国市场,直接抗病毒药物具有优良的持续病毒学应答率(SVR),中国将告别干扰素、利巴韦林,进入丙肝完全治愈新时代。

    1.全球DAAs市场份额在急速萎缩

    2013年起,吉利德索非布韦获批上市,得益于其前所未有的SVR,丙肝治疗进入一个全新的完全治愈时代,吉利德凭借sovaldi、Harvoni、Epclusa、Vosevi迅速成为丙肝市场的绝对霸主,这同时也给丙肝治疗带来前所未有的治愈率,虽然吉利德丙肝产品定价饱受争议,但是,这也确实给丙肝治疗带来划时代的进步,从这一点来讲,直接抗病毒药物值得如此丰厚的回报。

    丙肝直接抗病毒药物在自我革命,如上图所示,全球直接抗病毒药物市场在快速萎缩。2015年直接抗病毒药物达到230亿美金巅峰,自此急速萎缩,2017年销售额仅为125亿美金。2018年销售额将会继续下跌,约为70亿美金左右。

    2.直接抗病毒药物抢滩登陆中国市场

    感谢直接抗病毒药物,虽然晚了4年,中国丙肝完全治愈时代正式开启。

    事实上,目前国内丙肝治疗仍旧是干扰素与利巴韦林联合用药为主,其治愈率仅为44%~70%,值得注意的是国民对丙肝认知程度十分低,仅仅1%病患得到有效的治疗。

    中国丙肝患者基因型分布,56.8%-1b型, 2型-24.1%,3型-9.1%,6型-6.3%

    BMS、艾伯维、吉利德包括歌礼等公司直接抗病毒药物已正式登陆中国市场,如下表,这其中便有大名鼎鼎的sovaldi、Epclusa。另外,吉利德Harvoni,艾伯维Maviret,凯因KW-136均已申请上市。

    过往的临床数据显示,吉利德、百时美施贵宝、艾伯维、歌礼等公司产品SVR12均可达到92% - 100%,疗效相当,产品临床数据汇总如下表。

    同时,多款丙肝直接抗病毒药物在临床后期,并将在2019-2020年先后上市,如歌礼拉维达韦(ASC16),东阳光依米他韦,银杏树赛拉瑞韦,太景伏拉瑞韦等。

    疗效相当,那么哪款产品将突破重围?定价和市场推广策略是值得关注的重要因素。目前,据笔者所知,吉利德索华迪定价19660元/瓶,一个疗程58980元;百时美施贵宝则“按疗效付费”,入组患者完成一个疗程24周的治疗并随访12周后,如果未能达到治疗效果,保险公司将补偿部分购药费用,补偿金额最高为30000元。

    本土企业,歌礼则与华润医药商业集团签订戈诺卫销售合作协议,充分发挥双方在丙肝治疗及分销领域的优势。

    希望直接抗病毒药物给中国丙肝患者带来切实的利益,希望天下再无丙肝。

  • 原文来源:http://news.bioon.com/article/6727845.html
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然而据资料显示,2017年至今,该公司年营收尚未超过10亿美元。并且在回报率上,被认为是碳化硅最大市场的新能源汽车还未带来预想中的收益。除了技术门槛与成本问题,对于Wolfspeed而言,欧美电动汽车市场放缓的节奏,导致部分OEM推迟车规半导体订单,还有持续的价格战令车厂陷入营利压力,这些因素都在一定程度上压制了碳化硅上车需求。 值得注意的是,在”豪赌“的扩张策略下,眼下面临诸多困境的Wolfspeed,正把希望的曙光放在碳化硅加速从6英寸向8英寸晶圆过渡的产业大趋势上。 根据Yole Intelligence的研究,6英寸碳化硅晶圆是目前器件制造的主要平台,而在公开市场上还没有8英寸晶圆的批量出货。 为削减成本,减缓对其6英寸碳化硅晶圆的需求,Wolfspeed正计划关闭其位于美国北卡罗来纳州达勒姆的一家6英寸SiC晶圆生产设施。与此同时,Wolfspeed把重心更多放在提升莫霍克谷工厂8英寸晶圆的产量,官方称该工厂比达勒姆工厂具有成本优势。 Wolfspeed从2年前就宣布进入8英寸碳化硅时代。其是在全球范围内最早建立8英寸SiC晶圆厂,且率先实现8英寸SiC产品生产的公司。2023年7月,Wolfspeed莫霍克谷8英寸厂发货了第一款产品。 饶是如此,在产品良率、技术稳定和市场认证等关卡面前,其8英寸工厂的回报率与巨大投入远未实现平衡。据悉,Wolfspeed的8英寸产能目前大部分处于闲置状态,产能利用率仅在20%左右。 不过,Wolfspeed CEO Gregg Lowe对未来仍保有信心,称莫霍克谷8英寸晶圆厂将保持强劲增长,计划在第一财季提前达到其运营产能的25%。Wolfspeed预计,2027年至2030年,预计超过90%的新型电动汽车将使用800V系统。碳化硅加速向8英寸升级成本,一直是碳化硅上车的最大阻碍之一。 众所周知,碳化硅晶圆尺寸越大,单位芯片成本越低。从6英寸往8英寸方向升级,是碳化硅关键的降本路径之一。在轰轰烈烈的碳化硅增资扩产潮中,8英寸正成为越来越多半导体大厂瞄准的方向。 根据碳化硅衬底制造商天科合达给出的数据,从4英寸衬底升级为6英寸衬底的单位成本可降低50%,而6英寸衬底升级为8英寸衬底的单位成本可再降低35%。 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安森美在韩国富川的先进SiC超大型制造工厂的扩建工程于去年10月完工。全负荷生产时,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片8英寸SiC晶圆。安森美富川SiC生产线目前主力生产6英寸SiC晶圆,在2025年完成8英寸SiC工艺验证后,将转为生产8英寸晶圆。 据悉,安森美碳化硅产品已与包括极氪、理想、奔驰、宝马和大众等多个造车新势力和传统车企达成了长期供应协议。 又如全球SiC MOSFET市场领头羊意法半导体,其规划今后三年在SiC领域有三个工作重点,其中就包括将生产线升级到8英寸晶圆。按其计划,明年第三季度意大利卡塔尼亚的SiC晶圆厂将过渡到8英寸,新加坡的晶圆厂随后也将过渡到8英寸。而其在中国的合资工厂——三安意法半导体项目,更是加快了投产速度。 8月30日消息,在西部(重庆)科学城,总投资约300亿元的三安意法半导体项目进入收尾阶段,其中,8英寸SiC衬底厂预计8月底投产,比原计划提前2个月。按照最新进度,8英寸晶圆厂预计年底通线后将逐步释放产能。 据了解,三安意法半导体项目包含建设一座8英寸SiC晶圆(芯片)厂和配套的一座8英寸SiC衬底厂,将整合8英寸车规级SiC衬底、外延、芯片的研发与制造。 此外,近日也有消息称,罗姆决定将其位于日本宫崎县的第二家工厂用于生产8英寸碳化硅衬底,2024年开始投产;三菱电机宣布将加快建设位于熊本县的8英寸碳化硅晶圆厂,从原计划为2026年4月的运营日期,提前至2025年11月。国内企业欲与国际巨头“比肩”盖世汽车研究院数据显示,目前,全球已有30余家企业完成了8英寸SiC的研发,其中,大多数企业计划在2024-2026年期间进行量产。除了国际巨头在“跑马圈地”,国内企业也不甘落后,增资扩产不停,并向8英寸迈进。 8月7日,晶升股份在投资者互动平台表示,其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完成交付。在8英寸转型趋势下,晶升股份正在全面布局8英寸碳化硅产线相关设备,除了长晶设备外,晶升股份针对外延、切片等工艺流程也在设备方面取得了一定进展。 同月,北京市生态环境局批准了天科合达的二期扩建项目,旨在扩大碳化硅衬底产能,增设6-8英寸生产线及研发中心。项目投产后,预计将实现年产约371,000片导电型碳化硅衬底,包括23.6万片6英寸和13.5万片8英寸导电型碳化硅衬底。 三安光电方面,除了上述与意法半导体的合作项目之外,其全资子公司湖南三安半导体总投资额达160亿元的中国首条碳化硅全产业链生产线项目也迎来了重要进展。 7月24日,湖南三安半导体举行了二期芯片厂的新厂房启用及新设备移入仪式,意味着该企业打造的碳化硅二期项目即将通线。湖南三安半导体相关负责人表示,该企业全新打造的8英寸碳化硅芯片产业布局将全面加速,力争在今年年底产线实现8英寸的量产。 7月8日,天岳先进发布公告,将募集资金3亿元,用于投资8英寸车规级SiC衬底制备项目。天岳先进表示,其上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划正在推进中,将分阶段达到规划中的8英寸衬底产能。 6月19日,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目开工,总投资120亿元,分两期建设,建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。 此外,天科合达也早已迈入8英寸时代,并且已与英飞凌等多家客户开展合作。其于2022年发布8英寸导电型碳化硅衬底产品,2023年实现8英寸导电型碳化硅衬底小规模量产,并且在下游客户端验证方面取得了积极进展。 毋庸置疑,头部大厂密集宣发的动作,预示着8英寸碳化硅时代的脚步正在临近。 盖世汽车研究院发布的《车规级功率半导体产业研究报告(2024版)》指出,国内已经出现了相当一批企业在积极拓展8英寸,不过,由于国外的长期技术积累、产业链整合、产能规模等优势,国内多数还是在扮演“追赶者”的角色,全球碳化硅产业格局依旧呈现欧、美、日三足鼎立格局。 尽管如此,作为被认为是最有可能实现“弯道超车”的碳化硅赛道,国内玩家正依托中国本土的新能源汽车产业链优势,以及国产替代号召,不断朝国际巨头“看齐”,这也让这些老牌功率半导体大厂不得不紧绷神经。 中国汽车动力电池产业创新联盟理事长、中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬日前也谈到,中国目前发展碳化硅芯片有两大优势。一是市场需求大。中国新能源汽车发展领先,不但数量领先,而且对于快充、高电压平台等先进性能要求也比其他市场更迫切。二是产业端积极性高,企业投入的资金和人力都更多,无论是在碳化硅芯片的研发、制造企业,还是在新能源汽车整车应用领域,都是如此。 像是在难度最大、决定器件品质最关键、合计占据SiC产品整体成本的70%以上的SiC衬底和外延领域,国内技术发展已相对较好,跟全球大厂的水平基本接近。 就以天岳先进为例,该公司已发展成为国内技术最全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一。根据日本权威行业调研机构富士经济报告测算,天岳先进位居2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场市占前三。 相关业内人士表示,从衬底角度来看,2024年仍处于8英寸衬底技术完善、工艺稳定和量产能力提升的关键阶段,要想真正实现8英寸衬底的规模化交付大概还需要1年的时间。从2025年年初开始,已建成投产的8英寸器件线会逐步释放订单需求,并在2025年底至2026年初需求提升更为明显。 眼下,碳化硅市场是最为火热的赛道之一。随着行业内卷加剧,SiC已慢慢进入到了产能和价格拼杀阶段,各玩家对这个市场话语权与附加值的争夺也明显愈演愈烈。特别是中国新能源汽车市场这片沃土,正不可避免受到来自全球功率半导体大厂的“虎视眈眈”。 根据乘用车市场信息联席会发布的数据,7月,国内新能源乘用车市场单月零售渗透率首次超过了50%。另结合盖世汽车研究院数据,未来,随着新能源汽车的增长,以及SiC在新能源汽车中逆变器、OBC、DCDC、电动压缩机的应用比例增加,预计到2030年,国内SiC功率半导体市场规模将超过210亿元。 在昔日巨头Wolfspeed豪赌式扩张策略的前车之鉴下,面对愈发白热化的竞争态势,如何在变局中,打下全新排位赛,正成为各玩家需思考的问题。
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    • 来源专题:生物安全知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:hujm
    • 发布时间:2018-06-13
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