据2021年3月10日，欧盟委员会发布《2030数字指南针》（2030 Digital Compass）规划书，为未来10年的半导体产业发展提出最新目标。该文件明确提出两项目标：“截止到2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值将至少占全球生产总值的20%；攻克2nm工艺，能效至少翻10倍”。欧盟在文件中表示，提出这一目标是为了减少欧洲对非欧盟关键基础技术，以及少数大型科技公司的依赖，以确保“数字主权”。在规划书中，欧盟明确指出芯片对于联网汽车、智能手机、物联网、高性能计算、边缘计算和人工智能等多个领域至关重要。
此前已有媒体报道，欧盟欲联合19个欧洲国家打造超级晶圆代工厂，并研发2nm先进制程。目前，德国萨克森州的开姆尼茨-弗赖贝格-德累斯顿地区已成为欧洲芯片生产最重要的地区之一，“萨克森硅谷”正吸引英飞凌、博世和格芯等知名芯片生产商进行投资。
近20年来，欧洲曾多次尝试提升芯片制造能力，但效果并不理想。
据了解，80年代中期，欧盟曾支持恩智浦和英飞凌实现制程工艺跨世代，但后因结果未达到预期选择了外包模式。
2012年，欧盟负责数字议程的委员Neelie Kroes曾提出“芯片空中客车（Airbus of chips）”议程，欲耗资100亿欧元，联合企业、地区和欧洲利益联合打造最新先进的晶圆代工厂。然而，各大芯片制造商却对此表示毫无兴趣。
直到2020年，随着全球芯片供应链出现中断，芯片荒加剧，欧盟各国不得不加大对半导体产业发展的扶持力度，以摆脱美国和亚洲厂商的依赖，提升自主研发和生产的能力。
据悉，2020年12月，欧盟已联合荷兰、法国、芬兰等19个欧洲国家共同签署了一份《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，并首次宣称将着力攻克2nm工艺。声明中显示，欧盟计划斥资500亿欧元打造一座先进的半导体工厂，以生产10nm制程以下的半导体。截止目前，该联盟的投资总额已超过了11000亿元。
