登录
 机构网站
  1. 首页
  2. 情报产品
  3. 快讯详情

《2025年，福州高端精细化工产业规模达到2000亿》

  • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心—领域情报网
  • 编译者： 冯瑞华
  • 发布时间：2022-01-27

  • 1月13日，福州市人民政府发布“十四五”工业和信息化产业发展专项规划。其中，针对石油化工领域提出，形成千亿级石油化工产业集群，重点发展高端精细化工产业链，到2025年，全市高端精细化工产业规模达到2000亿元；同时大力推进福清江阴港城经济区精细化工产业发展。

    主要内容包括：

    以高端化、高附加值化为重点，聚焦石油化工和煤盐化工，充分发挥龙头企业引领带动作用，大力引进延链、补链项目，推动产业做大做强。到2025年，全市高端精细化工产业规模达到2000亿元。

    精细化工新材料

    连江可门开发区重点发挥申远新材料、申马新材料等龙头企业作用，加快推进申远100万吨聚酰胺一体化项目建设，拓展工程塑料、电子信息材料下游领域布局，加快构建辐射全球、技术领先的己内酰胺、聚酰胺一体化化工新材料生产基地。

    支持申远新材料打造环己酮-己内酰胺-聚酰胺-尼龙6纺丝-尼龙6加弹丝-整经-织造全产业链，大力发展己内酰胺、硫酸铵、环己烷、双氧水、环己酮等产品，巩固全球最大己内酰胺生产基地的地位，将己内酰胺向工程塑料领域做精做深。

    推进恒申电子级材料产业基地建设，培育“原煤-硅烷-多晶硅-平板显示、集成电路、半导体照明”产业链。 支持企业加强与中国科学院海西研究院化工中试基地合作，联合打造技术优势明显、高端人才集聚、创新成果丰富的全国化工新材料技术创新中心，抢占化工新材料产业制高点。

    现代石油化工材料

    江阴化工新材料专区重点发展聚氨酯、环氧树脂、二氯氧钛、二氧化钛等。以 万华化学、中景石化、中江石化、美得石化 等企业为龙头，布局 丙烷脱氢制丙烯、聚丙烯 、聚丙烯薄膜以及双氧水、 环氧丙烷 、苯胺等产品。加快建设万华福建产业园，加快万华化学MDI、TDI、HMDI项目、福化天辰气体等产业链项目建设，以“聚氨酯+石化”双轮驱动模式，打造国际一流的聚氨酯产业链。

    以中景石化科技园为依托，实现 丙烯全产业链贯通，做大丙烯、聚丙烯产业 。推动科麟环保、正太新材料等项目建设，形成环氧树脂、珠光原材料两个优势产品体系。

    高端煤盐化工材料

    以天辰耀隆等企业为龙头，鼓励发展 煤制烯烃 后加工高端产业，适当建设一批煤制油和煤制气项目。依托江阴化工新材料专区，布局盐化工产业链，大力发展聚氯乙烯、烧碱、高纯盐酸、液氯、漂白粉、次氯酸钠、工业气体（氧气、氢气、氮气、氩气）、医用氧等产品，研发生产离子交换膜。推动万华TDI项目技术改造升级，补齐福建化工产业短板。鼓励发展纯碱废液废渣综合利用，全面提升生产过程自动化水平。

96浏览量
原文链接
相关报告

  • 《聚焦高端芯片 上海力争2020年IC产业规模突破2000亿》
    • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者：冯瑞华
    • 发布时间：2018-06-21
    • 由上海集成电路产业基金、上海市集成电路行业协会共同主办的“聚焦高端芯片、形成自主可控产业集群”高峰论坛在上海浦东新区举行。围绕加快推进上海高端芯片的本土化，来自集成电路产业上下游企业、投资公司等代表各抒己见。 2000亿目标与六大投资方向 作为国家战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业备受各地方政府重视。上海市经济和信息化委员会副主任傅新华在致辞中表示，今后几年，上海将坚持“全面发展与重点突破相结合、自主创新与开放合作相结合、政府推动与市场驱动相结合”，更加注重产业链布局，更加注重先导技术研发，更加注重规模化发展，力争2020年产业规模突破2000亿元，部分指标达到世界一流。 资料显示，在集成电路领域，上海市已经成为国内“产业最集中、产业链最完整、综合技术水平最高”的地区。据统计，2017年上海集成电路产业销售规模接近1200亿元，同比增长超过12%。 资本是产业发展的助推器。围绕上海市集成电路产业发展目标，上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国在致辞中表示，未来，上海集成电路产业投资基金将发挥资本的力量，有效对标国内外高端芯片发展现状，加快推进上海高端芯片的本土化进程；具体投资方向上，基金将加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。 沈伟国认为，未来，集成电路将以技术为导向发展，制程越来越先进，集成度越来越高；同时也必将越来越围绕新兴产业的应用发展，比如围绕支持5G、汽车电子、物联网等发展，引领和带动相关产业快速发展。 记者查阅，上海集成电路产业投资基金总额500亿元，分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。沈伟国介绍，上海集成电路产业投资基金已经完成签约金额超过200亿元的投资。 产业链龙头公司聚焦高端芯片 作为集成电路产业链最完整的地区，上海市拥有产业链企业超过500家，涌现出中芯国际、华虹宏力、紫光展锐、上海兆芯、华大半导体等龙头企业。 上海兆芯是优秀的国产CPU处理器芯片公司。在本次论坛上，上海兆芯副总裁罗勇介绍，兆芯是国内唯一同时掌握CPU、GPU、Chipset三大技术的国产CPU公司，搭载兆芯CPU的电脑整机完全满足商业化量产的标准。资料显示，目前上海兆芯已经发布了开先ZX-C系列处理器、KX-5000系列处理器，搭载兆芯国产通用CPU的电脑整机已入围多个省市的政府采购项目。 除了专用市场，基于X86全兼容等优势，未来，上海兆芯将持续向个人用户市场进行拓展。数据显示，政府部门军队系统市场仅占全部PC、笔记本整机市场的5%，保有量不过200万台，每年的采购仅几十万台；CPU公司要想发展壮大就只能去攻克那95%的个人用户市场。罗勇介绍，上海兆芯的芯片解决方案具有四大优势：X86全兼容、自主安全可控、产品稳定可靠、产业化能力国内最强。 作为老牌的集成电路公司，华大半导体则深耕工业控制和汽车电子。华大半导体总经理董浩然介绍，基于良好的发展机遇和市场广阔前景，华大半导体将以电机控制应用为突破口发展工业控制核心芯片，目标是实现核心芯片进口替代，支撑智能制造国家战略。华大半导体现有上市平台上海贝岭。 资料显示，全球工业控制半导体市场容量持续增长，预计2018年将超过400亿美元。随着“中国制造2025”等战略的实施，国内工业转型升级步伐加快，将带动工业控制领域的集成电路市场快速增长。 董浩然介绍，在工业控制芯片领域，华大半导体的目标是打造面向工业控制及新能源汽车的全产业链，形成整体解决方案，打造中国的工控旗舰企业。具体来看，华大半导体将聚焦在应用于白色家电、工业控制、新能源汽车等领域的控制器、模拟电路、驱动芯片、功率器件等领域。 另外，紫光展锐CEO曾学忠介绍了紫光展锐的5G研发现状及下一步发展目标。紫光展锐预计2019年实现5G芯片的商用，并在2019年底推出8核5G芯片手机。曾学忠强调，紫光展锐期待更多的政策支持、产业链合作共赢、本土终端厂商的协同进步。
    113浏览量
    原文链接

  • 《这种精细化工行业技术壁垒最高的材料 国产替代正当时》
    • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者：冯瑞华
    • 发布时间：2020-03-05
    • 随着电子信息产业发展的突飞猛进，光刻胶市场总需求不断提升。2019年全球光刻胶市场规模预计接近90亿美元，自2010年至今CAGR约5.4%，预计未来3年仍以年均5%的速度增长，预计至2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。 《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出“研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺英寸硅片等关键材料”；国家重点支持的高新技术领域（2015）中提到“高分辨率光刻胶及配套化学品作为精细化学品重要组成部分，是重点发展的新材料技术”；光刻技术（包括光刻胶）是《中国制造2025》重点领域。 光刻胶是一种具有光化学敏感性的功能性化学材料，是由光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、单体（活性稀释剂）、溶剂和其他助剂组成的对光敏感的混合液体，其中，树脂约占50%，单体约占35%。它能通过光化学反应改变自身在显影液中的溶解性，通过将光刻胶均匀涂布在硅片、玻璃和金属等不同的衬底上，利用它的光化学敏感性，通过曝光、显影、刻蚀等工艺过程，将设计在掩膜版上的图形转移到衬底上。 光刻胶常被称为是精细化工行业技术壁垒最高的材料，是因为微米级乃至纳米级的图形加工对其专用化学品的要求极高，不仅化学结构特殊，品质要求也很苛刻，所以生产工艺复杂，需要长期的技术积累。 被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是电子制造领域的关键材料之一。下游主要用于集成电路、面板和分立器件的微细加工，同时在LED、光伏、磁头及精密传感器等制作过程中也有广泛应用，是微细加工技术的关键性材料。 光刻工艺主要用于半导体图形化工艺，是半导体制造过程中的重要步骤。光刻工艺利用化学反应原理把事先制备在掩模上的图形转印到晶圆，完成工艺的设备光刻机和光刻胶都是占半导体芯片工厂资产的大头。 在目前比较主流的半导体制造工艺中，一般需要40 步以上独立的光刻步骤，贯穿了半导体制造的整个流程，光刻工艺的先进程度决定了半导体制造工艺的先进程度。光刻过程中所用到的光刻机是半导体制造中的核心设备。目前，ASML 最新的NXE3400B售价在一亿欧元以上，媲美一架F35 战斗机。 按曝光波长，光刻胶可分为紫外（300~450 nm）光刻胶、深紫外（160~280 nm）光刻胶、极紫外（EUV，13.5 nm）光刻胶、电子束光刻胶、离子束光刻胶、X射线光刻胶等。按照应用领域的不同，光刻胶又可以分为印刷电路板（PCB）用光刻胶、液晶显示（LCD）用光刻胶、半导体用光刻胶和其他用途光刻胶。PCB光刻胶技术壁垒相对其他两类较低，而半导体光刻胶代表着光刻胶技术最先进水平。 光刻胶是印刷线路板、显示面板、集成电路等电子元器件的上游。光刻胶产业链覆盖范围非常广，上游为基础化工材料行业、精细化学品行业，中游为光刻胶制备，下游为电子加工厂商、各电子器产品应用终端。由于上游产品直接影响下游企业的产品质量，下游行业企业对公司产品的质量和供货能力十分重视，常采用认证采购的模式，进入壁垒较高。 在下游半导体、LCD、PCB等行业需求持续扩大的拉动下，光刻胶市场将持续扩大。2018年全球光刻胶市场规模为85亿美元，2014-2018年复合增速约5%。据IHS，未来光刻胶复合增速有望维持5%。按照下游应用来看，目前半导体光刻胶占比24.1%，LCD 光刻胶占比26.6%，PCB 光刻胶占比24.5%，其他类光刻胶占比24.8%。 全球半导体市场规模近年来增速平稳，2012-2018年复合增速8.23%。其中，中国大陆集成电路销售规模从2158亿元迅速增长到2018年的6531亿元，复合增速为20.27%，远超全球其他地区，全球半导体产业加速向大陆转移。集成电路一般分为设计、制造和封测三个子行业，在制造和封测行业中，均需要大量的半导体新材料支持。 目前中国大陆半导体材料市场规模83亿美元，全球占比16%，仅次于中国台湾和韩国，为全球第三大半导体材料区域。伴随着全球半导体行业的快速发展，全球半导体光刻胶市场持续增长。 全球面板市场稳步上升，产能向大陆转移，催生LCD光刻胶需求增长。全球LCD面板产业经历了“美国研发—日本发展—韩国超越—中国台湾崛起—中国大陆发力”的过程，美国最早研发出LCD技术后，80年代后期由日本厂商将LCD技术产业化，全球面板产业几乎被日本企业垄断。 90年代后，韩国和中国台湾面板厂快速崛起，开始长时间主导市场，中国大陆面板自2009年开始发力，以京东方为首的大陆面板厂商产能持续翻倍增长。据IHS数据，2018年中国大陆LCD产能占有率已达到39%，预计2023年中国大陆产能将占全球总产能的55%。 面板产能扩张促进LCD光刻胶需求增长。随着全球面板产能向中国大陆转移，LCD光刻胶需求量呈现快速增长的态势。据CINNO Research预估，2022年大陆TFTArray正性光刻胶（包含LTPS基板）需求量将达到1.8万吨，彩色光刻胶需求量为1.9万吨，黑色光刻胶需求量为4100吨，光刻胶总产值预计高达15.6亿美金。 光刻胶技术壁垒高并且要与光刻设备协同研发，呈现出寡头竞争的格局。目前全球前五家日本合成橡胶、东京日化、罗门哈斯、日本信越和富士电子材料占据全球87%的市场份额，美国杜邦、德国巴斯夫等化工寡头也占有一定份额。 分领域来看，在PCB行业，由于国内PCB产值逐年提升，2016年开始行业产值就超过了全球总产值的一半，成为全球最大的PCB生产国，因此其配套的PCB光刻胶需求稳健提升，并且由于技术壁垒相对较低，国内目前PCB光刻胶相对成熟，已初步实现进口替代。主要企业包括广信材料，容大感光等。 在半导体光刻胶及LCD光刻胶领域，国内生产企业和国外差距仍然较大。用于6英寸以下硅片的g/i线光刻胶自给率约20%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，而适用于12寸硅片的ArF光刻胶尚没有国内企业可以大规模生产，基本依靠进口。国内大部分光刻胶生产企业的产品主要还是集中于PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品。 如今国际LCD光刻胶市场主要还是由日本及韩国的厂商垄断，如JSR、LG化学、TOK、CHEIL等，半导体光刻胶领域95%的市场则被日本的JSR、信越化学、TOK、住友化学，美国的SEMATECH、IBM等占据。 面对国内LCD产能扩张的机遇，我国企业加速布局LCD光刻胶领域，博砚电子自2014年起就与北化成立联合研究中心，推进黑色光刻胶的研发与产业化，现已拥有1000吨/年黑色光刻胶产能，成功打破国外垄断。北旭电子是京东方全资子公司，2019年计划在葛店投资5亿元，主要生产TFT-LCD用光刻胶、半导体用光刻胶、PI液、有机绝缘膜等产品。 半导体光刻胶代表了光刻胶发展的最高水平，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%。目前，全球半导体光刻胶的核心技术和产品基本被日美企业所垄断，包括JSR、信越化学工业、TOK、陶氏化学、住友化学、富士写真电子材料、旭化成、日立化成等。 由于国内光刻胶起步晚，目前技术水平相对落后，生产产能主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，TFT-LCD、半导体光刻胶等高技术壁垒产品产能极少，仍需大量进口，从而导致国内光刻胶需求量远大于本土产量，数据显示2018年光刻胶产量和本土产量分别是8.07万吨和4.88万吨。其中中低端PCB光刻胶产值占比为94.4%，半导体和LCD光刻胶分分别占比1.6%和2.7%，严重依赖进口。纵观全球市场，光刻胶专用化学品生产壁垒高，国产化需求强烈。 国产高端光刻胶目前主要依赖进口，在中美贸易摩擦和国外贸易保护主义盛行的情况下，华为、晋华事件以及近期的日韩禁运事件，说明在科技逐渐发展、制造业越来越精细化的情况下，芯片核心技术及材料的缺失将带来整个行业的瘫痪，高端光刻胶国产化刻不容缓。
    528浏览量
    原文链接