EV集团将在SEMICON CHINA展出用于3D-IC封装的突破性晶圆键合技术较之上一代对准系统，GEMINIFB XT 熔融键合机上的全新 SmartViewNT3 对准系统可提升2-3 倍的晶圆键合对准和套刻性能
奥地利，圣弗洛里安，2019年3月5日——面向MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键合与光刻设备的领先供应商EV集团 (EVG) 今日宣布将在SEMICON China上展出最新的晶圆键合解决方案。SEMICON China是中国首要的半导体行业展会，本届展会将于3月20日-22日在上海新国际展览中心举办。EVG将会展出全新的SmartView? NT3 对准系统，该对准系统适用于本公司专为大批量制造 (HVM) 应用打造的行业基准 GEMINI FB XT 集成式熔融键合系统。较之上一代平台，专为融合和混合晶圆键合而开发的 SmartViewNT3 对准系统可提供低于50 纳米的晶圆到晶圆对准精度 (2-3倍的精度提升)，以及大幅提高了产能 (每小时多达20 个晶圆)。
凭借全新的 SmartViewNT3 对准系统，GEMINI? FB XT可为集成设备制造商、代工厂以及外包半导体装配和测试提供商 (OSAT) 提供业内无与伦比的晶圆键合性能，并可满足其未来的3D-IC封装要求。增强型GEMINIFB XT 支持的应用包括：存储器堆叠、3D 片上系统 (SoC)、背照式 CMOS 图像传感器堆叠以及芯片分区。
用于实现 3D 器件堆叠的晶圆键合工艺
对于设备密度与性能持续改进，半导体设备的垂直堆叠已成为越来越可行的方案。晶圆到晶圆的键合是实现3D堆叠器件的关键工艺步骤。但是要在键合晶圆上的互连设备之间实现良好的电接触，并尽可能缩小键合界面处的互连区域，则要求在晶圆之间实现紧密对准以及较高的重叠精度，从而在晶圆上留出更多空间来生产设备。随着支持组件路线图所需达到的间距不断缩短，每一代新产品都会采用更为严格的晶圆到晶圆键合规范。
“在imec，我们相信3D技术的魔力可以为半导体行业创造新的机遇和可能性，眼下我们也投入大量精力来对其进行改进。”imec 3D系统集成研究员兼项目总监Eric Beyne在2018年7月SmartViewNT3 对准系统正式发布后表示，“我们特别关注的其中一个领域便是晶圆到晶圆的键合，而通过与EV集团等业界合作伙伴开展合作，我们已在此方面取得了十分出色的成绩。去年，我们成功地将混合晶圆到晶圆键合中的芯片连接距离或间距缩小到了1.4 微米，这比业界目前的标准间距足足小了四倍。今年，我们还会努力将间距至少再缩短一半。”
“不仅达到要求，更要实现超越。熔融键合系统一直引领业界朝着这一先进封装应用性能的要求方向在发展。仅去年一年，我们就与多个行业合作伙伴实现了多项重大的套刻精度里程碑。”EV 集团执行技术总监Paul Lindner表示，“通过采用我们专为直接键合市场所设计并加入应用广泛的 GEMINIFB XT 熔融键合机行列的全新 SmartViewNT3 对准系统，EVG 再次重新刷新了晶圆键合的可能性，从而可协助业界继续推动实现密度和性能不断提升的堆叠设备、更低的功耗以及更小的占用面积。”
EVG将在此次SEMICON China展示全新的SmartViewNT3对准系统，以及EVG全套的晶圆键合、光刻和抗蚀剂处理解决方案。与会者有兴趣了解更多信息，可前往上海新国际展览中心N2厅的2547号EVG展位。
EV集团(EVG)是为半导体、微机电系统(MEMS)、化合物半导体、功率器件和纳米技术器件制造提供设备与工艺解决方案的领先供应商。其主要产品包括：晶圆键合、薄晶圆处理、光刻/纳米压印光刻(NIL)与计量设备，以及涂胶机、清洗机和检测系统。EV集团成立于1980年，可为遍及全球的众多客户和合作伙伴网络提供各类服务与支持。
