根据《芯片和科学法案》，国防部今天宣布向美国各地的8个区域“创新中心”提供近2.4亿美元的奖励，这些创新中心将成为微电子公共项目的一部分，通过刺激国内微电子制造业的发展，这将使国防部和美国都受益。
美国国防部副部长Kathleen Hicks 今天在五角大楼的一次简报会上说:“微电子公共项目的重点是弥合和加速‘实验室到工厂’的过渡，这是研发和生产之间臭名昭著的死亡之谷。”“虽然美国在微电子的创新研究和设计方面处于世界领先地位，但我们在原型、制造和大规模生产这些产品的能力方面却落后了。这正是《芯片法案》要加强的。”
八个区域中心包括:
东北微电子联合中心。该中心由马萨诸塞州的麻省技术合作组织领导，拥有90个中心成员，并已获得1970万美元的资助。
硅十字路口微电子共享中心。该中心由印第安纳州的应用研究所领导，拥有130个中心成员，并获得了3290万美元的资助。
加州国防准备电子和微型设备超级中心中心。该中心由加利福尼亚州的南加州大学领导，拥有16个中心成员，并获得了2690万美元的奖励。
宽带隙半导体集线器的商业飞跃。该中心由北卡罗来纳州立大学领导，拥有7个中心成员，并获得了3940万美元的奖励。
西南先进原型中心。该中心由亚利桑那州董事会代表亚利桑那州州立大学领导，拥有27名中心成员，并获得了3980万美元的奖励。
俄亥俄州的中西部微电子协会中心。该中心有65个中心成员，已获得2430万美元的奖励。
东北地区国防技术中心。该中心由纽约州立大学研究基金会领导，拥有51个中心成员，并获得了4000万美元的奖励。
加州-太平洋-西北人工智能硬件中心。该中心由加州利兰斯坦福大学的董事会领导，拥有44名中心成员，并获得了1530万美元的奖励。
这8个中心将专注于电磁战等领域的微电子开发;战术边缘和物联网的安全计算;人工智能硬件;5G和6G无线;和量子技术，Hicks说。
“与我们以作战人员为中心的方法一致，微电子共享将把最先进的微芯片应用到我们的部队每天使用的系统中:船舶、飞机、坦克、远程弹药、通信设备、传感器等等……包括我们将通过国防部最近宣布的Replicator计划部署的各种全域、可归属的自主系统，”Hicks 说。
如今，美国仅占全球微电子产品产量的12%左右，其中大部分生产在亚洲。美国也缺乏很大的能力来确认新的微电子技术的可行性和可销售性，从而说服美国工业界对其进行投资。
美国国防部领导的微电子共享项目旨在缩小目前存在的阻碍最佳技术理念进入市场的差距。
有了微电子共享协议，国内开发的新技术将有更好的机会完全在美国国内从实验室进入市场。“公地”将确保美国的聪明才智留在美国国内，不被对手窃取，并确保美国能够重建自己的能力，完成现在必须依靠外国才能完成的事情。
“这些中心不仅对美国的科学、制造业和经济竞争力至关重要，”Hicks 说。“他们还将直接为国防部的国防使命做出贡献。”
