科技部高技术中心组织专家在上海对国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项“高性能合金导电材料及其微细材加工关键技术研究和示范基地建设”项目进行了现场中期检查。专家组听取了项目组工作汇报、现场观看了生产样机及示范基地建设情况，对项目取得的进展和研发成果的应用成效给予了肯定。
该项目主要针对电子器件及集成电路对导电合金丝箔材料的需求，研究超纯铜合金的微合金化与软化机理，研发超纯铜银合金丝箔材、微细金银键合丝材、镍铬精密电阻合金箔材系列产品，实现超纯铜银合金材料的规模化生产。截止目前，该项目通过控制冷加工变形量及热处理条件，已实现了90μm铜银合金丝/箔材试制；采用间歇式优化的连铸工艺制备出了组织性能优良的金银合金棒材，运用多模及X-Y交替拉拔方式制备出了25μm系列金银键合丝丝材，采用无氰电镀工艺实现了金银复层键合丝的制备；研制出了20μm的镍铬G合金箔材材料，开发制备的材料已实现批量试用。
