《谷歌可能会在Pixel 5中使用自定义的5纳米三星芯片而不是骁龙865》

  • 来源专题:宽带移动通信
  • 编译者: 张卓然
  • 发布时间:2020-05-13
  • 2020年推出的大多数高端智能手机将内置骁龙865,但这可能并不包括谷歌即将面世的Pixel 5。一份新报告称,谷歌和三星正在开发一种比865更先进的自定义系统芯片(SoC)。然而,该芯片将不包括三星的Exynos品牌-------这将是一个“谷歌”ARM芯片。

    几周前,有几份报道称,骁龙865芯片成本高昂并且需要一个单独的5G调制解调器,这令智能手机制造商感到苦恼。据称,LG计划将在即将推出的旗舰手机中使用价格更便宜的SoC。同样,也有传言称谷歌正在考虑其他SoC选项,例如骁龙765

    这份新报告称,谷歌今年将完全放弃高通公司的芯片,而是选择在三星5纳米LPE节点上构建定制芯片。这将使其与三星的下一代2021芯片处于同一级别。消息人士称,这款未命名的芯片将具有八个CPU内核:两个A78,两个A76和四个A55。大多数的SoC为高功率集群使用单核心设计,但据称该芯片合并了A76和A78的核心,同时较慢的A55也可以为后台任务提供更有效的处理。

    在GPU方面,芯片将采用尚未公布的Mali MP20。谷歌将使用它自己的图像信号处理器(ISP),我们已经知道它的名字是像素视觉核心(Pixel Visual Core)。该报告还声称,谷歌可能基于其张量架构而为其贡献一个嵌入式网络神经处理器(NPU)。

    如果这份报告是准确的,那么这个项目可能已经进行了一段时间了。6个月后再决定是否要在像智能手机这样复杂的设备上使用不同的SoC是不可能的。然而,我们知道高通公司在公开发布前几个月就已经向合作伙伴公布了865的细节。这可能使Google有机会将其传闻已久的定制ARM芯片项目付诸实践。

    我们对这个所谓的像素处理器的网络设置一无所知。高通公司和无线运营商都在通过865努力推动5G的运营。然而,目前这对用户基本没有什么好处。毕竟再过一年,调制解调器和网络将会成熟得多,而采用新的三星设计可能会让谷歌能够减少一年的5G成本和功耗。

相关报告
  • 《高通公司推出速度稍快的骁龙865 Plus ARM芯片,突破了3GHz壁垒》

    • 来源专题:宽带移动通信
    • 编译者:张卓然
    • 发布时间:2020-11-01
    • 市面上大多数精致昂贵的新款5G手机都在骁龙865上运行,但这已经是老新闻了。高通公司发布了一款新的移动芯片——骁龙865 Plus。它的“附加”是指什么?嗯,没有你们期望的那么多。它的整体速度要快一些,并且它的名字里带有一个“附加”。尽管升级幅度不大,但你们可以期待手机制造商会在未来几个月内将其应用于5G手机。 骁龙865 Plus与去年的855 Plus相似。865 Plus有一个新的Kryo 585 CPU核心,其最大时钟速度可达到3.1GHz。这比非Plus的865 版本高出10%。它还有一个新的GPU,被称作Adreno 650。你们猜这么着?也比老版865的 GPU快10%。最后,这款新芯片配备了高通公司的FastConnect 6900连接套件。这意味着搭载865 Plus的手机可以支持高达3.6Gbps的Wi-Fi速度,但前提是原始设备制造商选择集成必要的天线。 这款升级版芯片的架构没有变化——它仍然是一个拥有四个低功耗内核和四个高功耗内核的八核ARM系统集成芯片。其中一个速度更快的内核被称为“主内核”,它的时钟速度比其他三个更高。这次成功的意义在于,至少从市场营销的角度来看,高通公司将时钟速度突破了3GHz大关。尽管ARM多年来一直对这种时钟速度下的CPU性能提出各种主张,但商业设计从未对其加以利用。高通是第一家这样做的公司。 高通公司移动处理器最令人期待的升级不会出现在865 Plus上。它仍将依赖于外部的X55 5G调制解调器。在多年来一直坚持与系统芯片集成的调制解调器更加高效之后,这标志着高通公司的一个重大转变。它没有解释为什么向5G过渡需要使用外部调制解调器,但765芯片中确实集成了一个速度较慢的5G调制解调器。分析人士预计,高通公司的旗舰产品2021年款芯片将回归到集成调制解调器。 855 Plus主要出现在“游戏手机”中,如华硕ROG PhoneII和努比亚红魔3。一加在其7T Pro上也使用了它。因此,任何一款强烈专注于规格竞赛的设备最终都应该采用865 Plus,而不是常规的865。高通的865已经被认为是2020年价格上涨的主要推动因素。就连定价一向远低于竞争对手的一加,也正在突破1000美元大关。865 Plus的出现可能会将价格进一步推高。
  • 《7nm EUV芯片来临!三星宣布今年6月开启大规模生产》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-04-14
    • 据businesskorea报道,三星电子将于今年6月开始大规模生产7纳米(nm)极紫外(EUV)芯片。 三星电子计划在6月份推出Exynos 9825,这是一款应用处理器(AP),采用7纳米EUV工艺制造。这款处理器预计将搭载于Galaxy Note 10旗舰机型,该机型将于今年下半年发布。到目前为止,新款Galaxy Note手机搭载的处理器与年初推出的Galaxy S手机使用的处理器相同,如果这次预测成真,那此次三星的计划将与往年不同。 与传统的ArF技术相比,EUV光刻技术可以在较短的波长下更精确地绘制出详细的半导体电路图形。三星电子解释说,与目前的10纳米工艺相比,7纳米EUV工艺可以将芯片尺寸缩小约40%,并将电能效率提高约50%。尽管台积电在开始7纳米制程方面领先于三星电子,但三星是第一家将EUV设备投入大规模生产的公司。 台积电还急于大规模生产麒麟985,这是华为使用的一种AP,采用7纳米EUV工艺。与三星一样,华为很少在下半年为新产品发布新的AP。麒麟985可能会在今年上半年推出,搭载于华为Mate 30智能手机。 三星电子副董事长金基南(Kim Ki-nam)在上月的股东大会上表示,相信公司将能够先于竞争对手大规模生产7纳米EUV产品。但台积电有可能在几天内成为第一家大规模生产7纳米EUV芯片的公司。 然而,即使台积电先于三星电子大规模生产产品,半导体行业观察人士指出,台积电并不将EUV设备应用于整个生产过程,而是只应用于少数几个生产过程。 前端进程的战场已经从7纳米移动到5纳米。台湾媒体报道,台积电最近完成了用于5纳米工艺的半导体设计基础设施的建设。台积电多年来一直是苹果AP的独家生产商,预计将在A14上采用5纳米工艺,A14是苹果明年产品的AP。 英伟达的举动可能会决定晶圆制造业公司未来的命运。目前已知的7纳米EUV客户包括苹果、三星电子的移动部门、高通、华为和AMD,能够利用最先进工艺的无晶圆厂企业并不多。英伟达首席执行官Jensen Huang表示:“我们今年没有推出7纳米显卡的计划。” 到2020年底产量稳定时,英伟达可能会选择5纳米制程。三星电子晶圆制造部门总裁郑恩胜(Jung euun -seung)在一次半导体设备国际会议上表示:“我们验证了3nm工艺的性能,并正在提高该技术的完整性。如果英伟达选择三星电子的代工工厂,它与台积电之间的差距将显著缩小。”