《TDK公司收购法拉第半导体以强化芯片和3D封装技术》

  • 来源专题:宽带移动通信
  • 编译者: wangxiaoli
  • 发布时间:2018-07-31
  • TDK收购了美国一家电源初创公司,以提升其电源装置和先进的封装技术组合的性能。

    位于加利福尼亚州尔湾市的法拉第半导体公司,制造了世界上最小的μPOL模块,为高性能系统中的ASIC、处理器及FPGAs提供支持。该交易使TDK能够提供高效率、高性能的DC-DC模块,以满足信息和通信技术(ICT)、工业设备和汽车市场中的高要求应用。

    法拉第采用先进的封装技术,例如半导体嵌入基板(SESUB)和元件的3D组装。利用法拉第的技术和爱普科斯的组件。InvenSense、TDK-Lambda和其他子公司使TDK在“大数据”应用中能够降低总的系统成本。

    该公司由Parviz Parto成立于2015年,他以前担任过英飞凌科技公司POL系统的总监。基于其系统专业技术,该公司开发了使用专用单元库和专有封装技术的电源管理IC。

相关报告
  • 《无晶圆半导体厂的硅光子学公司Skorpios收购了Novati公司》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2017-10-17
    • 美国新泽西州阿尔伯克基的无晶圆半导体厂的硅光子学系统芯片(SoC)公司Skorpios Technologies Inc收购了位于德克萨斯州奥斯丁的半导体集成公司Novati Technologies LLC,该公司是一家制造工厂。 Skorpios基于其专有的晶圆级异构集成工艺提供高度集成的产品。因此,利用现有的硅制造生态系统,可以实现高带宽互连性,这就是所谓的CMOS制造成本。该平台可用于处理广泛的应用,包括用于网络,云计算,消费者和医疗的高速视频,数据和语音通信。 据称,Novati的晶圆厂以其在2.5D / 3D集成,光子学,MEMS传感器和医疗应用的微流体学方面的创新工作而闻名。在收购之前,Skorpios与Novati合作开发了其异构集成过程,并正在Novati的代工厂中制造其集成电路。
  • 《北欧半导体公司推出首款WiFi芯片》

    • 来源专题:宽带移动通信
    • 编译者:张卓然
    • 发布时间:2022-10-24
    •   北欧半导体(Nordic Semiconductor)公司推出了一款超低功耗双频Wi-Fi 6配套芯片,进军WiFi无线物联网市场。  这是在2020年收购Imagination Technologies的WiFi芯片设计团队之后发生的,意味着该公司现在提供世界上最流行的三种无线物联网技术:蓝牙、WiFi和蜂窝物联网,这是Matter 家居物联网协议的一项关键举措。  当与北欧现有产品一起使用时,nRF7002通过本地枢纽的SSID嗅探提供WiFi6连接和基于WiFi的定位。其中包括nRF52和nRF53系列多协议片上系统(SoC),以及nRF91系列蜂窝物联网封装内系统(SiP)。nRF7002也可与非北欧主机设备结合使用。