《艾迈斯半导体与vivo深化合作,引领Android智能手机市场发展新趋势》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-09-17
  • 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)与设计和开发智能手机、智能终端和智能在线服务的全球品牌vivo举行了一次面向开发团队和高级管理人员的技术研讨会。艾迈斯半导体在研讨会上展示了其广泛的产品和解决方案组合,涵盖光学传感、3D传感、颜色传感、音频传感和图像传感等领域,以展现其在智能手机领域的技术领先地位和创新优势。在此次为期一整天的密集会议期间,两家公司的高级代表就现有的合作和未来手机生态系统的技术创新进行了深入讨论。

    艾迈斯半导体和vivo的战略技术合作伙伴关系已持续超过5年时间。在此期间,艾迈斯半导体一直为vivo公司的智能手机产品提供突破性创新技术,尤其是在改进Android智能手机显示和图像性能方面做出了巨大贡献。两家公司的合作旨在为消费者创造价值,并带来了几大革新,包括OLED屏后(BOLED)光学传感和接近传感、多摄像头成像、摄像头白平衡和激光检测自动对焦(LDAF)方面的革新。双方的合作成果已经应用于vivo的多款智能手机。

    随着消费者对智能手机视频越来越感兴趣,并且在这方面的知识也越来越丰富,改进高像素智能手机摄像头的支持技术势在必行。然而,随着4800万像素摄像头的普及,对焦速度慢的问题也逐渐显现。艾迈斯半导体的TMF8801飞行时间传感器可在2 cm至2.5m范围内实现精准测量,从而解决了这一问题。当应用于采用LDAF技术的手机后置摄像头时,TMF8801可进一步提高摄像头性能,确保用户能够快速对焦,并拍摄出更清晰的照片。

    vivo X50系列Android专业影像旗舰手机专注于打造全焦距智能图像,能够满足不同用户的购买需求。vivo X50系列手机搭载超光感微云台技术,较之传统方法,开创了手机画面稳定性新时代。vivo后置摄像头采用了多摄像头设计,该设计利用艾迈斯半导体传感器解决方案开发了一种全新的多摄像头自动调度算法,打造出一种具有出色图像性能的智能多摄像头系统,使得X50系列手机能够实现出色的成像效果。

    越来越多的手机用户希望使用全屏手机。作为显示技术领域的领导者,vivo与艾迈斯半导体展开广泛合作,以实现一种能够优化显示屏尺寸的技术,从而将全屏智能手机提升至新水平。BOLED显示屏光学传感器和接近传感器发挥了尤为重要的作用。艾迈斯半导体行业领先的设备灵敏度和配套的软件算法,加上针对BOLED显示屏进行优化的传感器,为vivo全屏智能手机产品提供了更多的全屏设计可能性。

    艾迈斯半导体大中华区销售和营销高级副总裁陈平路表示:“我们与vivo合作,共同开发面向未来Android市场的智能手机传感器技术。通过利用业界领先的光学传感、接近传感和成像传感技术和解决方案,vivo和艾迈斯半导体已开发出了一些专注于全屏显示以及先进智能手机技术和设计的颠覆性技术。未来,我们希望与vivo进一步加深合作,继续为消费者提供一流的产品体验。”

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  • 《2021年全球及我国半导体产业发展趋势展望》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2021-01-04
    • (信息来源:TechSugar 朱晶) 每年年末的预测已经越来越难写,尤其是回望2020年所发生的一切,再对比2019年底的一些预测分析,发现全球半导体产业发展受国际宏观政经形势影响越来越大,导致频频出现无法预见的“黑天鹅”现象,这给每年的展望和预判带来了极大的难度。 2020年新冠肺炎导致许多国家陷入深度衰退,上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断,给全球半导体产业带来不小打击,增长规模持续收缩。而下半年随着经济复苏的步伐逐渐加快,加之华为在被切断全球合作网络之前的囤货因素,为全球半导体的恢复性增长提供了强大动力。 预计2020全年半导体产业依旧能维系1%-5%的正增长,而由于对未来一年国际政经环境、供应链合作以及新冠疫情的更为正面的预期,业界普遍也对2021年的全球半导体产业发展前景更为乐观。 这里将从产业总体情况、区域格局、供应链和产能供给、主要产品和市场、政策与投资并购等五方面,对2021年全球及我国半导体产业发展情况做一展望和预判,因字数限制和阅读体验,这里先发布上篇前五个趋势分析: 全球半导体产业预期增长 但新冠疫情和中美关系走向仍使行业增长面临变数 IMF世界经济展望给出的最新预测是2021年全球经济增长5.2%,这对全球半导体行业而言无疑是一个乐观的指向,毕竟这个行业与全球经济增长息息相关。Gartner对于2021年的半导体行业给出了接近10%的增长预期,WSTS给出了6.2%的增速判断,还有两家市场机构更为乐观,预测2021年的行业增速会达到12%-14%。 图源:WSTS 从目前来看,2021年全球半导体行业是否如这些机构预测一般进入快速增长轨道,依然面临着如下变数:第一是美国大选之后的中美关系走向和国际经贸政策是否会发生变化。第二是新冠疫情的演进方向。目前来看,全球的疫情演进仍不乐观。当然从2020年三、四季度全球前10大半导体企业的业绩指引来看,目前全行业开始朝向稳健复苏成长的态势发展,在汽车、5G通信、数据中心等关键市场上,已经表现出了比较明确的快速增长迹象,而全球的供应链和产能紧缺也预计会至少持续到2021年二季度,因此判断即使新冠和中美关系的不确定性依然存在,但只要不出现大的系统性风险及变化,全球半导体产业的2021年还会是一个值得期待的景气年份。 图片图源:semiconductor intelligence 2021年日欧疫情后复苏 美国大概率呈现低速增长 从SIA提供的全球半导体产业跟踪数据来看,近五年来中国和美国是全球半导体前两个最大的市场,中国大陆对全球半导体市场的贡献度在33%-35%左右,美国则长期维系在20%左右。2020年尽管美国受新冠疫情影响很大,但是在半导体领域的增势却未受影响,从三月份开始便一直维持着20%以上的高增长,相比于欧洲、日本等区域的负增长,和中国大陆的低速增长,美国在2020年的表现显得尤为突出。 主要原因在于2019年美国市场的收入走低使得2020年的比较基数更低,以及新冠疫情引发的各行业数字化转型对数据中心、高性能计算等市场的带动,美国企业在这些市场都有更为明显的垄断性优势。另外就是华为出于大量备货的诉求而集中采购美商芯片的影响。 2021年预计全球供应链有重回正常轨道的预期,美国市场大概率会持续一个低速增长,但仍维持全球半导体20%左右的市场贡献。而欧洲、日本市场有望依靠汽车、工业半导体领域的复苏而赢得正增长,中国市场仍会依靠强大的5G、新基建等内需带动,获得比2020年更快的增速。 我国半导体产业仍然稳步发展 国产替代仍旧是2021年的半导体产业发展主线 2020年尽管受新冠疫情及美国打压等不利因素影响,我国半导体产业还是维持了较高的发展增速,预计全年实现收入超过8000亿元,增长率接近20%,进口情况预计也会超过3000亿美元,而设计业则为发展最为快速的环节。 对于2021年而言,目前看中美关系走向还不太明朗,如果在2020年年底前特朗普政府把更多的半导体企业放入军事最终用途MEU许可控制清单中,那么对于2021年的国内半导体而言将有不小影响。 因此我们预计国产替代仍旧是2021年国内半导体产业发展主线,并且会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同攻关。美国对华为的打压将在2021年迎来一段缓和期,预计华为在2021年将能部分恢复和台积电、高通、联发科等国际供应链伙伴在非先进技术和产品层面的合作。此外国内5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步提升渗透率,带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面加速发展。在半导体产业不出现大的系统性风险和变化的情况下,国内半导体2021全年实现20%以上增速应该是大概率事件,整体产业规模有望超过万亿元。 全球集成电路产能供给出现全线紧张的局面 部分领域甚至持续全年 2020年下半年全球半导体产能严重紧缺的现象开始凸显。 主要原因一是新冠疫情确实造成欧洲、日本、东南亚部分产线阶段性关停或者延期扩产,全球半导体产能供给和扩张都受限。二是由于华为的因素全球半导体供应链出现一定的混乱,加之市场对美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商的传闻预期,很多企业因为供应链的原因普遍上调安全库存水平,行业内产能overbooking的现象也较为明显,造成了阶段性的产品缺货和交期延长。三是部分产品确实在2020年呈现较为快速的需求增长,尤其是面板驱动IC、电源管理IC、MCU、IGBT等功率器件、蓝牙芯片等。 目前来看产能供给紧张带来的缺货涨价情况已经遍布到行业内很多环节,从代工到封装到设计,都以转嫁成本为由,与客户协商调涨价格。预计全球半导体产能紧张的局面还会延续至2021年,甚至在8寸产能上有可能延续至2022年。 一方面中美关系下一步演进方向还不清晰,如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商,则2021年的全球半导体供应链也会阶段性陷入混乱,供应链加库存备货的动力依旧充足,造成在部分产品领域产能继续紧张的局面。另一方面尤其紧缺的8寸产能在短时间内几乎没有大规模扩产的可能,往12寸过渡也需要时间,因此2021年至少三季度前都会延续产能紧张的局面。另外还需要考虑比特币等因素对全球半导体产能的影响,比特币价格从2020年四季度开始逐步向高位攀升,如果势头持续到2021年,也会对部分芯片和零部件例如MLCC、以及封装的产能形成挤占,从而加剧全球产能紧张的局面。 全球设备投资持续加码 OSAT厂商进一步面临跨界竞争压力 2020年全球半导体行业设备投资低开高走,前期受新冠疫情影响,设备投资被抑制。但很快疫情带来的对数据中心、云服务、游戏及娱乐等领域的需求带动全球半导体设备支出逆势增长,而存储器也成为2020年设备支出增长最大的领域,同比增长15%以上。 根据台积电、三星等厂商为维系在5nm以下先进制程的领先优势而在2021年将大幅提升资本支出的预期,全球晶圆厂设备支出2021年增长将超过10%,特别是Foundry的设备支出增长率有望在2021年进一步增加。国产半导体设备材料领域依旧以国产化率的提升为主要目标,尤其是如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商,则国产半导体设备材料的国产化进度会进一步加速。 另外2021年我国存储器产线将迎来大规模扩产阶段,带动全球存储器设备投资。具体产品方面,需要重点关注离子注入机、前道量测/检测设备、混合信号/功率测试设备、图像传感器设备以及后道封装设备的进展,国内头部半导体设备企业有望在2021年通过资本运作规划进一步的资源整合。在先进封装方面,2021年高性能计算以及高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求使得扇出封装、将天线整合在芯片封装内的AiP、2.5D/3D TSV将继续成为业界热点。此外来自不同商业模式(晶圆厂、基板/PCB供应商、EMS/DMs)的厂商正在进入并蚕食独立OSAT(封测代工厂)的市场份额,OSAT厂商将面临更多来自跨界竞争压力。 汽车,工业领域迎来报复性反弹,5G加速发展 服务器和数据中心市场增速放缓 2020年全球半导体在通信、汽车、工业、消费电子、数据中心/服务器等几大应用市场方面,预计只有数据中心/服务器市场的增长率一枝独秀,达到超过10%的增速,消费电子紧随其后是8%左右的增速,而通信几乎未获增长,汽车、工业是负增长。 但从2020年四季度的大企业业绩指引来看,汽车、工业市场正在加速恢复,预计2021年全球汽车、工业半导体的市场可能迎来20%以上的V型反弹增长,5G将继续提升全球渗透率,带动全球半导体在通信市场有预期超过15%的增长。而服务器和数据中心市场相比2020年的爆发式增长则有所减缓,但也仍能维持5%左右的稳步发展。另外在一些细分产品方面,存储器尤其是DRAM在2021年的表现是可以期待的,而2020年市场增长不好的光电器件、传感器方面,也受益于汽车、工业、消费电子市场的复苏而呈现较高增长。其他重点需要关注的产品还包括RF FEM、据国际一家知名机构监测的五十多大类半导体产品信息,预计2021年能获得正增长的接近五十种,而2020年预期仅有20类产品实现增长,因此可以看出2021年市场对各类产品的需求可以保持持续性的旺盛。 新技术落地商用进程加快 “苹果系技术”赛道需要持续关注 2021年将会是技术创新迭代加快,新兴技术迸发涌现的一年。先进工艺上可以看到3nm GAA工艺量产,存储器方面DDR5内存芯片、3D NAND 1XX层都规模化放量,国际上各大NAND厂商(包括中国大陆)都将突破实现1XX层以上的3D NAND关键技术。新技术方面,新型自旋转移转矩磁阻存储器(STT-MRAM) 的落地商用进程明显,为高性能嵌入式应用提供了一个更有吸引力的选择。 基于芯粒(chiplet)的模块化设计方法,以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计等创新的设计范式会被更多企业选择,尤其是致力于自研芯片的国内外互联网及系统厂商,应用于更多的计算和数据处理场景。 国内半导体市场另外要特别关注苹果产品衍生出来的新技术市场,例如TWS、dToF、UWB、无线充电等,也可以关注传感器、POWER、显示光学/声学等领域、有望出现接近甚至超过手机相关芯片同体量规模的现象级“爆款”芯片赛道。在化合物半导体方面,GaN快充仍会进一步放量,更有望从消费类进入工业、数据中心及电信电源应用中,直接挑战部分硅基PMIC市场。尽管2020年围绕SiC、GaN的产能投资已经不断攀升,2021年对SiC衬底及外延、GaN器件、GaAs RF的投资仍能保持热度。 多起重大并购受各国反垄断审批因素影响结果受持续关注 2021年可能是全球半导体并购“小”年 2020年下半年官宣了几起重大并购,使得2020年全年的半导体收并购总交易额迅速上升到1200亿美金(包括最新宣布的环球晶圆拟54亿美元收购Siltronic AG),成为半导体并购历史上交易规模的最大年份。由于这几起并购均属于行业头部企业之间的整合,业界影响力较大,尤其是英伟达收购ARM、AMD收购赛灵思的交易都和拜登当选后中美关系走向高度相关,因此应该会至少最早在2021年才会有部分交易审批结果尘埃落定。 预计SK海力士收购英特尔的NAND 闪存芯片业务、Marvell收购Inphi可能会有更快的审批进展。促成2020年多起重大并购的主要因素之一是美国股市今年4月以后大幅上涨(纳斯达克指数在不到5个月的时间里从6600点涨到12000,涨幅接近一倍,当前的纳斯达克指数市盈率已经达到71倍,估值泡沫已经非常大),股价高、利率低的外部环境促进了并购交易的连续出现,而2021年拜登上任后很可能采取财政扩张政策导致利率上升,这将会刺破美股的估值泡沫,造成股票下跌,因此有可能会使得美国企业在2021年减少收并购的操作,但也不排除仍出现某些细分领域行业龙头之间的并购整合,例如RF、模拟等领域。 SEMI预计2021年全球半导体设备市场将达到700亿元 预计2021年全球半导体领域的并购会以欧洲、亚太企业为主导,在半导体设备及材料、汽车半导体、MEMS及光电器件方面有可能会有较为引起关注的收购。 创业板、科创板对半导体板块的热度将有所降温 超过60%的细分领域都会出现至少一家上市公司 2020年科创板持续助推国内半导体行业发展。目前所有科创板上市的半导体企业市值总额占据科创板总市值的40%左右,可以说是表现最为亮眼的板块之一。据云岫资本的数据,在科创板退出红利吸引下,2020年全年国内半导体领域一级市场股权投资的总额可能会超过1000亿,达到2019年全年总额的3倍,涉足半导体投资的基金数量也超过千家。 企查查数据显示,我国芯片相关企业的数量在2020年年上半年增长迅速 而2021年将有更多的半导体企业规划上市进程,预计超过60%的半导体细分领域都会出现至少一家上市公司。资本涌进进一步刺激了全民创芯的热潮,在射频、MCU、蓝牙/WIFI、存储器主控、MEMS、OLED驱动IC、无线充电芯片等消费类领域都出现了创业扎堆的现象,而在GPU、EDA、FPGA、光刻胶、半导体设备这些极其挑战的“卡脖子”领域,也频频出现新的创业团队。随着创业板、科创板半导体企业数量增多,估值溢价空间缩小,预计2021年一级市场热度可能会降温,细分赛道创业企业会在现金流、供应链上遭遇挑战。部分领域头部企业上市后会加大资源整合和产业链延拓方面的动作,设计公司投资建厂转型IDM、进行海外优质资产的收购,投资/收购国内同行业创业团队、高级别人事变动等事件时有发生。 新政策进入落地阶段 项目暴雷仍有发生但区域性的低水平重复建设有所缓和 2020年集成电路产业新8号文发布,按照时间进度2021年将出台实施细则,明确政策实施标准和条件、实施方式等,全面进入政策落地阶段。2021年还会实质性推进集成电路一级学科建设,加速深化集成电路人才培养改革,会有更多高校分批次获准建设国家集成电路产教融合创新平台,同时更多企业会加大与高校院所在产教融合人才培养及产学研方面的合作。大基金二期在2020年主要投向代工和存储器制造,设计方面的投资标主要集中在上海、北京等一线城市,预计在2021年会加快覆盖更多地域和更多产业链环节上的投资,地域上增加中西部和珠三角地区的投资,产业链环节上会投资到半导体设备、材料及EDA等基础支撑环节。 2020年芯片项目烂尾现象引起社会关注,2021年仍会出现暴雷的半导体项目,或者地方财政承压而被政府主动断粮的项目,但总体上会在可控的范围内发生,区域性的低水平重复建设有所缓和。 总结 半导体这个行业归根结底是基础性行业,是需要踏实、低调、务实、高效发展的。希望2021年无论国际政治经济形势如何变化,国内的半导体产业可以放下浮夸浮躁,重拾初心,砥砺前行。
  • 《半导体:2018年迈入多元发展阶段》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:姜山
    • 发布时间:2018-01-09
    •   2017年全球半导体市场交出了满意的答卷,WSTS(世界半导体贸易统计组织)、Gartner以及IC Insights三大分析机构陆续上调了半导体产业的最高增速。据WSTS的分析数据,2017年全球半导体业销售收入预计达3966.5亿美元,同比增长17%,创下了2011年以来半导体产业的最高增速。   半导体产业的快速增长得益于物联网、智能汽车、人工智能等市场的崛起,以及5G商用进程的加快。在2017年众多新势能纷纷崛起之时,2018年半导体业将会呈现什么发展趋势?《中国电子报》记者采访了主导企业、分析机构以及行业专家,对2018年的半导体市场进行了展望。   市场:多元化助力拉动发展   通过采访记者感受到,2018年半导体产业将依然欣欣向荣,拉动市场发展的因素重点围绕在汽车电子、人工智能(AI)、存储器以及5G网络等多个领域上。   走过2017年“昂贵”的半导体市场,业内人士迎来了2018年的新机遇。知名信息技术研究和分析公司Gartner预测2018年半导体市场可望增长4%,达到4274亿美元规模,继2017年后再创新高。   推动半导体市场持续增长的原因成为业内人士热切讨论的重点。格芯半导体股份有限公司(原名格罗方德,以下简称格芯)全球副总裁兼大中华区总经理白农对《中国电子报》记者介绍,2018年半导体市场发展将会受益于汽车电子、AR等领域的增长,另一方面,5G网络、IoT也将积极推动半导体产业步入黄金期。分析机构IDC预测,2018年,至少有40%的公司将配备数字化管理团队推进IoT等战略。台湾工研院IEK认为,2018年IoT将会同AI融合成为AIoT。随着AIoT时代来临,高效能运算AI芯片的市场需求将会迅速增长。   谈到拉动半导体发展的新兴力量,就不得不提到人工智能。华力微电子有限公司市场部部长杨展悌向记者介绍,人工智能将会成为2018年度关键词。“人工智能与物联网密不可分,未来趋势是将人工智能技术与物联网技术两者相结合,进化为AIoT,进而驱动汽车电子和智能设备的升级。上述的新兴市场和技术将促成新产品的出现或现有产品的升级,将为整体半导体产业营收注入一股动力。另一方面,日益复杂的新技术也将促成更多的跨界合作,生态系统的建立也将日益重要。”杨展悌说。   “2018年半导体市场前景良好。”华虹宏力执行副总裁范恒表示,智能手机、存储器、汽车电子和工业用半导体芯片是2018年半导体市场成长的主要动力。据集邦咨询的数据,2018年DRAM产业的供给年成长率为19.6%。随着智能手机内存容量的升级,2018年存储器市场也将得以带动。根据第三方市场调研机构预测,全球半导体(包括集成电路、光电器件、传感器与分立器件)出货量逐年稳定攀升,2018年将首次实现年出货量超过1万亿颗。“我个人认为半导体产业还有更加光辉的未来。”范恒说。   并购:扩张趋缓,中国赶超仍具难度   2017年投资环境的变化影响着资本并购的热情,专家预测,2018年并购局面或将回归正轨。   虽然2018年半导体多元带动力量将会爆发,但是企业扩展的趋势可能渐缓。Mentor (A Siemens Business)CEO Walden C Rhines (Wally)此前向媒体介绍,由于增长放缓、市场稳定和其他原因,半导体企业发展到一定程度后,可能会采取并购这种激进方法进行规模扩展,但是2018年除了存储器企业外,半导体领域的其他企业延续整体融合的可能性不大。Walden C Rhines认为造成这种市场现象的原因是半导体公司的总营收与营收利润率之间关联较弱。   北京半导体行业协会技术研究部部长朱晶表示,2018年高通、博通、NXP三家企业的并购案依旧是行业关注的重点,任何一例并购案都将对全球产业格局产生影响。国际并购垄断效应的加强,将为中国相关领域的赶超加大难度。对于2018年中国半导体领域的企业并购来说,有两方面值得关注,一个是中国PE收购海外半导体资产,另一个是中国整体并购规模和数量将合理化发展。   “2017年企业并购案并不多,原因之一是因为国际对中国半导体崛起警戒心提高,导致国际并购受阻。此外,半导体企业的并购屡屡出现天价的收购提案,并购对象是大型企业,因此要股东同意,政府审批通过的难度大增。预期2018年企业的并购数量不会有大幅增长。”杨展悌说。   5G:新兴领域带来新机遇   2018年5G网络将呈现井喷式发展,并将为半导体产业带来新突破,各大企业已做好迎接新机遇的准备。   半导体领域众多企业领导人表示期盼5G网络的到来,期望新通讯网络能为半导体产业打开新的窗口。5G对于半导体产业的带动作用主要体现在性能优异的化合物半导体的大量使用上,5G智能手机需要大量采用GaAs射频器件,而5G通信基站也将产生大量GaN射频器件的需求,据赛迪智库数据,GaAs射频器件市场将达到130亿美元,而GaN射频器件市场或将超过6亿美元。除了化合物半导体之外,5G网络的多应用场景也为半导体产业带来新机遇。中兴微电子技术有限公司(以下简称中兴微电子)副总经理刘新阳表示,5G除了网速更快、移动宽带体验更优之外,更是将eMBB(增强移动宽带)、uRLLC(超高可靠低时延通信)、mMTC(海量物联网)等多应用场景进行融合,产生“万物互联”的效应。“相对于4G网络,5G网络的‘万物互联’将带来革命性的网络体验,并产生新的商业应用模式,也将为半导体领域带来了新的机遇。”刘新阳说。   为抓住2018年新机遇,面对来势汹汹的5G,众多企业纷纷采取布局。高通产品市场和销售副总裁孙刚告诉记者,千兆级LTE将是5G移动体验必不可少的一个重要支柱,特别是在5G网络发展初期,覆盖尚未全面之时,更需要千兆级网络提供充分的支持,才能确保用户统一的高速网络体验。因此,高通正在通过两代旗舰级骁龙移动平台——骁龙835/845实现对千兆级LTE的支持。格芯全球副总裁兼大中华区总经理白农对《中国电子报》记者介绍, 2018年格芯将凭借FD-SOI工艺解决5G低功耗的要求,为业界提供首个多节点FD-SOI线路图,推出新的12纳米FD-SOI半导体技术,而这项技术或将广泛的应用于5G、人工智能、物联网等智能系统之中。华虹宏力执行副总裁范恒对记者表示,为了迎接5G时代的到来,华虹宏力将重点关注射频SOI技术,并加大对0.13微米射频SOI等相关技术的研究力度。中兴微电子副总经理刘新阳表示,中兴微电子将在2018年持续投入对5G关键技术的研究,在5G网络架构扁平化、先进的新型无线技术(Massive MIMO、毫米波)、新材料应用探索(GaN、硅基光电子、自旋电子存储)、关键IP创新、先进工艺应用、专利布局等方面多管齐下。   内存:2018年价格或将下滑   2017年超级存储器周期即将过去,随着2018年市场与制程转换的稳定,存储器价格将逐渐下滑。   根据WSTS的数据,2017年存储器增速高达50.5%,在整个半导体销售额板块上扮演着最大催化剂的角色。存储器分类中,价格暴涨的典型当属DRAM和NAND。兆易创新科技股份有限公司董事长朱一明向记者介绍,存储器价格暴涨的背后,很大原因在于国际垄断背景下,全球半导体存储器的供需失衡。以DRAM为例,全球DRAM的产能主要控制在SK海力士、三星和美光三家厂商。据研究机构的数据,2017年三星电子DRAM每月平均投片量约390K,J.P.摩根研究报告指出,三星3D NAND的月产能16万片。美光、SK海力士同样困于产能不足。但是,根据集邦咨询的数据,DRAM产业市场需求持续呈现增长趋势,增幅可达20.6%。“垄断背景下,供需失衡是造成价格上涨的最大原因。”朱一明说。   对于2018年是否会继续存储器价格上涨周期,朱一明表示2018年存储器价格或将下滑,步入疲软期。以NAND为例,根据Gartner的预测,2018年下游市场对NAND的需求量增速将达到43.8%,2019年其增速会降低至43.1%。下降的增速将减轻产能需求的压力,进一步对价格产生影响,专家预测2018年NAND市场的单价将面临回落。   此外,朱一明指出,2018年价格下滑也受到产品良率提升的影响。2017年国际大厂转化3D NAND立体结构工艺技术,新旧工艺的转换大大降低了产品的良率。随着经验的积累,新工艺走过新手期,技术发展逐渐娴熟,产品的良率也渐渐地提升上来。“2018年,良率的提升伴随着产能的积极释放,存储器的价格可能疲软下滑,这种松动趋势在2017年底已经可以看见苗头。”朱一明说。(顾鸿儒)