登录
 机构网站
  1. 首页
  2. 情报产品
  3. 快讯详情

《半导体光掩模材料国产化项目签约浏阳》

  • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者： 冯瑞华
  • 发布时间：2020-03-10

  • 半导体光掩模材料国产化项目签约浏阳 . 出自：湖南日报 . 湖南日报讯 3月5日，中铁五新智能模架项目、半导体光掩模材料国产化项目、迈科轴承项目同天签约落户浏阳高新区，3个项目共计投资20亿元。 其中半导体光掩模材料国产化项目由湖南韶锦微电子科技有限公司、国家高效磨削工程技术研究中心相关技术团队、韩国技术团队多方合作，将在园区建成一条年产4万片的半导体光掩模材料国产化全自动生产线。该项目总投资5亿元，其中一期投资5000万元，将主要从事半导体光掩模材料研发、生产和销售。项目产品能够填补国内0.25微米至14纳米新一代半导体和集成电路工艺技术节点光掩模材料的空白，为浏阳高新区碳基材料产业链强链、补链。

168浏览量
原文链接
相关报告

  • 《中国大陆半导体材料市场的新突破》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2020-03-27
    • 半导体材料是半导体产业发展的基础，它融合了当代众多学科的先进成果，在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求，而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分中高端领域取得可喜突破，国产化进一步提升。 行业整体影响下，市场规模小幅下滑 受行业整体不景气影响，2019年全球半导体材料市场营收下滑显著，但下降幅度低于整体半导体产业。据中国电子材料行业协会统计，2019年全球半导体材料整体市场营收483.6亿美元（约合人民币3430.7亿元），同比2018年的519.4亿美元下降6.89%。 从材料的区域市场分布来看，中国台湾地区是半导体材料最大区域市场，2019年市场规模达114.69亿美元；中国大陆市场规模81.90亿美元（约合人民币581.5亿元）；韩国市场规模76.12亿美元。 来源：CEMIA 从晶圆制造材料与封装材料来看，2019年全球半导体晶圆制造材料市场规模293.19亿美元，同比2018年的321.56亿美元下降8.82%；2019年全球半导体晶圆封装材料市场规模190.41亿美元，同比2018年的197.43亿美元下降3.56%。 2019年中国半导体材料市场规模81.90亿美元，同比2018年的84.92亿美元下降3.56%，其中晶圆制造材料市场规模27.62亿美元，同比2018年的28.17亿美元下降1.95%；封装材料市场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。 2019年7月22日，科创板首批公司上市。安集微电子作为国内CMP抛光液龙头，成为首批登陆科创板的25家企业之一，久日新材、华特气体、神工股份等紧随其后，成功登陆科创板，与此同时，正帆科技、格林达等半导体材料企业在登陆资本市场的进程中进展顺利，有望在新的一年迎来里程碑，拓宽了各企业的融资渠道，也为行业整体发展注入新的保障。 细分领域发展不一，部分中高端领域取得可喜突破 综合各领域来看，部分领域已实现自产自销，靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到国际一流水平，本土产线已基本实现中大批量供货。2019年我国半导体材料生产企业用于国内半导体晶圆加工领域的销售额达138亿元，同比增长4.4%。整体国产化率提高到23.8%，充分显示了近年来企业综合实力的提升。 硅片方面，2019年国内市场规模8.12亿美元，同比增长1.63%。作为半导体材料中成本占比最高的材料，国内12/8英寸硅片企业已超过16家，拟在建产线迭出，2019年各主要产线稳步推进。衢州金瑞泓成功拉制出拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒；中环领先12英寸硅片厂房安装了第一套设备；徐州鑫晶半导体12英寸大硅片长晶产线试产成功，并陆续向国内和德国等多家客户发送试验样片；业界普遍关注的上海新昇28nm逻辑、3D-NAND存储正片通过了长江存储的认证；有研科技集团与德州市政府、日本RST公司等共同签约，建设年产360万片的12英寸硅片产业化项目。尽管各企业小而分散，但大硅片真正实现国产化前景可期。 光掩膜方面，与旺盛的需求形成反差的是国内高端掩模保障能力不足，大量订单流向海外。目前，半导体用光掩膜国产化率不足1%。内资企业中真正从事半导体用光掩模生产的仅有无锡中微，研究机构有中国科学院微电子所及中国电科13所、24所、47所和55所等，过去一年里，行业取得的实质性突破较少。 光刻胶方面，目前国内集成电路用i线光刻胶国产化率10%左右，集成电路用KrF光刻胶国产化率不足1%，ArF干式光刻胶、ArFi光刻胶全部依赖进口。2019年，南大光电设立光刻胶事业部，并成立了全资子公司“宁波南大光电材料有限公司”，全力推进“ArF光刻胶开发和产业化项目”落地实施；同时与宁波经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》，拟投资开发高端集成电路制造用各种先进光刻胶材料以及配套原材料和底部抗反射层等高纯配套材料，形成规模化生产能力，建立配套完整的国产光刻胶产业链。上海新阳248nm光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试，193nm光刻胶配套的光刻机也已到货。经过近三年的研发，关键技术已有重大突破，已从实验室研发转向产业研发。 湿化学品方面，目前半导体领域整体国产化率23%左右。2019年，兴发集团控股子公司湖北兴福电子材料有限公司技术创新取得重大突破，电子级磷酸顺利通过了中芯国际12英寸28nm先进制程工艺的验证测试，开启了对中芯国际先进制程Fab端的全面供应。此外，长江存储、厦门联芯等先进12英寸Fab也开启了验证测试。多氟多抓住日韩贸易战机会，电子级氢氟酸稳定批量出口韩国高端半导体制造企业，进入韩国两大半导体公司的供应链中，被最终应用在3D-NAND和 DRAM的工艺制程中，使电子级氢氟酸产品打开国门走向世界。 电子特气方面，目前我国半导体用电子特气的整体国产化率约为30%。2019年，华特气体激光准分子混合气国内大规模起量应用，同时进军海外市场；金宏气体TEOS研发确定重点进展，即将投放市场；绿菱高纯电子级四氟化硅质量稳步提升，国内市场份额逐步提高；博纯股份氧硫化碳研发成功；南大光电与雅克科技加大了前驱体研发力度。此外，中船七一八所也加大了新含钨制剂的研制。 CMP抛光材料方面，安集微电子的后道Cu/Barrier抛光液技术水平与国内领先集成电路生产商同步，TSV抛光液在国际和国内均在领先水平，这几类抛光液2019年在14nm节点上实现小规模量产。鼎龙股份不仅完善了自身的CMP抛光垫型号，从成熟制程到先进制程完成全覆盖，而且进入了长江存储供应链，大部分产品均在晶圆厂进行验证和测试。 靶材方面，江丰电子已成功突破半导体7nm技术节点用Al、Ti、Ta、Cu系列靶材核心技术并实现量产应用，5nm技术节点的研发工作稳步进行中。有研亿金持续推进实现纳米逻辑器件和存储器件制备用贵金属及其合金相关靶材的开发与使用。 先进封装材料方面，高端承载类材料蚀刻引线框架与封装基板、线路连接类材料键合丝与焊料、塑封材料环氧塑封料与底部填充料等仍高度依赖进口，2019年国内企业主要在中低端领域有所突破，高端领域个别品种实现攻关。 不确定因素增加，半导体材料业仍笃定前行 目前，国内半导体材料总体上形成了以龙头企业为载体，平台配合推进验证的能力，具备了一定的产业基础、技术积淀，以及人才储备，部分细分材料领域紧追国际水平。但是，先进技术节点材料市场整体仍被国外垄断，国产材料突破较少，关键环节核心材料空白，影响了整个产业安全。 半导体产业加速向中国大陆转移，中国正成为主要承接地，2020年业界普遍认为5G会实现大规模商用，热点技术与应用推动下，国内半导体材料需求有望进一步增长。大基金二期已完成募资，预计三月底可开始实质投资，主要围绕国家战略和新兴行业进行，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，预计将加大对国产半导体材料的投入力度，新一轮的资本介入，将助力半导体材料国产替代进度。 新年伊始，世界经济持续下行，全年经济疲弱似成定局，肺炎疫情给行业发展带来了冲击，中美贸易战仍未平息，2020年增加了诸多不确定因素。但在确定的发展目标下，国内半导体材料业必将笃定前行！
    210浏览量
    原文链接

  • 《国产化半导体材料的趋势、挑战与机遇》
    • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者：冯瑞华
    • 发布时间：2019-03-11
    • 分享嘉宾 江苏奥首光电材料有限公司CEO 侯军 文字记录 各位朋友大家下午好，很荣幸大家坐在这里分享一下。半导体材料目前在国内的一些情况，今天上午我们听了很多关于半导体产业发展，包括各个制造企业目前一些情况。其实，就像我们一个家庭现在有了很好的房子、建了很好的厨房，但没有食材很难享受烂漫晚餐，材料要成芯片，相当于材料是芯片的原材料。今天想从几个方面，一个是目前半导体材料的一个发展情况，同时分享一下我们公司在国产化的工作。 这部分上午讲的比较多及电子信息产业发展，芯片是整个核心，未来我们5G也好，还是智能制造，还是无人驾驶、物联网都离不开芯片。中国目前已经成为世界上最大的一个电子信息市场，数据都很详尽，整个2017年增长连续增长20%多，整个在今年增长也是在接近20%，所以说从这样一个趋势来看及中国未来还是世界上最大的单一半导体市场。 " 但是，中国的市场很大，但芯片自给率不到10%，我们芯片的进口率超过了石油。我们看看半导体材料的情况，从硅晶圆等等，这是芯片最大众的材料，而目前来看主要还是在国外，包括比如说硅晶圆主要是日本，占了世界上70%这样一个市场份额。所以实际上我们国内建了很多超硅、核晶都在开展这方面的工作。靶材也是，所有这些材料我们目前来看，日本、美国和德国这是为主的国家企业都占材料领域90%，我们中国在这些材料领域不到10%。当然这就给我们应该来讲创造了很大的空间，未来我们可以在中国的土地上要做的工作是有很多的。 " 对于整个在半导体晶圆制造过程，相应的咱们看一看一个份额，就是每个环节。我们看大硅片是最主要，再就是掩膜板、电子气体、CMP材料等等，可以看到在台湾需求最大，我们中国接下来所有这些晶圆厂投厂、封装厂的扩大，相继在未来中国材料需求应该是会很大。这是这几年一个统计，这个数据来自于半导体协会的数据，可以看到每一年中国在材料的需求增长都非常快，今年前三季度生产基本上达到20%，有的甚至到30%、40%。在封装材料也是一样，尤其像这些材料。 " 在国产化情况是什么样子，我们现在整个大类的材料，这是一个联盟统计的一个数据，关于我们的材料无潺潺化率，光刻胶也就4.8%，研磨材料目前是8.3%，对于电子气体国内做的最好，国产化率达到25%；工业化学品高度化学试剂目前在国内有突破；还有一类在半导体领域里面可能会被大家极力忽视叫：特种功能精细化学品，目前国内这个国产化率0.5%，所以从这些材料咱们可以看的到，我们国家和世界上像日本、德国、美国这些企业差距是巨大的。差距很大，同样说明机会也会很大，这就给我们国内想要从事这个领域的企业也好，包括各个政府都要去发展这个产业是很好的时机。这么多产业建设，五年以后、三年以后投产，这些材料不能国产化供应，那这些利润还是被国外拿走，目前这块应该还是很大的机遇，但这块确实难度很大，跟我们产业结构，早期中国这些材料都在做，主要做粗放式的材料，对于这一类型都是精细化类型的这些材料，这确实是我们国家最大的盈利。我们有统计吗？中国目前在精细化学品材料，整个大的国家，整个40%左右占有率。像美国、日本、韩国、德国这些国家，这些精细化学品率达到70%、80%，这个是我们国家未来大的发展方向巨大的空间，这个空间很大，但是不局限于半导体，还有其他行业领域。 " " 这是简单点跟大家分享材料现状，我们公司成立的时候一直做国产化这方面工作，这几年也做了一些尝试，下面向大家做一个简单的汇报。我们主要是立足于做特种功能精细化学品，面对一个是半导体材料，还有一块是航空航天的材料，另外就是液晶面板、显示面板材料，实际上这块应该来讲90%都是在从国外进口，我们现在做的就是整个有相应的从原料、配方、核心的工艺制备做一块整体工作，我们定位叫芯航工，芯片就是芯片、航就是航空，工就是高端装备特种化学品，我们分析国外杜邦、三菱等等，基本上现在咱们可以看到在中国所有这些企业用到的材料，应该都是他们提供的。所以这里面确实是有巨大的空间和机会值得去挖掘。 我们主要是和咱们国内有唯一一个精细化重点实验室，我们有产学研研发平台，所以这也是始的我们能够快速发展的方面，要做这个领域里面可能给我们带来启示还是要借助外力，这个借好力确实很重要，对于国内目前在好的一些科研机构，他们在理论方面，在基础研发方面，确实有很强的基础，但是怎么样把这样一些基础性成果和市场应用端去联合起来，而真正形成商品，这个可能是需要我们能够掌握切入点，主要通过前期的工作，目前还是做的不错的，所以我想可能未来想要在这个领域做，还是要和国内结合。做材料这个里面的设备是非常关键的，而这个设备投入确实是很大，有的设备一台几百万、上千万设备，一个企业刚刚开始做的真的很难买，除非很大，投个300亿做材料，这个感觉目前做特种化学品材料不现实，所以还是要借助外力、搭好平台，国内一些具有领先研发平台去做，这个会缩短研发周期。 下面分享几个案例，我们在国产化材料几个案例。在半导体材料主要是从硅片制造、到晶圆、到封装整个产业链里面提供相应的材料，比如硅片切割液、研磨液、清洗液，晶圆制造里面刻蚀业，清洗形成了40多种。简单说一下，我们在研磨这一段，这是在硅片切完以后做研磨，这个市场也很大，但是难度也很高，我们当初研发项目有三个博士，带着五个研究生，五个硕士研发三年，我们通过扎实去做还是把这块攻破了，主要要解决里面很多关键的核心技术问题确实非常难。 另外，大家在晶圆制造完了以后做切割这块，就是在这块环节，一个是大家知道钻石切，这里面保护晶膜用到特殊的保护液，现在有的地方要加，不加一点点对芯片影响特别大，所以在目前基本会用到。目前基本上这些产品如果熟悉这个环节，国外基本上这个行业被国外垄断，我们现在在替代国外产品。我们当时在做的时候，通过自己设计和制备高功能的活性剂，在切的时候可以快速渗透切片刀和芯片里面，这块几个关键，一个就是对液的悬浮，还有润湿能力有影响。这是切完以后用它和不用它的区别。现在12寸芯片基本在机关切，机关切要涂保护液，这块现在卖的很贵，基本上只有日本企业提供，有的卖到400美金，对我们国内做芯片，做这块成本很大的一个方面，我们现在完全可以去替代的。 这里简单说一下我们在国产化做的工作，我们也不仅仅局限于这方面。最后跟大家一起探讨的就是，怎么样做好特种功能精细化学品，因为首先要知道特种功能精细化学品和我们大家以前经常听到湿化学品或者电子化学品不太一样的，我们经常可能以前说的湿化学品还是一些酸，溶剂等等这样一些，而真正在很多的半导体制成各个环节，还有特种化学品，这个大部分都是匮乏性产品，应用品种比较多，各个环节比较多，但是量不多但又非常关键。我们人有三高，这类产品四高，技术含量非常高，确实很难做，尤其是核心材料，基本上很多核心材料都是在国外在生产，所以实际上要攻克这一刻除了能够做，把这些材料买回来能够做成自己的产品以外，还应该具备做核心材料的能力，如何制备核心原材料也是考验做这个关键的环节，否则的话还是会被他们卡脖子，这是我们要在做的时候针对性考虑。 第二个当然性能要求非常高，因为每一点可能影响，有的时候就是一个颗粒影响导致芯片的报废。因为要求高，所以另外一点给大家带来的利润会很高。假如说有的产品能卖到400美金一升，这个里面有很的空间。但是如果没有人替代，所以他卖多少钱你都得买，这就是国内芯片制造大家面临非常大的问题。我们也希望行业内能够有更多的企业、更多的同仁能够共同去发展这样一个行业。整个目前是戳在40多个亿，这是细分的市场，95%都是在被日本等国家垄断，所以应该来讲还是有很大的空间和机会。 再加上现在大家都知道中美贸易，所以这个时候也是很好的时候，我们感受很深。早期的时候跟客户到芯片去说我们国产化替代材料，基本上芯片厂不会理我们，我们现在很好没有必要去换，而且换一下对他们影响又会很大，所以不太信任你，很多芯片厂实际上对国内材料厂商不太信任的。所以，现在随着中兴事件、中美贸易以后，明显感觉要好了很多，给我们创造比较好的空间，很多企业主动找到我们，说我们能不能合作把这个材料国产化。所以，我想随着我们国家整个产业的发展，还有包括外来的环境应该给我们提供更多的机会。 怎么做？未来这些产品的趋势会怎么样？我们的看法是第一段5纳米，如果到14纳米对材料的要求又完全不一样，这可能第一方面更高的纯度，第二个就是对工艺定制化，而不是一个产品就能够满足所有芯片制成的工艺，所以需要在定制化、特制化或者说给客户共同去开发，大家合作性去开发适合他的产品，这就要求对企业自主研发领域提出更高；第三个一些原有的材料可能会被替代，所以就要不断的去开发第二代、第三代新的材料去应用到可能在接下来的5纳米、7纳米这些工艺段的产品。这个是对于我们来讲应该也是非常大的挑战。 最后跟大家分享就是怎么样去做好材料，大家都看到这个市场都很大也很好，利润也很高，很多人都想去做，但实际上芯片也是一样、材料也是一样，真的很难。一个产品导入两年、三年，甚至五年的时间才能导入，这个对企业是不是要有足够的耐心，要有足够的战略定力。你把定位定了要做这个材料，是不是真的有足够能够一直坚持下去。可能做了三年还看不到希望，你的营收怎么保障，所以可能对做这一类型企业来讲我们要去考虑，首先要考虑怎么能养活自己，我在半导体有没有相应的支撑去养活这个企业，有没有足够的现金流支撑做研发，然后去投入，往这个半导体材料去做。这个可能是我们要去更多的做好储备，我们也见到很多，刚开始想要做这个，然后就开始投，投到最后发现不对，做了几年还是不行这个时候开始动摇，所以这个需要足够的战略定力。 第二个要有耐力，因为这个过程就像爬山一点，一开始爬爬怕到山顶，走到中间的时候很有可能大家都知道大汗淋漓，所以耐力非常重要，而且这是长跑性的，要坚持。如果我们有足够时间的坚持，那么是有可能做成的。当然还有可能政府的支持，因为一个产业链的建成，不仅仅是靠企业，其实像我们做这种功能化学品大家都知道，今年环保抓的非常严，其实这一类型的功能化学品，大家都知道他是没有污染的。但是对于政府而言，现在一听说你是化学品，这个一下子就大了，你这个化学品肯定不能支持，所以这个里面实际上就有很大问题，如果这几年大家都在发展半导体产业，芯片厂在建设，再过几年材料产业由于政策性的限制而不去发展的，这会对我们未来中国十年的发展都会造成伤害，因为材料错过这个时机的话，实际上后面再去补上来很难的，这个里面也有时机的把握，比如说我们现在大家都在半导体产业，这个产业也是大家正在建设，伴随着建设材料都应该建设，而不是材料都建好都稳定再去建材料厂，这个时候驱动力已经不强了。这个里面确实需要政府的支持，当然像我们做企业也很难影响各个地方政府，我们有时候到政府去经常大家提到一块我真的感头疼，政府也知道，知道你的东西是没有环保要求的也可以，但就是国家政策不允许，国家的一刀切导致现在很多，我们身边有很多要去做材料都面临这个问题，所以这个真的需要政府大家共同努力。 最后更多需要客户支持，因为所有产品能不能用只有客户才有发言权，客户不去实验、不去验证，永远没有机会。所以可能要做好中国整个半导体产业，做好中国芯需要我们材料、装备、行业、客户、芯片制造企业所有整个产业链大家共同的努力才能发展好。所以希望我们以后大家能够共同的合作，共同的去发展我们中国的半导体产业，谢谢大家！
    168浏览量
    原文链接