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《日本将拨款3500亿日元与美欧合建先进半导体研究中心》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： 李衍
  • 发布时间：2022-11-15
  • 据据《日经》报道，日本政府已预留3500亿日元（约合24亿美元）的预算，与美国和欧洲参与者建立联合研发中心。

    该联合研究中心将于本年底建立，目标是希望在2025年-2030年间拥有2纳米制程芯片的量产能力。
    日经新闻称，日本东京大学、国立先进工业科学技术研究所和理化研究所（RIKEN）将参加，来自美国和欧洲的公司和研究机构也将参加。
    参与公司的名单将于本月晚些时候公布。IBM已经开发了自己的2nm纳米片制造工艺，是参与的候选企业之一。IMEC和光刻设备制造商等研究机构可能是欧洲的候选人。
    对研发资金的支持是多个地区提高国内半导体韧性的举措的一部分，也是对不断升级的美中贸易战的反应。美国和欧盟都通过了自己的“芯片法案”，鼓励投资国内先进芯片制造业。
    日本政府本财年的补充预算还包括4500亿日元（约合30亿美元）用于支持日本晶圆厂的建设，3700亿日元用于确保制造材料的来源。
    日本政府已经批准了对台积电、铠侠（Kioxia）和美光科技在日本建厂的补贴，以在日本建立工厂生产数据中心、人工智能和其它尖端技术所需的半导体。

  • 原文来源：https://www.eenewseurope.com/en/japan-budgets-2-4-billion-for-chip-rd-hub-with-us-europe/
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    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2023-05-31
    • 没有任何一家公司、任何一个国家能够在半导体行业实现自给自足。我们不应该与全球市场脱钩。美国半导体协会（SIA）副会长白石（Jimmy Goodrich）如是说。 日本宣布7月23日起将对中国实施新的出口限制。再次引起了半导体产业以及科技行业对于全球化的讨论。半导体产业反复强调半导体是一个全球性的产业，这是一个无法因为某个国家的某个政策会改变的事实。 从美国的《芯片法案》发布以来，全球各个国家、各个地区为了本国半导体产业“不落于人”都开始引入激励措施。但事实是，如同海洋已经将整块大陆分割成了大洲，半导体产业的全球化已经无法因为某一个或者某几个国家的政策而逆转。 近期，SIA提交了一些对于美国《芯片法案》设置的“护栏”条款的意见。虽然言语婉转，但依然透露出美国半导体公司已经感受到《芯片法案》对自身产业的反作用。 01 SIA：希望重新评估一部分条款 《芯片法案》对获得制造奖励的公司施加了许多限制。例如，资金的接受者被限制在“外国关注的国家”进行某些制造能力扩张（“扩张回拨”）也被限制与“外国关注的实体”联合研究和技术许可（“技术回拨”） 。该法案要求在违反这些限制的情况下返还CHIPS资金（“追回”）。 根据《芯片法案》建立的单独先进制造业投资信贷还包括一项“重新获得”条款，该条款要求在与商务部采用的护栏大致一致（尽管包括某些例外）的情况下，申请信贷的公司退还税收优惠。 除了《芯片法案》，美国国会还多次推出草案，名为《国家关键能力防御法案》（NCCDA），要求在芯片制造、AI等量子科学等领域，限制对中国高科技的投资。近日也有传闻，白宫甚至可能先美国国会一步，推出对华投资审查的行政令。 对于投资审查，白石说，目前尚不清楚美国政府具体想要解决什么顾虑，他猜测美国政府可能担心一些投资有金钱以外的价值，特别是包含了技术转让或管理知识或know-how的转让。白石表示，从产业看来，产业希望政府的重点能缩小到一小部分投资上，只关注和国家安全有明确关联的投资，而且要保证公平——要在国际上保证别的国家不会填补美国带来的空缺。 SIA认为商务部提议的实施该框架的法规的某些方面比国会预期的更具限制性。例如，虽然国会明确免除了用于制造遗留半导体的现有设施的“扩张回拨”，但商务提案的某些方面削弱了资金接受者维持其现有遗留设施商业可行性的能力。同样，虽然国会限制资金接受者与外国相关实体进行联合研究或技术许可，但商务部提案以过于广泛的方式扩大了这一限制，限制还包括专利许可和参与标准制定组织等普通商业活动。 虽然SIA将中国视为主要竞争对手，因为中国在半导体研究，设计、制造、封装、设备和材料的所有领域都在不断增长。但SIA也承认中国在全球半导体生态系统、全球供应链和整个经济都扮演着重要的角色。对于全球半导体产业而言，中国同时既是一个巨大的市场，约占全球所有芯片销售额的三分之一；也是半导体供应链的主要部分，前端产能约20%，后端产能近40%。 SIA 希望在有针对性的方面修改拟议的法规以避免不必要的供应链中断并使适当的普通商业活动能够继续进行。 02 跨国半导体公司积极维护与中国关系 在美国政府带着自己的小团体频频做出针对其他国家产业健康发展的动作的同时，全球公司都在选择维持与中国市场的关系。空中客车公司近期宣布将在天津建设第二条生产线，特斯拉宣布将在上海新建储能超级工厂，大众计划在华投资10亿欧元开发纯电汽车……路透社文章说，对华投资正在淹没“脱钩”言论。奥纬咨询董事合伙人贝哲民说：“中国在未来很长一段时间仍将是全球制造重心。” 半导体公司也不例外，荷兰ASML CEO温彼得（Peter Wennink）和美国高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在3月访问中国，美国英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在4月来到中国，三位CEO都受到了中国商务部部长的会见。 美国高通CEO在专访中表示，对于与中国市场及中国客户建立起的合作伙伴关系深感自豪，还表示，随着高通业务持续拓展，高通的合作伙伴关系也从移动通信行业不断向汽车、计算、VR、工业等领域扩展。英特尔CEO在北京表示，中国作为全球最大的市场之一，一直以来都是英特尔最佳的合作伙伴之一，同时英特尔也在不断加深与中国合作伙伴的关系。 英伟达CEO黄仁勋5月接受采访时称，拜登政府为抑制中国半导体制造业发展而实施的出口管制“捆住了（英伟达的）手脚”，让公司无法在其最大的市场销售先进芯片。黄仁勋还补充说：“如果我们被剥夺了中国市场，我们是没有应急措施的，（世界上）没有另一个中国，只有一个中国。”黄仁勋说，中国市场不可代替；若无法与后者进行贸易，将对美国企业造成“巨大的损害”。 03 《芯片法案》的“彻底失败” 黄仁勋在专访中还表示，如果持续保持当下对中国的限制，《芯片法案》最终会彻底失败。因为失去中国市场的美国科技行业也会失去发展的源动力，到时候即使美国拥有芯片产能也没有人再需要它。黄仁勋认为，“如果（中国）不能从美国购买，他们就会自己制造。美国必须小心，中国是非常重要的技术产业市场。”中国企业有潜力厚积薄发，实现自我成长，而这本是某些人不想见到的。遏制打压阻挡不了一个有决心的国家的产业发展，只会增强这个民族科技自立自强的决心和能力。 中国是世界最大的半导体市场，强推对华“脱钩断链”、人为干扰市场行为不符合任何一方的利益。 SIA总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔曾在接受采访时表示“美国半导体公司不能缺席中国市场”，对此，商务部长王文涛指出，中国坚定不移推进高水平对外开放，加快构建新发展格局，把吸引外资放在更加重要的位置，稳步扩大规则、规制、管理、标准等制度型开放。当前，中国经济运行保持恢复向好态势，市场潜力持续释放，这些都将为包括美资企业在内的各国企业来华发展提供更多机遇。 04 全球化的“覆灭” 如何逆转半导体的全球化？ 在全球合作已经如此成熟的背景之下，停止或者逆转半导体的全球化是一件时间成本、人力成本、经济成本都很高的过程。逆转半导体的全球化，需要大量的资金支持去填补本地化所带来的成本升高。同时全球化的停止必然带来技术的流通放缓，这意味着在研发出新技术之前，一个本地企业只能用落后的生产方式，而这会带来时间成本。同时半导体的生产会需要一些自然资源，为了限制其他国家的半导体产业，这些资源也会成为“重点保护对象”。如此发酵，半导体市场的逆全球化会带来全球贸易的混乱。 混乱的贸易格局，无法为任何人带来幸福。 人类用漫长的时间探索出互惠互利的全球市场格局，但却要因为人性打破全球经济系统的和谐发展。数十年来，经济全球化促使产业链、价值链、供应链不断延伸拓展，生产要素全球流动，为世界经济提供强劲动力。但身处其中的一些人，却没有意识到自身的快速增长与全球化息息相关。 商业化的大规模先进半导体生产是人类所做的最复杂举措之一。到目前为止，还没有一个国家成功靠国内资源成功发展了供应链如此众多的部分。这是一项艰巨的任务。但就支持这一行业的资源和国内市场规模而言，中国可能是独一无二的。这也是为什么虽然多个国家地区政府表现出了对中国的不友好态度，当地企业去依然“叛逆”地选择了中国。 如果说有一个确定的因素可以影响半导体产业的未来格局，那一定是行业的创新。与其成为彼此的敌人，或许共同寻找新的机遇才是最好的选择。
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  • 《美国商务部宣布向四个先进封装项目拨款14亿美元，以支持下一代半导体先进封装技术研发》
    • 来源专题：计量基标准与精密测量
    • 编译者：李晓萌
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    • 近日，美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划（NAPMP）已敲定14亿美元的奖励资金，以加强美国在先进包装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造业。这些奖励将有助于建立一个自给自足、大批量、国内先进的包装行业，在美国制造和包装先进的节点芯片。 这些奖项包括： ·根据CHIPS NAPMP的首次资助机会通知（NOFO），向Absolics股份有限公司、应用材料公司（Applied Materials Inc.）和亚利桑那州立大学提供了总额为3亿美元的先进基材和材料研究资金。此前已宣布打算于2024年11月21日开始谈判。 ·向Natcast提供11亿美元，用于运营美国NSTC原型和NAPMP先进包装试验设施（PPF）的CHIPS先进包装能力。这是继2024年7月12日宣布的CHIPS研发设施模型和2025年1月6日PPF的计划选址之后。 美国商务部长Gina Raimondo表示：“加强我们先进的封装能力是美国保持领先半导体制造业全球领导者地位的关键。”。“这些CHIPS for America投资和CHIPS研发旗舰设施将加强我们的端到端半导体生态系统，并有助于缩小发明和商业化之间的差距，以确保美国成为半导体创新和制造业的全球领导者。” 获奖者包括： 位于佐治亚州科温顿的Absolics股份有限公司，1亿美元的直接资助：该奖项将支持Absolics的基板和材料高级研究与技术（SMART）包装计划，并帮助建立玻璃芯包装生态系统。Absolics的玻璃基板将被用作一种重要的先进封装技术，通过降低功耗和系统复杂性来提高人工智能（AI）、高性能计算和数据中心的前沿芯片的性能。点击此处了解更多关于CHIPS NAPMP材料和基板奖的信息。 位于加利福尼亚州圣克拉拉市股份有限公司应用材料公司，1亿美元直接资助： 该项目将开发和扩展一种颠覆性的硅芯基板技术，用于下一代先进封装和3D异构集成。应用材料公司的硅芯基板技术有可能推动美国在先进封装领域的领先地位，并有助于促进生态系统在美国开发和构建下一代节能人工智能（AI）和高性能计算系统。点击此处了解更多关于CHIPS NAPMP材料和基板奖的信息。 位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学，直接资助1亿美元： 该奖项将通过扇出晶圆级处理（FOWLP）支持下一代微电子封装的发展。该项目以亚利桑那州立大学先进电子和光子核心设施为中心，支持亚利桑那州立大学探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性的研究，这项技术目前在美国还不具备商业能力。点击此处了解更多关于CHIPS NAPMP材料和基板奖的信息。 Natcast在亚利桑那州坦佩的先进包装设施，直接资助11亿美元：该奖项将使Natcast能够运营和管理CHIPS NAPMP先进包装能力，该能力将与NSTC原型能力在最近宣布的位于亚利桑那州坦皮的美国CHIPS NSTC原型和NAPMP试点设施（PPF）共享。该奖项资助的关键包装能力预计将包括一条基线先进包装试验线，以实现新的先进包装工艺的开发和商业化。CHIPS for America PPF将具备尖端能力，弥合实验室研究和全面半导体生产之间的差距。该设施将使研究人员和行业领导者能够在最先进的研发环境中开发和测试新材料、设备和先进的包装解决方案。
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