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《光电科技快报2024年第6期总66期》

  • 编译者： 胡思思
  • 发布时间：2024-07-04
  • 特别关注 2 2024智能家居的三大痛点 2 战略规划 5 5G-A首个标准冻结，补充和增强了哪些物联网的能力 5 韩国将在7月启动190亿美元芯片补贴资金和贷款计划 8 行业观察 10 诺基亚宣布将以23亿美元收购英飞朗 10 投资20亿美元，安森美扩大欧洲产能 10 2024年全球半导体晶圆厂产能可望增长6% 11 研究进展 14 苏州医工所纸基比距传感器研究获进展 14 研究人员开发出一种新型全息图 15 基于激光的3D打印：推动光学显微镜发展的强大工具 16 韩国POSTECH开发可拉伸颜色可调光子器件 17
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    • 编译者：husisi
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  • 《光电科技快报2020年第6期总18期》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2020-07-06
    • 特别关注 2 2020年数据与分析领域的十大技术趋势 2 战略规划 5 成都光电显示产业项目最高可获1000万元支持 5 美国正在推动370亿美元的半导体领先计划 7 2020年新建光伏发电项目补贴预算15亿元 10 行业观察 11 2019年中国人工智能软件及应用市场规模达28.9亿美元 11 2025年中国EMC用功能填料市场需求量将达18.1万吨 14 全球晶圆厂支出2021可望创近680亿美元新高 17 研究进展 19 美国大学打造人工碲层覆盖金属锂 19 科学家利用理发店废弃的头发来制作新的OLED屏幕 20 中电科实现4英寸晶片量产 21 深圳先进院成功实现一种新型晶态磷纳米带的大规模合成 21
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