《青岛芯恩与IC设计公司芯动科技达成战略合作》

  • 来源专题:集成电路设计
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2018-11-09
  • 近日,芯动科技有限公司CTO Roger Mao带领团队拜访芯恩(青岛)集成电路有限公司,就充分发挥双方技术资源优势,实现合作共赢展开深入的交流,芯恩董事长,中芯国际创始人张汝京博士率高管层出席会议。

    首先,Roger Mao从IP/ASIC设计、一站式Crypto/AI/ISP/Security ASICs平台、加速智能物联网平台开发三个方面介绍了芯动科技,还回忆了12年前公司初创时期他在中芯国际交流的时候得到欧阳博士领导的Design Service团队的大力支持,所以才诞生了芯动科技这么一家中国IP/ASIC设计的领军企业。

    张博士对芯动科技的到访表示欢迎,肯定了公司12年来取得的高速发展。同时介绍了芯恩共享共有的CIDM模式:整合芯片设计、芯片工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试、为终端客户提供高品质、高效率的产品,并分享了芯恩的资源整合能力以及后续的量产计划。副总季明华博士、顾问欧阳雄博士、副总肖德元博士分别就双方可以合作的方向提出了建议。

    本着促进双方在半导体产业链上下游的产业合作,创造完整的CIDM质量稳定供应链,发挥各自角色及互补优势,取长补短,增强企业核心竞争力的目标,芯恩作为一家新型的CIDM企业,是国家芯片制造行业的希望,芯动科技连续8年是国内IP/ASIC设计的领军企业,愿意大力支持芯恩的发展。双方就共同开发物联网平台、共同开发前沿性产品、工艺移植、流片支持等方面达成共识,结成战略合作伙伴关系。相信通过共同努力,一定能实现双方企业共赢。

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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
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    • 中国移动近日与清华大学举行战略合作框架协议签约仪式。在与清华大学党委书记陈旭会见后,中国移动董事长杨杰、总经理李跃与清华大学校长邱勇出席签约仪式。中国移动副总经理李正茂、清华大学副校长尤政代表双方签署协议。 根据协议,双方将在面向6G的未来移动通信网络、下一代互联网和移动互联网、工业互联网、人工智能等重点领域开展科研合作,共同成立联合研究院,打造领先技术、解决方案和产品,推动科技成果的转化和应用。同时,开展高等人才联合培养,探索产学研用协同创新机制,推进创新链、产业链、资金链、政策链、人才链深度融合,激发科技创新合作新动能。此前,双方依托“车联网” 教育部联合实验室、“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项等,已开展多领域的合作。 双方称,此次签署战略合作协议,将发挥各自优势,推动“产学”强强联合,加速关键基础性技术创新、前沿引领技术创新成果转化和产业化,为我国经济社会发展、服务改善民生、保障国家安全提供有力支撑。 据悉,目前中国移动专职研发团队超过万人,年科技支出超过200亿元,累计承担了172个国家重大科研项目,专利申请超过1.6万件。与此同时,中国移动还与高校、科研院所、合作伙伴等开展重点课题联合攻关,建设了新一代移动通信技术国家工程实验室,成立了5G联合创新中心及8个高校联合实验室。
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-03-27
    • 全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技,交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司(简称佛智芯),推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设,是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节,同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础,从而推进整个扇出型封装(FOPLP)行业的产业化发展。 5G、云端、人工智能等技术的深入发展,使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业,并已成为全球科技巨擘下一阶段的重点发展方向。而在此过程中,体积小、运算及效能更强大的芯片成为新的发展趋势和市场需求,不仅如此,芯片封装正在朝将更多芯片整合于单一封装结构,实现异质多芯片整合的方向发展,即达到多芯片封装体积缩小同时效能大幅提升。 作为异质整合封装的新兴技术,扇出型封装技术发展至板级主要是能以更大面积进行生产,既可以进一步降低生产成本又能达到市场端的对芯片效能的需求,已成为先进封装技术中是最有潜力能够提供异质整合同时降低生产成本的技术平台。根据Yole的报告,板级扇出型封装未来全球5年的年复合成长率可高达30%,2024年全球产值预期可达457百万美元。 广东佛智芯微电子技术研究有限公司(简称佛智芯)是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心承载单位,由广东省及其地方政府、国内半导体装备龙头企业、科研院所等共同出资建设,在产学研领域拥有雄厚实力。其重点目标是发展板级扇出型封装共性技术研发中心和建立产业化平台,近期建立的大板级扇出型封装示范工艺线,将成为该目标的重要里程碑之一,并奠定了国内板级扇出型封装产业链在制造、设备、材料的成长。 Manz此次交付于佛智芯的装备线,以坚实的设备能力,为其工艺开发中心导入黄光制程设备,完善了佛智芯在公共服务平台中至关重要的设备验证环节,不同的客户可依据其制程及材料在装备线得到产前打样验证,以此推动封装领域中制造成本相对较低的板级扇出型封装产业化解决方案。Manz在产业中的经验丰富,装备及制程稳定性高,也可与制造商共同发展配合不同产业、不同客户提供解决方案,如PCB 载板制造商/ 半导体封装厂/显示面板制造商可利用现有设备同时加上电镀线进行优化。连同佛智芯学、研、产的整合,还将实现示范工艺成果产业化落地,意味着Manz将与其共同推进FOPLP产业化发展。通过与佛治芯的合作,双方可为想要投入FOPLP开发的制造商进行先导计划的可行性评估、试验、专利、技术输出到量产前的测试。 此外,凭借在行业中的丰富经验,Manz还具备以下优势: 在FOPLP整体制程中,可提供后端黄光制程整体解决方案,并可提供量产前打样,使客户降低量产前的材料、制程、设备整合及验证投资,同时降低量产前风险。 可提供RDL黄光制程技术解决方案及自动化/CIM整合,设备可依客户需求提供批次式或是连续式,甚至可规划RDL制程段整线优化输出 FOPLP技术重点之一在于同质、异质多芯片整合,而其中RDL是实现该技术的重要环节,Manz掌握的RDL电镀及铜蚀刻技术的独特优势如下: 开创业界无治具垂直电镀线,具备优异的电镀均匀性(>90%)及填孔能力(孔径小于20um) 直电镀铜线不需使用治具,减少维修成本 模块化设计操作及维护具备便利性 适用于不同基板:FR4铜箔基板、钢板及玻璃基板。其中玻璃基板的应用,可让计划跨入先进封装领域的显示器面板制造商,补足其对于在线性电镀的工艺经验 铜蚀刻线:Manz的装备具有化学药液和工艺的最佳结合,可确保完全去除铜种子层并有选择性地进行铜蚀刻,铜蚀刻均匀性达93%. 以Manz 软硬件的整合实力,可提供传输设备及CIM系统(Computer Integrated Manufacture-计算机制程整合)为进一步走向工业4.0 Manz亚智科技总经理林峻生先生表示:“凭借30年的丰富行业经验,Manz认识到FOPLP技术的优势已成为业界不容忽视的重点。此次与佛智芯的合作无疑是推进FOPLP向下一阶段发展的最好方式,Manz将与其携手,通过产、学、研的整合,实现成果产业化落地,进一步推动FOPLP行业发展。“ 广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理林挺宇博士表示:“ 佛智芯是广东省半导体只能装备和系统集成创新中心承载单位,旨在通过整合产学研,将示范线公益成功产业化落地。携手Manz亚智科技打造工艺开发中心,能够全方位的推进国内板级扇出型封装建设,打造国际一流的研发中心和产业化平台。”