《青岛芯恩与IC设计公司芯动科技达成战略合作》

  • 来源专题:集成电路设计
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2018-11-09
  • 近日,芯动科技有限公司CTO Roger Mao带领团队拜访芯恩(青岛)集成电路有限公司,就充分发挥双方技术资源优势,实现合作共赢展开深入的交流,芯恩董事长,中芯国际创始人张汝京博士率高管层出席会议。

    首先,Roger Mao从IP/ASIC设计、一站式Crypto/AI/ISP/Security ASICs平台、加速智能物联网平台开发三个方面介绍了芯动科技,还回忆了12年前公司初创时期他在中芯国际交流的时候得到欧阳博士领导的Design Service团队的大力支持,所以才诞生了芯动科技这么一家中国IP/ASIC设计的领军企业。

    张博士对芯动科技的到访表示欢迎,肯定了公司12年来取得的高速发展。同时介绍了芯恩共享共有的CIDM模式:整合芯片设计、芯片工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试、为终端客户提供高品质、高效率的产品,并分享了芯恩的资源整合能力以及后续的量产计划。副总季明华博士、顾问欧阳雄博士、副总肖德元博士分别就双方可以合作的方向提出了建议。

    本着促进双方在半导体产业链上下游的产业合作,创造完整的CIDM质量稳定供应链,发挥各自角色及互补优势,取长补短,增强企业核心竞争力的目标,芯恩作为一家新型的CIDM企业,是国家芯片制造行业的希望,芯动科技连续8年是国内IP/ASIC设计的领军企业,愿意大力支持芯恩的发展。双方就共同开发物联网平台、共同开发前沿性产品、工艺移植、流片支持等方面达成共识,结成战略合作伙伴关系。相信通过共同努力,一定能实现双方企业共赢。

相关报告
  • 《联想投资的芯片公司分析》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-07-13
    • 前段时间,联想集团战略入股比亚迪半导体的新闻引发了业内关注。比亚迪半导体是比亚迪旗下的全资子公司,也是目前国内最大的车规级IGBT厂商。 其实,这并不是联想第一次投资芯片公司,自成立以来,联想已经投资了多家具有核心竞争力的芯片公司。比如联想集团旗下的联想创投投资的寒武纪、思特威、芯驰等,联想控股旗下的君联资本、联想之星投资的展讯通信、富瀚微、灵明光子、驭光科技、博升光电等。 这些芯片公司所从事的业务,有的与联想的3S战略相吻合,如AI芯片公司寒武纪。有的则代表着联想布局未来的野心,如自动驾驶汽车芯片公司芯驰、IoT芯片公司中科物栖等。接下来,这篇文章将从联想创投和联想控股两个部分,来看联想都投资了哪些芯片公司: 联想创投 先说说联想创投。 作为联想集团旗下的全球科技产业基金,正式成立于2016年的联想创投,专注于面向未来的核心科技及智能互联网的投资。当前的投资方向主要为:IoT、边缘计算、云、大数据、人工智能、垂直行业、消费升级等。 在芯片领域,联想创投共投资了10家公司,分别是:寒武纪、思特威Smartsens、芯驰、华兴半导体、中科物栖、锐思智芯、苏州慧闻、昂瑞微电子、比亚迪半导体、驭光科技。 · 寒武纪 2017年,联想创投参与了寒武纪的A轮融资,并在此轮后继续跟投。 寒武纪是一家AI芯片研发商,一度被认为是中国芯片产业的希望之星。它是全球首个提出“智能处理器指令集”,并第一个成功商业化深度学习处理器芯片的企业。目前,寒武纪已经完成了“云边端一体化”建设,可以提供覆盖视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习等多个人工智能应用场景的芯片产品和基础软件。 除了投资外,联想集团与寒武纪在业务上也进行了深度合作。2018年,联想推出了国内首款搭载寒武纪MLU100智能处理卡的服务器平台——ThinkSystem SR650,该产品打破了37项服务器基准测试的世界记录。同时,双方还联合推动AI超算中心在北京、济南、合肥、湖北、广州、澳门等地落地。 近日,证监会已经同意寒武纪科创板IPO注册,这意味着寒武纪上市在即。 · 思特威Smartsens 2018年,早在A轮融资时,联想创投就投资了该公司。 这是一家高性能CMOS图像传感器芯片设计公司,它研发出了全球第一款基于电压域架构和BSI工艺的全局曝光CIS芯片。 目前,SmartSens在视频监控领域处于行业领先地位,产品涉及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品(运动相机、AR、VR、智能相机)等领域。知名市场调研公司Techno Systems Research发布的调研报告显示,2017年起,SmartSens已经连续两年占据了安防细分市场市占率第一的位置。 另外,SmartSens也积极布局机器视觉领域,其CIS芯片被广泛应用于无人机、扫地机器人、AI翻译笔等诸多前沿应用中。 · 芯驰 2018年,联想创投参与了芯驰的天使轮融资,随后,又在2019年追加了Pre-A轮。 这家公司主要研发车规处理器芯片产品,提供智能汽车核心芯片、高性能工业微处理器等半导体产品和系统级交钥匙方案。目前,芯驰已针对智能座舱、自动驾驶、应用型中央网关分别推出了车规级的X9、V9和G9三个系列芯片产品,并同期架构完成了安全性能更高的车辆底层域控制芯片。 芯驰也是中国第一个取得ISO-26262:2018版车规认证的半导体公司。 · 比亚迪半导体 2020年6月,联想创投参与了比亚迪半导体的A+轮融资。 比亚迪半导体的前身是成立于2004年的比亚迪微电子。这家公司的业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,同时也是国内自主可控的车规级IGBT厂商。 IGBT是新能源汽车的核心零部件,一直以来都依赖海外进口,而比亚迪自主研发的IGBT则开启了国产时代。目前,比亚迪已经成为国内首个拥有完整汽车IGBT生产链的车企,市场占有率位居国内第二。 联想控股 很多人分不清联想集团和联想控股的区别。事实上,早在2001年,柳传志将联想一分为二并成立联想控股后,联想集团便成为了联想系的一部分。它背后的母公司是联想控股,这是一家综合性的投资公司。 联想控股没有直接投资芯片领域,但旗下的联想之星和君联资本在该领域均有布局。联想之星主要布局在AI应用+光芯片领域,代表项目包括灵明光子、驭光科技、博升光电等。 君联资本更是芯片投资的先行者,在该领域的投资长达十余年。目前,君联资本共投资了十余家芯片公司。其中,展讯通信、谱瑞科技、富瀚微、艾派克四家公司已经上市,上海华虹、Berkana等四家公司通过并购退出。此外,君联资本还投资了奕斯伟、Fortior、眸芯科技、芯熠微电子等。 · 上海华虹 上海华虹是一家智能卡与信息安全芯片解决方案供应商。它的主要产品包括非接触式IC卡芯片、接触式CPU卡芯片、双界面卡芯片、USBKEY芯片、多媒体芯片等,已经在社保卡、SIM卡、公交卡、身份认证、电子护照及银行卡等多个领域广泛应用。 目前,该公司的芯片出货量已经超过了4亿颗,累计出货量超过了10亿颗,是国内产线最全、年出货量最大的智能卡芯片供应商。 · 展讯通信 展讯通信是一家手机芯片研发商。它成立于2001年,在公司成立的第二年就研发出了世界首颗一体化的单芯,并于当年获得君联资本的投资。随后展讯又成功推出了世界上第一颗双模基带单芯片,并实现批量生产。 但展讯最为人熟知的成就是,2015年,它发布了两款采用了28nm工艺的四核芯片:支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。这两款芯片的上市直接将4G手机的底价拉低到400元左右。 目前,展讯的芯片出货量已经达到了7亿套,全球市场占比达到了27%,是仅次于高通、联发科的行业第三巨头。 · 灵明光子 早在Pre-A轮,联想之星就投资了灵明光子。 灵明光子是一家SPAD芯片研发商,其发明的纳米光子捕捉技术,可以在成本、精确度不变的前提下,大幅提升探测效率。它的主要产品包括单光子成像传感器芯片、硅光子倍增管等,主要应用在激光雷达、消费电子和其它高性能深度传感系统上,能帮助智能硬件提升三维感知能力。 目前,灵明光子为激光雷达设计制造的硅光电倍增管已经出货,面向消费电子应用的dToF单光子成像阵列也与2020年第二季度开始出货。 众所周知,芯片投资向来都是件吃力不讨好的事情,芯片研发周期长、生命周期短、投资风险大。而联想之所以在十多年前就开始投资芯片领域,正是因为深知合作共赢的重要性。各成员企业之间、成员企业与联想之间,唯有相互合作,才能成就一家真正强大的公司。这也是联想拥有的独特优势。
  • 《中国移动与清华大学达成战略合作 将共同研究6G》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-06-05
    • 中国移动近日与清华大学举行战略合作框架协议签约仪式。在与清华大学党委书记陈旭会见后,中国移动董事长杨杰、总经理李跃与清华大学校长邱勇出席签约仪式。中国移动副总经理李正茂、清华大学副校长尤政代表双方签署协议。 根据协议,双方将在面向6G的未来移动通信网络、下一代互联网和移动互联网、工业互联网、人工智能等重点领域开展科研合作,共同成立联合研究院,打造领先技术、解决方案和产品,推动科技成果的转化和应用。同时,开展高等人才联合培养,探索产学研用协同创新机制,推进创新链、产业链、资金链、政策链、人才链深度融合,激发科技创新合作新动能。此前,双方依托“车联网” 教育部联合实验室、“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项等,已开展多领域的合作。 双方称,此次签署战略合作协议,将发挥各自优势,推动“产学”强强联合,加速关键基础性技术创新、前沿引领技术创新成果转化和产业化,为我国经济社会发展、服务改善民生、保障国家安全提供有力支撑。 据悉,目前中国移动专职研发团队超过万人,年科技支出超过200亿元,累计承担了172个国家重大科研项目,专利申请超过1.6万件。与此同时,中国移动还与高校、科研院所、合作伙伴等开展重点课题联合攻关,建设了新一代移动通信技术国家工程实验室,成立了5G联合创新中心及8个高校联合实验室。