登录
 机构网站
  1. 首页
  2. 情报产品
  3. 快讯详情

《SK海力士成功开发出基于321层NAND闪存的解决方案产品 UFS 4.1》

  • 来源专题：集成电路与量子信息
  • 发布时间：2025-05-26

  • 据官网5月21日报道，SK海力士宣布开发通用闪存（UFS）4.1，这是一款针对智能手机和平板电脑的高附加值NAND解决方案产品，应用了目前业界最高的321层1TB TLC 4D NAND闪存。该产品支持4300MB/s的数据传输速度，这是UFS第四代产品的最大顺序读取性能。

    随着设备上人工智能（on-device AI）需求的增加，设备的计算能力和电池效率之间的平衡变得更加重要，移动市场现在需要移动设备的轻薄和低功耗。SK海力士将新产品的电源效率比上一代基于238层NAND闪存的产品提高了7%，并将产品厚度从1mm减小到0.85mm，以便安装在超薄智能手机中。

  • 原文来源：https://news.skhynix.com/sk-hynix-develops-ufs-solution-based-on-321-high-nand/
355浏览量
原文链接
相关报告

  • 《SK海力士成功开发并量产321层2Tb QLC NAND闪存产品》
    • 来源专题：集成电路与量子信息
    • 编译者：李衍
    • 发布时间：2025-08-27
    • 据8月25日官网报道，SK海力士宣布已开发并开始量产321层2Tb QLC NAND闪存产品。与现有产品相比，新产品容量翻倍至2Tb，并通过将内部可独立运行的平面架构从四平面扩展为六平面，提升了并行处理能力，从而缓解了大容量导致的性能下降问题。新产品不仅具备高容量，其数据传输速度、写入性能和读取性能分别提高了一倍、56%和18%，同时数据写入能效也提高了23%以上，特别适用于低功耗的AI数据中心等领域。SK海力士计划首先在PC SSD上应用该321层NAND闪存，随后扩展到数据中心的企业级固态硬盘（eSSD）和智能手机的嵌入式存储（UFS）产品。此外，公司将利用其独有的封装技术，实现比现有高出一倍的集成度，进军AI服务器的超高容量eSSD市场。SK海力士表示，该产品是全球首个完成300层以上QLC NAND闪存开发的，计划于明年上半年正式进入AI数据中心市场。 原文链接：https://news.skhynix.com.cn/sk-hynix-begins-mass-production-of-321-layer-qlc-nand-flash/
    16浏览量
    原文链接

  • 《韩国SK海力士开发出下一代智能存算一体芯片技术》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：李衍
    • 发布时间：2023-03-15
    • 据官网2月16日报道，SK海力士宣布已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“PIM（processing-in-memory，存算一体）”。 到目前为止，存储半导体负责保存数据，而非存储半导体（如CPU或GPU）负责处理数据是人们普遍的认知。尽管如此，SK海力士依然在新一代智能存储器领域积极摸索创新，进而首次公开公司在相关领域的研发成果。 SK海力士将在2月底于美国旧金山举行的半导体领域最负盛名的国际学术大会 – 2022年ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，国际固态电路会议）大会上发布PIM芯片技术的开发成果。随着PIM技术的不断发展，SK海力士期待存储半导体在智能手机等ICT产品发挥更为核心的作用，甚至在未来成功实现“存储器中心计算（Memory Centric Computing）”。 SK 海力士还开发出了公司首款基于PIM技术的产品 – GDDR6-AiM（Accelerator-in-Memory，内存加速器3）的样本。GDDR6-AiM是将计算功能添加到数据传输速度为16Gbps的GDDR6内存的产品。与传统DRAM相比，将GDDR6-AiM 与 CPU、GPU 相结合的系统可在特定计算环境中将演算速度提高至最高16倍。GDDR6-AiM有望在机器学习、高性能计算、大数据计算和存储等领域有广泛应用。 GDDR6-AiM的工作电压为1.25V，低于GDDR64内存的标准工作电压（1.35V）。不仅如此，PIM的应用还减少了与CPU、GPU的数据传输往来，从而降低了CPU及GPU的能源消耗，借此GDDR6-AiM成功使功耗降低80%。SK海力士相信，借助该产品的低能耗特性，公司得以减少设备的碳排放并改善公司的ESG经营成果。基于具备独立计算功能的PIM技术，SK海力士将通过GDDR6-AiM构建全新的存储器解决方案生态系统。 此外，SK 海力士还计划与最近刚从SK电讯拆分出来的人工智能半导体公司SAPEON Inc.携手合作，推出将GDDR6-AiM和人工智能半导体相结合的技术。
    355浏览量
    原文链接