位于德国的技术公司SILTECTRA GmbH表示从2019年1月开始将向客户提供“外包切片”服务。新业务将允许半导体制造商和材料供应商访问公司的COLD SPLIT晶圆技术，并帮助行业采用新的基板材料。最初，新业务将专注于6英寸碳化硅（SiC）晶圆技术，以满足SiC基板制造商对电动汽车和5G技术等应用的要求。该公司表示，从现在到2022年，SiC市场预计将稳步增长，这些需求来自美国、欧洲和中国以及日本。 ILTECTRA目前每周生产500片晶圆，计划到2019年底会增加到每周2000片晶圆。
业务开发主管David Schneider说：“对于制造商而言，这是一项极具吸引力的服务。早期反馈证实，客户重视COLD SPLIT独特的创新和SILTECTRA的工艺专业知识，并认可我们对各种基材的知识和经验。”
