近日，来自美国商务部、美国国防部和美国能源部的领导人，以及和美国国家科学基金会、国家半导体技术进步中心（Natcast）首席执行官聚集在白宫，宣布对芯片研发计划的预期投资超过50亿美元，包括国家半导体技术中心（NSTC），并正式为NSTC建立一个公私合营的财团。该公告包括对半导体劳动力的数亿美元预期投资;以及包装，计量和芯片制造美国研究所的具体资金公告。这一宣布反映了拜登总统对美国创新和研发的承诺。
NSTC是美国110亿美元研发计划的核心。这是一个千载难逢的机会，NSTC将把政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者聚集在一起，加快从创意到市场的创新步伐。作为一个公私合营的联合体，NSTC将降低参与半导体研发的障碍，创造一个更有活力的国家生态系统，并直接解决对熟练、多样化的半导体劳动力的基本需求。
在宣布和财团协议签署之后，来自半导体界的领导人参加了由白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar，国家科学基金会主任Sethuraman Panchanathan，负责标准与技术的商务部副部长和国家标准与技术研究所（NIST）主任Laurie E. Locascio以及白宫高级政府领导人主持的圆桌会议;商务部、国防部、能源部、劳工部、教育部;和国家科学基金会。圆桌会议的重点是研发机会和行业参与的需求，以及美国芯片将如何帮助雇主增加获得人才的机会，并为希望在半导体行业工作的美国人提供机会。
“芯片研发计划是我们最伟大创新的核心，并有助于为半导体行业最紧迫的挑战找到解决方案。随着对研发的战略投资与有针对性的行业激励措施相辅相成，“美国芯片计划”不仅将半导体制造业带回美国，而且将使其永远留在美国。商务部长吉娜·雷蒙多说:“在我们创造高薪工作机会的同时，NSTC卓越劳动力中心等劳动力倡议将有助于确保全国拥有多样化、熟练和有准备的劳动力。”
“由于拜登总统的投资美国议程，半导体制造业正在回到美国。现在是时候确保我们也赢得未来了。白宫科学技术办公室主任Arati Prabhakar说:“NSTC是我们的芯片研发投资将带来巨大进步的地方，这些进步将为美国半导体产业创造机会，创造高薪工作，并加强我们的供应链。”
拜登总统的《芯片和科学法案》通过一项激励计划向商务部拨款390亿美元，用于资助在岸半导体制造业。这笔拨款还包括110亿美元，用于通过四个项目推进美国在半导体研发方面的领导地位:国家科学技术委员会、国家先进封装制造计划、芯片计量计划和芯片制造美国研究所。
商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所（NIST）主任Laurie E. Locascio说:“为了使美国在半导体领域领先世界，研发企业的所有部分必须与制造商携手合作，相互支持成功，推动行业向前发展。”“以NSTC为中心，CHIPS研发项目正在努力彻底改变美国半导体生态系统，并使创新能够快速采用，以提高未来几十年的国内竞争力。”
随着NSTC联盟的正式启动，有机会表达加入NSTC的兴趣。有关这方面的更多信息可以在Natcast网站上找到。
NSTC的非营利性运营商Natcast的首席执行官Deirdre Hanford表示:“我们的首要任务是建立一个社区，其成员将帮助确定半导体研发生态系统的战略和投资核心。”“NSTC代表了一个千载难逢的机会，可以建立一个新的、持久的机构，作为创新的引擎，在未来几十年有利于我们国家的国家和经济安全。”
NSTC是美国研发项目的四个芯片之一。这些项目共同建立了创新生态系统，以确保美国的半导体制造工厂，包括那些由美国芯片法案资助的工厂，生产世界上最复杂和最先进的技术。美国NSTC项目总监Jay Lewis和Natcast首席执行官Deirdre Hanford将于2024年3月提供NSTC早期活动的最新情况。注册CHIPS通讯以获取更新。
