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《IC Insights：三大因素阻截，传感器和执行器市场逐渐降温》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2019-06-05

  • 近日，IC Insights在最新报告中指出，传感器和执行器市场在经历了两年强劲增长后，因库存下降、单位出货量减少以及经济不确定性而逐渐降温。

    2018年，调整库存、智能手机出货量减少以及采购订单减少限制了半导体传感器和执行器的销售增长，在经历了2017年和2016年的两位数百分比增长后，2018年传感器和执行器的销售额虽然创下147亿美元的新高，但仅增长了6%。

    传感器和执行器增长的下降趋势延续到了今年第一季度，全球销售额与去年同期相比仅增长2％，但预计未来六个月该半导体市场将恢复强劲势头。IC Insights预测，2019年传感器和执行器销售额将增长5％，达到创纪录的154亿美元新高。

    由于全球经济疲软，IC Insights报告指出，2020年传感器和执行器全球销售额增长恐将放缓至3％。而在2021年至2023年间会逐渐恢复增长势头，2023年预计将达到211亿美元。

    根据IC Insights的最新OSD报告显示，2018年传感器总销量增长了8％，达到创纪录的91亿美元，在此之前的两年都有两位数百分比的成长。执行器收入去年增长了4％，达到创历史新高的55亿美元，而该市场2017年强劲增长了18％，2016年增长19％。

    IC Insights预计传感器和执行器的全球销售额预计在2019年增长约5％，分别达到96亿美元和58亿美元。世界半导体贸易统计（WSTS）组织将非光学传感器和执行器置于同一市场类别，因为这些设备都是一种转换器，作用都是将一种形式的能量转换为另一种形式。（图像和光传感器属于WSTS的光电子市场类别，不计入传感器/执行器类别。）

    据了解，2018年传感器和执行器的销售额（122亿美元）中约有83％来自采用微机电系统（MEMS）。MEMS用于压力传感器（包括麦克风芯片）、加速度计、陀螺仪设备和几乎所有的执行器。IC Insights指出，基于MEMS的传感器和执行器销售额在2018年增长了6％，2017年增长了18％，2016年增长了15％。预计基于MEMS的传感器/执行器销售额将在2019年增长约5％，达到创纪录的128亿美元， 2020年则由于经济疲软仅增长3％。

    从类别来看，压力传感器引领了三大传感器类别的销售增长，2018年增长13％至33亿美元；其次是加速度/偏航传感器（加速度计和陀螺仪设备），增长了4％至34亿美元；去年磁性传感器（包括电子罗盘芯片）增长了4.0％，达到20亿美元。

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    • 来源专题：数控机床与工业机器人
    • 编译者：icad
    • 发布时间：2019-06-06
    • 在整个半导体生态体系中，模拟、MEMS和传感器正扮演着越来越重要的角色，其应用范围包含了消费电子、汽车工业、工业控制乃至生物医学、航空航天等领域，且仍在迅速扩大。 在即将到来的物联网时代中将起到的核心作用，为新科技产品提供更智能、更敏锐的感观能力。国内外各大初创企业都将扩大在三个领域中的研发的投入。作为智能感知时代的重要硬件基础，模拟、MEMS和传感器产品需求近年增势迅猛。 在2019年有20家初创企业脱颖而出，成为新星中的巨星。 3家国内企业入选 CanSemiTechnology（粤芯半导体）： 2017年12月26日，粤芯半导体项目奠基。据了解，该项目计划投资70亿元建设12寸生产线，由广州金誉集团、专家团队、广州开发区科学城集团设立，预计2019年投产。 粤芯半导体其目标在于为物联网(IoT)、汽车网络、人工智能(AI)和5G等应用打造芯片。全球近60%的芯片市场在中国，中国近60%的芯片市场在珠三角。广州发展芯片项目，时机正好，需求旺盛。位于中新广州知识城的芯片项目，不仅实现了广州零的突破，还要努力打破中国芯片进口大国的身份。 HankingElectronics（罕王微电子）： 该公司成立于2011年4月，是一家私人资助的MEMS公司，也是汉金工业集团的子公司。专注于开发、制造和营销MEMS产品及相关电子元件。它为客户提供设计和开发，制造加工，批量生产，MEMS代工服务，MEMS传感器，MEMS执行器，ASIC，MEMS技术和应用咨询服务也是其特长。 它是以微机电系统/MEMS制造工艺及芯片设计技术为核心，以生产微机电系统/MEMS传感器，MEMS微型器件、混合集成电路和电子元器件为主营业务，集设计、制造和开发，OEM生产，提供MEMS/微制造加工代工服务，销售及售前和售后技术，服务于一体的大型综合性高新技术企业。 伴随着填补国内空白、具有国际领先水平的罕王微电子8英寸纯MEMS传感器芯片规模化量产线落户沈抚新区，将促进在传感器、物联网产业领域开疆拓土，罕王微电子产品应用广泛，可用于消费电子、汽车电子、工业控制、无人机、机器人、5G通讯甚至生物医药、航空航天、物联网、智能电网等领域，市场前景广阔。 SmartSens Technology（思特威科技）： 该公司成立于2011年，是一家高性能CMOS图像传感器芯片设计公司，公司由获评“国家相关人才计划”的徐辰博士及多名硅谷精英于2011年创立，在美国硅谷和中国上海拥有一支全球领先的研发团队。思特威专注于提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品，是全球第一家推出基于电压域架构和BSI工艺的全局曝光CIS芯片的公司。 目前思特威在视频监控领域处于行业领先地位，产品涉及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品（运动相机、AR、VR、智能手机）等应用领域。自成立来，思特威一直以客户为核心，不断创新，致力于为客户提供高质量视频解决方案。 这一领域的核心技术以往被国外厂商垄断，国内企业没有优势。思特威算是国内顶尖供应商了，他们是全球第一家推出基于电压域架构和BSI工艺的全局曝光CIS芯片的公司，专注于提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品，涉及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品等领域。 虽然是CMOS图像传感器市场的新生力量，但也是一家从实际应用需求出发，对技术和产品精心雕琢的企业。产品设计充分考虑了人工智能领域应用技术的发展趋势，在规划/设计过程中与各大AI领域的战略合作伙伴深度互动，并对目标应用场景和所使用的ISP算法、AI算法、SoC平台的实际情况、发展趋势进行了充分掌握，最终结合SMARTSENS领先的GlobalShutterCMOS图像传感器设计技术，诞生了这款革命性产品。 其余17家企业美国企业占比高 AerNos： 成立于2016年，致力于采用掺杂材料和纳米技术传感器的研发，可以十亿分之一的水平同时检测多种气载气体和易失性有机化合物。其传感器材料包括碳纳米管、纳米线和聚合物。 AnDapt： 这是一家成立于2014年的无晶圆厂公司，推出了一系列可配置IC，它们结合了功率MOSFET、模拟和数字电路，可用于创建各种电源电路。 Wiliot： 该公司成立于2017年，是一家无晶圆厂半导体公司，由一群工程师组成，他们以前就职的公司——Wi-Fi先驱Wilocity，于2014年被高通收购。Wiliot正准备开发一种由从无线电波中收集的能量来驱动的蓝牙芯片，从而为物联网市场提供无源SoC平台。 CistaSystems： 成立于2013年，开发了多款CMOS图像传感器，其产品主要由中国SMIC自主开发的0.13微米BSI技术平台代工制造。 MenloMicrosystems： 该公司成立于2016年，旨在将通用电气的功率处理MEMS微动开关技术推向市场。该公司声称，其处理高达千瓦功率的能力使其能够应用于电池管理、智能家庭、电动汽车、医疗仪器和无线基站。 Movellus： 该公司成立于2014年4月，专注于使用数字设计和验证工具来实现模拟电路功能，并已经推出相应的产品。2018年5月，Movellus宣布已收到来自于英特尔的投资，但具体数字未公开。 NuVoltaTechnologies： 这是一家无线充电芯片公司，已经拥有多项芯片设计，目前正在与智能手机公司合作推出定制芯片。该公司成立于2014年，由六名工程师组成，其中多人来自德州仪器。 CambridgeTouchTechnology： 该公司成立于2012年，是面向消费电子、汽车、工业和军事市场的3D多点触控技术供应商。CTT通过IP、know-how,、模拟和数字技术，以及系统架构为其OEM和供应链客户提供支持。 8power： 该公司于2015年1月由剑桥大学的微系统技术教授AshwinSeshia和其他几位伙伴共同创立，旨在研发利用基于MEMS技术的参数共振的振动能量收集技术。 AdvancedHallSensors： 该公司由MohammedMissous教授创立，旨在开发量子阱霍尔效应磁感应砷化镓器件，该公司称已经出货了1500万个传感器产品。 E-peasSemiconductors： 该公司成立于2014年，其宣布推出了首款用于光伏和热电能量收集的能源管理芯片。其愿景是在两个方面解决物联网应用难题，即通过增加收集的能量和减少电路的能量消耗来实现。 InnovizTechnologies： 这是一家为自动驾驶汽车开发激光雷达传感器的公司，于2016年创立，在A轮融资中筹集了900万美元，在2017年10月完成B轮，融资金额达到7300万美元，支持者包括三星Catalyst和SoftBankVenturesKorea。该公司由以色列情报部队的前成员创立，其在多家创业公司和跨国公司工作过。 PropheseeAS： 该公司成立于2014年，开发基于异步像素传感器技术和生物启发计算机视觉的机器视觉传感器。这样的系统可以针对低功耗、高动态范围和低数据速率进行优化。Prophesee已与日产-雷诺集团建立战略合作关系。 SenbiosysSA： 该公司是2017年从洛桑联邦理工学院（EPFL）分拆出来的，它开发了一种芯片，可以使用光电容积脉搏波描记术（photoplethysmography，PPG）和飞行时间（ToF）信号来测量心率和氧气水平。该芯片还可测量环境光。 ThaliaDesignAutomation： 由Micrel的前CAD工程经理于2011年创建，正在开发EDA工具，该工具使用自然界的行为算法来快速优化模拟和混合信号性能和功耗。该公司开发了Amalia模拟电路设计优化器和Emera功率器件设计优化器。 Tikitin： 该公司是2016年从芬兰研究机构VTT分拆出来的，该研究机构筹集了300万欧元（约370万美元），用于支持MEMS谐振器技术的开发。Tikitin称其是第一家推出MEMS谐振器的公司，可以通过与石英相同的电路驱动，从而实现引脚兼容替代。其MEMS技术基于氮化铝的压电特性。 USoundGmbH： 公司于2014年成立，开发了一种用于MEMS微型扬声器的压电MEMS平台。该公司已经发展成为了基于MEMS的、涉猎更广泛的音频公司，为增强和虚拟现实应用开发了专用耳机，以及3D音频和声音系统参考设计。 尾声： 模拟、MEMS和传感器初创公司不只有引以为傲的技术，随着全球信息化进程的加快，再加上数据处理能力的提升，将带来令人兴奋的新兴应用，如增强现实和虚拟现实（AR和VR）、自动/无人驾驶、3D成像和传感、5G通信等。各种基于半导体技术的传感器和执行器是未来智能系统的关键要素，而身在其中的初创企业将在未来大有可为。
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  • 《2020年科技产业大预测：半导体产业和存储器市场将如何发展？》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2019-10-21
    • 全球市场研究机构集邦咨询今日（18日）于台大医院国际会议中心，举办「2020年集邦拓墣科技产业大预测」。本次研讨会精彩内容节录如下： 2020年半导体产业发展契机与挑战 2019年半导体产业出现10年来最大衰退，产值估计年减约13%。从IC设计、晶圆代工与OSAT三大面向观察，晶圆代工受惠于7纳米制程技术发展与相关产品加速导入市场，较能抵抗产业逆风带来的负面冲击。 展望2020年，在5G、AI、车用等需求持续增加与新兴终端应用的帮助下，半导体产业将逐渐走出谷底。 而中国台湾地区晶圆代工与OSAT产业之全球占比超过5成，IC设计产业则位居全球第二，预期在产业复苏与终端应用日渐多元的趋势下，台湾地区厂商有望掌握先机，进一步巩固在全球半导体产业的地位。 以AI而言，各大手机芯片供货商皆聚焦AI算力表现，因此2020年的决胜关键，取决于各大芯片厂的AI加速单元，如联发科的APU、高通的DSP与华为的达芬奇等在AI算力的表现以及执行效率高低等。 5G手机应用则是因为全球手机市场已经进入成熟期，导致芯片业者的竞争加剧，所以收购、投资成为提升芯片方案竞争力的必要手段。 车用方面，由于2019年未有大厂发布新一代产品线，加上7纳米的良率逐渐提升，2020年7纳米是否有机会进入车用芯片市场，将是极为重要的观察指标。 整体来看，为了延续摩尔定律，相关业者正努力加快先进制程的开发速度，时程规划也逐渐清晰，预期将持续带动产业发展并刺激需求。 IT基础架构转型驱动内存市场新纪元 近年因AI技术逐渐成熟与智能终端装置普及，多数应用服务皆藉由服务器来统合，尤其是需仰赖庞大数据进行运算与训练的应用服务，再加上虚拟化平台及云储存技术发展，服务器需求与日俱增。 此外，在产业结构改变与服务器运算单元大幅进步之下，亦将带动与传统应用服务截然不同的服务器架构发展，进一步推升服务器的需求。 在云端架构提供服务的基础上，终端被赋予的运算能力相对薄弱，多是藉由云端来获取运算与存储资源，预期5G商转后数据中心的应用将更多元，带动微型服务器(Micro Server Node)与边际运算(Edge Computing)成长，并将成为2020年后的发展主轴，以实现物联网与车联网等应用场景。 受到数据中心的落实驱动，2019年服务器DRAM全年使用量占整体DRAM的三成以上，预估2025年在5G相关部署驱动下，更将上升至接近四成。 内存市场趋势及智能手机发展解析 2019年全球内存市场呈现供过于求，供应端在高库存的压力下，季度价格不断探底，全年平均跌幅将近50%，展望2020年，内存市场是否延续此跌势，备受市场关注。 在整机方面，2020年智能手机的设计主轴除了极致全屏幕外，屏下指纹辨识及屏下镜头的搭载比例提高、内存容量加大，以及后摄多镜头与提高像素等优化照相表现等，同列明年智能手机功能配置的重点。 不过，最受市场期盼的仍属5G手机的应用，随着品牌厂的积极研发，以及中国大陆政府积极推动5G商转，预计明年5G手机的渗透率有望从今年的1%，大幅跃升至15%。 终局之战，谈2020年显示产业竞争态势与曙光 受到需求不振以及面板产能过剩的冲击，大尺寸面板市场正在经历一波不小的低潮。 韩系面板厂陆续弃守TFT-LCD TV面板市场，转往更高端的OLED TV与QD-OLED TV发展；台系面板厂则持续往更高端的产品市场移动，两个区域的厂商都试图减缓中国面板厂在规模与价格上的竞争压力。 而中国大陆面板厂在持续扩大产能下，预期将会逐渐取得TFT-LCD市场的主导权。小尺寸市场中，AMOLED机种透过屏下指纹辨识方案的搭载提升产品价值，确立在高端旗舰市场的地位，挤压了部分的LTPS机种往中端市场移动。 预期LCD机种未来只能透过价格策略与成本控制，尽可能确立自身的竞争力。展望2020年，在5G、电竞等议题的带动下，预计高刷新率面板将会是手机市场规格的一大新亮点。 Mini LED将成为显示产业升级的推手 由于Mini LED具备高亮度，加上LED排列间距的微缩，应用在背光显示器与自发光显示器上，将可大幅提升显示器的细致度与高对比度效果。 而Mini LED显示器与传统LED的技术落差并不大，差别仅在于使用更多颗Mini LED芯片，因此对于供应链中的LED封装厂与模组厂来说，只需要重新投资部分设备，如LED打件转移及检测设备等，以及重新设计驱动IC和挑选基板即可快速与Mini LED接轨，可谓是无痛升级。 Mini LED的导入，将可改善现有背光显示器（如电视、笔电、monitor、平板、车用、VR等），以及自发光的室内商业显示器等应用的显示性能，并提升既有显示产品的价值。预计2020年将会是Mini LED应用爆发的年代，预估电视及monitor等中大型的背光显示器将率先量产，其余仍须视品牌厂产品策略而定。 展望2020-5G实现商用 随着2020年上半年R16标准完成，各国电信营运商规划5G网络除在人口密集的大城市布建之外，亦会扩大服务范围商用，并有更多5G终端或无线基站等产品问世。 全球通讯产业发展重点仍为5G，不论芯片大厂高通、海思、三星与联发科等，亦或设备商华为、Ericsson与Nokia等都将推出各种5G解决方案抢攻市场。 另一方面，随着5G SoC制程走向成熟，加上5G终端技术与运营商网络投资，将带动芯片和终端成本下降。初期5G SoC定位在高端手机使用与测试，以期能快速提升5G手机渗透率。 在企业专网发展上，各国由于制度及产业特性不同，因而有不同考虑。但若是以市场利益而言，在各方瞄准5G垂直应用商机之际，垂直产业若能拥有频谱又能自建专网，将更能符合其产业领域的需求，但亦可能影响电信运营商的既有布局。电信运营商能否满足企业需求，为应解决的议题。 汽车市场衰退幅度有望缩小，电动化与自动化加速发展 2020年全球汽车市场总量仍将下滑，但衰退幅度有机会缩小至1.5%，原因在于虽然目前尚未见到主要市场有强大成长驱动力，但持续两年的中美贸易战在企业逐渐适应并拟出对策后，冲击力道逐步减轻。即便车市短期内仍处逆风，但电动化和自动化的脚步却不会停止。 多国在2020年后将加严汽车的二氧化碳排放标准，促使车厂更积极推出电动车款，预期各类电动车皆呈现成长。 然而，能纯电行驶的各类电动车发展仍受到价格高昂等因素限制，因此，同样能降低碳排放的Mild HEV（轻混合动力车）受到各界注目，预计2020年将有大幅成长。 而自动化的发展上，将有更多的ADAS次系统成为新车标配并带动传感器市场成长。此外，虽预期Level3的量产车款有限，但2020年有机会看到更多Level4等级的商用车市场化案例。 终端产品发展更多元，带动2020年市场扩展 当许多消费电子市场步入停滞或衰退之际，厂商开始加强新产品的开发，以更细分的市场和功能来推动产品的成长动能。例如游戏机经历数年终于将迎来次代产品的推出，但云端服务厂商也会趁机推出云端串流游戏以及相对应的硬件来抢食这块市场，至于Oculus、Valve等VR厂商将透过游戏和内容服务来竞争。 智能手表受惠于入门款产品售价降低，以及更多品牌和产品加入，市场将加速成长，预计2020年出货量将达到8,055万支。而语音功能成为蓝牙无线耳机、智能音箱等产品的成长关键，在低价与机海策略下市场将快速扩张。 此外，增加智能音箱的搭载功能也成为厂商吸引消费者的手段，包含显示屏幕、相机模组等，预估2020年智能音箱的出货量将窜升到1.7亿台。
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