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《布局 | 通过欧洲芯片法案，意法半导体、格芯确认在法建12英寸晶圆厂》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2022-07-15

  • 7月14日，意法半导体和格芯官方宣布，双方将在意法半导体现有的法国Crolles 12英寸晶圆厂附近建立一个新的12英寸晶圆联营厂，并就该合作签署了一份谅解备忘录（MoU）。该工厂的目标是到2026年提高到最大产能，在建成后，最高年产能将达每年62万片12英寸晶圆（意法半导体约占42%，格芯约占58%）。

    意法半导体和格芯的新工厂获得了法国政府的大量财政支持，通过《欧洲芯片法》（European Chips Act），包括支持到2030年欧洲达到全球半导体产量20%这一目标。
    意法半导体表示，除了在欧洲先进半导体制造领域进行大量的长期投资外，从研发（最近宣布的意法半导体、格芯、CEA-Leti和Soitec之间的研发合作）到大规模制造，该合作还将有助于加强欧洲技术生态系统的领先地位和韧性，并为汽车、工业、物联网、通信基础设施等关键终端市场的欧洲乃至全球客户提供复杂先进技术的产能。新工厂也将在意法半导体Crolles工厂及其合作伙伴、供应商和利益相关者的生态系统中创造更多就业机会。其中，Crolles新制造工厂将增加约1,000名员工。
    该工厂将支持多种制造技术，特别是基于FD-SOI的工艺技术，并将涵盖其衍生技术，其中包括格芯市场前沿的FDX技术，以及意法半导体节点最小至18纳米的全面技术。意法半导体认为，预计未来几十年，汽车、物联网和移动应用对这些技术的需求仍将保持高位。
    意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：这个新的制造工厂将支持我们实现200亿美元+营收目标。与格芯的合作将让我们走得更快，有助于降低风险阈值，并加强FD-SOI在欧洲的生态系统。我们将获得更多产能，以支持欧洲和全球客户向数字化和脱碳转型。ST正在改造升级我们的制造基地。我们在法国Crolles现有的12英寸晶圆厂已经拥有独特的优势，而今天的宣布合作将进一步加强这一优势。我们将继续投资意大利米兰附近Agrate的新12英寸晶圆厂，在2023年上半年提高产能，预计到2025年底实现全产能生产。我们也将继续投资于碳化硅和氮化镓的垂直整合制造业务。
    格芯首席执行官Thomas Caulfield 博士表示：我们的客户需要更高的22FDX®汽车和工业芯片产能。新工厂将包括格芯专用代工产能，并由格芯人员在现场进行管理，为客户提供格芯独有的创新产品。这一新的扩大产 能的联营工厂将借助意法半导体Crolles工厂现有设施基础设施，让格芯能够快速增长。同时受益于规模经济效益，在我们的出货量超过10亿颗芯片的差异化22FDX平台上，以高资本效率的方式提供更多产能。此次联营合作，将扩大格芯在欧洲技术生态系统中的影响力，并巩固我们作为欧洲重要半导体代工厂的地位。我们的全球布局让格芯不仅能够满足客户的产能需求，还能够为他们保障供应链安全。与法国政府的合作投资，以及我们的长期客户协议，为格芯投资开创了正确的经济模式。

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  • 《美国芯片法案 VS 欧洲芯片法案》
    • 来源专题：智能制造
    • 编译者：icad
    • 发布时间：2023-05-12
    •     过去几年，半导体行业以一种非常艰难的方式向世界展示了其重要性。之前，美国和欧盟各自都没有足够的产能，这让他们的半导体行业极具脆弱性和依赖性。     鉴于疫情期间涌现的对半导体的大量需求，美国推出了《芯片和科学法案》。该法案的初衷是旨在刺激对其国内半导体制造能力的投资，加强供应链和国家安全。     2022年8月初，美国总统拜登签署生效了该法案，提供527亿美元用于刺激美国半导体研发、制造和人力发展。该法案的目标是提高美国国内半导体制造水平，并最终减少对亚洲生产的依赖。目前，该法案已经产生了实质的影响。     SIA在一份报告中指出，自2020年5月以来，美国各地已宣布了40多个新的半导体生态系统项目，包括新的晶圆厂、现有工厂的扩建，以及为半导体行业供应和生产材料和设备的设施建设项目。     这些项目分布在美国的16个州，私有投资价值总共近2000亿美元，同时也将创造约40000个新的高质量工作岗位。 此外，材料、化学品和设备的供应商也在对晶圆厂建设的增加进行应对。提供晶圆、高纯度化学品、半导体制造设备和特种气体的企业也宣布了一些投资设施的计划，如ASML、Hemlock Semiconductor、SK Siltron CSS、EMD         Electronics、Edwards Vacuum和Globalwafer等公司，以支持不断增长的美国国内制造能力。总的来说，这些官宣了的项目在未来10年的价值达90亿美元，将带来4971个新的工作岗位。     欧盟的对等法案也于2022年初推出，但直到现在，它才获得欧盟各机构的批准。2023年4月， 欧洲 理事会和欧洲议会就加强欧洲半导体生态系统达成了一项临时政治协议，即众所周知的《欧盟 芯片法案 》。     《欧盟芯片法案》预计将为发展欧洲工业基地创造条件，到2030年，该基地可以使欧盟在半导体领域的全球市场份额翻番，从10%达到至少20%。然而，这个数字一直存在争议。     表面来看，这两个法案似乎大同小异。他们都有类似的目标，旨在为各自的地区创造更好的基础，并将提供差不多的资助资金。在某种程度上，它们的主要区别似乎只是语义和措辞。但如果往深了看则不然。     针锋相对，目标相似，预算不同     提高供应链弹性，以及从国家安全角度防范中国的发展，是美国芯片法案的两个主要目标。而《欧盟芯片法案》在寻求加强其供应链弹性的同时，还要维护欧洲主权和战略的独立性。不久前，德国工业联合会（BDI）发布了一份报告，直接比较了欧盟和美国芯片法案的不同关键要素，那这两项法案是如何一争高低的呢？     先从资金方面来看，这两项法案似乎确实具有可比性。美国《芯片和科学法案》为半导体行业提供了527亿美元资金，而欧盟将调动430亿欧元资金。“调动”是一个关键词。欧盟没有通过《芯片法案》来提供额外的“新资金”，因为这笔资金将部分来自现有的欧盟资助计划。     还值得一提的是，美国芯片法案中的527亿美元将严格用于半导体制造、研发和人力发展。另据麦肯锡公司指出，另外还有240亿美元的税收抵免可用于芯片生产。     美国和欧盟想要通过芯片方案实现的目标都类似——在产能方面，实现市场份额基本上翻一番。然而，他们在为实现这一目标提供的资金方面却存在巨大差异。     此外，与欧盟芯片法案不同的是，美国芯片法案提供税收优惠，以鼓励投资和制造业。在美国，对半导体生产设备和设施的投资将有可能获得25%的税收抵免。     更广泛的资金来源     与主要为“一流设施”项目提供资金的《欧盟芯片法案》不同，《美国芯片法案》没有这样的限制。《美国芯片法案》通常更多的是补贴晶圆厂的建设、现代化和扩张。正如BDI所指出的，欧洲将对第二、第三和第四类设施提供财政支持，而其它领域的投资将只能来自公司，这将降低欧洲的吸引力和竞争力。     除此之外，美国《芯片和科学法案》为“成熟半导体”特别提供了20亿美元的预算，而欧洲则没有为成熟半导体提供特别的财政支持。事实上，这正是欧洲所缺乏的。     BIS在其研究报告中指出：“目前，67%的欧洲半导体行业需要大于90nm的半导体，对22nm至65nm尺寸的半导体需求为21%，22nm至7nm尺寸的需求为7%，对小于7nm的半导体的需求仅为5%。”     人才     《美国芯片法案》也向“美国芯片人力和教育基金”拨款了2亿美元。这笔钱是为了解决半导体行业持续缺乏熟练工人的问题。     而《欧盟芯片法案》指出，它将解决熟练人才短缺的问题，还要吸引新人才，并支持熟练人才的培养，但没有明确的资金支持框架。     具有附加条件的补贴     美国芯片法案非常明确，任何依据该法案获得资金或使用税收抵免的公司都必须同意在10年内不扩大在中国大陆或任何其他“受关注国家”的半导体制造。如果出现违规行为，公司有义务偿还已经获得的补贴。相比之下，欧盟芯片法案并不要求寻求资金补贴的公司做出此类承诺。然而，在发生经济危机时，可能还是需要出口许可证。     总之，直接比较这两个法案不太容易，即使它们的目标相似，但它们的资金水平和涉及的范围都大为不同。每一个法案的成功都将取决于其吸引投资、促进创新和创建能够满足未来需求的可持续半导体产业的能力。     然而，可以肯定的是，《欧盟芯片法案》和《美国芯片法案》之间最关键的区别在于资金。如前所述，这两个法案具有相似的目标，美国的目标是取得全球芯片产能的30%份额，欧盟设定的目标则是20%，使两个地区目前产能的市场份额翻番。然而，美国是通过提供新的资金来实现其目标，而《欧盟芯片法案》中的资金主要来自现有的欧盟资助计划（如IPCEI II）、成员国的资金和企业的可能投资。在欧盟计划调动的430亿欧元中，只有33亿欧元来自欧盟预算。
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  • 《意法半导体：SiC晶圆产能提升10倍》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2021-12-23
    • 欧洲IDM大厂意法半导体（ST）总裁暨执行长谢利（Jean-MarcChery）发表最新年度市场展望，预计2022年全球芯片短缺逐渐改善，至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”水准。意法看好智能出行、电源和能源、物联网和5G等三大商机，计划在未来4年内大幅提升晶圆产能，2020～2025年期间将欧洲晶圆厂的整体产能提升一倍。 谢利发表对2021年回顾及2022年展望报告，指出2021年席捲全球的芯片短缺，主要与受疫情影响后的经济快速复甦、以及汽车和工业两个市场经历的变革有关。其中，汽车产业正朝向电动化和智慧化转型，这两个转变引发汽车架构的变化；为迎接绿色经济、智慧工业、智慧城市、智慧建筑的挑战，工业市场亦在经历转型。 谢利指出，疫情加速转型的速度，所有产业成长率或系统架构变化都优于最初预期。而全球经济正在发生变化，从完全的全球化转向局部区域化。对意法来说，已针对智能出行、电源和能源、物联网和5G等三个长期成长动能积极布局，也看好明年三大市场的强劲推动力。 对于2022年展望，谢利表示，预计2022年全球芯片短缺的状况将逐渐改善，但至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”的水准。短期来看，当务之急是处理好短期缺货问题，避免供应链过度吃紧对客户造成结构性损害。所以，处理好芯片短期缺货问题是意法首要任务，也是一项艰巨的任务。 以中期来看，针对2022年和2023年，意法将开始与客户回顾盘点获得的经验教训，探讨如何妥善地规划未来需求和产能，为半导体供应链提供更可靠的需求预测，以便灵活部署产能，让客户能够提供预测资讯，以便半导体厂商在最低风险条件下提前规划产能。 意法2021年资本支出约达21亿美元，其中14亿美元投入全球产能扩建，7亿美元用于策略计划，包括正在建立的义大利Agrate12吋晶圆厂、义大利Catania的碳化硅（SiC）晶圆厂，以及法国Tours的氮化镓（GaN）晶圆厂。意法将在未来4年内大幅提升晶圆产能，计画在2020～2025年期间将欧洲整体产能提升一倍。 意法也将继续投资扩建在义大利Catania和新加坡的SiC产能，以及投资供应链的垂直化整合，计划到2024年将SiC晶圆产能提升到2017年的10倍，以支援众多汽车和工业客户的业务成长计划。 SiC材料需求大增，6吋仍可望扮主流 电动车市场起飞，催生对第三代半导体材料需求爆发，上游材料SiC(碳化硅)基板制程複杂、技术门槛高，儘管国际IDM大厂8吋发展进度超乎预期，不过台厂仍看好，至少未来5年，6吋SiC基板都将扮演主流角色。 SiC材料近来备受市场关注，受限成本过高，加上是坚硬、易碎的非氧化物陶瓷材料，长晶时间长，加工制造过程困难，成为SiC上游材料放量卡关的因素。 随著电动车市场爆发，对高频、高功率、高电压、高温特性的SiC材料需求殷切，但因制程难度高，目前全球SiC晶圆主流尺寸仅推进至6吋，每片晶圆能制造的晶片数量不大，仍不足以满足终端需求。 由于制造碳化硅晶圆原料多需从海外进口，且目前拥有SiC晶圆量产能力的Wolfspeed、罗姆半导体等IDM厂，包括长晶、加工制程等设备均是自行开发，再者，越来越多国家视碳化硅材料为战略性资源，採取出口管制，对台厂原料及相关设备取得上造成很大压力。 也因此，台厂积极佈局6吋SiC基板与磊晶之际，国际IDM大厂如意法半导体，已进展至8吋。 对此，有厂商认为，即便目前能供应6吋产能、可是真正进到基板量产阶段的厂商都不多，且8吋难度更高，预估要成熟量产的时间，至少还要2-3年，看好至少5年内，6吋SiC都会扮演主流角色，且就算8吋市场放量，6吋还是具一定程度竞争力。
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