1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，包括：多模态预训练大模型、Chiplet模块化设计封装、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式 AI。
达摩院2023十大科技趋势项目成员秦钖表示，十大科技趋势一以贯之是从产业的角度观察，看哪些技术已经进行了产业化应用、工程化落地、产品化落地等。
2023年稍有不同，更多从基础领域出发，从IT（信息科技）到CT（通讯科技），再到应用和安全两个横向领域。“我们希望通过这四个维度，把整个ICT领域在一年或未来两三年应有的趋势画一张图，这是跟以前不一样的地方。”秦钖说。
此外，年度趋势以迭代性趋势为主，达摩院所判断的都是一组技术，每一个技术组的每一个趋势不是只有一种技术代表，比如AI技术，它同时有几种技术路线的变形，达摩院通过专家对前沿技术的方向做一个判断，再通过定量和定性的方法做总结和判断。
“科技趋势的判断永远是一个非常困难的过程，一般来讲，趋势判断跟大猩猩投飞镖是一样的，都是50%/50%的概率。迭代性技术从前沿再到产业，再到各方面的专家和学者，综合集成各种观点和方法，可以更明确判断出趋势的走向，这也是今年科技趋势在研究方面跟以往一个显著的不同。”秦钖表示。
如上也被称为“巴斯德象限”的研究思路，基于论文和专利的大数据“定量发散”，对产、学、研、用领域近百位专家深度访谈进行“定性收敛”，再从学术创新、技术突破、产业落地、市场需求等维度综合评估，力求“致广大而尽精微”，最后遴选出十大趋势。
从具体趋势内容来看，AI正在加速奔向通用人工智能。多模态预训练大模型将实现图像、文本、音频等的统一知识表示，成为人工智能基础设施；生成式AI将迎来应用大爆发，极大推动数字化内容的生产与创造。在计算、通讯、安全、应用等各个方面，AI都在大范围地深入每一个领域。
达摩院还提到，云计算始终是数字时代的技术创新中心：基于云定义的可预期网络技术，将从数据中心的局域应用走向全网推广；因云而生的云原生安全技术，则将推动平台化、智能化的新型安全体系的成形；云也在重新定义计算体系架构，从以CPU为中心的传统架构，向以云基础设施处理器 （CIPU）为中心的全新体系架构演进。未来，由云定义的软硬一体化，将实现系统级的深度融合。
秦钖表示，“未来IT、CT不会分得这么明显，有可能出现提供全方位算力服务的公司，这是产业方面非常明显的趋势。”
芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下寻求突围，达摩院预测，存算一体和Chiplet模块化设计封装将有长足进展：基于SRAM、NOR Flash等成熟存储器的存内计算有望在智能家居、可穿戴设备等场景实现规模化商用；Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。
目前芯片在设计和制程等方面遭遇明显难题，越来越囿于一些物理极限，业界探索把芯片做小或把芯片的功能更加专一和集中，即采取Chiplet方式，试图绕过现在的物理极限。
Chiplet最重要的是创新了芯片封装理念，把以前的SoC芯片用Chiplet结构分成了多个芯粒。分开制造这些芯粒以后再把它们封装在一起，形成了一个非常完整复杂的工艺。
秦钖说道，芯粒本身可以采取不同工艺进行分离制造，例如对GPU、CPU等核心模块可以采取先进制程工艺；对制程工艺不敏感的模块，就采取成熟的工艺制造，最后制成的芯片也能达到与SoC系统级芯片性能相近的水平。Chiplet对芯片的设计、制造、封装、测试整个流程，都产生了一个革命性的变化。
此外，基础技术的迭代演进将催生新场景和新产业，今年最被达摩院看好的趋势有计算光学成像、数字孪生城市、双引擎智能决策等。
附：达摩院2023十大科技趋势
● 多模态预训练大模型：基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示，成为人工智能基础设施。
● Chiplet模块化设计封装：Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程。
● 存算一体：资本和产业双轮驱动，存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。
● 云原生安全：安全技术与云紧密结合，打造平台化、智能化的新型安全体系。
● 软硬融合云计算体系架构：云计算向以CIPU为中心的全新云计算体系架构深度演进，通过软件定义、硬件加速，在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性的同时，带来云上应用的全面加速。
● 端网融合的可预期网络：基于云定义的可预期网络技术，即将从数据中心的局域应用走向全网推广。
● 双引擎智能决策：融合运筹优化和机器学习的双引擎智能决策，将推进全局动态资源配置优化。
● 计算光学成像：计算光学成像突破传统光学成像极限，将带来更具创造力和想象力的应用。
● 大规模城市数字孪生：城市数字孪生在大规模趋势基础上，继续向立体化、无人化、全局化方向演进。
● 生成式 AI：生成式AI进入应用爆发期，将极大推动数字化内容生产与创造。
