登录
 机构网站
  1. 首页
  2. 情报产品
  3. 快讯详情

《苹果芯片Mac电脑电池容量曝光：新MacBook Air或首发》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2020-07-30

  • 苹果公司预计在2020年发布首款使用苹果芯片的电脑，最新监管文件显示了一款未命名的苹果便携式计算机的电池容量。这很有可能是搭载苹果芯片Mac电脑的电池容量认证。

    图片显示，电池的容量为49.9Wh。考虑到电池的容量，这块电池应该是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和这款机型一样采用了49.9Wh的电池，不过苹果使用了新的A2389型号，与过去几代MacBook Air使用的A1965型号不同。

    新款MacBook Air会在什么时候推出，目前还没有任何消息，一般这种认证是在新产品发布前的几个月。多方传言称，MacBook Air将是首款搭载苹果芯片的Mac，而这款基于ARM的新机可能会在2020年底之前推出。

    著名苹果分析师郭明錤预测，搭载苹果芯片的MacBook Air会在2020年第四季度或2021年第一季度到来，而DigiTimes则认为，使用苹果芯片的新MacBook Air肯定在2020年发布，但没有说明具体时间。

    目前已经有多个消息表明，苹果将在10月份为Mac单独举办一场发布会，首款搭载苹果芯片的Mac不出意外将会亮相。但是具体是哪款机型搭载苹果芯片还不好说。苹果在今年已经为MacBook Air升级了第十代英特尔处理器和剪刀式键盘，如果换成苹果芯片，在2020年进行第二次升级也不是没有可能。

    目前MacBook Air的49.9Wh电池在浏览网页时可提供长达11小时的电池续航时间，而使用Apple TV应用看电影时可提供长达12小时的续航时间。

    如果新的MacBook Air搭载苹果芯片，并且依然使用这块49.9Wh的电池，即使电池容量没有增加，相信续航也一定会有大幅提升。

    苹果芯片采用5nm工艺，比目前MacBook Air产品线中使用的英特尔芯片功耗更低更省电，因此电池的续航和寿命都会提升。

6浏览量
原文链接
相关报告

  • 《谷歌联合三星开发5nm芯片，对标苹果?》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2020-05-07
    • 有消息称，谷歌与三星合作研发的处理器已经收到第一批工程样本。该处理器代号“Whitechaple”，采用三星5nm制程，将搭载在Pixel手机及Chromebook笔记本上。在自研了云端、边缘端处理器之后，谷歌自研手机处理器意欲何为?将对谷歌的生态、产品产生哪些影响? 面向终端设备的主处理器 据悉，谷歌与三星联合设计的5nm芯片是一枚“起到关键作用的”主处理器，对设备的运行速度、电池续航能力和性能起到决定性作用。该处理器采用Arm8核CPU，硬件针对谷歌机器学习进行优化，并支持谷歌助手和“始终在线”功能。 近期，谷歌收到了第一批工程样本。该处理器明年有望搭载在Pixel手机上，后续版本将搭载在Chromebook笔记本上。 谷歌一直在强化半导体业务能力。此前发布的Pixel手机上已经搭载了谷歌定制设计的机器学习和图像处理芯片，谷歌还从苹果、英特尔等竞争对手“挖角”了芯片工程师。但是，手机处理器需要CPU、GPU、通信基带等多个芯片，任何一个短板都将使谷歌无法完全摆脱对高通等芯片巨头的依赖。 补齐云边端芯片版图 无论是海外五大科技巨头“FAANG”(脸书、苹果、亚马逊、奈飞、谷歌)，还是国内的“BAT”，都在进军芯片设计业务。早在2006年，谷歌就开始研究如何在数据中心中使用GPU、FPGA和定制ASIC。在科技巨头跨界“造芯”的道路上，谷歌是一支不可忽视的力量。 从2015年起，谷歌基于自主研发的定制化芯片TPU，完成了云-边、端-端的计算架构协同。2016年的I/O开发者大会上，谷歌公布了自主研发的定制化芯片TensorProcessingUnits(TPU)，以强化数据中心的机器学习能力。 2017年，谷歌将第二代TPU引入谷歌云平台，后续推出的第三代云TPU利用谷歌云平台的AI服务运行及其学习模型，可实现单个Pod中每秒超过100千万亿次浮点运算性能。在云TPU的基础上，谷歌又推出了针对边缘侧的EdgeTPU。这款ASIC芯片是对CloudTPU和谷歌云服务的补充，能实现端到端、云端到边缘的基础架构。 在云计算、AI、5G的催化下，云边端一体化趋势增强。华为、阿里、英特尔等厂商都在践行“云-边-端”的计算架构协同。华为董事徐文伟表示，华为的价值主张是打造一个平台，把众多的传感器连接起来，实现连接+平台+AI+生态。为此，华为在端、边、云都推出并部署了AI芯片。在手机端，华为从麒麟970开始嵌入AI芯片，在边缘端，华为推出了应用于汽车的人工智能计算芯片Ascend310，在云端则部署了鲲鹏920等芯片。阿里云推出IoT边缘计算产品LinkEdge时宣布将打造云、边、端一体化的协同计算体系，并陆续推出用于设计制造高性能端上芯片的IP核玄铁910、SoC芯片设计平台“无剑”、云端芯片含光800，端云一体初步成型。 在终端侧，谷歌曾为手机主处理器设计辅助芯片，包括提升手机图像处理能力的PixelVisualCore，提升声音识别和转录能力的PixelNeuralCore等，以负载手机端的机器学习类任务。但是，随着云算力下沉、终端算力上升、边缘算力融合的趋势不断加强，拥有一颗针对自家生态进行优化的端处理器，才能更好地发挥谷歌在机器学习的优势和沉淀，让手机、笔记本等终端与谷歌的AI算力体系紧密贴合。 提升产品体验 2010年，苹果发布了采用自研处理器A4和自家操作系统iOS4的里程碑式产品iPhone4，自此摆脱了对三星处理器的依赖。 长期以来，谷歌安卓与苹果iOS是两大手机操作系统。苹果通过自研A系列处理器，让硬件更好地贴合软件系统需要，实现软硬件一体化。谷歌自研移动终端处理器，也有利于更好地发挥软件系统能力，通过软硬件协同优化终端体验。 “谷歌与苹果殊途同归，谷歌一直在建立半导体能力，在掌握软件的同时掌握硬件，这种软硬件一体化的方式无疑是推动服务深度整合的最好方法。自研处理器是谷歌打造闭环生态的初步尝试，也是第一步。”赛迪顾问集成电路产业研究中心分析师陈跃楠向记者指出。 集邦咨询分析师姚嘉洋向记者表示，由于智能型手机大多是以Android阵营为主，谷歌累积了庞大的数据库与AI运算资源，打造自有处理器有利于优化智能手机的AI应用。例如，让用户与手机语音助理之间的对话更为智慧，让语音助理更好地理解用户需求、语言翻译更为精确，省电与性能提升表现更为优异等，以Google现今的布局态势来看，确实会有这样的战略思考。 但是，手机处理器研发门槛高，属于资金、技术密集型业务，是块难啃的硬骨头。姚嘉洋表示，苹果之所以能在处理器领域如鱼得水，得益于先前的收购策略和早期投入，累积了相对丰富的处理器开发经验。加上苹果近年来在业务上的转型，服务相关收入日益攀升，推动整体获利提升，这成为处理器研发的坚实后盾，使得苹果在处理器开发上处于一定的领先地位。 与苹果类似，谷歌在移动芯片领域也有着早期收购和人才积累。在2010年A4处理器发布之前，苹果传出收购被用于手机和移动终端的芯片企业Intrinsity。同时，谷歌也传出收购芯片设计创业公司Agnilux。2017年，有消息称谷歌挖角了苹果的芯片设计师ManuGulati担任SoC系统架构设计师。 此前Gulati曾参与iPhone、iPad以及AppleTV等产品定制芯片的研发。同一年，谷歌斥资11亿美元收购HTC手机研发团队，进一步增强手机硬件的设计能力。去年，谷歌在印度班加罗尔成立了新的芯片团队，成员包括从英特尔、英伟达、高通聘用的工程师，目标是设计手机及数据中心芯片。 但是，谷歌自研手机处理器并非毫无风险。受限于Pixel手机的市场份额，谷歌需要把控处理器研发投入和产品收益的平衡。 “由于Pixel手机在市场仍属于少数，开发一颗5nm的主处理器置于智能手机中，单是开发费用动辄需要数百万甚至千万美元。尽管谷歌近年的营收表现十分优异，但若无法一战成名，恐怕不利于长期的处理器开发计划。”姚嘉洋说。
    214浏览量
    原文链接

  • 《美国芯片专家名单曝光，前5名都来自中国》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2020-06-19
    • “修桥，修路、修房子，已经习惯了，只要砸钱就行了，这个芯片砸钱不行的，得砸数学家、物理学家、化学家，中国要踏踏实实在数学，物理，化学，神经学，脑科学，各个方面努力地去改变，我们才可能在这个世界上站得起来。” 这段话是华为创始人任正非在2019年5月接受《面对面》采访时说的。关于中国如何才能成为芯片强国，任正非认为“高级人才”才是关键中的关键。 在华为麒麟芯片出世之前，中国半导体产业一直处于“无芯”时代，正是华为的出现才让“中国芯片”完成破冰行动。 为什么会是华为呢？ 因为华为拥有700名数学家，800名物理学家，120名化学家，6000名基础研究专家以及6万名工程师，平均每年的研发投入上千亿。 此外，华为更是积极推动“天才少年”计划，面向全球出重金招聘数学、计算机、物理、材料、芯片、智能制造、化学等相关领域的青年学者，并安排导师以及重大课题加以培养。 比如去年12月份，华中科技大学刚毕业的青年博士左鹏飞就收到了华为“天才计划”的offer，直接拿下了200万的年薪。 任正非一心想要搜罗人才，培养人才，并以此打破美国芯片封锁。然而在近日，美国顶级芯片专家名单曝光，前5名竟然都来自中国！这恐怕是任正非也没有想到的！ 比如排名第一的杨培东（美籍），本科院校来自于中国科学技术大学，现在则是美国加州大学的分校教授。 其他排名靠后的还有夏幼南（美籍）、殷亚东（中国籍）、黄暄益（中国籍）、孙玉刚、马晓龙（中国籍）等，他们大部分来自于中国科学技术大学，也有少部分来自华中科技大学，南京大学以及清华大学。 为什么我们大学培养的天之骄子在公费送往国外深造之后，却没有选择回国报效，而是留在异国他乡？ 任正非指出“人才”才是中国芯片产业崛起的关键，结果却发现中国顶尖材料科学家纷纷外流，这恐怕是任正非也没有想到的！ 这不由得让我们想起曾经的清华天才林烨。因表现优异被公费送往美国深造，结果学成之后却选择留在美国。 不仅如此，在祖国最需要导弹的时候，林烨竟然还主动放弃中国国籍，加入美国波音公司帮助美国制造出了美国新一代陆基洲际导弹民兵洲际导弹——民兵洲际导弹。 如今历史似乎又再一次重演，美国最顶尖芯片材料专家的前五名竟然都是来自于中国，他们又再一次成为美方“断供”中国芯片的帮手！ 很多人认为顶尖光刻机才是制约中国半导体发展的主要因素，但是其实这就是一个“美国陷阱”。它让我们把注意力更多用在“买设备”上面，而忽略了去培养属于自己的芯片人才。 我们要深深地记住，一台光刻机的到货并不能振兴中国半导体产业，唯有培养出源源不断属于我们自己的“高级芯片人才”才是中国半导体产业强大的根本！ 总结：曾经我们失去了林烨，但是我们依然造出了世界闻名的“东风”；如今我们失去了这5位顶尖芯片材料专家，我们也必然能够攻克芯片难题！ 中国芯片产业不会因为少了这5个人就停滞不前，但是我们对于高等教育领域人才的爱国主义教育确实不能再放任不管了。 就像郑强教授所说的那样：“科技无国界？可笑！”
    350浏览量
    原文链接