美国加利福尼亚州圣克拉拉市的GlobalFoundries（GF）（全球最大的半导体铸造厂之一，在新加坡，德国和美国都有业务）和位于法国格勒诺布尔附近的Bernin的工程衬底制造商Soitec宣布了一项多年供货协议 适用于300mm射频绝缘体上硅（RF-SOI）晶圆。 在两家公司长期合作的基础上，该战略协议确保了晶圆的供应，这将使GF进一步扩大其在为下一代手机市场提供解决方案的过程中的作用。
晶圆供应协议的主要推动力是GF最先进的RF-SOI解决方案8SW RF SOI的增长。 8SW RF-SOI RF前端模块（FEM）平台被称为一流的开关和低噪声放大器，经过优化，可提供设计人员以及现有和将来的4G LTE和6GHz以下5G智能手机的供应商所需的性能，功率效率和数字集成的组合。 新平台使用Soitec开发的最先进的RF-SOI基板。 据说GF的8SW RF-SOI客户包括用于5G 6GHz以下智能手机的顶级FEM供应商。
移动和无线基础架构高级副总裁兼总经理Bami Bastani博士说：“当今市场上十种智能手机中有八种是使用GlobalFoundries制造的芯片，随着行业向5G过渡，对我们差异化RF解决方案的需求持续飙升。如果没有GlobalFoundries和我们行业领先的特殊RF解决方案，5G革命将是不可能的。 从我们长期的合作伙伴Soitec确保这一关键的晶圆供应，使GF能够满足我们对5G解决方案不断增长的需求。”
新协议以GF与Soitec之间的现有合作伙伴关系为基础。 2017年，两家公司为GF的22FDX平台使用完全耗尽的绝缘体上硅（FD-SOI）晶圆签订了为期五年的供应协议。GF的22FDX平台在德国德累斯顿制造，此后实现了45亿美元的设计大奖，向全球客户交付了超过3.5亿个芯片。
