––两公司展示进展，使运营商和原始设备制造商能够在明年快速推广5G载波聚合技术–-
2020年8月27日 | 圣迭戈
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高通技术公司和爱立信公司今天宣布，关键的互操作性测试完成，使全球运营商和原始设备制造商能够实施5G载波聚合，这是5G规范中的一项关键功能，可提升快速扩展的5G网络的性能、容量和覆盖范围。两家公司成功完成了全球首个5G独立（SA）载波聚合在FDD/TDD1和TDD/TDD频段的互操作性测试。通过5G载波聚合，运营商可以同时使用多个低于6GHz的频谱信道在基站和5G移动设备之间传输数据。5G载波聚合的实施提高了网络容量，在具有挑战性的无线条件下提高了5G速度和可靠性，使消费者能够体验到更平滑的视频流，享受更快的下载。这一关键的5G能力预计在2021年由全球运营商广泛部署。
高通技术公司和爱立信公司，在爱立信的中国北京实验室完成了5G 独立载波聚合测试。通过在2.5GHz（n41）TDD频带内，在70%的下行链路配置中，使用4×4 MIMO，聚合100 MHz + 60 MHz，连接的峰值速度达到2.5Gbps。
此外，在瑞典，两家公司通过将600 MHz（n71）FDD频带的20 MHz和2.5 GHz（n41）TDD频带的100 MHz频谱相结合，成功地实现了5G 独立载波聚合数据呼叫。
这两项成就都使用了爱立信无线电系统产品组合中的5G基础设施设备，和由Qualcomm® Snapdragon™ X60 5G 调制解调器射频系统提供动力的因子测试装置的5G智能手机，展示了这两家公司如何向运营商、原始设备制造商和更大的移动生态系统提供技术，以便在2021年大规模部署5G载波聚合，增强整体5G体验。
高通技术公司4G/5G高级副总裁兼总经理杜尔加·马拉迪说：“作为全球领先的无线创新厂家，高通技术公司不断开发有助于5G在全球快速普及的解决方案。我们很荣幸能与爱立信就这一5G载波聚合里程碑进行合作，这是全球首个同时采用FDD/TDD和TDD/TDD聚合的技术，这项技术显著提高了全球5G网络的性能，为消费者带来更高的平均速度、更好的5G覆盖范围。”
爱立信产品区域网络主管波·纳文杰说：“随着5G从最初在城市部署到更广泛的区域覆盖，我们很高兴能与高通技术公司一起成为5G载波聚合的领先创新者。5G载波聚合将是扩展中高频带5G覆盖范围的一项关键技术，此外还能实现更快的数据速度和增强的性能。我们预计，在2020年末首次部署5G载波聚合，在2021年逐步升级。”
高通技术公司已经在运送Snapdragon X60的样品，预计在2021年初，商用高端智能手机可以使用新的调制解调器射频系统。有关更多信息，请访问Snapdragon X60调制解调器射频系统产品页面。爱立信将在今年第四季度提供5G NR载波聚合的商业版本。
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