据官网2月19日报道，美国半导体设备大厂应用材料公司宣布推出最新的半导体缺陷检测系统——SEMVision H20，以帮助领先的半导体制造商进一步突破芯片微缩的极限。该系统将业界最灵敏的电子束技术（第二代冷场发射技术）与先进的 AI 图像识别相结合，可以更好、更快地分析世界上最先进芯片中的纳米级缺陷。
SEMVision H20系统利用以下两项重大创新，能以极高精度对芯片缺陷进行分类，同时分析检测结果比当今最先进技术快3倍：
（1）第二代冷场发射（CFE）技术：应用材料的CFE技术是电子束成像的突破，可实现亚纳米分辨率，用于识别最小的隐藏缺陷。与传统的热场发射（TFE）技术相比，CFE在室温工作时会产生更窄的电子束，从而将纳米级图像分辨率提高50%，成像速度提高10倍。通过SEMVision H20，应用材料公司推出的第二代CFE技术，在保持业界最高灵敏度和分辨率的同时，提供了更快的吞吐量。更快的成像速度增加了每个晶圆的覆盖范围，使芯片制造商能够在三分之一的时间内收集相同数量的信息。
（2）深度学习AI图像模型：SEMVision H20使用深度学习AI功能从虚假缺陷中自动提取真实缺陷。应用材料公司的专有深度学习网络不断使用芯片制造商晶圆厂的数据进行训练，并对缺陷类型进行分类，包括空隙、残留物、划痕、颗粒等数十种缺陷类型，从而能够更准确、更有效地表征缺陷。
