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《突破卡脖子难题，复旦大学国家集成电路产教融合创新平台揭牌》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2019-12-13

  • 12月6日，在上海推进科技创新中心建设办公室第十一次全体会议上，微纳电子与量子国际创新中心核心科研平台之一的“国家集成电路产教融合创新平台”揭牌。

    微纳电子与量子国际创新中心着眼于新一代信息技术，将带动上海在集成电路研究领域综合研究实力达到国内领先水平和国际先进水平。

    国家集成电路产教融合创新平台于2019年6月，在国家发改委、教育部和上海市的支持下获批建设，项目总投资4.7亿元。

    平台以复旦大学微电子学院为建设主体，重点将针对我国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题，深入研发新一代节点集成电路共性技术，涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向，着力推进长三角集成电路产业发展。

    同时，在产教融合攻克关键技术的实际过程中培养我国集成电路的领军人才和产业急需、创新能力强的工程型、技能型人才，建成后具备每年为2000人次提供集成电路实训手段的能力。

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  • 《复旦大学率先试点设立集成电路科学与工程一级学科》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2019-12-03
    • 近日，复旦大学面向国家重大战略需求，加快集成电路人才培养迈出重要一步。“集成电路科学与工程”博士学位授权一级学科点将于2020年试点建设，并启动博士研究生招生。 破解我国集成电路“卡脖子”问题：吸引人才、培养人才 集成电路是信息技术产业的核心，是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。拥有强大的集成电路产业和领先的技术，已成为实现科技强国、产业强国的关键标志。过去十年，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，设计和制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应日趋明显。但是，与先进国家和地区相比，我国集成电路技术依然存在较大差距，持续创新能力薄弱，高端芯片产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。 解决我国集成电路核心技术受制于人的关键在于人才，人才是产业创新的第一要素。我国集成电路人才严重短缺，不仅缺少领军人才，也缺少复合型创新人才和骨干技术人才。集成电路技术在过去60多年的发展过程中形成了自身完整的知识体系，如何让学生掌握完整而系统的集成电路知识体系，培养满足集成电路产业需求的创新型人才？设立“集成电路科学与工程”一级学科是一个关键环节，设立一级学科才能够把集成电路知识体系化和系统化，也才有利于集成电路技术的创新发展和创新人才培养。 “集成电路”在复旦：继承传统、与时俱进、开拓创新 复旦大学是国内最早开展集成电路技术研发的高校之一，近年来积极弘扬传承老一辈科学家的崇高精神，勇攀高峰，在我国集成电路创新发展和人才培养中担负起重要使命，也为集成电路科学与工程一级学科建设奠定了坚实的基础。2014年获批建立了“国家集成电路人才国际培训（上海）基地”，2015年成为国家9所示范性微电子学院之一，2018年牵头组建的“国家集成电路创新中心”揭牌成立，2019年承担了“国家集成电路产教融合创新平台”项目，建设教育部新一代集成电路技术集成攻关大平台。 在此大背景下，复旦大学2018年已着手谋划“集成电路科学与工程”一级学科建设，2019年上半年开始组织专家学者，讨论“集成电路科学与工程”博士学位授权一级学科点建设方案，期间多次与教育部和上海市教委沟通，达成一级学科建设共识。2019年9月，复旦大学收到国务院学位委员会办公室《关于支持复旦大学开展“集成电路科学与工程”一级学科建设的函》，随后组织专家论证会，对编制的方案进行了论证和完善。10月29日，复旦大学校学位评定委员会第99次全体会议全票通过，同意自主设置“集成电路科学与工程”博士学位授权一级学科点，该学位点建设方案随后得到了学校校长办公会和党委常委会的批准，报国务院学位委员会审核备案。 “集成电路科学与工程”一级学科的建设内容将紧扣集成电路产业链各环节的主要任务，致力于解决集成电路设计、集成电路制造和工艺技术，以及集成电路封测各个环节的核心科学与工程技术问题。它是一门以集成电路为研究对象，研究从半导体材料、器件，到芯片设计和制造工艺，再到封装、测试和系统应用的学科。它既是在物理、化学、数学、材料等基础学科上发展起来的应用为主的学科，更是以电子科学与技术、光学工程、机械工程、自动化等应用学科为支撑的战略性新兴学科。 集成电路人才强，集成电路产业才强。集成电路人才质量决定了集成电路产业在全球的地位。复旦大学试点实施“集成电路科学与工程”一级学科的建设，将有利于聚集力量，实现产教融合，牵引集成电路技术源头创新，加速学科发展，促进集成电路领域人才的高质量培养，为破解我国集成电路“卡脖子”问题做贡献。
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  • 《集成电路如何突破“卡脖子”？专家建议政府主导提高企业参与》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2019-10-21
    • “集成电路发展需要政府主导，也需要提高企业参与度。”复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫谈到未来中国集成电路发展方向时，对澎湃新闻记者介绍。 “集成电路发展需要政府主导，也需要提高企业参与度。”复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫谈到未来中国集成电路发展方向时，对澎湃新闻记者介绍。 10月18日，2019中国（上海）集成电路创新峰会在沪举行，澎湃新闻记者注意到，本次峰会的核心论坛，院士圆桌会议上，数位集成电路领域的院士和来自相关示范性微电子学院、集成电路设计、制造、封测等各领域企业的专家就集成电路的行业发展提出了自己的建议。 根据摩尔定律，半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量每隔18-24个月将增加一倍；性能也将提升一倍。然而，随着芯片集成度越来越高，科技界、产业界面临的技术挑战越来越大。 集成电路作为国之重器如何通过加强合作与自主发展，实现在技术上、产业上不被“卡脖子”，更好地服务国家战略，是本次院士论坛的最热门话题。 集成电路需要得到持续重视 “集成电路的发展改变了人类。”中国科学院微电子研究所所长叶甜春认为，集成电路产业已有60年左右历史，一直处于高速发展状态，因此它并不是一个“搞几年就不做了”的问题，需要得到长期的重视和支持。 叶甜春介绍，从产业链角度来看，设计、制造、装备、封装材料方面，中国已经非常齐全，所以未来我们应该将已有的体系要做实、做强，不追求大，“不是什么东西都自己做，要考虑补短板，加长板。” 他建议，应该考虑技术创新，如何能拿出创新型产品，解决产品问题，“未来十年要以产品为中心”。叶甜春还特别强调，需要关注整体应用系统、标准，到器件制造工艺、材料、软硬件结合起来，打造新的生态。 驰拓科技首席科学家刘波提出，应加强企业在集成电路行业的参与度，同时方便技术更好地落地企业。 刘波以自己2003年到硅谷的经历为案例，“在国际线路图的编制企业参与度非常高，因为企业必须知道下一步怎么走，知道下一步的攻关或者哪些技术要解决。”他认为，目前国内参考国际上的东西多，但是参考内部信息不够。 在中国航天科技集团有限公司九院科技委副主任赵元富看来，从国家层面进行高层策划，我们能够在集成电路强国上走出自己产品的一条路。 赵元富介绍，现在中国在国家电网、高铁、电子支付方面，已经达到世界领先水平，“但缺少通过举国体制，把这些行业从最顶层往下规划产品，这是政府应该发挥的作用。” 张卫介绍，在1980年中期，日本公司在半导体市场份额不断增加，为夺回在半导体设计与制造工艺上失去的优势，1987年，美国政府成立了“美国半导体制造技术科研联合体”(SEMATECH)，每年对集成电路投入2亿美元的支持。8年后，英特尔公司坐上了行业领头羊的位置。集成电路并非一个完全市场化的产业。因此，国家应该加强对集成电路行业的技术支持。作为创新主体，企业对行业发展至关重要。对于行业人才不足的问题，他预测，随着投入的加大，未来5到10年，将会有越来越多的人才选择集成电路作为发展方向，缺口将会得到有效缓解。 上海聚焦集成电路关键共性技术 “创新中心定位是建设有国际竞争力的独立性、开放性、实际性的集成电路研发中心，现在还在起步阶段。”张卫透露，在国家工业和信息化部、上海市人民政府的指导和支持下，由复旦大学、中芯国际和华虹集团三家单位共同发起的国家集成电路创新中心在去年7月正式挂牌成立后，瞄准集成电路关键共性技术研发，做了大量工作，努力为产业界提供创新服务。 本次峰会采用“1+3”模式，即由核心论坛院士圆桌会议和三个专题论坛：技术论坛、投资与产业发展论坛、教育与人才培养论坛组成。院士圆桌会议讨论并发布了《中国集成电路技术路线图（2019版）》。这是我国首次发布此类技术路线图。据悉，自1999年国际半导体技术发展路线图第一版发布以来，对全球半导体行业（企业）、研究机构及至相关政府部门都产生了较深刻的影响。院士圆桌会议由上海市科学技术协会于2000年创办，2001年纳入中国国际工业博览会科技论坛，每年举办一次。 院士圆桌会议旨在以院士专家为主体打造高端科技智库平台，就科技与经济、社会的发展问题展开讨论，并提出具有建设性的意见和建议，从而发挥“引领思潮”和“决策咨询”的作用。 20年来，已有包括周光召、徐匡迪、张玉台、张存浩等在内的近300人次院士专家参会。
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