北京大学与香港城市大学团队合作，通过创新光电融合架构，研发出可重构、超宽带光电融合芯片，实现了从“频段受限”到“全频兼容”的突破。该芯片在所有频段均支持50~100Gbps无线传输，传输速率比目前5G水平高出2~3个数量级，为6G通信提供了核心硬件解决方案，显著提升了动态频谱管理能力，有望实现全球高速可靠通信。
芯片的核心架构是团队研发的“基于光学微环谐振器的集成光电振荡器”。这一架构能直接在任意目标频点生成高质量的电磁信号，即便在100吉赫兹以上的高频段，其噪声性能仍与传统低频段持平，从原理上彻底解决了传统倍频“噪声越积越多”的行业痛点，让全频段通信的“带宽、噪声、灵活性”三者不再相互制约。
相关成果发表于《自然》。
