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《美新半导体传感器项目在天津落地》

  • 来源专题：数控机床与工业机器人
  • 编译者： icad
  • 发布时间：2020-07-09

  • 据媒体报道，全球第二大MEMS厂商美新半导体正式完成了两大协议的签约。这两大协议分别是：传感器项目落地协议和杭叉集团框架协议。其传感器项目将在天津落地。

    美新半导体(MEMSIC)是全球领先的MEMS和传感技术解决方案供应商，于1999年成立，目前总部位于中国天津，在美国Andover、硅谷和中国无锡设有研发机构，在中国无锡拥有制造和封测工厂。

    据美新官方介绍，美新于2007在NASDAQ上市，是全球第一家MEMS 上市公司;2013年完成私有化，并在2017年底并入中国上市公司华灿光电;2019年12月底，正式从华灿光电独立，在天津成立美新半导体(天津)有限公司。

    美新作为少数实现高端MEMS器件及系统产品大规模产业化生产的公司之一，已在MEMS传感器领域积累了深厚的技术和经验，并致力于在霍尔传感器、麦克风等MEMS传感器领域不断扩充和丰富产品线。

    据科创新吴消息，2002年，美新半导体整体搬迁至无锡高新区。目前，美新半导体在国内的磁传感器市场占比30%左右，加速度传感器约占25%。美新的MEMS单片集成技术、无线传感网络及惯性导航系统技术都处于世界领先水平。

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相关报告

  • 《半导体纳米传感器测量膜电位。》
    • 来源专题：纳米科技
    • 编译者：郭文姣
    • 发布时间：2018-01-28
    • 美国的研究人员已经开发出了纳米传感器，可以直接插入到细胞的脂膜中，并用于测量膜电位。这些设备是基于无机半导体纳米粒子的，可能会记录多个神经元的动作电位，以及纳米尺度上的电信号——例如，在一个突触上。 由于近年来无机胶体合成技术的进步，研究人员现在可以制造出能够精确控制尺寸、形状和成分的功能性半导体纳米粒子。这种纳米颗粒可用于各种应用，如光电子、生物成像、传感、催化和能量采集。 这些纳米材料还可以与生物细胞结合，制造出高度复杂的混合纳米材料，其性能优于纯生物材料。然而，直到现在，将这些粒子植入细胞膜已经证明是困难的。这是因为它们通常太大，表面的特性会导致细胞膜上的非特异性结合。更重要的是，将纳米粒子插入膜层中，因为它们的表面需要被功能化，从而使粒子被插入到正确的方向。 将膜蛋白样的特性注入纳米颗粒。 加州大学洛杉矶分校的Shimon Weiss领导的一个研究小组说，将膜蛋白样的物质注入纳米颗粒可能会使他们更容易瞄准并插入脂质双层膜。该方法可用于制备具有实用功能的薄膜-嵌入式混合纳米材料。研究人员现在已经开发出一种使用杆状纳米粒子的方法，并且还表明粒子可以首次用来测量膜电位。 Weiss和他的同事们使用了一种肽涂层技术来确保纳米棒在正确的方向上插入到膜中——也就是垂直于膜表面。“这是很重要的，因为与膜表面平行插入的棒不能检测膜上的膜电位，”Weiss解释道。“涂层技术本身涉及到亲水分子的两亲性多肽的吸附，与尖端的亲水序列片段相结合，以及与纳米棒的两侧对齐的疏水序列段。” 纳米棒可以感知膜电位。 研究人员报告了他们在2018年的科学研究进展;4:e1601453，通过用透射电子显微镜成像，证实纳米棒在正确的方向插入细胞膜。 这些纳米棒一旦插入，就能感受到膜的潜力，这要归功于量子限制的单粒子灵敏度。研究人员说:“随着进一步的改进，这些纳米传感器有可能被用于在长时间的大视场中同时记录多个神经元的动作电位，并在纳米尺度上记录电信号，例如穿过一个突触。” 他们补充说，他们现在将改善肽涂层和膜插入过程。 ——文章发布于2018年1月12日
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  • 《“美日半导体贸易战”给中国半导体带来的思考》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2018-11-09
    • 2018年10月30日，对国内半导体行业来说，应该是被记入历史的日子。美国人开始对中国半导体企业下手了。美国政府于当天宣布，将福建晋华集成电路有限公司（简称：晋华）列入美国产品禁止出口的“实体名单”。美国政府给出的理由是，晋华将要生产的记忆体芯片将威胁到美国军用系统芯片供应商的生存能力。 美国给的理由，表面上是令人费解的。晋华何许人也？是一家成立于2016年，处于设备安装阶段还未投产的新企业，毫无疑问，美国如果真正实施禁令，该公司将无法完成生产线，几百亿的投资将打水漂。晋华产品是DRAM内存(上述的记忆体芯片），采用从台湾联电引进的28nm技术，与行业领跑者的韩国三星电子、美国美光科技公司最新技术的1×nm也相差近两代。由此来看，美国人提到的“威胁”仅是说辞而已，回想2018年初的“晋华vs美光科技”的知识产权诉讼纠纷，想必美光科技对美国政府的政治游说起到了很大作用。10月31日，晋华技术来源的台湾联电也宣布暂停对晋华的技术协助。晋华项目及中国半导体行业何去何从，众人关切！ 当前的中美贸易战，美国的最终目的之一是压制包括半导体在内的中国高端制造的发展，确保自己的全球优势地位。意外的是，战火如此迅速烧到了半导体行业。如果说中兴事件是美国给中国半导体提了一个醒，这次的晋华事件是给国内半导体企业的一个正式警告。处于刚要发力阶段的中国半导体国产化一旦威胁到美国企业的市场空间，美国势必会强化施压力度。 中国半导体行业该如何应对这场博弈？ 长期战略如何设计？ 本文通过整理当年的“美日半导体贸易战”的经过，希望给国内半导体同仁带来一些有价值的参考信息。 1. 导 读 20世纪80年代后期，日本半导体制造商称霸全球。1988年占据全球制造商Top10半壁的 NEC、东芝、日立、富士通、三菱等公司，如今或灰飞烟灭、或改姓出嫁。扛着日本半导体大旗的东芝Memory公司，不经意间其会长（董事长）变成了美国人。 日本半导体制造在20世纪90年代的没落，其原因有：日本泡沫经济的破裂、日本终端电子产品竞争力下降、日本半导体企业间的内耗（高峰时达30多家半导体企业）、电脑网络革命带来的半导体行业洗牌等。其中，从80年代初期开战并持续十三年的“美日半导体贸易战”也影响巨大??? 2. 前 奏 “针对特定行业，为了达到抢占全球市场为目的，某国政府长年实施了包括顶层设计/资金支援/市场调控在内的政策”。 看官，你猜，这个“某国”是哪国？ 这是1983年美国跨国半导体公司发表的文章，这里的“某国”别无旁他，是日本。原文并没有卖关子，实名指向日本。这边文章发表的稍早前，美国半导体协会也发表类似文章，批判日本半导体企业严重损害美国企业利益，而且矛头直指日本政府实施的产业导向政策。 同年，爆发“美日半导体摩擦”。 1983年，美日两国政府间组建有关半导体贸易的协商工作组，开始对话。然而，那句话叫什么来着？ “该是你的，躲也躲不掉”。84年洛杉矶奥运会拉动了电视机/录像机的巨大消费，再加上电脑风暴，带来了巨大的半导体需求，再次让日本半导体企业赚的盆满钵满。85年受到奥运会特需的反弹，市场急速降温，这让本就处于被动的美国半导体企业日子更艰难，裁员、收缩生产、整编，一片江河日下的破落景象。 美国人快要气炸了！ 3. 开 战 1985年，微软针对日本7家半导体厂家的DRAM开始反倾销诉讼，AMD与NS公司(美国国家半导体，后被TI收购)也跟进群殴。事情越闹越大，时任总统的里根也亲自给商业部下达命令，调查日本的倾销问题。经过几个月折腾，在1986年9月日本通产省（商务部）被迫与美国商业部签定了“日美第一次半导体协议”。 主要内容是，限制日本半导体对美出口、扩大美国半导体在日本市场份额。 然而，不知日本小兄弟是有意还是无意，总之美国大哥远没有满意。美国于1987年进一步发表针对日本在第三国倾销的报复措施。里根总统再次亲自出马，以日本未能遵守协议为由发表对日本产电脑/电视等征收100%的报复性关税。另外，美国政府阻止富士通对Fairchild公司的收购、等，美国人的报复措施遍地开花。 美日关系在此时进入二战后最坏时期。 顺便提一句，1987年美国诞生IC设计企业，以台积电为代表的代工厂也陆续创立。 4. 抗 衡 日本半导体厂家在这种巨大压力下，耐心搞研发，以技术抗衡。其后，1MB的DRAM市场份额最高时拿到全球90%，作为当时最高端的4MB的DRAM也席卷世界。最终，日本半导体企业在1989年获得全球一半以上市场份额，称霸一时。 盛极必衰。日本企业凋落的钟声也同时敲响。 美国企业以专利为武器增加对日本企业的攻击。代表案例有，1989年TI公司在日本时隔30年取得基尔比专利，这迫使日本半导体企业随后支付了数十亿美金的专利费。 1991年6月，“日美第一次半导体协议”到期。美国继续强迫日本签订“日美第二次半导体协议”。新协议主要内容为，撤销上述的100%报复关税，增加“1992年底以前外国半导体产品在日本市场占有的份额能超过20%”等内容。 5. 尾 声 1992年以后，以英特尔为代表的美国企业获得转机，依靠网络的兴起重新回归世界盟主。同时期，疯狂学习日本DRAM技术的韩国三星地位渐渐突显。 随后，微软于1993年发表Windows系列产品，以此为基础，美国企业重新夺回半导体霸权。在音响家电半导体中独占鳌头的日本企业，渐渐衰弱。 “日美第二次半导体协议”到期的1996年，在美国企业再次崛起的背景下，美国政府没有提出续签要求。美日半导体摩擦自1983年开始，历经13年后走进历史。 6. 现 状 1).日本 日本半导体企业的霸主地位虽已成过往烟云，但至今仍是全球主要制造基地之一。索尼的图像传感器 、 瑞萨电子(Renesas Electronics、NEC/三菱/日立的半导体业务合并公司)的微控制器、包括功率半导体等领域，处于领头羊地位。更需要强调的是，日本的半导体设备与原料技术独树一帜。特别是材料，硅片、光罩、光阻、CMP材料……　全球哪家半导体厂家敢说不用日本的材料呢？ 日本人认真研发的态度，成就了其在半导体行业依旧不可动摇的地位。 2).美国 老美变得更加聪明了。 打压日本半导体时，日本已经实际威胁到了美国企业的地位。这次针对中国，是发生在中国半导体企业处在襁褓之时。 美日贸易战大体分三段，第一段是60年代开战的以纤维、纺织品为代表的轻工业，第二段是70年代开战的以钢铁为代表的重工业与家电，第三段是80年代开战的汽车、半导体等技术行业。因为中国发展太迅速，针对中国，把对日本的第一段和第二段一窝蜂全上，现在看来第三段也要开始了。美国对威胁到自己利益的国家实施打压策略是不会有变化的。唯一不同的是，日本是美国的小弟，不敢与老大哥真正撕破脸皮。 无论是意识形态还是自身利益，中国不可能也不会和日本一样。 3). 中国 纵观电子行业发展史，本国终端产品的强大会带动半导体产业的发展。电脑成就英特尔，音响家电成就NEC等日本企业，微软成就英特尔第二春，苹果带出高通，三星手机带出三星电子。我国的华为也培养了势头强劲的海思半导体。 中国在人工智能、自动驾驶等行业的研究深度已凸现优势，这极有可能会带出我国的相关半导体龙头企业。 机会就在眼前！ 能否把握住机会，一是技术研发，二是资金投入。关键还是能否耐得住寂寞，潜心搞研发。OECD （经济合作与发展组织）在2017年发表的数据显示，2015年世界主要国家（地区）投入研发费用占GDP比率，前三位是韩国4.23% ,日本3.29%,台湾3.05%。美国2.79%排第五，中国2.07%排名第七。韩国/日本/台湾的研发费用中，以半导体为主的电子行业为主要投资产业，这造就了其半导体产业的强大。也可以反过来说，半导体的强大拉动了研发费用规模。其本质一样，需要烧钱。 我国已经在资金层面开始发力。潜心研发技术是取胜的根本之道。 还有一个大问题是人才的缺乏，主要是研发和一线工程师。即使企业重金聘请到一两个顶级技术专家，但如果没有大量优秀工程师的支持，产品良率就不可能上来。良率控制是半导体企业的生命线，低良率导致公司亏损，无法进行新技术投资，进入恶性循环从而很快被淘汰。半导体行业的技术更新速度，大家是清楚的，然而培养一个工程师，却需要5年~10年。 新建的半导体企业已经开始大量互挖工程师，这对我国半导体发展整体来讲，是不好的现象。把有限的人才集中到几家重点培养企业，再依靠企业培育新人，形成阶梯性人才体系是必要的。否则，欲速则不达。
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