美国加利福尼亚州Aliso Viejo的Microsemi公司（该公司为航空航天和国防，通信，数据中心和工业市场生产芯片）宣布推出极低电感封装，专用于高电流，低导通电阻（RDSon）硅片硬质合金（SiC）MOSFET功率模块。
新封装专为SP6LI产品系列开发，旨在提供适用于SiC MOSFET技术的2.9nH杂散电感，并实现高电流，高开关频率和高效率。
新封装的SP6LI功率模块以及Microsemi现有产品系列的其他SiC功率模块将在德国纽伦堡的PCIM Europe 2018（电源转换和智能运动）展位318展位（6号馆）展出（6月5日---7日）。
Microsemi表示，随着其碳化硅解决方案的不断扩展，它已成为为市场提供一系列Si / SiC功率分立和模块解决方案的供应商之一。
