《美国DARPA启动国防系统定制芯片计划》

• 来源专题：集成电路
• 编译者： shenxiang
• 发布时间：2021-04-07
• 原文来源：https://insidehpc.com/2021/03/darpa-announces-fpga-to-asics-program-with-intel-to-expand-us-based-chip-making-for-defense/#:~:text=March%2018%2C%202021%20%E2%80%94%20DARPA%20%28Defense%20Advanced%20Research,secure%20development%20of%20custom%20chips%20for%20defense%20systems.

据insideHPC网3月18日消息，美国国防部高级研究计划局（DARPA）宣布启动“自动实现应用的结构化阵列硬件”计划（The Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications program， SAHARA），旨在为美国的国防系统定制安全的计算机芯片。该计划将与英特尔以及佛罗里达大学、马里兰大学和德州农工大学的学术研究人员合作，将与国防相关的现场可编程门阵列（FPGA）设计过程自动化，并将FPGA可扩展地转换为安全的结构化专用集成电路（ASIC）。该计划还将探索新型芯片保护，以支持“零信任”环境下的半导体制造。DARPA称，通过自动执行FPGA到结构化ASIC的转换，可将设计时间减少60％，工程成本减少10倍，功耗降低50％，并使领先的微电子产品可以得到实际应用。