《美国DARPA启动国防系统定制芯片计划》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2021-04-07
  • 据insideHPC网3月18日消息,美国国防部高级研究计划局(DARPA)宣布启动“自动实现应用的结构化阵列硬件”计划(The Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications program, SAHARA),旨在为美国的国防系统定制安全的计算机芯片。该计划将与英特尔以及佛罗里达大学、马里兰大学和德州农工大学的学术研究人员合作,将与国防相关的现场可编程门阵列(FPGA)设计过程自动化,并将FPGA可扩展地转换为安全的结构化专用集成电路(ASIC)。该计划还将探索新型芯片保护,以支持“零信任”环境下的半导体制造。DARPA称,通过自动执行FPGA到结构化ASIC的转换,可将设计时间减少60%,工程成本减少10倍,功耗降低50%,并使领先的微电子产品可以得到实际应用。

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  • 《美国DARPA启动“全球核酸按需计划”》

    • 来源专题:中科院文献情报生命健康领域集成服务门户
    • 编译者:江洪波
    • 发布时间:2021-02-07
    • 2021年2月4日,美国防部高级研究计划局(DARPA)启动一项“全球核酸按需计划”(NOW),将开发移动应急医疗产品(MCMs)制造平台,争取在几天内快速生产、配置和包装数百种核酸治疗剂(包括疫苗和各类药物)。NOW计划的目标是在军事行动的任何地方提供即时的威胁响应,以减轻传染病威胁。该计划为期三年,将分为三个阶段:阶段一是研究合成核酸的新生物/化学方法,并探索纯化、分析和配制新合成材料的相关技术;阶段二是通过系统集成,开发一个完整的、端对端的移动制造平台;阶段三将侧重于人类临床研究。DARPA已将NOW项目的合同授予Moderna公司和GE Research公司。
  • 《DARPA 在“电子复兴”计划框架内新设立“国防应用(DA)”项目》

    • 来源专题:中科院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2019-02-19
    • 美国军方研究人员将持续开展一项研究项目,该项目将从制造到系统集成层面布局,旨在为可信计算应用开发安全的集成电路技术。 位于美国佛吉尼亚州阿灵顿的美国国防先期研究计划局(DARPA)的官员上周宣布,在 “电子复兴”计划(ERI)框架内新设立“国防应用” (DA)项目,并发布了招标书(HR001119S0018)。该项目是美国国防先期研究计划局(DARPA)“电子复兴”计划(ERI)第二阶段的项目之一。DARPA在去年12月已向工业界简要介绍了该项目。 “国防应用” (DA)项目的目的包括:利用现有技术开发革命性和颠覆性技术以增强美国国防能力,支持其国内安全集成电路制造需求;投资芯片安全领域研究;以“电子复兴”计划为支撑研发用于国防应用的技术。 据美国国防先期研究计划局(DARPA)官员讲,他们希望能够促进各组织之间的合作,使电子创新迅速融入军事硬件开发领域。美国国防先期研究计划局(DARPA)正在寻找全新途径来开展美国现有或新兴的军事项目研究。预计总投入资金在3500万美元到5000万美元之间。 “国防应用” (DA)项目建立在现有“电子复兴”计划的基础上,通过完善美国国内半导体制造流程,推动国防电子系统集成商加速专用集成电路研发。应用领域主要包括:机器自动化和人工智能;大规模仿真;网络安全;空间应用程序;认知电子战;情报、监视和侦察(ISR)。 “电子复兴计划:国防应用” (ERI:DA)项目主要包括三个执行要求,每一个都需要在国防、商业和学术界之间建立恰当的合作伙伴关系。 第一,要在一个或多个“电子复兴计划”(ERI)项目执行者和可交付军事技术的组织之间建立伙伴关系,直接开发“电子复兴”计划技术,提案必须确定符合“电子复兴”计划要求的规划、所有合作伙伴的情况以及在现有或计划的军事系统中的实施途径。 第二,要与未与“电子复兴”计划项目建立关系的公司确定合作伙伴关系,使其在具有明确防御能力的前提下,开发和使用“电子复兴计划”(ERI)技术。 第三,针对基础设施建设领域,如在设备和人员等方面,加强和促进国防工业界、政府、“电子复兴”计划项目参与者和其他科学技术组织之间的合作。 这些执行要求应适用于现有“电子复兴”计划项目,涉及材料和集成、电路设计、系统架构三大领域的项目。 目前,应用于材料和集成领域的项目为:“通用异构集成与知识产权再利用策略”(CHIPS)项目;“三维单芯片系统”(3DSoC)项目;“新式计算基础需求”(FRANC)项目。 应用于电路设计领域的项目包括:“实现快速的集成电路”(CRAFT)项目;“电子设备智能设计”(IDEA)项目;“高端开源硬件”(POSH)项目。 应用于系统架构领域的项目包括:“软件定义硬件”(SDH)项目;“特定领域片上系统”(DSSoC)项目。以及用于基础性研究的包括“联合大学微电子计划”(JUMP)项目。 2017年6月,美国国防先期研究计划局(DARPA)正式开启了电子复兴计划的第一阶段研究,总支出超过15亿美元,以提升微电子技术能力,超越传统晶体管缩放极限的限制,同时指出了该计划对于美国国防的影响。2018年7月,美国国防先期研究计划局(DARPA)启动了“电子复兴”计划首批六个项目。 有兴趣参与“电子复兴计划:国防应用” (ERI:DA)项目的公司需在2019年2月15日前将摘要上传到美国国防高级研究计划局广泛机构公告(DARPA BAA)网站。2019年3月28日之前将完整的提案作为zip文件上传到美国国防高级研究计划局广泛机构公告网站。