《洞见 | 我国电子信息工程科技面临的13个挑战》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2022-02-23
  • 2月15日,中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京发布“电子信息工程科技发展十三大挑战(2022)”(以下简称“挑战”)。“挑战”分析了我国电子信息工程科技13个领域所面临的技术挑战,具体如下:
    1.信息领域
    以数字化、网络化、智能化为特征的信息化浪潮方兴未艾,信息技术一日千里、欣欣向荣,全面融入人类社会生产生活,与各行业不断交叉融合,正深刻改变着世界的经济格局、文化格局、安全格局和竞争格局。在双循环战略下,如何快速有效组织国内外优势科技力量,构建新型体制机制,攻克系列关键核心技术,补短板,加长板,建立与新时代大国竞争力和经济社会可持续发展相适应的信息体系,确保国家在信息领域自主可控、安全可靠是该领域当前面临的重要挑战。
    2.微电子光电子
    全球范围内,3nm制程有望今年推出,2nm制程也已列入研发计划。先进芯片工艺日益趋近物理极限,涉及设计到制造产业链关键环节,如设备、材料、EDA/IP核等基本被国际大企业垄断。中国国内企业创新能力提升面临重大挑战。新器件、新结构、新材料、新工艺、新封装等技术协同创新推进产业化,是应对微电子领域挑战的重要技术途径。实现超高速、高性能、低功耗、多功能、高密度光电子器件是信息光电子领域面临的重要挑战,发展光子集成、光电集成和光电融合等技术是应对信息光电子领域挑战的重要技术途径。
    3.光学工程
    光学工程是融合光学、精密机械、电子学、材料、计算机等技术解决多种工程应用问题的交叉学科,重点研究光信息的获取、传输、处理、存储、显示以及激光技术应用,正向着紫外、可见光、红外等多频段,强度、光谱、偏振、相位等多维度,探测、成像、测距、通信等多功能,微纳、超快、超分辨、X射线及太赫兹光学等多种新技术方向发展。如何实现光学工程高质量的信息化、网络化、自动化、芯片化、数字化、智能化,提高复杂环境下的动态感知和处理能力是该领域当前面临的重要挑战。
    4.测量计量与仪器
    新一代国家测量体系建设已经启动,国家仪器产业体系建设已开始布局,重要场景下的关键核心测量技术亟待突破,整体测量能力亟待提升,特别是支撑超精密光刻机、高端航空发动机和高端工业母机等为代表的高精尖装备研发制造中的超精密测量与仪器技术亟待率先突破,制造质量调控能力亟待提升;支撑数字化制造、数字化医疗、智慧城市建设等领域发展的数字化测量、网络化测量、精密仪器和传感器等共性核心技术突破是该领域当前面临的重要挑战。
    5.网络与通信
    随着5G移动信息网络的加速构建,5G网络与各行业应用的垂直整合面临较大挑战。6G研发加速布局。互联网作为支撑未来十年全球信息传输基础设施的主导体系架构,面临万物互联、万事互联时代toB、toM、toX、高速核心器件等多样化需求带来的前所未有挑战。在网络流量的爆发式增长、陆海空天全覆盖和“双碳”背景下,网络需满足巨容量、大连接、广覆盖、高可靠、绿色节能、低成本等需求,弹性智能网络架构、服务质量、用户体验、网络安全性和可靠性等是该领域当前面临的重要挑战。
    6.网络安全
    新形势下的网络安全在于风险消减与赋能增值双轮驱动。在网络系统的缺陷管控与纵深防御中,如何应对海量存量威胁治理及其有效防护不足、网络安全边界的削弱,如何构建威胁画像、威胁情报运营机制及安全知识体系;在运行任务的威胁管控与时机防御中,如何应对动态环境下“未知的未知”攻击,如何构建威胁感知的时机防御形态,如何打造计算和防护融合新模式、形成运行和防御并行双结构;如何实施风险管理与量化评估手段以支撑网络安全保险;如何破解数据安全和隐私保护与数据流动和开发利用相悖等难题,都是该领域面临的主要挑战。
    7.水声工程
    以实时化信息获取传输与大数据处理为手段,掌握与复杂多变海洋环境规律耦合的水下目标声学信息,实现海洋水下信息自主掌控是该领域当前面临的重要挑战。
    8.电磁场与电磁环境效应
    随着5G、物联网、无人系统、人工智能等技术领域的快速发展、重大基础设施和先进智能化装备或系统的建设与应用,电磁环境适应性和电磁安全性成为各类智能装备系统可靠安全运行的重要制约因素。促进电磁场与电磁环境效应学科建设,开展电磁场基础问题研究,加强电磁环境主动感知、智能电磁防护、电磁防护仿生、高性能电磁综合仿真计算等自主原创性技术攻关,提升智能化装备电磁防护能力是该领域当前面临的重要挑战。
    9.控制
    物理信息因果关系不清的复杂工业动态系统建模、控制与优化机理不清情况下的数学建模、开放环境下输入/输出相关信息处于开放环境且变化不确定、感知信息难以获取、控制与决策目标多尺度多冲突等控制理论与技术问题,为此需开展工业动态系统人工智能研究,并将工业互联网、工业自动化与信息化技术与制造业深度融合,研发出基于新一代信息技术的智能化管控系统和智能化工业软件,是该领域当前面临的重要挑战。
    10.认知
    脑认知与人工智能加速融合,多尺度动态脑观测、针对记忆、情绪、视觉等认知功能的机理揭示,和易泛化、鲁棒性、低功耗的脑启发人工智能理论与模型的建立是当前技术难点;在边缘计算设备、可穿戴设备、高速设备等高速低功耗场景应用需求迫切,打破冯诺依曼计算架构,研制感存算一体、大带宽的新型智能计算器件与系统,是突破当前算力与能效核心瓶颈的重要挑战。
    11.计算机系统与软件
    当前存在智能计算理论基础不坚实、人网物协同计算范式不成熟、内生安全计算机理不清晰等新型应用带来的对计算理论、机理和方法的挑战,后摩尔时代单位体积和能耗下算力提升困难、单一计算架构难以有效应对计算环境对全场景及不确定性的支撑的挑战,以及新型泛在计算基础软件理论与技术的挑战。为此需开展多元计算架构形态研究,深耕量子、类脑、光子等前沿技术,将计算、存储、网络深度融合,在微体系结构、微纳结构、新材料新工艺新器件等方面持续创新,研发软件定义、软硬协同、场景驱动、应用感知、智能赋能的基础软件,这些都是该领域当前面临的重要挑战。
    12.计算机应用
    新时代、新态势、新征程背景下,计算机应用正在迈向新的阶段、催生新的理念、推向新的格局。随着万物互联与智能技术融合程度的不断加深,满足工业、农业、能源、金融、商务、交通、政务、教育、医疗、健康、养老等复杂场景应用需求成为计算机应用技术发展的内在驱动力。通过对复杂场景异构信息系统之间进行功能调用或者交换共享数据,实现系统间数据、信息、知识的互联互通,实现现实世界与虚拟世界的新型虚实相融,将越来越重要。技术发展如何与经济社会复杂场景应用相融合是该领域当前面临的重要挑战。
    13.应对重大突发事件
    如何建立国家、省、市三级重大突发事件(比如新冠肺炎爆发、特大暴雨灾害等)信息化决策体系,集思广益,突破局限性,延伸到经济社会发展各领域;如何整合相关部门的数据资源和科技力量,包括医疗卫生、公安、交通、建设、环保、教育、能源、民政、国企数据等,建立重大突发事件大数据综合平台,形成预警能力和快速反应能力,把灾害损失降到最小,是应对重大突发事件、提升国家综合治理能力的重要挑战。

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    • 为深入贯彻党的十九大和党中央关于推进我国新型数字基建相关精神,推动我国电子信息工程科技领域高质量发展,助力数字基建科学发展驱动壮大经济新动能。4月26日,中国工程院信息与电子学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在中国工程院发布“中国电子信息工程科技发展十六大技术挑战(2020)”(以下简称“挑战”)。 “挑战”分析了我国电子信息工程科技16个领域方向所面临的技术挑战,具体如下: 01 微电子光电子 摩尔定律不断逼近物理与工艺极限,新结构、新器件、新材料、新工艺和新封装是该领域补短板、加长板和可持续发展面临的重要挑战。当前围绕通信用激光的收、发、调制、放大等光子集成和光电集成芯片技术的微小型化、高速率、低成本、低功耗、多功能、光电融合与智能化是该领域补短板、加长板和可持续发展面临的重要挑战。 02 光学工程 自然界许多生物具有目前人工系统无法比拟的光学感知能力。围绕“仿生光学如何模拟这些生物的可调谐、宽光谱、宽视野、抗反射和隐身的视觉系统,以及将这些生物及其群体智能感知的机理和功能赋予人工智能系统,提高仿生光学在强背景干扰下的动态感知和处理能力”等是重要挑战。 03 感知 遥感技术正向着主动与被动相结合和小型化高重复周期观测的方向发展,结合图像信息的智能处理技术推进遥感信息的广泛应用;信息技术的快速发展正推动着数字化和智能化传感器研发。“具备自主采集、数据处理、传输和安全管理等能力的智能传感器”是该领域当前面临的重要挑战。 04 测量计量与仪器 通过实施基于”常数”重新定义的国际单位制,中国计量体系正在经历从多层金字塔架构向扁平化的历史性变革,直接推动国家测量体系向数字化、网络化、智能化方向跨越,支撑中国科技、产业、健康和国防的持续高质量发展,特别是加快研制和生产服务生命安全和生物安全的计量标准和测量仪器,满足国家迫切急需,是该领域面临的重要挑战。 05 电磁空间 电磁频谱已成为信息时代、智能时代人类社会的主要活动空间和竞争资源之一,用户数量、类型和频次爆炸式增长。电磁空间探测感知,通信传输和管制控制等系统形态和技术体制渐现一体化趋势。实现智能全谱和多元一体的频谱感知、高频宽带高效的频谱利用、动态精细的用频管控以及系统设备的高集成、低成本,是该领域当前面临的重要挑战。 06 网络与通信 受可用频谱资源限制、关键光电器件指标等制约,移动通信和光纤通信容量提升趋缓。伴随网络流量的爆发式增长和天空海全覆盖的重大需求,技术代际跃升急需突破性的理论和技术。在人网物三元万物互联,以及网络与各行业深度融合所带来的网络极大复杂性、巨容量、大连接、广覆盖、高可靠、低能耗、低成本等压力和驱动下,网络架构、服务质量、用户体验、安全性和可靠性等是该领域当前面临的重要挑战。 07 网络安全 面对各国激烈角逐制网权的变局,“维护网络安全主权需创新主动、自适应的多层联动技术体系,构建以快打快、以智对智的积极防御屏障,突破“御攻击于外”的网络边防关键技术,形成以我为主的威胁感知和攻击预判能力”是该领域当前面临的重要挑战。 08 水声工程 针对复杂多变的海洋环境开展水下网络化的声学观测,获取海洋水下声学环境规律及水下目标声学信息,以实时化的信息传输和大数据信息处理为手段,实现海洋水下信息自主掌控是该领域当前面临的重要挑战。 09 电磁场与电磁环境效应 随着5G、人工智能、物联网、大数据及其在高速通信、无人系统、工业互联网、先进能源、先进空天等领域的广泛应用,各类装备面临严峻的电磁安全问题。突破传统思维和方法束缚,建立电磁环境效应与防护新理论,发展新技术、新材料和新器件,提升我国信息电子及其应用的电磁环境适应性和电磁制衡能力是该领域当前面临的重要挑战。 10 控制 “在智能制造、无人驾驶、深空深海等不确定复杂动态环境下,如何采用自动化与人工智能相融合的理论、技术和系统,针对重大装备、自主运动体和流程工业过程等机理不清及难以建立数学模型的被控对象,实现自主智能控制、人机协同优化决策、决策与控制一体化”是该领域当前面临的重要挑战。 11 认知 脑认知与人工智能加速融合,在无人系统、类脑芯片、智能视觉等领域广泛应用。以脑认知机理为基础创新的人工智能技术是国际热点。“多尺度动态脑观测、针对记忆、情绪、视觉等认知功能的机理揭示和易泛化、鲁棒、低功耗的人工智能理论与模型的建立”是该领域当前面临的重要挑战。 12 计算机系统与软件 随着人工智能应用的快速发展,数据爆炸式增长和计算模型日趋复杂,人们对计算力的需求呈高速增长态势。面对后摩尔时代的物理制约,计算系统的体系结构、系统硬件、系统软件、应用软件等多个环节面临着高效能、高可靠、低能耗、敏捷设计、智能化及应用多样性等重要挑战。智能计算已经成为传统产业转型和新兴产业融合发展的基础使能技术。 13 计算机应用 随着人机融合、区块链、虚拟现实、数字孪生等为代表的计算机应用技术与各行各业融合程度的加深,支持各类工业设备、信息系统、业务流程、企业产品与服务、人员之间的互操作技术也愈加复杂。构建一个更高效、更适人、更智能的互操作技术体系是该领域当前面临的重要挑战。 14 工业软件系统 软件运行固有的离散性和工业系统运行固有的连续性之间的适配成为操作系统和中间件等工业基础软件的首要难题,高稳定性三维几何引擎、工程分析仿真求解器、电子设计自动化等工业核心软件,以及大型高可信嵌入式工业软件和新型工业互联网系统软件是该领域当前面临的重要挑战。 15 应对重大突发事件 (属信息领域的部分) “如何建立国家、省、市三级重大突发事件(比如新冠肺炎爆发等)信息化决策平台,集思广益,突破局限性,延伸到经济社会各领域;如何整合相关部门的数据资源,包括医疗卫生、公安、交通、建设、环保、教育、能源、民政、国企数据等,建设重大突发事件大数据平台;如何建立平战结合能支撑应急科研的计算环境和平台,用于新药、疫苗研发等”是应对重大突发事件、提升国家治理能力的重要挑战。 16 新基建 以5G、数据中心、工业互联网、物联网、人工智能等为代表的新型基础设施建设步伐加快,正在发挥战略性和先导性作用,支撑疫情期间及后期的经济社会高质量发展。随着建设速度的加快和规模不断扩大,新型基础设施在技术协同、大规模组网、应用模式创新、光电芯片和关键软件等核心技术支撑、网络安全、高可靠绿色化低成本、与各行业融合的垂直整合等是该领域当前面临的重要挑战。 据了解,中国工程院信息与电子工程学部自2014年起持续开展《中国电子信息工程科技发展研究》研究工作,并基于研究成果,每年上半年发布“中国电子信息工程科技发展最新挑战”,下半年发布“中国电子信息工程科技发展最新趋势”,旨在为我国科技人员把握电子信息工程领域的发展趋势提供参考,为我国制定电子信息工程科技发展战略提供支撑。 该项研究工作由中国工程院、中央网信办、工业和信息化部、中国电子科技集团联合成立的中国信息与电子工程科技发展战略研究中心承担。由余少华、陆军两位院士具体负责,有学部院士、各方面专家共300余人参加,在完成撰写《中国电子信息工程科技发展研究》综合篇、专题篇和多个专题分册的基础上,凝练出中国电子信息工程科技发展的最新挑战与趋势。 中国工程院副院长陈左宁院士表示,当前疫情正深刻改变全球政治经济和社会发展格局,信息科技作为关系国计民生的战略性、基础性、先导性行业,要走在前列,助力我国打造数字经济和信息治理“升级版”,特别要以数字基建为契机,聚焦发布的关键性、全局性、战略性问题和挑战,加强协同融合和统筹发展,推动我国信息科技更好发挥经济社会发展中引擎与纽带作用。
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    • 尽管2023年市场条件严峻,但预计2024年将实现9%至12%的复苏。 以下是2024年的一些关键趋势: 服务器市场预计将呈上升趋势,受人工智能业务的推动。通道库存的减少正在进行中。 电信市场显示出减缓的迹象,全球仅在部分地区继续推出5G。爱立信和诺基亚预计将继续在与华为的市场份额激烈竞争中。 全球消费者信心仍然较低,尽管在2023年中期略有改善。这可能抑制对消费电子的需求,但预计将有弱势复苏。 工业和汽车市场出现了一些初步的疲软迹象。 芯片上晶片上基板(CoWoS)出现短缺,2024年有轻微扩张。由于人工智能应用推动的先进封装需求,市场将在短期内寻找其他解决方案。 由于消费者和数据中心需求以及价格调整的推动,内存市场将实现显著增长。 全球供应链状况2023年 在不久的过去,新冠疫情和全球贸易紧张局势突显了半导体供应链的脆弱性,导致芯片短缺并干扰了各个行业的生产。随着对半导体的需求持续增长,政府和行业参与者正在探索加强全球供应链的韧性和安全性的方法。这包括多样化生产地点、投资国内芯片制造能力以及加强各利益相关方之间的合作。 半导体厂商竞争:TSMC、三星和英特尔挑战技术极限台湾半导体制造公司(TSMC)仍然是无可争议的领导者,在2023年占据了惊人的13%的总市场份额。如果考虑到TSMC仅提供代工服务,该公司在2023年代工业务的市场份额甚至超过了58%。 为保持领先地位,TSMC正在积极投资扩大其产能,并开发次-2纳米的代工厂。该公司宣布计划在台湾建设四座先进工厂,并通过在亚利桑那(3-至4纳米工艺节点)、日本(12–28纳米)和德国(12–28纳米)建立新设施来扩大其全球业务。这些扩张反映了TSMC对创新的承诺,以及其满足对更小、更快、更强大芯片不断增长需求的能力。 与此同时,三星正在加强其在韩国的地位,这是其半导体生态系统的中心。该公司在得克萨斯州的工厂将在无线通信应用中提供11至14纳米FinFET技术,突显了三星在先进芯片制造方面的专业知识。 CPU先驱英特尔通过其18A工艺节点,一个承诺推动半导体制造边界的技术,旨在重新夺回代工服务的主导地位。该公司正在大力投资国内和欧洲设施,以将这一雄心勃勃的项目变为现实。 开发和制造次-2纳米代工厂的竞争正在加剧,TSMC、三星和英特尔处于领先地位。这些公司正在投资数十亿美元,确保它们在这个关键行业中稳固地占据地位,以确保世界能够获得驱动现代技术的前沿芯片。 美国无厂半导体公司继续占主导地位美国无厂半导体公司继续占主导地位。GPU开发商英伟达已经大胆地升至全球半导体市场的第二位,2023年市场份额达到了令人瞩目的11%,并达到了1.21万亿美元的市值,使其成为全球第六大市值最高的公司。在2023年,英伟达的倍增器(市值除以年度收入)达到了20多倍,在该市场,2022年的倍增器平均为3.9,2023年为7.7。英伟达的迅猛崛起归因于对其强大GPU的不可满足的需求,尤其是在各种人工智能应用中使用的大型语言模型领域。 另一方面,英伟达、AMD和英特尔在AI芯片上的竞争将有一个明显的赢家:TSMC。预计英伟达将在2024年将其AI芯片订单翻倍,达到100万片,英特尔将在2024年为其月湖芯片订购价值40亿美元的3纳米芯片,AMD预计今年将订购约50万片。TSMC将使用5纳米和3纳米工艺技术生产这些芯片。 像谷歌、亚马逊、微软和Meta等巨头正在积极开发为AI应用量身定制的定制硅芯片。这些专门的芯片提供定制的性能和效率,在利润丰厚的人工智能市场中赋予竞争优势。 然而,创建这些定制芯片需要大量的前期投资,即非循环工程费用。尽管这可能是一项重要的财务承诺,但考虑到这些公司要在竞争对手中区别自己并确立自己作为AI创新先驱的地位,这被认为是至关重要的。 在市值水平上,Broadcom取代了TSMC,排名全球半导体公司第二位。Broadcom在2023年底的估值较2022年底增长了111%;其上升可以归因于对软件公司VMware的近610亿美元的收购。整个半导体行业在2023年经历了同样令人瞩目的增长轨迹,市值较上一年激增了72%。这一激增突显了半导体行业在全球经济中的关键作用,以及在推动未来技术进步方面的持久重要性。 中国扩大半导体雄心:构建本地生态系统,追逐技术领导地位在半导体的动态领域,中国正在朝着发展强大的本地生态系统迈出重要步伐。根据SEMI World Fab Forecast报告,预计2024年中国将建设惊人的18家新的晶圆厂。这一雄心勃勃的扩张计划反映了中国政府坚定承诺在对美制裁持续的背景下促进国内芯片发展。 这次晶圆厂建设的激增无疑将加强中国的产能,尤其是在成熟的节点技术方面。芯片供应的增加不仅将满足国内产业不断增长的需求,还将加剧在汽车、工业和其他市场中至关重要的模拟和离散芯片的竞争。 在技术实力方面,华为的Mate 60智能手机是一次卓越的展示,采用SMIC的7纳米技术,突显了中国对先进芯片制造的不懈追求。这款高端设备的成功生产表明中国有能力在全球半导体领域竞争,即使面临地缘政治挑战。与此同时,中国汽车制造商蔚来最近推出了其首款自主研发的自动驾驶芯片NX9031,采用5纳米工艺,拥有超过500亿个晶体管。 欧洲半导体地位:推进技术、多元化产品和投资欧洲继续保持重要地位。全球光刻系统领导者ASML准备向代工领导者交付高数值孔径(NA)(0.55 NA)的EUV机器,用于开发次-2纳米技术。这些突破性的机器预计每台成本约5亿至6亿美元,将在制造更小、更强大的芯片方面发挥关键作用。尽管美国对向中国供应EUV工具的限制,ASML仍将是先进光刻机的市场领导者。 其他欧洲集成器件制造商,如英飞凌、意法半导体和罗伯特·博世,通过保持市场份额并专注于积极投资碳化硅和氮化镓技术用于电力应用,展示了它们的韧性。这些材料在性能和效率上优于传统的硅,对于电动汽车和可再生能源等新兴技术至关重要。 2023年,欧洲也见证了投资活动的激增,各个领域的创新初创公司吸引了超过34亿美元的投资。最值得注意的投资主要集中在高级驾驶辅助系统(ADAS)和电动汽车应用上,占总资金的27%。量子应用引起了极大关注,吸引了16%的投资,其次是显示(7%)、无线通信(6%)和光子学(6%)。 在众多新兴企业中,法国的Aledia获得了1.27亿美元的投资,用于开发和制造用于显示应用的微型LED芯片。荷兰的Smart Photonics筹集了1.1亿美元,旨在成为纯粹的磷化铟(InP)晶圆提供商,为数据通信/电信和传感应用提供服务。法国的Pasqal通过获得1.087亿美元的投资取得了显著突破,用于建造基于中性原子的量子计算机。法国的SiPearl筹集了8200万美元,用于生产专为高性能计算应用而设计的微处理器。瑞士的Kandou以7200万美元的投资成为数据中心连接领域的领导者,推出了一款支持PCIe 5.0和CXL 2.0标准的多协议重定时器。欧洲的量子计算领域也获得了动力,英国的Oxford Quantum Circuits筹集了1亿美元,成为量子计算作为服务的领先提供商。法国的Quandela通过5300万美元的投资进一步拓展了量子计算的范围,专注于开发光子量子比特发生器和纠缠系统。 这些对欧洲初创企业的投资展示了该大陆充满活力的创新生态系统,以及致力于推动半导体在各种应用领域取得进展的承诺。随着对半导体的需求不断增长,欧洲有望在塑造这一关键技术未来方面发挥重要作用。