《移动系统芯片设计,嵌入式处理提升机MPU市场》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2018-02-03
  • 虽然MPU销售占总额的不到一半,但是用于嵌入式处理应用的数据处理手机,平板电脑和MPU将使MPU市场直到2022年都保持活跃。

    微处理器最早出现在20世纪70年代,是计算器的4位计算器件,是当今市场上最复杂的集成电路之一。

    McClean报告预测,2018年MPU销售额的52%将来自销售用作标准PC,服务器和大型计算机CPU的所有类型的微处理器。预计2018年嵌入式应用的MPU销售仅占16%,其余的来自平板电脑(4%)和手机(28%)的移动应用处理器。

    手机和平板电脑SoC处理器是微处理器在本十年上半年的主要增长动力,但自2015年以来,这些MPU类别都出现了减速。市场饱和和智能手机部分的成熟阻碍了手机的单位增长。

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  • 《江苏华存发布国内首颗自研嵌入式40nm工规级存储芯片HC5001》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2018-11-23
    • 近年来,随着大数据、云计算、物联网等产业的发展,存储芯片在整个产业链中扮演的角色越来越重要。长期以来,我国存储芯片的使用基本依赖于进口,每年进口额超700亿美金,伴随着国家对于集成电路产业的不断重视与扶持,国产化存储芯片开始逐步崛起。 近日,江苏华存发布了我国第一颗国研国造的嵌入式40纳米工规级别存储控制芯片及应用存储解决方案:HC5001,这意味着我国在中高阶eMMC存储领域有了第一颗“中国芯”,并实现了量产。 据了解,近年来全球的闪存产业在存储市场需求的影响下得到了充分的发展,随着纳米微缩制程的不断提升,存储产品需要持续保持擦写寿命延长,出错概率变低,读写速度变快,稳定性变强离不开兼容的存储控制芯片的强劲表现,其自然成为了存储产业最重要的核“芯”。 从2014年嵌入式存储eMMC装置硬盘的第5.1版规格公布以来,eMMC装置硬盘在2017年已经占据消费型移动存储市场超过90%的规模,全部为美日韩厂商所垄断,江苏华存成功完成了国产率为零的突破,真正意义上地实现了嵌入式存储的国产国造,创下了移动存储中国芯的一个里程碑。 此次发布的主控芯片兼具高兼容性和高稳定度,支持第5.1版内嵌式存储器标淮(eMMC5.1)、支持立体结构闪存材料(3D TLC NAND Flash)、支持随机读出写入闪存高稳定度效能算法(FTL)、支持高速闪存接口(ONFI3.2/ToggIe2.0)、支持高可靠度低密度奇偶校验码纠错验算法(LDPC),以及40nm工艺制程满足了高效能低功耗工规级别eMMC嵌入式存储装置需求。 南通“芯”未来风头正劲 当前,技术革命与产业革命的浪潮叠加,全球创新版图正在重构、全球经济结构正在重塑。执这场革命的牛耳者,就能在新一轮发展中赢得先机。 发展新一代信息技术产业,南通风头正劲 南通市出台了《南通市新一代信息技术产业发展行动计划(2018—2025年)》,明确南通新一代信息技术产业发展的总体目标:到2025年,中央创新区建设成为国内外知名的新一代信息技术创新策源地、应用示范地和人才集聚地;建成一核两区六基地新一代信息技术相关创新平台、特色产业园和孵化基地,聚集一批具有较强市场竞争力的骨干企业,培育1000家亿元级、100家十亿级、10家百亿级新一代信息技术产业相关企业;百亿级产业发展基金形成支撑,新一代信息技术带动相关产业规模突破5000亿元。 行动计划指出,将依托重点企业,围绕大数据产业、智能芯片、新一代信息通信、智能装备4大领域发展新一代信息技术核心产业做大做强。 一批像华存这样的行业领军企业正在南通集聚。南通芯片设计、制造、测试、封装及线路板等产业链已蓄势而起,正以其独有的姿态趁势而飞。 未来,南通将进一步结合自身产业基础和发展优势,在芯片设计等高端领域持续发力,推动集成电路产业迈向更高层次。南通“芯”未来,佳绩可期。
  • 《Moortec为Arm的Neoverse N1系统开发平台提供嵌入式监控解决方案》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2019-05-04
    • Moortec宣布将其TSMC 7nm FinFET制程上的芯片内监控解决方案提供给新的Arm®(安谋)Neoverse™ N1系统开发平台(SDP)。 作为市场领导者的Moortec乐意将其工艺、电压和温度(PVT)传感子系统技术集成和利用到该平台,从而实现由Arm Neoverse解决方案提供动力支持的新一代云端到边缘基础架构。Neoverse N1 SDP是业界首个7nm基础架构专用系统开发平台,可以通过CCIX互连架构实现非对称计算加速。Moortec和Arm之间的合作创造了一个能够动态感知芯片内状况的解决方案,如此可帮助减少功耗,最大程度优化系统速度并提高设备可靠性。Neoverse N1 SDP能够被硬件和软件开发商用来进行硬件原型设计、软件开发、系统验证、性能分析/调整。 Arm基础设施业务营销副总裁Mohamed Awad表示:“Arm Neoverse解决方案旨在为世界提供云端到边缘基础设施所需的性能和效率。我们与Moortec在N1 SDP测试芯片上的合作展示了IP在Neoverse平台中的应用,加速了基础设施中基于Arm的解决方案的开发和采用。” Moortec首席执行官Stephen Crosher说:“我们正在合作提高Arm在7nm上的下一代计算技术的性能和效率。通过将我们的高精度嵌入式传感结构用于Neoverse N1 SDP的开发,我们使客户能够从机器学习,人工智能和数据分析应用将拥有更高的性能和可靠性。” 关于Moortec Moortec于2005年成立,能够为监控提供引人注目的嵌入式子系统IP解决方案,主要是针对40纳米直至7纳米的高级节点CMOS(互补金属氧化物半导体)技术。Moortec的芯片内传感解决方案支持满足半导体设计领域对提升设备可靠性,以及加强性能优化与改进电源管理控制系统的需求。