《移动系统芯片设计,嵌入式处理提升机MPU市场》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2018-02-03
  • 虽然MPU销售占总额的不到一半,但是用于嵌入式处理应用的数据处理手机,平板电脑和MPU将使MPU市场直到2022年都保持活跃。

    微处理器最早出现在20世纪70年代,是计算器的4位计算器件,是当今市场上最复杂的集成电路之一。

    McClean报告预测,2018年MPU销售额的52%将来自销售用作标准PC,服务器和大型计算机CPU的所有类型的微处理器。预计2018年嵌入式应用的MPU销售仅占16%,其余的来自平板电脑(4%)和手机(28%)的移动应用处理器。

    手机和平板电脑SoC处理器是微处理器在本十年上半年的主要增长动力,但自2015年以来,这些MPU类别都出现了减速。市场饱和和智能手机部分的成熟阻碍了手机的单位增长。

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  • 《江苏华存发布国内首颗自研嵌入式40nm工规级存储芯片HC5001》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2018-11-23
    • 近年来,随着大数据、云计算、物联网等产业的发展,存储芯片在整个产业链中扮演的角色越来越重要。长期以来,我国存储芯片的使用基本依赖于进口,每年进口额超700亿美金,伴随着国家对于集成电路产业的不断重视与扶持,国产化存储芯片开始逐步崛起。 近日,江苏华存发布了我国第一颗国研国造的嵌入式40纳米工规级别存储控制芯片及应用存储解决方案:HC5001,这意味着我国在中高阶eMMC存储领域有了第一颗“中国芯”,并实现了量产。 据了解,近年来全球的闪存产业在存储市场需求的影响下得到了充分的发展,随着纳米微缩制程的不断提升,存储产品需要持续保持擦写寿命延长,出错概率变低,读写速度变快,稳定性变强离不开兼容的存储控制芯片的强劲表现,其自然成为了存储产业最重要的核“芯”。 从2014年嵌入式存储eMMC装置硬盘的第5.1版规格公布以来,eMMC装置硬盘在2017年已经占据消费型移动存储市场超过90%的规模,全部为美日韩厂商所垄断,江苏华存成功完成了国产率为零的突破,真正意义上地实现了嵌入式存储的国产国造,创下了移动存储中国芯的一个里程碑。 此次发布的主控芯片兼具高兼容性和高稳定度,支持第5.1版内嵌式存储器标淮(eMMC5.1)、支持立体结构闪存材料(3D TLC NAND Flash)、支持随机读出写入闪存高稳定度效能算法(FTL)、支持高速闪存接口(ONFI3.2/ToggIe2.0)、支持高可靠度低密度奇偶校验码纠错验算法(LDPC),以及40nm工艺制程满足了高效能低功耗工规级别eMMC嵌入式存储装置需求。 南通“芯”未来风头正劲 当前,技术革命与产业革命的浪潮叠加,全球创新版图正在重构、全球经济结构正在重塑。执这场革命的牛耳者,就能在新一轮发展中赢得先机。 发展新一代信息技术产业,南通风头正劲 南通市出台了《南通市新一代信息技术产业发展行动计划(2018—2025年)》,明确南通新一代信息技术产业发展的总体目标:到2025年,中央创新区建设成为国内外知名的新一代信息技术创新策源地、应用示范地和人才集聚地;建成一核两区六基地新一代信息技术相关创新平台、特色产业园和孵化基地,聚集一批具有较强市场竞争力的骨干企业,培育1000家亿元级、100家十亿级、10家百亿级新一代信息技术产业相关企业;百亿级产业发展基金形成支撑,新一代信息技术带动相关产业规模突破5000亿元。 行动计划指出,将依托重点企业,围绕大数据产业、智能芯片、新一代信息通信、智能装备4大领域发展新一代信息技术核心产业做大做强。 一批像华存这样的行业领军企业正在南通集聚。南通芯片设计、制造、测试、封装及线路板等产业链已蓄势而起,正以其独有的姿态趁势而飞。 未来,南通将进一步结合自身产业基础和发展优势,在芯片设计等高端领域持续发力,推动集成电路产业迈向更高层次。南通“芯”未来,佳绩可期。
  • 《意法半导体公司为移动芯片组向台湾联发科技公司提供NFC技术》

    • 来源专题:宽带移动通信
    • 编译者:wangxiaoli
    • 发布时间:2017-10-20
    •         意法半导体公司正在向台湾联发科技股份有限公司(新竹,台湾)提供通信NFC技术中的近场技术,其技术可以应用于移动应用的软硬件平台。         NFC技术是使用智能手机进行非接触付款的关键部分,意法半导体技术包括NFC控制器和可选嵌入式安全元器件。         在一份声明中意法半导体公司安全微控制器部门的总经理Marie-France Florentin表示:“意法半导体技术公司将向台湾联发科技股份有限公司提供NFC技术,为原型设备制造商提供高性能、非接触式性能的解决方案,重点是通过更小的天线和更少的材料来达到降低成本和集成优化的目的。”         声明中透露了意法半导体技术将如何被付款。一种方法是将意法半导体技术(ST)作为知识产权的核心,在联发科技股份有限公司销售包含这个核心的每个芯片组时被支付前期费用和版税。         意法半导体公司已为客户提供有NFC和射频识别技术的芯片多年,其中ST21NFCD是增压集成技术的组成部分,由意法半导体公司在2016年收购AMS时获得。(详情参见意法半导体公司购买NFC,AMS的RFID资产报表)。         意法半导体的最新NFC组件是由ST54F和ST54H系统封装的,由可通过ST33G1M2和ST33J2M0的嵌入式安全元件(eSE)以及软件操作系统来扩展幅度,并有主动负载调制功能的ST21NFCD NFC控制器组成。