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《荷兰将扩大先进半导体制造设备出口管制范围》

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相关报告

  • 《美智库发布《联合出口管制对美国和中国的半导体制造设备产业的真正影响》报告》
    • 来源专题：集成电路与量子信息
    • 发布时间：2024-12-25
    • 2024年11月26日，美国智库战略与国际研究中心（CSIS）发布《联合出口管制对美国和中国的半导体制造设备行业的真正影响》报告。报告分析了中国政策文件以及中国、美国、日本和荷兰领先半导体设备公司的财务和市场份额数据，得出了美国及其盟友半导体设备出口管制影响的十大判断。该报告是美智库CSIS系列报告的第二份。 1. 早在美国扩大技术出口管制之前，中国就已计划逐步减少对外国半导体制造设备的依赖。中国早在2015年就通过《中国制造2025》提出了“用中国制造替代进口”的目标，并在2006年发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006━2020年）》中明确要求实现半导体技术自给自足。中国半导体制造设备产业本地化的目标和政策支持，早在出口管制前就已存在。 2. 美国及其盟友的出口管制与中国的技术进步率之间不存在简单关系，中国最大的技术进步来自于没有出口管制的领域（太阳能电池和电动汽车）。也就是说，中国取得最大进展、投入最多资源的两个技术领域，并不是美国实施出口管制的最有力领域。中国这两个行业的最大差异不在于是否存在出口管制，而在于生产半导体制造设备的技术复杂性要高得多。 3. 迄今为止美国及其盟友实施的半导体出口管制举措，对中国企业发展的影响仍具有两面性，视时间、细分技术领域而动态变化。美国早期的出口管制有力逆转了中国半导体行业某些领域的进展，例如NAND存储器制造和智能手机芯片设计。最近的出口管制也在很多方面让中国半导体制造设备公司的日子变得更加艰难，无法再合法获得美国的子零部件或技术专业知识。然而，尽管存在出口管制，主要半导体制造设备供应商仍在支持中国竞争对手在半导体领域的发展，以协助设施规划、安装、维修和设备的操作故障排除、先进节点半导体工艺技术合同研发等方式。至少截至2024年11月，主要半导体制造设备供应商仍在合法支持中国传统芯片制造业务。 4. 拜登政府2022年出口管制强化了第一届Trump政府于2019年开始实施的半导体设备管制政策。第一届Trump政府推出了美国政府对半导体制造设备出口管制的现代方法。2022年10月，拜登政府显著扩大了美国对半导体制造设备的出口管制，不仅包括实体清单和最终用途限制，还包括一些适用于整个中国范围的出口管制（包括使用美国人规则）。同样重要的是，拜登政府使其中一些控制措施变得更加多边化，促使日本和荷兰彻底改革先进半导体制造设备出口管制政策。 5. 中国半导体设备公司起步规模很小，但发展迅速；公司规模的快速增长发生在中国设备需求大幅增长时期，与管制力度并无明显相关性。 长期以来，中国本土半导体制造设备产业规模较小，技术水平远远落后于全球先进水平。过去15年里，中国作为半导体制造设备的供应商和买家不断发展，但与外国企业相比，规模仍然很小。2023年，中国半导体制造设备供应商占全球市场份额的3.2%，占中国国内市场份额（又称中国自给自足率）的9.6%或15%[1]，且几乎局限于传统节点。 6. 中国半导体企业的研发支出呈爆发式增长，但增速自2021年以来有所下降。 从中国八家最大的上市半导体设备公司[2]的研发支出数据来看，中国半导体设备行业起步时研发投入相对较低，但自中国政府自2015年实施“中国制造2025”政策以来，中国半导体设备行业的研发投入呈现出超常增长。在过去两年中，虽然中国半导体设备行业研发相对增速有所放缓，但绝对增长仍然非常高。 7. 2016-2024年，美国和国际领先的半导体设备公司在实施日益严格的出口管制后，继续展现出强劲的中国收入增长。 从全球规模最大的六家半导体设备提供商[3]的营收数据来看，这些公司在美国开始对半导体制造设备实施出口管制前后在中国的营收都有所增长；2016-2024年，这些公司每年在中国的营收增长都超过世界其他地区。对此最可能的解释是，中国半导体制造商提前进行了国际设备采购，通过增加库存囤货量来应对不久的将来将实施的出口管制举措。许多已销往中国的半导体设备仍可能处于等待安装、未使用状态。 8. 美国及其盟友当前的出口管制举措，在技术上和地理上改变了半导体制造设备的需求构成，但可能没有改变总体需求轨迹。 现阶段，中国仍然是一个庞大且不断增长的半导体制造设备需求市场。中国企业已经将半导体产业发展重点从最先进制程节点竞争转向最大限度地实现国内自给自足和全球传统芯片生产领导地位，购买了更多的传统半导体制造设备。一方面，由于担心中国产能过剩，许多外国企业对传统节点制程投资持谨慎态度。另一方面，如果中国无法购买先进设备，那么采购和生产就会在中国境外进行，原本销往中国的先进工具将销往美国、中国台湾地区、韩国、日本、欧洲等地。 9. 更严格的半导体设备出口管制可能导致美国设备公司确保对中国的销售不会从美国发货和/或在美国境外制造。 2016年尤其是2019年以来，美国企业向中国销售的美国设备越来越多地从非美国国家出口。过去对中国的出口额和对中国的销售额几乎相同，但2020年后销售额的增长压倒性地超过了出口额。这一变化源于美国采取了更为严格的出口管制，而美国公司寻求合法地避免出口管制，在没有严格使用《外国直接产品规则》的情况下，严格的管制仅适用于美国本土的出口。也就是说，不严格实施和执行《外国直接产品规则》或《美国人规则》的出口管制可能会激励美国公司将生产转移到海外，从而导致美国制造业就业机会减少。 10. 美国及其盟友无法说服中国政府及中国企业放弃半导体制造设备去美国化的努力，但是可以采取政策措施使中美脱钩努力变得更加困难。 目前美国根本没有任何政策可以说服中国放弃半导体制造设备领域的去美国化和脱钩目标。当美国及其盟友考虑改革半导体制造设备出口管制举措时，应该少关注如何改变中国的目标，而应更多地关注如何使中国实现目标的成本尽可能高且复杂。 [1] 不同来源的统计数据 [2] 中微半导体设备（上海）公司（AMEC）、北方华创科技集团（Naura）、安姆科（上海）公司（AMCR Shanghai）、拓荆科技公司（Piotech）、沈阳芯源微电子设备公司（Kingsemi）、深圳中科飞测科技公司（Skyverse Technology）、江苏微导纳米科技公司（Jiangsu Leadmicro Nano Technology）、至纯科技集团（PNC Process） [3] 美国排名前三的半导体制造设备供应商应用材料公司、泛林集团和科磊半导体公司以及荷兰的ASML公司、日本的东京电子公司和爱德万测试（Advantest）公司。
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  • 《韩国和荷兰将扩大半导体产业合作》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：李衍
    • 发布时间：2022-11-18
    • 据韩国商报11月18日报道，韩国总统Yoon Suk-yeol 和荷兰首相 Mark Rutte在11月17日举行了会晤，将两国关系提升为半导体和核电领域的战略伙伴。在会晤中，ASML首席执行官 Peter Wennink、三星电子董事长 Lee Jae-yong 和SK集团董事长Chey Tae-won承诺将加强合作。目前，三星电子和SK海力士都在使用ASML EUV光刻设备，每台设备的成本达5000亿韩元。每年的供应量只有40台左右，许多半导体制造商都试图获得。据业内人士透露，ASML今年的产量为51家，其中三星电子和台积电分别拥有18台和22台。最近，ASML宣布将每年的EUV和DUV光刻设备供应量分别增加到90台和600台。因此，承诺的更密切合作可能包括增加对三星电子和SK海力士的光刻设备供应。ASML首席执行官于11月16日出席了公司在韩国华城的半导体集群项目的奠基仪式。该集群面积为16000平方米，拟于2024年建成。ASML计划投资2400亿韩元，将此建设为再制造和光刻设备培训中心。信息参考链接：https://moneys.mt.co.kr/news/mwView.php?no=2022111718448055459
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