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《MACOM将首次展示200G和400G CWDM模块的完整芯片组》

  • 来源专题：集成电路设计
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2018-09-12

  • 在中国深圳举办的中国国际光电博览会（CIOE 2018）1A32展位和意大利罗马举行的欧洲光通信会议（ECOC 2018）579展位上，美国的MACOM Technology Solutions Holdings公司声称其首款200G和400G全套芯片组解决方案CWDM光模块可以为云数据中心应用提供服务。可使400G模块的功耗低于4.5W，200G模块的总功耗低于9W。

    高性能公司副总裁Gary Shah说：“MACOM致力于引领数据中心从100G发展到200G和400G，这体现在我们能够提供完整的200G芯片组和拥有解决TOSA / ROSA组件方案的能力，并且我们的产品具有市场领先的性能和功效。通过这种解决方案，光模块供应商有望从无缝组件互操技术和统一的团队中受益，体现在设计的简化和成本的降低，并同时可加快产品上市速度。”

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    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：Lightfeng
    • 发布时间：2019-09-08
    • 在中国深圳举办的中国国际光电博览会（CIOE 2019）上，上海剑桥科技（CIG）在现场演示首个200G FR4光学模块，该模块完全符合Open Eye MSA规范，并和众多厂家的产品包括基于DSP的200G模块互通。 剑桥科技董事长黄钢先生评论道：“除了基于DSP的模块之外，我们全新200G FR4模块基于模拟 CDR技术， 它再次证明了CIG对业界的承诺：提供低成本，低功耗的技术。CIG是世界上第一个将把这一技术提供给数据通讯市场的公司，CIG也具有的大规模、高质量的自动化生产能力，使得我们能够满足数据通讯市场的需求。” 200G FR4 模块采用了先进50Gbps PAM-4的技术和模拟时钟数据恢复（CDR）芯片，和传统的基于DSP方案的200G模块相比，此模块的功耗更低，成本更低，时延也更小。低时延在众多应用中极为重要，比如实时应用，或高频率的股市交易等，这些应用要求达到非常小的数据传输时延来保证性能。 CIG正在将其在25Gbps、100Gbps、400Gbps产品的光模块设计和制造方面的知识经验应用到200Gbps单模QSFP光模块中。该产品处于早期抽样阶段，预计将于2020年初全面上市。
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  • 《Acacia和Lumentum演示了CFP2-DCO模块的200G互操作性》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：Lightfeng
    • 发布时间：2019-03-10
    • 美国的Acacia Communications公司以及Lumentum Holdings Inc公司展示了CFP2-DCO模块之间的互操作性，这些模块以200Gbps的速度运行。 该模块采用了Acacia的Meru数字信号处理器（DSP）和专用集成电路（ASIC），以及高性能8QAM和16QAM工作模式，并通过放大链路实现200G传输，标准单模光纤超过1000km。该演示验证了Lumentum和Acacia CFP2-DCO模块之间的200G互操作性，可用于新部署。 这些模块专为即插即用兼容而设计，可以快速，经济地实现200G网络。这些公司共同合作开发和验证了光学互操作性的通用规范和通用主机接口。 CFP2-DCO模块已被多个网络设备制造商（NEM）用于交换机，路由器和传输平台。 Acacia和Lumentum基于Meru的CFP2-DCO模块通过在较小的外形尺寸中将数据速率提高一倍，密度比100G CFP-DCO解决方案高四倍，可以在不减少容量和性能的情况下提供互操作性。 CFP2-DCO在高速光网络中变得越来越重要，因为它们将相干DSP集成到可插拔模块中。数字主机接口使模块和系统之间的集成更简单，从而为电信提供商提供更快的服务激活，以及按需付费的部署模式，从而可以推迟额外端口的成本。 Lumentum电信传输部高级副总裁Beck Mason说：“由于网络运营商的需求，行业趋势正朝着多厂商互操作性的方向发展，我们的CFP2-DCO模块基于我们经过验证的磷化铟（InP）光子集成电路（PIC）技术，支持100G的基于标准的互操作性，以及100G和200G的更高性能模式。”
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