《5G超可靠、低延迟通信(URLLC),将工业数字化,挖掘新的用例》

  • 来源专题:宽带移动通信
  • 编译者: wangxiaoli
  • 发布时间:2018-11-21
  • 贝尔维尤,沃什- 2018年11月8日- 5G将提供新的服务和应用程序,要求更低的延迟、更好的可靠性、大量的连接密度和提高能源效率,使和我们息息相关的生活和行业更快捷、更流畅和更高效。5G网络正在架构中,以支持URLLC(超可靠低延迟通信)的服务类别。URLLC(超可靠低延迟通信)将支持针对延迟敏感连接设备的各种高级服务,以促进工厂自动化、自动驾驶、工业互联网和智能电网等广泛应用。

    5g美洲、工业贸易协会和5g LTE之音,今天退出具有5g稳定性极强、低延迟通信特点的新的服务和应用程序,详细说明了实现URLLC的原理,解释了新方法的需求并突出URLLC服务的关键需求是着重于技术上的挑战和解决方案。

    “随着5G独特服务的广泛应用,通信环境将扩展到车辆、高速列车、无人机和工业机器人,其中的变化代理是URLLC(超可靠低延迟通信)。”“随着这些进展,关键任务应用程序具有严格的通信性能和可靠性要求”,5G 美洲的总裁克里斯•皮尔森(Chris Pearson)说。“为了支持这种复杂的通信,低延迟被视为URLLC(超可靠低延迟通信)在这个互联新时代的关键促成因素之一。”

    5G美洲报告描述了URLLC(超可靠低延迟通信)在智能交通、工业自动化和远程手术方面即将出现的用例,并提出了这些应用程序的延迟和可靠性要求。白皮书还指出了在当前蜂窝网络和未来5G网络中可能存在的延迟瓶颈,并列出了支持关键任务应用程序所需的必要安装启用的模块来实现端到端延迟降低。此外,5G超可靠低延迟通信的新服务和应用程序总结了5G物理层、多访问层和空接口块的基本设计和实施的最新性能评估结果,这些都是降低延迟和达到所期望的可靠性所必需的。它还讨论了其他潜在的延迟降低措施,包括多路访问边缘计算(MEC)。

    “虽然第一批商用5G部署主要集中在增强的移动宽带用例上,但5G的未来将包括超高可靠性和/或低延迟特性。” “我们生活在这样一个时代,移动和垂直产业正通过关键的通信能力进行快速转型。”英特尔(Intel)高级技术总监、5G 美洲 URLLC(超可靠低延迟通信)白皮书团队的共同负责人Rao Yallapragada指出。“URLLC(超可靠低延迟通信)将推出一系列创新应用程序,并将大量涉及人类生活各个方面的垂直领域数字化。”

    5G美洲成员编写了具有5G超低延迟通信的新服务和应用程序,可在5G美洲网站上免费下载。英特尔的Rao Yallapragada和高通的Jing Jiang在5G美洲理事会成员的支持下领导了白皮书工作组,这些成员参与了白皮书的开发。

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  • 《5G 新空口(NR)将创造统一空中接口》

    • 来源专题:宽带移动通信
    • 编译者:gaof
    • 发布时间:2016-11-28
    • 从基于蜂窝的窄带物联网(NB-IoT)到增强型移动宽带,5G 新空口(NR)系统将被全方位广告覆盖。 5G新空口( NR)指的是一种即将成为下一代移动网络的无线电标准。相较于3G和4G网络将人与人连接起来,5G作为未来十年及以后的统一连接架构将连接社会的方方面面。换句话说,你将在智能手机,汽车,电表,可穿戴设备等中看到5G NR系统。 如上就是高通公司技术营销总监Matt Branda对新兴的3GPP 5G NR标准的解释。该标准将在Release 15项目中发布,并将基于此进一步开发包括新特性、功能和服务在内的,定义支持下一代互联的空中接口。 基于目前的技术,5G NR标准将考虑非独立操作,采用LTE作为控制平面的锚,而独立操作意味着全控制平面功能。目标用例包括增强型移动宽带以及6GHz以上和以下频段的超可靠、低延迟通信。 除了eMBB之类的用例之外,统一的5G空中接口还将通过提供高灵活度以满足极高差异化的需求,从而实现对大规模机械类通信以及其间所有场景的技术支持。 通向5G NR标准的道路始于采用正交频分复用(OFDM)技术来适应各种各样的5G用例。基于OFDM的波形,再加上可扩展的数字命理学,以适应24GHz以上毫米波的超宽带宽,以及无缝连接授权频谱,共享授权频谱和非授权频谱。 这一优势将建立在高通在LTE和Wi-Fi领域的知识产权上。对于物联网(loT),5G NR将使用非正交,非授权多址接入方案,如高通正在推出的资源扩展多址接入方案(RSMA)。这种方案可以降低基于机械的零星上行链路所导致的复杂性。要深入了解5G波形和多址接入(访问)技术,请查看高通白皮书。 为支持各种用例,5G NR将同时需要支持比LTE提供的数量级更低量的一系列延迟请求。可扩展时间传输区间(TTI)以及新型自包含TDD子报文设计将有助于实现这一点。这将实现在同一频带中提供适应不同网络拓扑和服务类型的灵活架构,包括支持空白时间和频率资源,从而实现对尚未定型的未来5G服务的无缝集成。 5G NR的目标是为从传感器到智能手机到汽车的任何设备提供最优化连接,以实现始终可用的安全的云服务。 5G不仅仅是多路传输大量服务,它还将引进(或推动)无线电技术,从而将移动网络的性能推向新的高度。高级天线技术,如大规模多输入多输出系统(MIMO)通过使用大规模天线阵列来向用户提供更快,更均匀的数据速率;而相应的波束成形技术以及波束跟踪技术在毫米波谱带上支持稳健的移动宽带通信;同时,新的窄带物联网(loT)技术将使电池使用寿命延长至10年以上,此外,新技术使得网络覆盖比以往更广也更深入——比如,无论是在建筑物内部深处还是在最偏远的地方,都能被覆盖到。 随着有关5G NR的研究、开发和标准化的持续进行,高通正通过多种方式倾力支持该技术,包括5G NR原型系统,这将帮助整个行业了解5G技术将如何运作。为了支持这些原型系统的开发,高通引入了在低于6 GHz(如:4 GHz)和毫米波谱带上都能运行的5G NR 系统。 “原型系统不仅被用作创新性5G设计的测试平台,它还将密切追踪3GPP的标准化进程,以帮助移动网络运营商,基础设施供应商和其他行业参与者及时开展5G NR试验”,Branda说道,“它标志着5G在商业化道路上迈出了实实在在的一大步。”
  • 《半导体封装:5G新基建催生新需求》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-06-18
    • 封装是半导体生产流程中的重要一环,也是半导体行业中,中国与全球差距最小的一环。然而,新冠肺炎疫情的突袭,让中国封装产业受到了一些影响。但是,随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进,中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、拓展原有优势取得进一步发展的机会。 产业上游受影响较大 根据华天科技(昆山)电子有限公司董事及总经理肖智轶的介绍,封装产业的上下游供应链共分为四大方面:IC设计、晶圆制造、半导体材料以及半导体设备。此次新冠肺炎疫情的突袭,不仅给我国封装产业整体发展带来了影响,同时也给产业上下游带来了冲击。 封装产业链上下游均遭受到了或大或小的冲击,有些影响短期看来甚至“较为严重”。“短期来看,封装终端市场需求面临紧缩,尽管国内疫情已经得到有效控制,封装产业也在逐步复工复产,但是随着海外疫情的爆发,终端需求急剧下滑,对我国封装产业形成了不小的冲击。”肖智轶说。 速芯微电子封装业务副总经理唐伟炜认为,疫情对于我国封装产业来说,短期内最大的影响在于上游,尤其在于封装生产所需的材料。这是由于目前国内封装企业所需材料有50%来自日本,因此在日本疫情爆发后,短期内会造成进口生产物料短缺,使产品生产周期被大大拉长。 抓住机遇转“危”为“机” 从短期影响看来,疫情确实对封装产业造成了很大影响,然而肖智轶认为,从长期影响来看,疫情的冲击给中国封装产业带来了很多机遇。“海外疫情的爆发造成许多国外封测厂商工厂减产或关闭,境外订单向国内转移,国内大厂如豪威等也纷纷将供应链迁往国内。国内疫情逐渐得到控制,复工复产在有条不紊地进行,用工问题基本得到解决。因此如果国内封测厂商能够抓住机遇,提升产品竞争力,很可能重塑产业链,由封测产业的跟随者转变成产业领军者。” 同时,中国作为最大的芯片消耗国家,本身拥有着巨大的封装市场空间,因此国内封装企业可以通过挖掘潜在的国内客户来增加订单量,以此来弥补海外订单量的不足。“未来一段时间内,国内封装行业将更加依赖国内市场需求的增长。而当下中国正聚力数字化与智能化建设,5G等新基建的步伐也在越来越快,新的应用场景将不断催生更多的芯片封装需求,未来国内封装市场将不断增大,并将逐步抵消国外订单下降给封装行业带来的风险。”肖智轶说。 唐伟炜也认为,若能抓住机遇,封装产业也许可以将疫情带来的影响转“危”为“机”。“对于我国封装产业来说,疫情是很大的挑战,但若能在此期间,抓住更多国际上生产订单的机会,在疫情结束后将会形成惯性。如今中国的封装产业基本上复工率在85%以上,很多工厂都采用了集中招人的模式来保证人力资源。因此我认为,若能抓住机遇,疫情对我国封装产业所造成的不利影响将会大大减少,甚至有望迎来更好的发展机遇。”他说。 同时,唐伟炜也表示,随着韩国、日本疫情的逐渐缓解,封装上游材料进口短缺的问题目前已经得到了有效解决。作为一个全球化布局的产业,半导体行业的发展离不开多个国家之间的合作。因此,若要推动封装产业的发展和进步,单靠自身的力量肯定远远不够,必然需要依靠全球的力量。 5G+AI带来机遇 中国的5G迎来了井喷式的发展,中国的封装产业能否借此机会,在海外高端产品市场站稳脚跟,成为了人们热议的话题。肖智轶认为,SIP(系统级封装)技术的发展便是我国封装企业很好的发展机会。为了满足5G的发展需求,晶圆制造厂提出了SoC(系统级芯片)解决方案,但是SoC高度依赖EUV极紫外光刻这样的昂贵设备,良率提升难度较大。为了满足多芯片互联、低功耗、低成本、小尺寸的需求,SIP应运而生。SIP从封装的角度出发,将多种功能芯片,如处理器、存储器等集成在一个封装模块内,成本相对于SoC大幅度降低。另外,晶圆制造工艺已经来到7nm时代,后续还会往5nm、3nm挑战,但伴随而来的是工艺难度将会急剧上升,芯片级系统集成的难度越来越大。SIP给芯片集成提供了一个既满足性能需求又能减少尺寸的解决方案。 中国半导体行业协会副理事长于燮康认为,未来我国封装产业若想大力发展,必须实现从高速发展向高质量发展的转变,“封装中道”的崛起和先进封装技术的进步,是封装技术发展带来的创新机遇;高性能计算机、高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求推动了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封装等先进封装技术的应用,这是5G+AI发展带来的机遇。 5G时代我国封装行业迎来了很多机遇,但也面临着一定的挑战。于燮康认为目前需要解决的主要问题有四点:一要进一步缩小先进封装技术差距;二要进一步补齐产业链上的短板;三要解决人才的引进和培养问题,做大做强封装企业;四要解决先进封装平台的布局,实现封测产业协同发展。