本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划，如美国商务部发布最终《芯片法案》“护栏”规则、美国防部宣布拨款2.38亿美元建设8个微电子中心、美国拜登总统签署行政命令限制在华高科技投资; 智库观点，如美国智库发布《创新战争：中国如何在企业研发方面赶超美国》报告、美国NIST发布极紫外光刻分析报告；研究前沿，如中国研究团队实现晶圆级范德华超导异质结的堆叠生长、美国IBM公司开发出新型类脑AI芯片、北京大学研究团队将取向排列的碳纳米管场效应晶体管扩展到10纳米以下节点；产业动态，如七芯片巨头组建UXL基金会为异构计算制定开源标准、韩国政府与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录合作开发先进半导体封装技术、美国限制英伟达和AMD向部分中东国家出售AI芯片以防止转售到中国。
