国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》显示,全球前端半导体供应商正加速扩产以应对生成式AI应用的爆发式需求。报告指出,2024年底至2028年间,全球半导体制造产能预计将以7%的年均复合增长率(CAGR)持续扩张,月产能将创下1,110万片晶圆(wpm)的历史新高。
(核心数据洞察)
先进制程产能(7nm及以下):
2024年:85万片/月 → 2028年:140万片/月(增长69%)
CAGR达14%(行业平均值的两倍)
2nm及以下产能:2025年<20万片/月 → 2028年>50万片/月
资本支出趋势:
先进制程设备投资:2024年260亿美元 → 2028年超500亿美元(+94%)
2nm及以下设备投资:2024年190亿 → 2028年430亿(增长126%)
"AI正成为全球半导体产业的变革性力量,"SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha强调,"从AI训练到推理应用的需求激增,正在驱动整个产业链的强劲投资。"除支撑大模型架构的算力需求外,AI在个人助理系统软件、VR/AR设备及人形机器人等创新领域的融合,将持续推升对先进半导体技术的需求。
(技术路线图)
1.制程演进:
2026年:2nm技术实现量产
2028年:1.4nm技术商业部署
2.产能爬坡:
2025年先进制程产能98.2万片/月(同比+15%)
2026年首破百万片大关(116万片/月)
超前布局:
2025年产能增速33%
2027年增速21%
(区域动态)
台湾地区:台积电2nm产能占全球规划总量58%
美国:英特尔18A工艺(等效1.8nm)2025年量产
韩国:三星计划2027年建成"半导体巨型集群"
中国大陆:中芯国际重点扩产28nm及以上成熟制程