2019年9月12日，根据SEMI最新更新的世界Fab厂预测报告，2020年开工建设的新Fab厂项目投资预计将达到近500亿美元，比2019年增加约120亿美元。 见图1。
总投资额为380亿美元的15个新Fab厂项目将于2019年底开始建设，预计2020年将有18个Fab厂项目开工建设。其中有10个Fab厂项目总投资额很有可能超过350亿美元。另外8个总投资额超过140亿美元，实现的概率很低。
Figure 1: Total investments (construction and equipment) for new fabs and lines (greenfield, shell, new line) starting construction through 2020
2019年开始建设的工厂将在2020年上半年开始配备设备，其中一些可以在2020年中时开始提高产能。这些新的Fab厂项目每月将增加超过740,000片晶圆（200毫米晶圆计）。大部分额外产能将专用于代工厂（37％），其次是内存（24％）和MPU（17％）。在2019年的15个新工厂项目中，约有一半用于200毫米晶圆尺寸。见图2。
Figure 2: Fab Count by wafer size for new fabs and lines (greenfield, shell, new line) starting construction in 2019 and 2020
预计2020年开工建设的Fab厂项目每月将生产超过110万片晶圆（200毫米晶圆计）。这些晶圆厂和生产线大多数将于2021年开始配备设备。Fab厂每月很有可能将增加650,000片晶圆（200毫米计），每月增加500,000片晶圆（200毫米计）是比较低概率的情况。 大部分产能将用于各种晶圆尺寸的代工厂（35％）和存储器（34％）。
由SEMI的行业研究和统计小组发布，世界Fab厂预测报告(the World Fab Forecast)涵盖新建、计划中和现有的Fab厂，以及建设和装备，产能扩张和技术节点的Fab厂支出。按季度和产品类型，有超过1,300家前端Fab厂列表。 总而言之，该报告已经进行了192次更新，自2019年6月上一次出版以来增加了64个新工厂和产线。World Fab Forecast还包括对2020年以后开工建设的晶圆厂和产线的预测。
