美国的MRSI系统公司正在扩展其高速MRSI-HVM3芯片键合机平台，推出MRSI-HVM3P来提供有源光缆（AOC）、金盒包装以及除了载波芯片（CoC）之外的其他应用的配置。
此次扩展是为了响应客户的要求，利用高速快捷的MRSI-HVM3平台现场验证性能，并在高容量和高混合的光子制造中，满足客户其他有关封装应用的要求。MRSI-HVM3系列产品具有的优势为多工艺，多芯片，大批量生产速度快，高精度（<3mm）和具有灵活性。
产品管理副总裁Yi Qian说：“MRSI Systems现在能够灵活地提供大批量芯片焊接的解决方案，不仅适用于CoC，还适用于光电子，传感器和其他先进技术领域的客户的PCB和盒子级封装，这是MRSI迅速提供关键解决方案以满足客户需求的另一个证明。”
