《IMEC在2014年IEDM会议上介绍了超低功耗射频转化器芯片在塑料上的薄膜晶体管工艺》

  • 来源专题:半导体工艺技术
  • 发布时间:2014-12-19
  • 2014年12月17日 ,在本周的IEEE国际电子器件会议(IEDM,2014年,旧金山)上 ,纳米电子研究中心IMEC展示了超低功耗的RFID转化器芯片。该芯片工作电压在1V以下,其制作工艺实现了在塑料薄膜上的薄膜晶体管技术(TFT)。该芯片的诞生为传感器的普遍应用铺平了道路,其应有如产品级RFID标签,身体区域网络(BAN)和环境监测等,而这些应用往往要求芯片有延长远程自主性、极其薄,且有较强的柔韧性和坚固性。

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    • 2014年12月11日,纳米电子研究中心IMEC在IEEE国际电子设备会议(IEDM,2014年12月14-17日,旧金山,加利福尼亚州)上展示其重大技术突破。其管理人员,科学家和研究人员展示16篇科技论文,其中三个是被邀请的论文,涵盖的研究课题包括:先进的逻辑和存储器件,三维集成和光纤输入/输出,基于CMOS的新型的图像传感器系统和薄膜晶体管。
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2016-05-29
    • 世界领先的纳米电子学研究中心IMEC和霍尔斯特中心(由IMEC和TNO建立),今天在布鲁塞尔的IMEC年度技术论坛(ITF布鲁塞尔2016)上,提出了一种低功耗的广域(LPWA)多标准射频芯片。新的射频芯片是最一流的产品,在传感器网络的远程连接方面,与目前为止发布的其他射频芯片技术相比,它能够以较低等级的功耗运行。 亚GHz射频芯片的技术可以提供多种协议,包括IEEE 802.15.4g/k, W-MBUS, KNX-RF,还有流行的LoRa和SIGFOX网络,以及未来的蜂窝物联网应用,如智能电表、智能家居、智慧城市和关键基础设施的监测。 IMEC/霍尔斯特中心感知系统的项目主管Kathleen Philips表明:“随着3GPP将在2016年6月发布NB-IoT协议,很明显,像NB-IoT, SigFox和LoRA等协议在未来几年将会持续。我们这款新颖的亚GHz射频芯片可以应用于多种协议,并且对于物联网应用远程无线连接来说,是一种理想的解决方案。”